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1PCB设计基本工艺要求1.1PCB制造基本工艺及目前的制造水平*PCB设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本过高。1.1.1层压多层板工艺层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层压—机械钻孔—化学沉铜—镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印字符完成多层PCB的制造。目前国内主要厂家的工艺水平如表3所列。技术指标批量生产工艺水平1基板类型FR-4（Tg=140℃）FR-5（Tg=170℃）2最大层数243最大铜厚外层内层3OZ/Ft23OZ/Ft24最小铜厚外层内层1/3OZ/Ft21/2OZ/Ft25一般指标最大PCB尺寸500mm(20'')x860mm(34'')6最小线宽/线距外层内层0.1mm(4mil)/0.1mm(4mil)0.075mm(3mil)/0.075mm(3mil)7最小钻孔孔径0.25mm(10mil)8最小金属化孔径0.2mm(8mil)9最小焊盘环宽导通孔元件孔0.127mm(5mil)0.2mm(8mil)10阻焊桥最小宽度0.1mm(4mil)11最小槽宽≥1mm(40mil)12字符最小线宽0.127mm(5mil)13加工能力负片效果的电源、地层隔离盘环宽≥0.3mm(12mil)14层与层图形的重合度±0.127mm(5mil)15图形对孔位精度±0.127mm(5mil)16图形对板边精度±0.254mm(10mil)17孔位对孔位精度（可理解为孔基准孔）±0.127mm(5mil)18孔位对板边精度±0.254mm(10mil)19精度指标铣外形公差±0.1mm(4mil)20翘曲度双面板/多层板1.0%/0.5%。21尺寸指标成品板厚度公差板厚0.8mm板厚≤0.8mm±10%±0.08mm(3mil)表3层压多层板国内制造水平1.1.2BUM（积层法多层板）工艺*BUM板（Build-upmultilayerPCB）,是以传统工艺制造刚性核心内层，并在一面或双面再积层上更高密度互连的一层或两层，最多为四层，见图1所示。BUM板的最大特点是其积层很薄、线宽线间距和导通孔径很小、互连密度很高，因而可用于芯片级高密度封装，设计准则见表4。对于1＋C＋1,很多家公司均可量产。2+C+2很少能量产，设计此类型的PCB时应与厂家联系，了解其生产工艺情况。图1BUM板结构示意图表4BUM板设计准则单位：μm1.2尺寸范围*从生产角度考虑，理想的尺寸范围是“宽（200mm～250mm）×长（250mm～350mm）”。对PCB长边尺寸小于125mm、或短边小于100mm的PCB，采用拼板的方式，使之转换为符合生产要求的理想尺寸，以便插件和焊接。1.3外形***a）对波峰焊，PCB的外形必须是矩形的（四角为R=1mm～2mm圆角更好，但不做严格要求）。偏离这种形状会引起PCB传送不稳、插件时翻板和波峰焊时熔融焊料汲起等问题。因此，设计时应考虑采用工艺拼板的方式将不规则形状的PCB转换为矩形形状，特别是角部缺口一定要补齐，如图2（a）所示，否则要专门为此设计工装。b）对纯SMT板，允许有缺口，但缺口尺寸须小于所在边长度的1/3，应该确保PCB在链条上传送平稳，如图2（b）所示。设计要素标准型精细型Ⅰ精细型Ⅱ精细型Ⅲ积层介电层厚（d1）40-75外层基铜厚度（c1）9-18线宽/线距100/10075/7575/7550/5030/30内层铜箔厚度35微盲孔孔径(v)30020015010050微盲孔连接盘(c)50040030020075微盲孔底连接盘(t)50040030020075微盲孔电镀厚度12.7微盲孔孔深/孔径比0.7:1用于n层与n-2层用于n层与n-1层安装Flipchip、MCM、BGA、CSP的基板应用说明一般含IVH(innerviahole)的基板I/O间距0.8mmI/O间距0.5mm500引脚1000引脚注：精细型Ⅱ和精细型Ⅲ，目前工艺上还不十分成熟，暂时不要选。工艺拼板1/3LL（a）工艺拼板示意图（b）允许缺口尺寸图2PCB外形c）对于金手指的设计要求见图3所示，除了插入边按要求设计倒角外，插板两侧边也应该设计（1～1.5）×45o的倒角或R1～R1.5的圆角，以利于插入。图3金手指倒角的设计1.4传送方向的选择**从减少焊接时PCB的变形，对不作拼版的PCB，一般将其长边方向作为传送方向；对于拼版也应将长边方向作为传送方向。对于短边与长边之比大于80％的PCB，可以用短边传送。1.5传送边***作为PCB的传送边的两边应分别留出≥3.5mm（138mil）的宽度，传送边正反面在离边3.5mm（138mil）的范围内不能有任何元器件或焊点；能否布线视PCB的安装方式而定，导槽安装的PCB一般经常插拔不要布线，其他方式安装的PCB可以布线。1.6光学定位符号（又称MARK点）***1.6.1要布设光学定位基准符号的场合a）在有贴片元器件的PCB面上，必须在板的四角部位选设3个光学定位基准符号，以对PCB整板定位。对于拼版，每块小板上对角处至少有两个。b）引线中心距≤0.5mm（20mil）的QFP以及中心距≤0.8mm（31mil）的BGA等器件，应在通过该元件中心点对角线附近的对角设置光学定位基准符号，以便对其精确定位。如果上述几个器件比较靠近(100mm)，可以把它们看作一个整体，在其对角位置设计两个光学定位基准符号。1×45030-4000.5mmc）如果是双面都有贴装元器件，则每一面都应该有光学定位基准符号。1.6.2光学定位基准符号的位置光学定位基准符号的中心应离边5mm以上，如图4所示。1.6.3光学定位基准符号的尺寸及设计要求光学定位基准符号设计成Ф1mm（40mil）的圆形图形，一般为PCB上覆铜箔腐蚀图形。考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大1mm（40mil）的无阻焊区，也不允许有任何字符，见图5。同一板上的光学定位基准符号其内层背景要相同，即三个基准符号下有无铜箔应一致。周围10mm无布线的孤立光学定位符号应设计一个内径为3mm环宽1mm的保护圈。特别注意，光学定位基准符号必须赋予坐标值（当作元件设计），不允许在PCB设计完后以一个符号的形式加上去。图4光学定位基准符号的应用图5光学定位基准符号设计要求1.7定位孔***每一块PCB应在其角部位置设计至少三个定位孔，以便在线测试和PCB本身加工时进行定位。关于定位孔位置及尺寸要求，详见Q/ZX04.100.3。如果作拼板，可以把拼板也看作一块PCB，整个拼板只要有三个定位孔即可。1.8挡条边*对需要进行波峰焊的宽度超过200mm（784mil）的板，除与用户板类似的装有欧式插座的板外，一般非送边也应该留出≥3.5mm(138mil)宽度的边；在B面（焊接面）上，距挡条边8mm范围内不能有元件或焊点，以便装挡条。如果元器件较多，安装面积不够，可以将元器件安装到边，但必须另加上工艺挡条边（通过拼板方式）。1.9孔金属化问题*定位孔、非接地安装孔，一般均应设计成非金属化孔。光学定位基准符号Ф3IC基准点中国PCB技术网收集并制作PDF文件中国PCB技术网是中国最专业的PCB技术网站中国PCB论坛网是中国最大的PCB行业交流平台中国PCB人才网是中国最专业的PCB行业人才交流中心://www.pcbbbs.com