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貼片機影像系統概述目錄一.相機架構二.常用組件三.硬體系統四.軟體系統五.總結一.相機架構固定相機基板相機零件相機厚度相機一.相機架構1.1基板相機架構圖1.2零件相機和厚度相機架構圖1.3固定相機架構圖基板相機光源構成1.1基板相機架構圖1.2零件相機和厚度相機架構圖曝光光源零件相機厚度相機貼裝頭1.3固定相機架構圖固定相機曝光光源半透明反射鏡二.常用組件元器件光源相機影像卡鏡頭軟體二.常用組件2.1光源2.2元器件2.3相機2.4影像卡2.5軟體2.1光源光源在貼片機上至關重要，光源包括光的亮度（主要指直徑）、顏色和組成。貼片機上用的全是LED燈作為光源。藍色紅色紅色紅色顏色30.5零件相機20.5基板相機10.5厚度相機40.3固定相機組數直徑相機類型2.2元器件針對不同的相機，所能檢查的零件就不同厚度相機BGA等大芯片固定相機電阻、電容或小一點的芯片零件相機PCB上的Mark點基板相機元器件類型相機類型BGA管腳芯片電容QFPLED電解電容2.3相機SONYXC-55型號參數表2.4影像卡貼片機上影像卡存在兩個型號的影像卡CognexBOARD和NEA-10BOARDCognex板NEA-10板有四個輸入輸出口只有一個輸入口2.5軟體人機界面軟體芯片的認識算法實現偏移量計算軟體糾正三.硬體系統2.各元件功能及要求1)下視系統●光源--LED光源。要求照射范圍為半徑等于1.5cm的圓﹐光強要均勻﹐一般為圓形結構。●相機—高分辨率工業用鏡頭及CCD●PCB--Mark形狀要標准﹐圖案要清晰。2)上視系統●光源--LED光源。●相機—高分辨率工業用鏡頭及CCD﹐在光通量滿足的條件下要能抓拍圖像。●元件—市面上常見的封裝芯片。3)影像卡主要功能—圖像處理與分析。要求—緩存要大(≧4M)﹐取圖的最快速度為20ms﹐最好能集成DSP。4)調光卡主要功能—調節光源的亮度。要求—調壓等級至少為4個級別﹐能同時控制3組以上的燈。四.軟體系統4.1軟體主要功能4.2軟體工作流程4.1軟體主要功能1.芯片定位--中心坐標及偏移角度計算﹔2.芯片厚度計算﹔3.芯片的簡單檢測—依劇管腳數來檢測芯片的好壞﹔4.PCB板定位—Mark中心及偏移角度計算﹔5.吸嘴中心及垂直度檢查﹔6.送料器芯片中心位置學習﹔7.PCB板芯片腳位中心位置學習。以一次標准的作業過程來描述影像軟體工作流程(與影像有關的部分)。4.2軟體工作流程第一步﹕吸嘴中心及垂直度檢查第二步﹕送料器芯片中心位置學習第三步﹕PCB板芯片腳位中心位置學習第四步﹕連續抓拍24幅(12幅正面﹐12幅側面)圖像并保存第五步﹕計算芯片中心坐標、厚度及偏移角度﹐同時對芯片做簡單的檢查第六步﹕PCB板定位—Mark中心計算第七步﹕芯片對中第八步﹕貼片﹐一次作業流程結束什么是“對中＂﹐就是先計算出物體中心相對坐標原點的坐標及物體的偏移角度﹐然后﹐按計算值將物體中心移到原點并將物體旋正。五.結束語墮著電子元件封裝技朮的提高﹐封裝元件管腳變得更小﹐更密﹐并且出現了一些新的芯片封裝形式﹐如CSP、MCM等。這些都要求貼片機的精度與速度要進一步提高﹐而影像系統的性能又直接影響貼片機的精度與速度。因此﹐貼片機影像技朮還有許多值得我們研究的地方。