led厂实习报告范文

led厂实习报告范文1/31led厂实习报告范文篇一:LED毕业实习报告实习报告2月13日,我到福建鸿博光电科技有限公司报到,开始实习。福建鸿博光电园隶属于福建鸿博集团,位于中国福建省福州市金山开发区金达路136号,是一家专业从事节能环保最新技术产品的研究、开发和生产的高科技企业。经营产品主要为LED和节能灯两大类。LED有光源、LED灯具、灯饰、LED显示屏等;节能灯有2U、3U、4U、5U、6U、8U、螺旋、球形、T5、T8等多种产品,功率从3W—250W一应俱全。公司确立了高科技、高标准、高品质的发展思路,拥有万级无尘防静电恒温恒湿厂房、国际先进水平的制造检测设备和全自动生产流水线。公司研发中心与国内外多家LED、CFL研发机构实现技术合作,跟踪国际前沿技术,不断推出节能环保新产品。企业产品通过UL、GS、CE、3C认证和ISO9000、ISO14001国际质量环境管理体系认证。时光飞逝,转眼我已经进入福建鸿博光电科技园实习近两个月。在这段时间里,我深深地感受到大学所学习的大多是理论上的东西,而对现实的实物、实例了解甚少,这对深入学习是不利的,没有实践的指导,理论不会得到很大提升。而来到鸿博光电之后,在对理论的认真学习之后,我也开始led厂实习报告范文2/31动手操作,而且学到很多知识。在此,我对从事的工作做了如下的总结。首先是理论方面的学习。入职初期,部门工程师分别对我们进行了培训,内容包括芯片、支架、胶水、荧光粉等。我们都知道,随着发光材料的开发和半导体制作工艺的改进,白光LED的发展迅速,已经逐渐取代传统的照明,白光LED的光效也由以前的20lm/w上升到了45lm/w。由于白光LED具有的长寿命、无污染、低功耗的特性,未来LED还将逐步替代荧光灯、白炽灯成为下一代绿色照明光源。所以,我觉得想做好这行业,就应先了解LED的概念、特点、分类和LED存在的问题。LED(LightEmittingDiode),发光二极管,是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由三部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子,中间通常是1至5个周期的量子阱。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子和空穴就会被推向量子阱,在量子阱内电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。led厂实习报告范文3/31LED和普通的照明所用的灯管是不同的,它是一种固体照明的方式,而且LED的光效率高,和传统的照明用灯相比较,它具有以下优点:1.体积小2.寿命长3.驱动电压低4.耗电量低5.反应速度快6.耐震性好7.无污染。同样,LED也存在着不足之处:1.热影响较大2.具有衰减性3.易受静电损伤。随着LED工艺的不断改进,LED的种类的也越来越多,按照不同参数的划分,可以分为以下几类:1.按发光管发光颜色分成红色、橙色、绿色(又细分黄绿、标准绿和纯绿)、蓝光等。另外,有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色,上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。2.按发光管出光面特征分为圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。圆形灯按直径分为φ2mm、φ、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等。由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布情况。3.按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。4.按发光强度和工作电流分有普通亮度的LED(发光强度小于10mcd);超高亮度的LED(发光强度大于100mcd);led厂实习报告范文4/31把发光强度在10~100mcd间的叫高亮度发光二极管。想要做好LED的制作,首先要对整个LED封装工艺流程很熟悉,这个过程主要包括:点胶→固晶→固晶烘烤→焊线→点粉→测色温→点粉烘烤→注帽→固帽→模具切角成型→测试→成品老练→清洁→总检→包装入库。当我们生产的是白光时,那么在这整个流程中,最重要的步骤就是点荧光粉。芯片的波长是460—465nm的,选取的荧光粉同样也在这个波段,点荧光粉是分为两个很重要的操作的,一个是配荧光粉,一个是点荧光粉。荧光粉的多少直接影响到色温。经过系统的培训之后,我到了各个工艺车间进行进一步的学习。我将LED的整个工艺流程归结如下:1.生产环境。生产LED时的生产环境要有一万级到十万级的净化车间,并且温度和湿度都是可调控的。白光LED的生产环境中要有防静电措施,车间内的地板、墙壁、桌、椅等都要有防静电功能,特别是打样时要穿上防静电服、防静电鞋、防静电手环、戴上防静电手套。在LED样品制作流程的每个工序中,都必须要有防静电措施。2.点胶。将胶体点在支架杯体里,必须要点在杯体的正中间,而且胶量要适当,胶量根据芯片的面积的大小来规定。胶体在这里是起个粘合剂的作用,也就是将芯片固定在支架内。注意事项:1)排支架,支架杯统一朝右边。led厂实习报告范文5/312)胶点的位置在杯的中心3)胶点大小适中,厚度是晶片的1/3至1/24)不能漏点,少点银胶5)银胶不能太稀,但要有一定的流动性3.固晶。注意事项:1)芯片的位置要固在杯的中心2)不能倒片、斜片、反片,也不能漏固芯片3)芯片电极不能沾胶、爬胶,胶量应漫在芯片高度的1/3但不能超过1/24.烘烤。将半成品放入烤箱内,绝缘胶烘烤温度1为50℃,时间1小时;银胶烘烤温度为150℃,时间小时。5.焊线。在焊芯片时,必须注意芯片p/n两个电极的焊线,一般采用金丝球焊的可靠性较好。特别需要注意的是,加在焊线上的压力不要太大,一般是30~40g之间,压力太大容易把电极打裂,而这种裂缝通过一般的显微镜都是看不见的。注意事项:1)金线拉力不能小于4g2)第一焊点要焊在电极中心,金球直径是全球直径的倍3)不能砸伤芯片,不能虚焊、塌线,并要有一定的拱丝弧度4)第二焊点应成鱼尾状,不能虚焊,切丝5)支架内不能有废金丝6)弧线高度是晶片高度的倍led厂实习报告范文6/316.白光点荧光粉。将荧光粉抽真空后,然后用针笔沾些荧光粉均匀点在杯内。7.烘烤。烘烤温度135℃,时间小时。8.配胶。将封装用的胶(AB胶)配好后,抽真空。9.灌胶。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。注意事项:1)模条内应无气泡、杂质及灰尘2)模条边沿不能沾胶3)支架杯内不能有气泡4)正极朝模粒缺口5)支架应顺着模条的卡槽直接插入杯内6)支架应完全插到模条卡点的底部7)不能碰到金线10.烘烤。外封胶的烘烤温度130℃,时间45分钟。11.脱模。注意事项:1)支架不能脱歪、变形2)环氧树脂应完全脱出模帽,不能藏留在里面12.裁切。由于LED在生产中是连在一起的,LED采用切筋切断LED支架的连筋。分为一切和二切。13.测试.1)检查管子外观,不能有气泡、划伤、多led厂实习报告范文7/31料、少料。2)检查支架是有有插偏,要不然会影响芯片发光不均匀经过这两个月的学习,除了LED封装的流程外,我也学了很多为人处事之道:工作方面。首先必须端正工作态度,学会认真工作。在学校时,下课后可以打打闹闹,但在公公司不行,公司是个工作的地方,认真负责的是每个人对工作必须的态度。工作不能有半点马虎,更何况是Led封装这种高精密的工作,一旦出错就会给公司带来损失。在这方面,许多前辈的工作态度都是我学习的对象,只有这样我才能少走弯路。要掌握必要的专业知识,在实习工作期间,我深刻体会到“会不会”做和“做不做”这两个不同的道理。会不会显得更加重要。想想你都不会做,何谈你如何去“做”的问题。在如何学习做的问题时我对自己的唯一标准就是多做,只有熟练才能生巧,不管什么工作,时间都是你的经验,只要你肯去做,在学会了如何做之后,自己才去尝试做一些本应该要做的事,就是你的工作任务。学会了基本在加上学校学习的理论知识,你才有目的地去做事,知识只是个铺垫,用于解决实际问题才是关键,这点在实际应用中,我生感无力。同时也感觉到,学无止境,实际的工作才是我发挥自己才能的时候。与人处事,沟通方面。良好的人际关系,能让我轻松的完成工作。与同事相处一定要礼貌、谦虚、宽容、相互关心、相互帮助、相互体led厂实习报告范文8/31谅。有问题需要别人帮忙时,一定要说谢谢,别人找你帮忙时不要拒绝,及时你做不了的问题,也要跟人说声:对不起,没帮上你的忙。乐观开朗能让大家会喜欢你,所以多微笑,保持愉快的心情。同事之间搭把手可以说是小事情,但就是这些小事,可以让你前进一步。所以不要放弃人生,不要放弃你的工作,好人有好报的。实习是每个大学毕业生必须经历的过程,它是我们在实践中了解社会、在实践中巩固自己的知识。通过此次的实习,我受益良多,整个人仿佛一下子成熟了许多。我会秉持着仔细谦逊的工作态度,戒骄戒躁,对自己的言行负责。单位也培养了我的实际动手能力,增加了实际的操作经验。此外将学校所学的理论知识与实际相结合起来,不仅让我对整个Led封装有力详细的了解,也对封装工作中的问题知道了很多。回想自己在这期间的工作情况,仍存在不完美。对此我思考过:首先,理论与实际的结合需要时间;其次,是心态的转变没有没有适应过来。而后者占据问题的大方面!我很庆幸自己现在发现了这个不足之处,并迅速调整自己的思维模式和做事态度,让自己进入赶快“工作状态”而不只是“学习状态”。我会把这此实习作为我人生的起点,在以后的工作学习中,我会不断反省自己的待人处事,让自己尽善尽美。以上是我实习的工作总结,虽然在领导的、同事的帮助下我能胜任本职的工作,但我也意识到自己还有许多不足之处。在此感谢公司领导led厂实习报告范文9/31给我这个实习的机会,让我锻炼自己,也感谢指导我的经理和帮助我的同事,没有你们我不会成长的这么快。篇二:篇一:led封装生产实习报告产实习报单位:五邑大学应用物理与材料学院指导老师:撰写人:撰写时间:20XX年11月24日生告一.实习目的通过生产实习,了解本专业的生产过程,巩固所学专业知识。了解led封装产业的发展现状;熟悉led封装和数码管制作的整个流程;掌握led封装流程中的各种方法及其存在问题;尝试找出更佳的方法提高公司的产品率。二.实习时间20XX年11月8日~20XX年11月20日三.实习单位江门市长利光电技led厂实习报告范文10/31术有限公司、吉华精密光电有限公司四.实习内容1.led封装产业发展产业现状上调研led光电产业是一个新兴的朝阳产业,具有节能、环保的特点符合我们国家的能源、减碳战略,从而获得更多的产业和市场需求,成为一道亮丽的产业发展风景。led产业链总体分为上、中、下游,分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装产业,在整个产业链中起得无可比拟的重要作用。另外中国是led封装大国,据估计全世界80%数量的led器件封装集中在中国。下面我们从八方面来论述我国led封装产业的现状与未来:led的封装产品led封装产品大致分为直插式、贴片式、大功率三大类,三大类产品中有不同尺寸、不同形状、不同颜色等各类产品。led厂实习报告范文11/31led封装产能中国已逐渐成为世界led封装器件的制造中心,其中包括台资、港资、美资等企业在中国的制造基地。据估算,中国的封装产能占全世界封装产能的60%,并且随着led产业的聚集度在中国的增加。此比例还在上升。大陆led封装企业的封装产能扩充较快,随着更多资本进入大陆封装产业,led封装产能将会快速扩张。led封装生产及测试设备led封装主要生产设备有自动固晶机、自动焊线机、自动封胶机、自动分光分色机、动点胶机、自动贴带机等;led主要测试设备有is标准仪、光电综合测试仪、tg测试测试仪、积分球留名测试仪、荧光