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FoxconnTechnologyGroupSMTTechnologyDevelopmentCommitteeSMTTechnologyCenterSMT技術中心目录SMT技朮簡介SMT段工藝流程印刷機---------------ScreenPrinter貼片機---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動光學檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測試--------ICTTestPCBA生產工藝流程靜電釋放--------ESDSMT技术简介表面贴装技术(SurfaceMountingTechnology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化﹑低成本﹐以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMD器件（或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷線或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。目录SMT技朮簡介SMT段工藝流程印刷機---------------ScreenPrinter貼片機---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動光學檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測試--------ICTTestPCBA生產工藝流程靜電釋放--------ESDPCBA生產工藝流程圖(一)發料PartsIssue基板烘烤BareBoardBaking錫膏印刷SolderPastePrinting泛用機貼片MultiFunctionMounter迴焊前目檢VisualInsp.b/fRe-flow迴流焊接Re-flowSoldering修理Rework/Repair爐后比對目檢/AOIICT/FCT測試品檢修理Rework/Repair高速機貼片Hi-SpeedMounter修理Rework/Repair送板機PCBLoading印刷目檢VI.afterprinting插件M.I/A.I波峰焊接WaveSoldering裝配/目檢Assembly/VI點固定膠GlueDispensing入庫Stock自動光學檢查AOI或NGNGNGPCBA生產工藝流程圖(二)發料PartsIssue基板烘烤BareBoardBaking錫膏印刷SolderPastePrinting泛用機貼片MultiFunctionMounter爐后比對目檢/AOIICT測試FCT測試修理Rework/Repair高速機貼片Hi-SpeedMounter修理Rework/Repair送板機PCBLoading印刷目檢VI.afterprinting插件M.I/A.I裝配/目檢Assembly/VI點固定膠GlueDispensing迴焊前目檢VisualInsp.b/fRe-flow品檢自動光學檢查AOI或迴流焊接Re-flowSoldering修理Rework/RepairNGNGNG入庫Stock目录SMT技朮簡介SMT段工藝流程印刷機---------------ScreenPrinter貼片機---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動光學檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測試--------ICTTestPCBA生產工藝流程靜電釋放--------ESDPrinterMountRe-flowAOISMT段生產工艺流程目录SMT技朮簡介SMT段工藝流程印刷機---------------ScreenPrinter貼片機---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動光學檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測試--------ICTTestPCBA生產工藝流程靜電釋放--------ESDSolderpasteSqueegeeStencilSolderPrinter内部工作示意图SMT段生產工艺流程------PrinterPrinterSolderPrinter的基本要素：焊膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（通常183℃）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点。对焊膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性。錫膏的构成;焊膏的保存;焊膏的使用SolderPrinter的基本要素還包括:(我們將在以後的章節介紹)PCB(PrintedCircuitBoard)即印刷电路板1.PCB组成成份电脑板卡常用的是FR-4型号由环氧树脂和玻璃纤维复合而成2.PCB作用:提供元件组装的基本支架;提供零件之间的电性连接利用铜箔线;提供组装时安全方便的工作环境;3.PCB分类根据线路层的多少分为双面板多层板;双面板指PCB两面有线路而多层板除PCB两面有线路外中间亦布有线路目前常用的多层板为四层板中间有一层电源和一层地線根据焊盘镀层可分为喷锡板和金板﹔喷锡板因生产工艺复杂故价钱昂贵但其上锡性能优于金板Squeegee(又叫刮板或刮刀）菱形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料或类似材料金属10mm45度角SqueegeeStencil菱形刮刀拖裙形刮刀SqueegeeStencil45-60度角(目前60度鋼刮刀使用較普遍)Squeegee的压力设定：第一步：在每50mm的Squeegee长度上施加1kg的压力。第二步：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，在增加1kg的压力第三步：在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间有1-2kg的可接受范围即可達到好的印制效果。Squeegee的硬度范围用颜色代号来区分：verysoft红色soft绿色hard蓝色veryhard白色Stencil(又叫模板）：StencilPCBStencil的梯形开口PCBStencilStencil的刀锋形开口激光切割模板和电铸成行模板化学蚀刻模板模板制造技术化学蚀刻模板电铸成型模板激光切割模板简介优点缺点在金属箔上涂抗蚀保护剂用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面，然后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔通过在一个要形成开孔的基板上显影刻胶，然后逐个原子，逐层地在光刻胶周围电镀出模板直接从客户的原始Gerber数据产生，在作必要修改后传送到激光机，由激光光束进行切割成本最低周转最快形成刀锋或沙漏形状纵横比1.5：1提供完美的工艺定位没有几何形状的限制改进锡膏的释放要涉及一个感光工具电镀工艺不均匀失去密封效果密封块可能会去掉纵横比1：1错误减少消除位置不正机会激光光束产生金属熔渣造成孔壁粗糙纵横比1：1模板(Stencil)制造技术:模板(Stencil)材料性能的比较:性能抗拉强度耐化学性吸水率网目范围尺寸稳定性耐磨性能弹性及延伸率连续印次数破坏点延伸率油量控制纤维粗细价格不锈钢尼龙聚脂材质极高极好不吸水30-500极佳差(0.1%)2万40-60%差细高中等好24%16-400差中等极佳（2%）4万20-24%好较粗低高好0.4%60-390中等中等佳（2%）4万10-14%好粗中极佳鋼板金屬板部分鋼板張網部分金屬板與張网連接鋼板張力應控制在35N以上鋼板開孔基本方法A、MARK的基本開法:MARK一般為盲孔,內部填充黑色物質EPOXY盲孔通孔B、MARK基本形狀:當然我們可以用鋼板上一般開孔作為MARK,這是程式制作的問題目录SMT技朮簡介SMT段工藝流程印刷機---------------ScreenPrinter貼片機---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動光學檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測試--------ICTTestPCBA生產工藝流程靜電釋放--------ESD一﹑拱架型(Gantry)元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。該类机型的优势：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。該类机型的缺点：贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。SMT段生產工艺流程------MountMount貼片機類型﹕二﹑转塔型(Turret)元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装2~4个真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸嘴(现在机型)。由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件。該类机型的优势：該类机型的缺点：贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。1﹑SMD件的包装形式A.带装TapeB.管装StickC.托盘TrayD.散装Bulk注*同种料件可有多种包装形式2﹑供料器的类型A.TapeFeeder带装供料器带装零件供料器依料带的宽度可分为8mm/12mm/16mm/24mm/32mm/44mm/56mm等种类B.StickFeeder管装供料器High-SpeedStickFeeder高速管装代料器High-PrecisionMulti-StickFeeder高精度多重管装供料器High-SpeedStackStickFeeder高速层式管装供料器C.TrayFeeder托盘代料器手动换盘式ManualTrayFeeder自动换盘式AutoTrayStackerATS27A自动换盘拾取式换盘送料YTF31APick&PlaceTrayFeederD.BulkFeeder散装供料器目前较少使用种类振动式和吹气式A)﹑選擇料架:1.不同包裝方式的料應裝不同類型的料架上.(如膠帶或紙帶)2.不同本体大小的料應裝在不同之料架上.B)﹑裝所需物料到料架上1.根据料單的要求,將物料裝于不同的料架內2.要仔細檢查料架內的物料是否到位,料架扣有無扣好,以及料帶齒輪是否相吻合.C)﹑根据料單确認所備之料架所示意之站別與所放斜槽之站別相一致.1.作好備料記錄并由相鄰工位确認;2.對于托盤裝BGA或IC只有半盤或大半盤時應將物料置于托盤的后面部分,而空出前部分.Tray盤的擺放方式請按Tray盤上箭頭所指的方向﹐進行放置﹔3.上線前之備料應特別留意BGA及IC的方向,以及一些有极性之元件的极性,對於溫濕度敏感性的元件的管制請參照管制規范.上料步驟與要求--------備料:A)﹑确認換料站別1.應時刻留意物料的使用狀況﹔2.當听到机器發出缺料報警后,巡視核實缺料信息,并确認好換料站別﹔B)﹑取備用料放于机器平台相應位置.1.從料車斜槽內拿取備用料時不能錯拿其他站別之料﹔2.在工作TABLEL里放入物料時決不可能放錯站別﹔3.放入后應使料架與其他的相平﹔4.在換料后勿忘記將插上料架的電源與气管連線。C)﹑關安全門,按RESET鍵