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PCB制作流程PCB的制作PCB的制作整体流程制作PCB胶片曝光PCB板覆感光膜PCB电路蚀刻PCB裁板成型PCB电路显影，吹干PCB进行镀锡PCB钻孔PCB电镀过孔PCB板覆阻焊膜将阻焊面底片和覆阻焊膜的PCB放在一起再次曝光PCB电路显影，去膜（将焊盘点显示出来）清洗PCB布局设计设计电路图、仿真清洗输出线路档及钻孔档设计电路图、仿真PCB布局设计输出线路档及钻孔档底片的生成激光打印机激光绘图仪精度差，便宜精度高，昂贵底片是什么样的？线路底片（阴片）焊盘底片（阳片）覆铜板铜箔玻璃纤维钻孔过程钻孔后覆铜板剖面图单面板和双面板的分支为什么会有单、双面板之分？如何实现双面板？如果只做单面板？需要金属化单面？双面？电镀过孔电镀沉铜后镀上的铜箔孔壁金属化膜的构造保护膜载膜感光膜（抗蚀剂，俗称蓝膜）覆膜过程覆膜机滚筒（加热）蓝膜覆铜板覆感光蓝膜蓝色感光膜底片对齐线路底片曝光紫外线灯光曝光曝光完成曝光效果未被曝光部分被曝光部分显影喷洒显影溶液显影完成铜箔被曝光的感光膜（抗蚀层）蚀刻喷洒蚀刻溶液蚀刻完成玻璃纤维受保护未被蚀刻的铜箔膜盖住孔口避免蚀刻液侵蚀孔内铜箔去掉保护膜镀锡镀锡溶液镀锡完成覆阻焊膜阻焊膜底片对齐焊盘底片曝光紫外线灯光曝光显影覆膜的目的为什么要覆膜？本流程的核心工艺是蚀刻法一块覆铜板上有需要蚀刻的，也有不需要蚀刻的。蚀刻掉的区域即是不需要的铜箔，保留下来的即是将来电路板成品中的电路线。如何做到有的地方蚀刻，有的地方保留呢？不需要的地方暴露接触蚀刻液完成蚀刻，需要保留的地方需要有紧密贴于铜箔上的遮盖物，即所谓抗蚀层来保护。如何得到抗蚀层？覆膜！覆蓝色感光膜！22322CuClFeClCuFeCl覆膜的目的蓝色感光膜（简称”蓝膜“）有如下特性：在紫外线作用下发生聚合反应，即所谓紫外线曝光，曝光后颜色加深，质地又粘软变为脆硬。未曝光的膜易溶于显影溶液，被紫外线曝光的膜不易溶于显影溶液根据蓝膜特性制作一张底片，它与真实电路线路分布反色，即是有电路的地方能透过紫外线，没有电路的地方吸收紫外线。这样将一块覆膜后的覆铜板结合其对应的底片在紫外线曝光的作用下，即可将需要铜区域与不需要铜区域由蓝膜的曝光特性划分出来。曝光之后仍没有实现不需要铜箔暴露，需要铜箔有抗蚀层保护。即再经过显影的处理，即是将未曝光的地方（覆盖在不需要的铜箔上的蓝膜）溶液掉，这样不需要的铜箔就显露出来，而需要的电路由于是由被曝光的蓝膜（不易溶于显影溶液而保留）遮盖，保护不被蚀刻。这样就完成了抗蚀层的实现。