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个人简历求职意向：。。。。。。。。。。。。。。个人基本情况姓名：***性别：男民族：汉出生日期：19**政治面貌：**党员籍贯：******手机：134********邮箱：********@163.com研究方向：(MBD技术)、**数字化装配技术。教育背景200*.9--至今北京**********大学航空宇航制造工程硕士研究生200*.9—20**.7北京**********大学机械工程及自动化学士学位主修课程研究生阶段：现代机械优化设计、三维CAD软件建模实验、**数字化制造工程、设计管理、现代制造技术与系统、CAD/CAM技术、计算机辅助几何设计、计算机图形学、面向对象的设计与分析、软件技术基础、数据库系统原理与应用等；本科生阶段：机械制图、C程序语言、计算机辅助设计、机械原理、机械设计、机械系统设计、机电传动控制、机械制造技术、机械工程测量与试验技术、机械故障诊断、工程材料、金属工艺学、微型计算机技术及应用、机电一体化原理及应用等。参与项目20**.7--至今参与某***“***数字化装配系统研制与应用”项目参与者◇研究数字化装配测量系统及其工作流程；◇建立实时运动仿真系统；◇实现**部件的数字化柔性装配，提高装配精度。20**.7--至今参与某**厂“**数字化柔性装配技术体系及应用研究”项目负责人◇研究并行协同的工作模式；◇研究基于模型定义的装配数据集定义技术；◇研究基于模型定义的装配工艺设计；◇研究装配过程虚拟仿真及分析技术；◇研究基于模型定义的数字化协调技术；◇研究基于数字化协调的确定性装配技术；◇对典型部件柔性装配工装设计制造技术进行研究与应用。20**.9—20*.7参与***厂“复合材料生产线的MES（制造执行系统）”项目参与者◇研究**整个集团的计划管理模型，从整机到装配件到零件到工序以及工艺等；◇研究**复合材料构件生产工艺、钣金件生产工艺、机加件生产工艺以及装配工艺；◇对所开发的制造执行系统进行维护和功能扩展开发。毕业设计课题题目：基于MBD的**数字化装配工艺设计及应用课题工作：主要对MBD技术、DELMIA仿真技术、**数字化装配工艺和装配可视化技术进行探索研究，并独立开发**数字化装配工艺设计及应用系统。个人技能专业技能：◇参与MBD技术相关课题，深入了解MBD技术体系；◇熟练使用AutoCAD、CATIA、UG、SolidWorks绘图软件；◇熟练使用DELMIA仿真软件进行装配仿真及分析；◇可用VB对CATIA、DELMIA进行二次开发；◇参与数字化测量相关课题，熟练使用API激光跟踪仪；◇参与**数字化柔性装配项目，熟悉**的装配工艺和过程。英语技能：通过CET-4、CET-6，具备良好的听说读写能力，能熟练阅读英文资料。计算机技能：◇熟练使用Office办公软件；◇通过全国计算机等级考试二级C，熟练使用C#，并熟悉C、C++、VB语言；◇熟练使用ASP.NET、JavaScript、DreamWeaver进行Web开发；◇熟练使用Oracle数据库，了解SQL-Server、Access数据库。校园经历1.在校曾获校*等奖、校*等奖，并获得“*****”称号。2.在校曾担任学习委员，参加院青年志愿者部。3.在****32期党校学习中获得“*****”称号。实习经历1.200*年春季在*****完成了金工实习，熟悉了各个工种和各种机床的操作；2.200*年秋，实习参观***汽车生产装配车间，了解了汽车制造工艺、过程和企业生产管理方面的知识。3.200*年6月至8月在************集团铸造分厂和*********机械有限公司完成了生产实习，期间对液压阀和液压支架相关技术进行了深入学习。4.20**年**月至今，多次去********集团，期间在各个车间和科室交流学习，熟悉了**的制造过程、工艺及管理流程。业余爱好热爱打篮球、乒乓球、羽毛球，喜欢看书、音乐。个人评价踏实稳重，积极进取，接受新知识速度快；吃苦耐劳，实践能力强，能快速适应各种工作环境；为人诚实守信，具有团队精神，具有很强的责任感。