ALLEGRO_PCBLAYOUT

1ALLEGROPCBLAYOUT教程路人乙零肆年捌月2校对审核布局布线载入网表建盘建库底片输出ALLEGROPCBLAYOUT流程ALLEGROPCBLAYOUT教程路人乙3Ⅰ、建盘、建库：ALLEGRO中焊盘可以分为三种：表贴盘、插装盘、安装盘。在建盘以前我们要拟定不同的命名方式以区分不同的焊盘。例如：C60D32C表示圆形焊盘，D表示钻孔。60表示焊盘直径，32表示孔径。表贴焊盘可以在前面加SMD表示。例如：SMDC25SMD表示表贴焊盘，C表示圆形。25表示焊盘的直径。安装盘可以加M表示。建盘的具体设置见下图：Ⅰ.Ⅰ、建盘ALLEGROPCBLAYOUT教程路人乙4Type：焊盘类型。此处分为通孔、埋孔和表贴焊盘。通常选用通孔和表贴盘。Drillhole：钻孔设置Platingtype：孔化设置除了插装安装孔外其他焊盘一定要孔化。Size:设置孔径值OffsetX：X方向偏移量OffsetY：Y方向偏移量X、Y方向偏移一般不用Drillsymbol：钻孔符号设置。用来表示不同大小孔径的焊盘。Unit：单位设置。强烈建议使用英制。Multipledrill：钻孔叠加设置，用于做异形焊盘。ALLEGROPCBLAYOUT教程路人乙5RegularPad：焊盘大小设置。一般比孔径至少要大12Mil。Shape：用于设置异形焊盘外形。ThermalRelief：热焊盘。Flash：花盘，阴片用，需建库，通常都做阳片不选该项。Antipad：隔离盘。Shape：用于设置异形焊盘个隔离盘。ThermalRelief、Antipad通常比RegularPad大12~20IL。SolderMask：通常比焊盘大8~10Mil。PasteMask：尺寸通常比RegularPad相同或略小，用于SMD。其他参数可以不用考虑，就不做介绍了。ALLEGROPCBLAYOUT教程路人乙6我们以建普通插件焊盘为例：C60D32焊盘形式采用通孔，使用英制，精确到小数点后2位。金属化过孔。钻孔采用圆做为轮廓，字母A表示。ALLEGROPCBLAYOUT教程路人乙7焊盘大小设置60Mil,外形为圆形，热焊盘与隔离盘各设为80Mil。注意：要设置一个缺省的中间层。普通的焊盘所有层面的属性是相同的。插装焊盘需设置TOP与BOT层的阻焊，表贴需设置顶层焊盘、顶层阻焊和顶层锡膏的属性。将该焊盘存入指定的目录中。ALLEGROPCBLAYOUT教程路人乙8Ⅰ.Ⅱ、建库元件库总体上可分为两大类：插装和贴装。插装和贴装各自又可以分为很多类，其命名方式因人而异，不同的公司或个人都有不同的标准。建议同一个公司、团队或个人要有个统一的标准，这样有利于设计和交流。在ALLEGRO中元件库最基本的参数有：PAD元件的最基本组成元素REFDES：SILKSCREEN_TOP元件位号定义PACKAGEGEOMETRY：SILKSCREEN_TOP元件外形尺寸PACKAGEGEOMETRY：PLACE_BOUND_TOP元件禁置层定义其他作为可选参数，以及特殊用途篇幅原因这里不一一做介绍了。下面我们以DIP14为例说明一下如何建库：首先我们要设置焊盘库的路径：SETUP》USERPREFERENCES》DESIGN_PATHS》PADPATH在这里可以设置元件库的路径：SETUP》USERPREFERENCES》DESIGN_PATHS》PSMPATH有时候我们需要到SETUP》DRAWINGSIZE中设置页面大小和参考点，参考点的设置决定了元件的零点位置，灵活运用可以使布局更合理简洁。DIP14为标准元件采用C60D32PAD：ALLEGROPCBLAYOUT教程路人乙9首先打开AllegroLibrarian程序，然后新建文件选择Packagesymbol选择设定的库文件目录定义封装名称后点OK。根据情况设定Drawingsize参数。点击Layout》Pin,在Options中点击Padstack的按钮选择需要的焊盘，DIP14应选择C60D32的焊盘。在放盘的状态下回车（注意要小写，要保证为命令输入状态）键入：x00(x后面有个空格，第一个0表示X坐标，第二个表示Y坐标，他们之间有一个空格。这时在00点就有个PIN1的焊盘，接下来我们用相对坐标放以下的焊盘，键入命令：iy–100到放置PIN8的焊盘时键入：ix300接着键入：iy100直至放到14PIN。接着ADD》LINE在Options的Class中选择PACKAGEGEOMETRY，Subclass中选择SILKSCREEN_TOP,设置好线的拐角形式和粗细后就可以画DIP14的丝引了，可以设置好网格直接画也可以键入坐标画。我们点击SETUP》GRIDS，设置好网格，我们可以设置为25，接下来我们就可以直接画器件的丝印了。ALLEGROPCBLAYOUT教程路人乙10画好丝印以后点击ADD》RECTANGLE在Options的Class和Subclass中选PACKAGEGEOMETRY和PLACE_BOUND_TOP，添加元件禁置层。接着我们点击ADD》TEXT分别选择REFDES和SILKSCREEN_TOP，它的格式是字母*。这样我们就完成了一个元件的建库工作。当然为了辨别PIN1我们也可以为它单独做个PAD。最后SAVE的时候记得一定要CREATESYMBOL，也就是说一个元件要保存成.dra和.psm两钟格式。左面的Options为一个特殊粘贴的控制参数。分别设置PAD数量、间距、粘贴方向、PIN的起始脚号，步进。当然规则性较强的元件我们可以利用向导（精灵）来辅助建库。建库时要结合原理图元件库和封装手册进行建库。安装孔（脚）选择Mechanical,电气脚选择Connect。ALLEGROPCBLAYOUT教程路人乙11Ⅱ、载入网表：载入网表之前我们要确定以下几个问题：1、确保原理图正确。2、确保元件封装的正确性，包括元件的引脚匹配问题、3、确保所有元件的封装元件库中都存在。上面的问题如果有任何一个存在问题的话都会导致网络表不能成功载入。打开allgro，新建版图，填写好Drawingname注意选择好路径，Drawing_type选择Board。进入后我们根据情况设置好DRAWINGSIZE。当然一些焊盘、库文件等基本资料的要设置好路径。接着我们定义板筐，在ADD》LINE状态下在BOARDGEOMETRY子类的OUTLINE中按照要求绘制出边框，定位孔可以用PLACE》MANUALLY中的PLACEMENTLIST》MECHANICALSYBBOLS。然后可以根据具体情况在有关的KEEP层添加各元素的禁置层。下面我们载入原理图信息，我们用CAPTURE程序中的TOOLS》CREATENETLIST的ALLEGRO，具体设置如下图：ALLEGROPCBLAYOUT教程路人乙12这个方法也适用于改板载入网表，灵活易用可靠性高。在绘制板框的时候，大致我们需要考虑以下几个禁置区：•RouteKeepout•PackageKeepin•RouteKeepin•PackageKeepout•ViaKeepout•PackageHeightALLEGROPCBLAYOUT教程路人乙13Ⅲ、布局布线Ⅲ.Ⅰ布局布局是个技巧性的工作，不动手去做，看再多的资料最多也知识个理论家。所以我要强调大家一定要多动手去做，只有不断遇到问题不断解决问题才能积累你的经验提高你的水平。这里我只对几个简单的问题进行阐述，如果大家有什么问题可以查找相关的资料或者到论坛里来交流。自动放置器件手动放置器件placemanually图中所包涵器件在Componentsbyrefdes封装器件在Packagesymbols中。若AdvancedSetings选择library则此项中显示所有封装库中器件。placeQuickplace若封装找不到，检查路径是否是库文件所在位置具体方法：setup下的userpreferences中双击Design—paths，把库文件所在目录添加进adpath和psmpath。ALLEGROPCBLAYOUT教程路人乙14器件锁定与解锁MOVE旋转点鼠标右键Rotate换层Edit—Mirror注意移动基准点的选择器件锁定与解锁Edit—Properties在FIND中选择symbols可以直接在线路板上点击需要操作的器件或从list中选出从弹出的菜单中选择Fixed锁定时直接点击apply，ok解锁时在Delete下画勾，点击apply，ok板层定义setup—Subclasses—点击ETCH或setup—CrossSection点击Insert可以插入层规则设置setup—Constraints点击SetstandardValues设置规则ALLEGROPCBLAYOUT教程路人乙15颜色设置点击color小图标常用层BOARDGEOMETRY中的OUTLINE板框PACKAGEGEOMETRY中的SILKSCREEN—TOP顶层丝印SILKSCREEN—BOTTOM底层丝印STACK-UP中电气层的设置录制颜色File—Script起文件名，点击Record开始录制点击color小图标，选自己中意的颜色File—Script点击stop，录制结束利用录制的颜色更改当前颜色File—Script选取文件点击Replay，线路板的颜色该为所需要的颜色定义快捷键在命令栏中敲入命令alias例如：aliaspgdownzoomoutaliaspgupzoominALLEGROPCBLAYOUT教程路人乙16敷铜负片setup—DrawingOptions,在Thermalpads和FilledPads前面画勾Addshape画一个封闭区域Edit—ChangeNet（Name）指定网络shapeFill敷铜完成正片Addshape画一个封闭区域选择Crosshatch或SolidFillEdit—ChangeNet（Name）指定网络Shape—Parameters参数设置Void—Auto自动避让shapeFill敷铜完成注意：金属化孔要事先做好flashsymbol！铜区的编辑（shape的修改）Edit—shapeEdit—Vertex或Edit—Boundary来改变shape的外部形状shape—Fill编辑丝印ALLEGROPCBLAYOUT教程路人乙17在颜色设置中把Geometry下的PACKAGEGeometry下的SILKSCREEN—TOP和SILKSCREEN—BOTTOM打开颜色设置中把Components下的REFDES打开移动丝印Move编辑丝印Edit—text布局布线是一个比较复杂的过程，这里只介绍了一些基本工具。如果没有LAYOUT经验不论是用什么软件布局和布线都是做不好的，所以我们要明白只是有些软件实现某些功能比较方便，或者有其他软件没有的功能，但是最基本的也是最起决定性的因素是人，绝世神兵到了凡夫俗子之手最多是有点观赏价值的垃圾。十年磨一剑也就是着个道理。检查Tools—ReportsSummaryDrawingReportUnplacedcomponentsUnconnectedpinsDesignRulesCheckALLEGROPCBLAYOUT教程路人乙18此外，在布局过程中还要考虑到许多工艺方面的问题例如：如何焊接，过波峰焊的方向，贴片元件采用点胶还是印锡膏，夹具的制作。如果有阻抗要求线宽线间距如何设置，压层顺序的定义。在设计规则和工艺检查都没问题以后经客户确认没问题以后一般就可以出底片了……Ⅳ输出光绘文件Manufacture—Artwork双击TOP和BOTTOM可以看到已选上的内容若需要添加在内容处点击右键Add加层，例如加入外框，选择BOARDGEOMETRY下的OUTLINE加入新层（例如加入顶层丝印）打开线路板的颜色，把所有颜色关掉选择外框选择Manufacture中的Autosilk—TOPOK，