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AWI-16-08REVB1of9PCB验收作业规范文件编号：AWI-16-08制订单位：品质管理部页数：9版修订本次数页码更改内容制订审核批准日期A第一次9第一次发行AdamXiaKevinKevin2008-11-1B第二次9检查设备显微镜由之前的10/20X更改为10/30XAdamXiaAWI-16-08REVB2of9一.目的﹕建立PCB进料验收作业规范，使之满足产品之使用要求。二.范围﹕本规范适应于所有PCB的检验。三.权责﹕IQA﹕负责依此验收作业规范执行检验﹐记录并报告。工程﹕负责规格的承认。四.流程图﹕无五.内容﹕1.检查项目1.1.外观检查2.检查设备编号Equipment（设备名称）Quantity（数量）1工具10/30X显微镜125X放大镜1AWI-16-08REVB3of9名称：PCB验收作业规范3检查内容3.1.外观检查3.1.1.核对来料应有承认书﹐供货商为合格供货商(自购料)。3.1.2.核对来料的名称﹑料号及规格应与使用型号的BOM相符合。3.1.3.检查来料是否附有出货检查报告，并核对出货报告中的数据是否正确。3.1.4.检查每小片PCBROSAshield焊孔应无绿油覆盖。3.1.5.检查PCBBGA(如有)贴片位置应有外框定位线。3.1.6.检查来料每一Panel上所含不良小片的位置应相同。3.1.7.检查来料每一Panel上所含不良小片的数量应少于3片。3.1.8.PCB外观用5X执行检查确认,检查项目依附件一“PCB外观检查项目及判定标准”执行。4.记录4.1.检验完毕﹐将检验结果记录于“来料检验记录表”(AF-16-01)4.2.检验后，如发现有不良品﹐应填“不合格品报告”(AF-17-02)交于采购(自购料)或业务(客供料)处理;5.注意事项5.1.检验员发现仪器设备出现不良问题时﹐应及时上报。5.2.如有特别的检验要求﹐请在工程师的指到下进行。六.表单及附件﹕外观检查项目及判定标准七.参考文件﹕1.进料检验程序2.规格承认书八.定义﹕无AWI-16-08REVB4of9名称：PCB验收作业规范PCB外观检查项目及判定标准表序号项目描述参考图形抽样判定备注1.有连续破边的基材毛刺,Fig-1-1，拒收；肉眼可见纤维状毛刺或者是伸出板子边缘，对组装及产品功能有影响的毛刺，Fig1-11,拒收。1板边2.喷锡板:板边文字沾锡，Fig-1-2，允收；Fig-1-3，拒收。3.板边缺口使防焊绿漆脱落或使内层铜箔露出,Fig-1-4，拒收。4.板边出现纤维毛屑,Fig-1-5，拒收。5.板边V-cut造成的内层线路露铜，Fig-1-6，拒收。表面文字，Mark点露铜，Fig-1-7，允收。6.镀金板:板边有金线，但有绿漆保护，允收；裸露，Fig-1-8，拒收。7.板边破损处离最近的焊盘之间的距离小于50%且没有暴露内层材料,Fig-1-9，允收；否则，Fig-1-10，拒收。Fig-1-1Fig-1-6Fig-1-2Fig-1-7Fig-1-3Fig-1-8Fig-1-4Fig-1-10Fig-1-5Fig-1-11Fig-1-91.板面凹陷点或凹坑直径大于0.8mm,拒收。2板面及基材2.板面凹陷点或凹坑直径小于0.8mm且少于5个,允收。3.基材中层次分离，拒收4.基材中任何层次起泡,拒收。5.板面有划伤，但未露出内层材料，允收；暴露内层材料，拒收。AWI-16-08REVB5of9名称：PCB验收作业规范序号项目描述参考图形抽样判定备注3标识标记应清晰,易于识别,否则,拒收。1.镀铜层破洞不超过1个,允收。2.镀通孔内附有金属残渣,Fig-4-1，拒收。4镀通孔Fig-4-4Fig-4-13.通孔上有圆形的铜环，Fig-4-2，拒收。4.通孔上园环形破裂，Fig-4-3，Fig-4-4，拒收。Fig-4-25.孔偏,孔偏出PAD,拒收Fig-4-31.线路破损，Fig-5-1，拒收。线路52.断线处在PAD或孔缘附近,(断路处离PAD或孔缘大于2mm)Fig-5-2，拒收。3.线路无绿漆保护，Fig-5-3，拒收Fig-5-14.线路移位，Fig-5-4，拒收。6.相邻线路并排断线,拒收。Fig-5-27.线路缺口在转弯处断线,(.断路处转弯处大于2mm,)拒收.8.线路因氧化或受污染而使部分线路变色,变暗,拒收.Fig-5-39.线宽小于规定线宽之20%,拒收Fig-5-4AWI-16-08REVB6of9名称：PCB验收作业规范序号项目描述参考图形抽样判定备注1.要求覆盖绿漆之区域出现金属裸露,面积未超过0.5mm,长度未超过1mm，允收。6防焊绿漆Fig-6-12.第1项缺点每面出现2处以上,拒收。3.要求覆盖绿漆之区域发生绿漆起泡而形成各线路面上绿漆的浮搭,拒收。Fig-6-24.绿漆覆盖偏移或已进入可焊接孔内,Fig-6-1，拒收。Fig-6-35.绿漆覆盖面积超过焊盘面积的20％，拒收。Fig-6-2。6.有可见的绿漆破皮或脱落,Fig-6-3，拒收。Fig-6-47.绿漆表面出现波浪,起皱,纹路,Fig-6-4，拒收。8.线路之间已出现绿漆的虚搭浮桥,Fig-6-5，拒收。Fig-6-59.绿漆被锡覆盖，拒收。AWI-16-08REVB7of9名称：PCB验收作业规范序号项目描述参考图形抽样判定备注1.露铜(镍)位置在单根TAB中间3/5区域，宽度在1/4PAD以内，3Points/PCS以内允收，如图Fig-7-1所示；露铜(镍)位置在单根TAB两边1/5区域,宽度在1/3个PAD以内，3Points/PCS以内允收，如图Fig6-1所示。7金手指Fig-7-1Fig-7-72.在75%宽度区域内,目视可见的电镀不良现象,Fig-7-2,拒收；非发黑或发黄，允收。3.金手指脏污存在于75%宽度区域以外或者独立Pad上，允收；在75%宽度区域内，目视可见的脏污，拒收。4.在75%宽度区域内,凹点或凹坑其最大尺寸未超过0.15mm,且不同一面上不超过3根金手指存在，Fig-7-3允收；否则Fig-7-4拒收。5.凹点或凹坑存在于独立Pad或者75%宽度区域以外，允收；75%宽度区域以外，凹点或凹坑尺寸大于0.15mm，拒收。6.金手指变色存在于独立Pad，允收；用30X显微镜检验，氧化引起的变色或金手指呈暗黑色，且影响面积大于10%，拒收。金手指存在色差，可接受。Fig-7-2Fig-7-3Fig-7-4Fig-7-5Fig-7-8Fig-7-9Fig-7-6AWI-16-08REVB8of9名称：PCB验收作业规范7.边缘出现明显毛刺或锯齿状,Fig-7-5允收，Fig-7-6拒收。金手指8.金手指表面有刮伤,肉眼不可见，允收；肉眼可见，但未露底层金属,且同一面不超过30%的金手指存在，允收；刮伤存在于独立Pad，允收。9.金手指表面边缘缺金未超过0.1mm，允收,10.金手指边缘粗糙呈锯齿状，突出部分小于金手指宽度的10%，允收；大于金手指宽度的10%，Fig-7-7拒收。11.金手指边缘有多金现象，Fig-6-8，拒收。12.金手指表面有结瘤现象，Fig-6-9，拒收。8锡球和维修要求1．喷锡板过孔有锡，Fig-8-1，拒收。2．维修后没有补绿漆，Fig-8-2，拒收。3．维修后使铜露出，Fig-8-3，拒收。Fig-8-1Fig-8-2Fig-8-39板翘1.板杻高度大于1.6mm,拒收AWI-16-08REVB9of9名称：PCB验收作业规范1.镀金板，焊盘氧化发黑，拒收。10焊盘2.喷锡板，焊盘高低不平，Fig-10-1，拒收。Fig-10-13.焊盘损坏不影响SMT装配且尺寸小于焊盘面积的20%，Fig-10-2，允收；焊盘损坏不影响到SMT装配且尺寸大于焊盘面积的20%，拒收。Fig-10-24.焊盘表面有刮伤,肉眼不可见，允收；肉眼可见，但30X显微镜下检查未露底层金属,允收；30X显微镜下检查发现刮伤露底层金属且尺寸大于1.25mm，Fig-10-3，拒收。Fig-10-35.焊盘脏污在30X显微镜下可见且尺寸大于10%的焊盘面积，Fig-10-4，拒收。焊盘露铜尺寸小于1.25mm或者面积小于焊盘面积的10%，允收。反之，Fig-10-5，拒收。Fig-10-4Fig-10-56.BGAPAD缺口,BGA部分之锡垫有缺口,拒收7.锡垫有缺口,拒收8.光学点脱落,拒收1.有锡桥，影响装配，拒收。11ROSAShield焊孔2.有锡桥，但不严重，且不影响装配，Fig-11-1，允收。Fig-11-1ROSAShield焊盘破裂，Fig-11-2，拒收。Fig-11-2