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DFM—钢网&PCB设计电信学院电子工艺与管理SMT印刷工序中的DFM影响到印刷的设计因素：•PCB的焊盘设计–不同元器件所选用的开孔现状和尺寸–不同焊点所需焊料量–同一PCB上的开孔尺寸差•钢网设计–钢网厚度–钢网的加工方法–钢网开孔钢网设计–钢网厚度–钢网的加工方法–钢网开孔钢网设计要求•钢网开孔设计：宽厚比1.5面积比0.66开孔尺寸：焊盘尺寸J型和翼型引脚0.4～1.3mmpitch开孔宽度＝焊盘宽度－（0.03～0.08mm）PBGA开孔直径＝焊盘直径－0.05mmCBGA开孔直径＝焊盘直径＋（0.05～0.08mm）QFP器件的引脚间距与钢网厚度加工对象引脚中心距/mmPCB焊盘宽度/mm钢网厚度/mmQFP0.650.330.15QFP0.50.250.15QFP0.30.150.1开孔焊盘开孔焊盘开孔焊盘圆弧贴片阻容元件钢网开孔MELF和印胶钢网开孔MELF印胶开孔焊盘除此两处之外其他均为圆角印胶开孔焊盘1.印胶钢网厚度一般为：0.15～0.2mm2.开孔位置：元件两焊盘中心3.开孔宽度：1/3的焊盘内边距4.开孔长度：110％的焊盘宽度钢网开孔尺寸应该与元件的具体尺寸一致。工艺边和定位孔识别标志•定位孔：–用于机械定位–要求：•孔壁光滑，不要有涂覆层；•周围2mm内无铜箔•工艺边：–一般为5～8mm–组装过程中设备夹持所需的距离–工艺边内不可以布元器件FiducialMark•常用标识：•作用：定位、位置校正•设置原则：–PCB定位时：•至少需要两个•应不对称设置？–元器件定位时：•仅针对贴片江都要求高的元器件？•置于元器件对角上拼板设计？拼板的连接方式？拼板的工艺边？拼板的定位孔？拼板的mark点元器件方向设计焊盘与导线关系√x√x元器件之间的间隙？ResistorPadDesignResistorPadDesignResistorPadDesignSOT23PadDesignSOT23PadDesignSOT23PadDesignICPadDesign…ElectricalassemblytypesExamplesoftypicalpackagestylesandpackagedescriptivedesignatorsLead-form(orterminal-shape)examplesProfiletolerancingexamplesExampleofC1206capacitordimensioningforoptimumsolderfilletconditionsProfiledimensioningofagullwingleadedSOICRecommendedminimumland-to-landclearancesComponentorientationforwavesolderapplicationsAlignmentofsimilarcomponentsFiducialsFiducialtypesforvisionsystems&clearancerequirementsFiduciallocationsonaprintedcircuitboardLandpatterntoviarelationshipsExamplesofviapositioningconceptsViasundercomponentsConductorcharacteristicsExamplesofmodifiedlandscapesTypicalcopperglasslaminatepanelConductorclearanceforV-groovescoringBreakaway(routedpattern)RoutedslotsGang&PocketsoldermaskwindowComponenttemperaturelimitsGeneraldescriptionofprocessvalidationcontactpatternandinterconnectPhotoimageofIPC-A-49testboardforprimarysideFlatribbon,‘‘L,’’andgullwingleadjointdescriptionRoundorflattened(coined)leadjointdescriptionTestviagridconceptsGeneralrelationshipbetweentestcontactsizeandtestprobemissesTestprobefeaturedistancefromcomponent