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1ProtelDXP如何画PCB板2Files标签使用PCB向导，创建一个有最基本的板子轮廓的空白PCB。创建一个新的PCB文件：激活Files标签3Files面板NewfromTemplatePCBBoardWizard点击【PCBBoardWizard】向导4设置度量单位为英制（Imperial）继续5选择使用的板轮廓，本实例使用自定义（Custom）的板子尺寸。继续6定义板子尺寸为2×2inch。注意：1inch=1000mils定义板宽度高度继续7选择PCB板的层数信号层电源层和地层继续8过孔类型设置过孔继续9设置元件、布线的选项直插式元件焊盘间的导线数继续10设置PCB最小线宽、最小过孔宽度、最小孔径、最小线间距继续11完成PCB文件的生成完成12新建的PCB文档不在当前项目下13移动PCB文档到当前项目下PCB文档14执行【File】︱【SaveAs】命令可以对新的PCB文件重命名PCB文档15将项目中的原理图信息发送到目标PCB中当前窗口如果原理图为当前工作窗口，则要执行【Design】︱【UpdatePCBDocumenttest.PcbDoc】命令。16【EngineeringChangeOrder】对话框网络表导入合法改变扫描改变17网络表导入成功。导入成功关闭18导入网络表后的PCB图19使用【View】︱【FitDocument】命令恢复原理图视图20设置PCB工作区，如栅格、层和设计规则等。执行【Tools】︱【Preferences】。21确认SnaptoCenter选项被选中，这样光标会定位在元件的参考点上。选中22取消选择PadNets、PadNumbers和ViaNets选项不选字符串像素高度极限若选中复选框，当视图处于足够的放大率时将显示相应的项目23设置栅格：执行【Design】︱【BoardOptions】命令24SnapX、SnapY、ComponentX和ComponentY栏的值设为25mil25定义板层和其他的非电层26系统所有层的显示：可以显示、添加、删除、重命名以及设置层的颜色关闭没有内容的层设计规则检查27电路板层面的设置28可增加层、删除层、移动层及编辑各层属性29设置新的设计规则30自动布线规则的设置提供10大类49种设计法则，覆盖了元件的电气特性、走线宽度、走线拓朴布局、表贴焊盘、阻焊层、电源层、测试点、电路板制作、元件布局、信号完整性等。31添加新的宽度约束规则新规则名32新建12VOrGND宽度约束规则InNet('12V')OrInNet('GND')12VOrGND将MinWidth、PreferredWidth和MaxWidth宽度栏改为25mil如果你知道正确的语法结构3312VOrGND宽度约束规则步骤选12V选中Net单选按钮，从网络列表中选择12V，FullQuery单元即会更新为InNet('12V')。34使用QueryHelper将范围扩展到包括GND网络选中Advanced(Query)，再单击【QueryHelper】按钮。点击35打开QueryHelper对话框点击单击双击36在Query单元输入InNet('GND')单击检查语法结构没有语法错误选择GND37将MinWidth、PreferredWidth和MaxWidth宽度栏改为25mil新规则12V和GND走线宽度38最初的板子宽度：MinWidth、PreferredWidth和MaxWidth均为12mil走线宽度最初板子宽度39执行【View】︱【FitDocument】命令显示整个板子和所有的元件40在PCB中放置元件：将光标放在元件上，按下左键不放，拖动元件到板子上。拖动元件（或文字）时，可使用空格键来旋转元件。41元件的交互布局：使元件对齐和等间距的操作。按住Shift键，左击选择4个电阻，点击元件放置工具箱中的按钮，使电阻上边对齐，点击工具箱中的按钮，使4个电阻等间距。42电容的封装太大，需改成小的封装。43双击电容后，出现属性对话框。封装名点击下拉菜单44选择封装为RAD-0.145电容已改成小的封装46手工布线：执行【Place】︱【InteractiveRouting】命令或单击Writing工具箱中的按钮布线按钮47切换到顶层，左击Y1的一个焊盘，再点击R1的一个焊盘。切换到顶层点击点击48已在顶层放置一段导线，需在R1的焊盘上再点击一下，放置另一段导线。放置的线没放置的线再次点击49Y1至R1的线已放置，继续布线。50R3至R4段为虚线，放线时，需双击R4焊盘。或先按空格键把虚线变为实线，再单击R4。虚线51按右键退出第一个网络的布线。此时光标仍是一个十字形状，表示仍然处于导线放置模式，可以继续布线。52切换到底层，继续布线，直至完成。底层53用手工方法布线的结果，可以有不同的方案。25mil12mil54自动布线首先执行【Tools】|【Un-Route】|【All】命令取消板的布线55自动布线：执行【AutoRoute】|【All】命令。56自动布线策略的设置自动布线57提供自动布线的状态信息58自动布线的结果59设计规则的检测60勾选DRCErrorMarkers项选中61执行【Tools】|【DesignRuleCheck】命令62DRC运行结果显示：4处晶体管的焊盘间距违反了安全间距规则。63执行【Reports】|【MeasurePrimitives】命令，测量晶体管的焊盘间距。64左击晶体管中间的一个焊盘，从弹出的菜单中选择焊盘点击选择65再点击晶体管左边的一个焊盘，从弹出的菜单中选择焊盘点击选择66显示两个焊盘的边缘之间的最小距离是10.63mil67执行【Design】|【Rules】命令安全间距规则最小安全间距是13mil因为两个焊盘的边缘之间的最小距离是10.63mil小于13mil，所以DRC运行出错。如果新建一个晶体管的焊盘安全间距为10mil的约束规则，则DRC将不出错。68新建一个安全间距的约束规则新规则点击点击69在Query栏键入HasFootprintPad(‘BCY-W3/E4’，‘*’)，其中“*”表示三极管封装为“BCY-W3/E4”的“任何焊盘”。点击选择输入(‘BCY-W3/E4’，‘*’)70新建的安全间距规则（只适应晶体管焊盘）新规则晶体管焊盘安全间距是10mil71重新执行【Tools】|【DesignRuleCheck】命令，不会违反规则了。完成了PCB的设计进程