PCB加工说明表

单位名称PCB文件名其它其它板层数插头镀金颜色过孔阻焊过孔塞孔字符层颜色标记单板尺寸长宽拼版尺寸长宽钢网文件基铜个生产厂家个生产厂家介电常数外形公差板厚基板铜厚制板数量PcsSet板材型号下单日期其它交货日期特殊注意事项部门设计联系人联系电话日期联系手机传真（请在此处注明所添加的标记）阻焊层（若有特殊要求在此注明）新投(新文件)二次加工(文件与上一版完全相同，以下内容只须写数量、交货日期,不需要文件.)加工方式ChengduTomorrowHighTechnotogyCO.,Ltd成都明天高新产业有限责任公司设计软件及其版本：叠层顺序（多层板）是否有盲埋孔表面涂层具体分布情况如下具体分布情况如下PCB加工说明表文件中有非金属化孔文件中有异形孔钻孔（请在此注明盲埋孔通向）（请在此注明阻抗特性）是否含有阻抗要求自带板材板材说明：根据文件加工的特点请在以上表格的相应栏内选项或注明清楚，并将此表格随同文件一起交给厂家,在图示后面点击下拉框内选择内容填写或者直接填写，如果表格中没有的事项请在特殊注意事项里注明清楚.如未注明项将默认为不需要项!!!如果对说明表有任何不清楚的地方，详询：[phone]-815513438161259板厚外层内层Protel99SE双面板其它规格喷铅锡两面阻焊绿色是否是是否否两面字符无H/Hoz其他规格FR-41.6mm白色是否无要求无要求文件中孔径为金属化前孔径±0.20mm明天高新加工要求表[e-mail]