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NIKONStepper设备一.设备硬件构造与注意事项二.设备主要技术指标和PM一.设备硬件构成(1)NSR的産品名按如下形式取名:NSR–1505i7A①②③④⑤⑥①NSR為「NikonStepandRepeatexposuresystems」的略称。②表示最大曝光範囲。150為正方形□15.0mm的曝光範囲。③表示投影鏡頭的投影倍率（5:1)。5是表示将Reticle上的図形以1/5倍投影到Wafer上。④表示曝光光波長。（i—Line:365nm,G—Line:436nmi是表示使用由超高圧水銀灯発出的光中的i線。公司目前使用光刻机（曝光设备）有：G—Line:NSR1505G6Ei—Line：NSR1505i7A⑤表示NSR本体的型式名。此数字越大意味着是越新模型的NSR。⑥表示投影鏡頭的型式。同様的□15mm1/5倍、使用i線的鏡頭中、以A或B進行区別。（2）NSR的構成：NSR由本体部、环境腔体、控制柜构構成。环境腔体本体部控制柜本体部是将Reticle上的図形投影曝光到Wafer上的装置、处在环境腔体内。环境腔体是調整本体部的环境(温度、清洁度)的空調机。控制柜内装有各控制Unit、进行本体的控制。•本体部•图1-5为本体部的右側图。Waferloader部ReticleLoader部缩小投影镜头（镜头控制单元）WaferStage部LSALIAReticleAlignment部照明部照明系统：超高圧水銀灯、控制曝光時間的快門、Blind等。(図1-6)聚光鏡Reticleblind縮小投影鏡頭Wafer照明系指标照明均匀性和光强指标：露光Power:1505G6E:450mw/cm21505i7A:360mw/cm2光强均匀性:1505G6E±2.5%1755i7A±2.5%Reticlealignment部：使用対准Reticle位置被称為Reticle顕微鏡的傳感器。(図1-7)i7/G6型有RX,RY,Rθ三個Reticle顕微鏡。ReticlemarkReticleloader部:将収納在Reticle盒内的Reticle自動地搬送到本体、並且、進行Reticle上的異物検査。(図1-8)ReticleStage(曝光位置）条形码读出器预对准部Reticle盒Waferloader部•将装在装片盒内的Wafer自動地搬送到Waferstage上。•装片台有二個、右側称為Right装片台、左側称為Left装片台。•而且、還附加有Extra装片台。(選項、聯線方式中不帯。)•搬入臂、•搬出臂•預対准機構部•等待臂•取出挿入Wafer臂2•取出挿入Wafer臂1•因為装片盒為搬入、搬出共用、所以搬送到本体、等曝光結束後、再回到同一位置。(図1-9)Fetcharm2SlideArmLoad/Unloadarm预对准部Extra装片台Right装片台Left装片台WaitarmFetchArm1WaferLoaderUnit注意事项1）Arm的清洁；2）WaferLoader部分紧急情况的处理：如果出现突然情况，可按下carriarStation旁边的紧急开关，中断WaferLoader部分的作业，以免损坏陶瓷手臂和碎片；Waferstage部X-YStage、ZStage、θStage、LevelingStage。WaferFiducialMarkYMotor干涉仪移动镜Wafer照度均一性测定senorXMotorWaferstageunit注意事项1：WaferFlatness/leveling的监控；Waferflatness/levelingSpec：Waferflatness2.5um(包括最外圈3.5um)Chipleveling2.5sec2：Waferstagechuck的清洁；鏡頭控制器控制投影鏡頭的倍率和焦点。焦点由自動対焦部控制。自動対焦部的構成如図1-19所示。投影鏡頭的焦点位置的変化通過回轉平行平板玻璃、由Waferstage(Zstage)移動Wafer進行高度方向調整。Reticle聚焦信号光源焦点HalvingSlitsensor倍率通過改変投影鏡頭内的空気圧力、進行控制。投影鏡頭被分成二大室。例如、如図1-20所示、将上側称為A室、下側称為B室。A室和外面的大気圧相同而開放、B室被連接到圧力調節部上、這様可以改変B室内的圧力。投影鏡頭的倍率変化是通過変化B室内的圧力(改変空気的折射率)、進行跟踪。A室和B室的圧力可以由顕示面板確認。Reticle投影镜头WaferLCcontrollersystemLCunit注意事项BestFocus影响因素：1）外界大气压；2）净化间内温度和压力；3）设备chamber内的温度；4）设备运行时，曝光对镜头产生加热；Bestfocus的监控:1)厂务动力监控；2)TPR点检监控；控制部:NSR本体由控制櫃内的各控制Unit、進行控制。通常使用控制櫃内的鍵盤和CRT、可以操作NSR。而且、装有可以手動操作的ITV、操作面板、顕示面板。CRT和ITV切換使用。控制Unit如図1-24所示構成。通過由一台主電脳将動作中必要的命令和数据、傳送到各Unit、動作NSR本体的各部。主電脳具有245MB(G7/i7型為71MB)容量的硬盤、其中装有作為NSR控制核心的主軟件。而且、各控制Unit也装有電脳、使用写在各控制Unit的ROM内的程序、可以具備Unit単独動作功能。NSR辺進行主電脳和各Unit的電脳之間的通信連絡、辺実行動作。控制部顕示面板操作面板各控制Unit主电脑键盘控制顕示面板、操作面板、各空気圧。処理Waferalignment信号控制Waferstage(X,Y,θ,Z,Leveling)、自動対焦、曝光時間、Blind。処理Reticlealignment信号、控制Reticletable。控制Reticleloader部。(Reticle搬送、異物検査)控制Waferloader部控制鏡頭的倍率和焦点。操作台（OPD）Waferalignment控制单元（WA)Stage控制単元(STG)Reticleloader控制单元（WL)Waferloader控制単元(WL)主控電脳Reticlealignment控制单元（RA)鏡頭控制単元LC二.设备参数控制和PM（一）设备指标控制1.曝光平台平整度:(Flatness)FlatnessSpec：WaferFlatness:≤2.5umChipLeveling:≤±2.5sec2.FocusPlane:BestFocus:0监控方式：TPR读焦点3.光强及均匀性：露光Power:1505G6E:700mw/cm21505i7A:600mw/cm2光强均匀性:1505G6E±2.0%1755i7A±1.5%1.设备点检：动力条件日常点检：水压，气压（大气压力，镜头压力），温度。2.精度指标点检：WaferFlatness，TPR,Hg-LampPower&Uniform3.设备PM(PreventiveMaintenance)（1）StageUnit,WaferLoader,ReticleLoader保养；（2）精度检查和调整；（3）对版信号检查，AF信号检查；（4）系统数据备份；(5)Hg–Lamp更换操作步骤：（a）准备好Hg--Lamp更换作业的工具；（b）关闭Hg—Lamp点灯开关；（c）关闭Hg—Lamp电源开关关；（d）等待30分钟左右，待灯罩室冷却后，将使用到期的Hg—Lamp拆下；（e）在洁净室里拆封新灯，检查新的Hg—Lamp表面有无污染物，确认后进行更换作业；（f）清零Hg—Lamp使用时间，然后开启Hg—Lamp电源，然后开启点灯开关；（g）进行照度均匀性测定，并将Power和均匀性调整到最佳状态。（6）过滤器更换操作步骤：（a）关闭Chamber按钮开关，停止Chamber运行；（b）打开旁通阀门，关闭主路的两个阀门，将封闭在过滤器里的水排出；取出滤芯；（c）安装新的过滤器滤芯，打开主路的两个阀门，关闭旁通阀门，排出过滤器里的空气；（d）更换完毕后，开启chamber运行按钮开关。