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车间： 8：00-10：0010：01-12：0013：00-15：0015：01-17：001234567891011121314151617181920212223242526272829305S31序号不良项目责任人预防措施改善结果IPQC确认核准：审核：制表：IPQC巡检记录表加班17:30—表单编号：BS-SMT-QC002发生时间及地点有无定期测试回流焊温度并做好记录回流炉的温度选用是否与元件焊接特性要求相匹配出炉PCB有无出现分层、变色、烧焦及翘曲等现象炉后目检不良比例较大时有无采取适当措施控制不同型号或不同版本的产品有无混装各单位“5S”有无做好（车间所有物品的摆放是否做到位）目检有无按照《SMT检验规范》进行检验倒装芯片使用前有无进行防潮或烘烤处置回流炉的预热温度、时间、升温速率是否符合规定要求上班前静电环是否有测试并记录作业时静电手环是否佩带好检查静电接地设施是否良好锡膏/胶水有无解冻、回温及记录印刷时有无搅拌及记录目检后之良品有无做好表示换料或补料有无IPQC确认并记录对机器贴出的首件有无进行确认并记录回流炉的焊接峰值温度及时间是否符合规定要求不良品是否隔离摆放并标识清楚及做好《QC检验记录》机器贴装焊接炉后贴装元件位置精度是否在规定范围上物料是否与《部品配置表》上要求相一致贴片机器有无进行定期维护保养并记录散装物料有无标识，使用前有无IPQC确认并记录生产工艺卡是否与在生产品一致对修理员维修好的产品有无重新进行检测异常描述处理措施日期：序号上午下午检查项目进入车间有否穿好工作服发行日期:2012.04.16工序静电防护锡膏胶水印刷所使用之锡膏（类别）与生产产品是否一致印刷刮刀角度、速度、压力是否符合规定的要求用剩锡膏是否按规定方式进行处置印刷钢网有无定期清洁、保养并记录印刷机有无按要求做好保养及记录时间段