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东雅电子有限公司文件名称：PCBLAYOUTDESIGNGUIDELINE发行日期：2003年1月14日版本：B制作单位：PDC-HYPCB设计原则东雅电子有限公司文件名称：PCBLAYOUTDESIGNGUIDELINE发行日期：2003年1月14日版本：B制作单位：PDC-HYCONTENTS(一)PCB设计准则(二)SMD、A/I、R/I植件限制事项(三)SMTFiducialMark(四)SMTLayout注意事项(五)Punch模开立之依据(六)测一站测试点Layout注意事项(七)ICT测试点Layout注意事项(八)PCB焊锡面表面处理(九)PCB焊锡面防焊处理(十)文字面之规定(十一)公差之规定(十二)连板作业(十三)排版（PCB）(十四)过锡炉方向性注意事项(十五)PCB制造与安规之需求(十六)PCB承认及检验注意事项(十七)SafetySpacing(十八)PartsLocationGuideP1~P4P5~P15P16P17~P20P21~P22P23P24~P26P27P27P27P28P23~P30P31P32P33P34P35~P36P37~P38东雅电子有限公司文件名称：PCBLAYOUTDESIGNGUIDELINE发行日期：2003年1月14日版本：B页数：制作单位：PDC-HYPage1of38（一）PCBLayoutGuideLine(PCB设计准则)1.Componentshouldbeplacedona0.127mm(5mils)gridor0.125mm(4.92mils).一般零件置放时以0.127mm(5mils)或0.125mm(4.92mils)格点来摆置。PS:配合机种外观之零件，依照机种图面置放不在此限。2.Centerofholesshouldbelineuponthesameaxiswherepossible.零件孔中心须仅可能对齐在同一直在线。3.Handinsertioncomponent(Roundlead)shouldusecircularpadswithitsdiameter=1.75timesthemaximumholediameter.手插零件（圆形出脚）应使用圆形焊点，且其大小为最大孔径的1.75倍。4.Machineinsertioncomponent(Bottomside)shoulduseoffsetovalpadswithitswiththeshortaxis=1.905mm(75mils)andwiththelongaxis=2.54mm(100mils).机器自动插件层铜箔使用椭圆形焊点，焊点大小为短边1.905mm(75mils)，长边为2.54mm(100mils)。A/I零件出脚朝本体方向折弯，R/I零件出脚以45度角度向外弯，出脚长度：1.5mm+/-0.3。铜箔宽度与耐电流关系，以1Oz板材而言１．ATL的标准宽度.381MM1.0AMP.(安培).660MM1.5AMP..813MM2.0AMP.1.981MM2.5AMP.2.540MM3.0AMP.2.845MM3.5AMP.3.962MM4.0AMP.5.156MM8.0AMP.7.925MM10.0AMP.东雅电子有限公司文件名称：PCBLAYOUTDESIGNGUIDELINE发行日期：2003年1月14日版本：B页数：制作单位：PDC-HYPage2of38２．网络上Vendor提供的标准1OzPlatingInternalConductorsPS:下层铜箔焊点大小为1.9*2.5mm(min).双面（多层）板下层铜箔焊点大小可缩小为1.5*2.25mm(min).a)Radialinsertion–Offsetovalpadsshouldallow100mils(2.54mm)leadstoclinchoutwardfor200mils(5.08mm)holespan.（机器自动插件）立式零件下层铜箔：使用100mils(2.54mm)的椭圆焊点，是用来补偿零件脚向外折弯，且以200mils(or5.08mm)为零件脚距。b)Radialinsertion–ForE-capandTO–92witha200mils(5.08mm)holespan,theoffsetovalpadsshouldallow100mils(2.54mm)leadstoclinchtotheaxisata45degreeangle.(机器自动插件)针对电解电容和TO–92包装的立式插件，须以200mils(5.08mm)为零件脚距，且其具有补偿作用的椭圆焊点100mils(2.54mm)零件出脚以45度角向外折弯。c)Axialinsertion–Ovalpadsshouldallowtheleadstoclinchinwardfor200mils(5.08mm)holespanorgreater,Leadshouldbebended100milsawayfrombody:(机器自动插件)卧式插件使用具有补偿作用的椭圆形焊点，须容许零件脚以200mils(or5.08mm)以上脚距，椭圆焊点100mils(2.54mm)朝本体方向内折弯。Width10℃20℃30℃45℃0.127mm(.005”)200mA225mA250mA275mA0.254mm(.010”)400mA450mA600mA750mA0.381mm(.015”)550mA600mA750mA1A0.508mm(.020”)650mA700mA800mA1.2A0.635mm(0.25”)750mA1A1.2A1.7A1.270mm(.050”)1.5A1.7A2.2A2.8A2.540mm(.100”)2.2A3.1A3.7A4.5A3.810mm(.150”)3.0A4.0A5.2A6.1A东雅电子有限公司文件名称：PCBLAYOUTDESIGNGUIDELINE发行日期：2003年1月14日版本：B页数：制作单位：PDC-HYPage3of385.NosilkscreenforSMDcomponentonbothtopandbottomsideofPCB.SMD零件不必有文字面标示，不管是在PCB的底层或上层。PS:OEM机种或客户特别要求除外。6.AllSMDcomponentsforwavesoldermustbealignedwiththelongsideofthebodyperpendiculartothedirectionofwave.所有wavesolder制程的SMD零件，为了考虑其焊锡性，在排列时其本体的长边须与过锡炉时的方向成垂直。PS:若无法保持垂直时，得依实际需求，适度调整间距避免阴影效应。7.NOSMDcomponentonthemainPCBforsinglesidedlayoutusingqualitybelowCEM-1material,e.g.:V0.SMD组件不能用于差于CEM-1材质的单面大板上。（Adaptor产品除外）8.ThefollowingarethecriteriaforTrackWidth,HolesSize,MFGProcessSpacing，Electrical&SafetySpacing.以下所列是有关铜箔宽度，孔径尺寸，生产制造的空间需求，电气及安规距离的要求标准！Note:unitisinmil(1/1000inch).附注：单位长度以mils(1/1000英寸)，1mil=0.0254公厘1.Trackwidthminimum(2oz)=12mils(≒0.3mm)(1oz)=10mils(≒0.25mm)最小铜箔导体宽度（2盎司）=12密尔（约0.3公厘）〞（1盎司）=10密尔（约0.25公厘）〞2.H.I.HolesSize=Dmax+11mils(≒0.3mm)手插零件孔径=最大脚径+11密尔（约0.3公厘）3.M.I.HolesSize=Dmax+17mils(≒0.4mm)自动插件零件孔径=最大脚径+17密尔（约0.4公厘）东雅电子有限公司文件名称：PCBLAYOUTDESIGNGUIDELINE发行日期：2003年1月14日版本：B页数：制作单位：PDC-HYPage4of38MFGProcessSpacingPC板制程的最小空间需求BottomSide单面板Top&innerlayers双层及多层板SMDTopSMD上层SMDBotSMD底层Padstopads焊点对焊点20mils(≒0.5mm)20mils(≒0.5mm)20mils(≒0.5mm)20mils(≒0.5mm)低于0.5mm者，须以白漆隔开TrktoTrk铜箔对铜箔12mils(≒0.3mm)10mils(≒0.25mm)10mils(≒0.25mm)12mils(≒0.3mm)PadstoTrk焊点对铜箔15mils(2oz)12mils(2oz)10mils(≒0.25mm)2oz:15mils(≒0.381mm)1oz:12mils(≒0.3mm)Padstoedge焊点对板边1.0mmPunch:1.0mm(冲模法成形)V-cut:1.5mm(刀切法成形)M.I.CertoCter孔中心对孔中心100mils(≒0.25mm)100mils(≒0.25mm)Trktoedge铜箔对板边PUNCH:0.75mm(PC板外形以冲模法成形)NC:0.5mm(PC板外形以刀切法成形)Holeedgetoedge孔边对板边=Thickness大于等于一个板厚ElectricalSpacingafterbridgerectifier,secondaryinclusive:电气空间需求针对桥式整流之后，二次侧应包括：Tracespacingofoppositevoltagepotentialshouldbeaccordingtothefollowingequation：不同电位的铜箔必须依照下列公式来计算其距离：(Adaptor密闭式产品保持0.75mm以上即可。)HighVoltagespacing=25mils+0.20mils/volt高压部份的铜箔距离=25mils+0.2mils/volt(每伏特)0.635mm+0.005mm/voltVoltageBelowSELV,TopSide10milsminimum.当电压低于SELV时，上层铜箔间的距离不能小于10mils(≒0.25mm)BottomSide15milsminimum.下层铜箔间的距离（1oz）不能小于10mils(≒0.25mm)(2oz)不能小于12mils(≒0.3mm)东雅电子有限公司文件名称：PCBLAYOUTDESIGNGUIDELINE发行日期：2003年1月14日版本：B页数：制作单位：PDC-HYPage5of38（二）SMD、A/I、R/I植件限制事项植件类别零件水平间距SMD0.635(min)A/IA/I零件间预留之空间，其LAYOUT时，零件与零件之间PITCH应大于2.54mm如图：2.54mmR/IR/I零件预留之空间，其LAYOUT时，零件与零件之间PITCH应为3mm如图：3mm东雅电子有限公司文件名称：PCBLAYOUTDESIGNGUIDELINE发行日期：2003年1月14日版本：B页数：制作单位：PDC-HYPage6of38植件类别零件垂直间距SMD0.635(min)A/I零件BODY与BODY间之PITCH为0.25mm(min)如图：0.25mm2.2mm跳線R/I零件BODY与BODY间之PITCH为0.5mm(min)如图：0.5mm(min)东雅电子有限公司文件名称：PCBLAYOUTDESIGNGUIDELINE发行日期：2003年1月14日版本：B页数：制作单位：PDC-HYPage7of38植件类别插件限制区域SMDPCB两面板边算起5mm范围内，不得LAYOUTSMD零件5mm5mmA/I距离A/I定位孔，中心点（X=0