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PCB设计总结2009年11月23日⁄PCB⁄共25977字⁄字号小中大⁄暂无评论原理图输出之后的PCB设计部分PCB设计过程中也对原理上会有反馈，比如调整引脚等从原理图到PCB，器件及封装的对应Orcad或Protel生成netlistERC检查!检查有无重复编号的，没有连上的等先编好号，虽然是简单的编号，到PCB中之后再对应就麻烦了采用自动编号方便和比较保险，虽然有些地方未必如意（可选择单个页面或者整个项目）对整个活动项目操作，先采用一定范围的编号，这样可保证没有重复的然后再次重新编号，这样就连续了网络标号的注意最好不要同时采用D1和d01最好网络和编号不要用相同名称自己制做元件符号新建SchematicLibraryDocument，制作完元件后，要加入自己的ddb，然后就可以调用该lib中的元件了可以把该.lib命名为自己想要的名称可以在该lib中制作多个元件，注意放引脚时连接头在外可以重命名元件找到元件的数据手册，看其中的元件符号引脚编号是关键的一些三极管，一般数据手册中123编号和常规封装中的是对应的，但可能和功能性引脚不对应，这可以在PCB中更改引脚顺序，更方便的是做一个元件，把编号改过来编号不对应，单行annotation多行textframe我sheet设计出现Protel99：DuplicateSheetNumbers错误documentoption--oganization中sheetno改成不同的编号即可PP快捷键放置元件常规元件和元件库先添加元件库MiscellaneousDevices.ddbProtelDOSSchematicLibraries.ddb其中包含许多.libProtelDosSchematic4000Cmos.Lib（40.系列CMOS管集成块元件库）ProtelDosSchematicAnalogDigital.Lib（模拟数字式集成块元件库）AD系列DAC系列HD系列MC系列ProtelDosSchematicComparator.Lib（比较放大器元件库）ProtelDosShcematicIntel.Lib（INTEL公司生产的80系列CPU集成块元件库）ProtelDosSchematicLinear.lib（线性元件库）ProtelDosSchematticMemoryDevices.Lib（内存存储器元件库）ProtelDosSchematicSYnertek.Lib（SY系列集成块元件库）ProtesDosSchematicMotorlla.Lib（摩托罗拉公司生产的元件库）ProtesDosSchematicNEC.lib（NEC公司生产的集成块元件库）ProtesDosSchematicOperationelAmplifers.lib（运算放大器元件库）ProtesDosSchematicTTL.Lib（晶体管集成块元件库74系列）ProtelDosSchematicVoltageRegulator.lib（电压调整集成块元件库）ProtesDosSchematicZilog.Lib（齐格格公司生产的Z80系列CPU集成块元件库）part1、2必须在制作原理图符号时标号代替连线简介放标号也好比连线一样会出现一个黑点只有黑点连上才连上放置元件在鼠标上时按TAB键更改属性按空格逆时针旋转90度选中的只按delete无法删除，需要按ctrl+delete选中的需要在编辑中选择deselet-all取消选中Protel99：DuplicateSheetNumbers是什么错误？是sheet编号重复。打开SCH图，Documentoptions中，单击organization标签，在下面的sheetNO.里面填好标号封装温故SOP-14即SO-14SOPmeansSmalloutlinepackage.QFPQFPmeansQuadFlatPackage.TQFP方形扁平正方形Thin+QFP要密一些LQFP长方形QFN无引脚封装BGAshouldbethehighestpackageinthesepackage要从原理图走向实际的板子，就需要和实际元件结合，选择合适的封装采用标准封装或者自己根据实际元件自己做封装一定熟悉尺寸了封装中的尺寸都是采用英制，比如AXIAL0.3中0.3是0.3英寸，.1/.2是0.1英寸和0.2英寸，0805是0.8英寸*0.5英寸因此知道英寸与公制的换算比例就可感知具体尺寸1英寸=2.54cm-=25.4mm=1000mil有的自己不确定的可以在PCB中调出元件后自己测量测量，report中测量尺寸工具常规插孔封装中引脚间距多为100mil，0.1in*25.4mm=2.54mm元件名称及其封装电阻RES1是波浪形的电阻RES2是矩形的电阻;封装包括电感在内的无极性双端类都是AXIAL0.3-1.0AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4，0.4是0.4英寸，是25.4*0.4mm，是400mil，大约10mm贴片片状黑色0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：02011/20W04021/16W06031/10W08051/8W12061/4W电阻已经普遍用贴片电阻了可变电阻RES3是波浪形的滑动变阻器RES4是矩形的滑动变阻器（中间一个斜箭头）;三端POT1POT2封装VR1-5VR5和VR-5相同电容无极性电容CAP是无极性电容，两道平行;RAD0.1-0.40402060308051206121018122225有极性电容(电解电容)CAPACITOR一道弯曲;CAPACITORPOL是极性电容，一道直一道弯曲，并在直的旁边标有正号;ELECTRO1大电容，一道为矩形块，一道为直线，并在矩形块附近标有正号；ELECTRO2同上个，但是一道直线粗;RB.2/.4或RB.4/.8是整体的，分别表示两脚间距或焊盘间距和圆筒外直径一般100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,470uF用RB.3/.6贴片片状圆柱状无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；电解电容平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压A321610VB352816VC603225VD734335V电容也多用贴片电容了，除了电源处的大电容一般100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,470uF用RB.3/.6电感INDUCTOR无极性双端类都是AXIAL0.3-1.0二极管DIODE0.40.7diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管LED;RB.1/.2？贴片根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5X3X0.5二极管也多用贴片了发光二极管仍用插孔的LED封装引脚是A和K，即anode正极和cathode负极三极管NPNPNP封装对于晶体管，看它的外形及功率，TO-xxx(TO-3,TO-5)，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以TO92A是半圆形的并且三个引脚这样分布：半圆直径两边分布两个，半圆顶部分布一个；TO-92A是多边形封装（形状：在一个矩形下面（比如说）的长边分别向下折120度，少许延伸后又水平封住）并且三个点是散开分布的、不是在一条直线上T092B半圆形的并且三脚在一条直线上TO-92BTO220带翅的场效应管FET和晶体管一样？贴片三端片式一端一个引脚一端两个引脚SOT-23小功率三极管功耗小于300mWSOT-89功耗在300mW-2W之间SOT-252用于功耗在2W-50W较大功率器件三极管也多用贴片的了TO92A为一个圆形的，TO-92A为一个多边形的芯片SIP(singlein-linepackage)DIP(dualin-linepackage)DIP-20封装相邻100mil，两排之间300milDIP-22封装相邻100mil，两排之间400milDIP-24DIP-40封装相邻100mil，两排之间600mil贴片SOPsmalloutlinepackage对应DIPQUADquadpacks四面封装QUAD64QFP四面封装方形扁平封装QFP-52两脚之间39mil，各种引脚数的都不相同DIP40和DIP-40可以说相同晶振CRYSTAL符号为两道中间是小矩形;XTAL1晶振仍插口整流桥FLY4对Bridge插针20PINCON20header14？开关按钮SW-PB为双端上有按钮的的开关保险丝FUSE1中间一道FUSE2中间弯曲继电器RELAY-DPDTRELAY-DPSTRELAY-SPDTRELAY-SPST电源和地不用VCC和GND而是布线中的那个地形状，出来是电源，属性中可以根据需要更改电源稳压块780579系列等VOLTREG封装TO126HTO126V重要注意事项对于三端器件，比如三极管，7805，一定要具体对应一下器件手册中的封装引脚和实际封装中是否对应，有的需要在原理图中通过自己制作元件来更改引脚次序，或者在PCB中更改焊盘的编号，而前者更好自做封装根据手册、资料说明做封装时要注意PCB中底层的本身看去就是底视图底视图看的做封装轮廓线就放成底部的还不行，到PCB中轮廓是底层的但是还是视为顶层的，所以一定还要转化为顶层的封装才行尺寸的测量在画封装时，引脚的间距和长度，固定两脚的尺寸和相对引脚的距离对于贴片，在PCBLIB中防止Pad，然后选择在Top层，holesize＝0，可更改长宽，可选择形状，圆形了矩形了等自做封装查找相关资料或测量实物做先轮廓然后相对定位点然后引脚之间相关位置或者先引脚之间然后找轮廓与其相对关系阵列粘贴paste中specialpaste选择个数，选择变化间隔，比如相邻递增是1，可使用递减-1；选择x,y间距关于点击后粘贴的准确位置，还不怎么好确定，可以就采用移动和确定的部分重合的办法解决了一个个放置和计算坐标的麻烦设置参考点便于将来调用时不偏离鼠标太远protel中用componentwizard制作LQFP-48封装componentwizard---quadpacks---pad尺寸长2mm，宽0.27mm---第一个Pad可选择矩形，其他圆形---相对距离：Pad间距0.5mm，最后一个pad到邻边的距离2mm----数目12pins封装注意：三极管封装十分小心，即便它一个公司的也会出现不一致其他后期可以由PCB生成PCB封装库1inch=25.4mm补充TQFP似乎不同引脚数的尺寸不同，比如某个TQFP-44引脚间距是0.8，可能其他某个引脚数的是0.5；记得以前曾经在这个封装上遇到封装做错的情况，要看准器件封装说明才是布局把已知固定的部分确定好，尤其结构部分面连接器位置，线序特殊高度要求比如连接器的位置，按键，指示灯如果有结构设计者做好的结构图，导入之，导入时注意选择公制和缩放比例（一般导入全比例的结构图不采用缩放比例）根据每面限制的高度和操作的适宜性确定那面放什么东西确定有特殊限制的区域不能放什么避免产生抵触固定结构先锁定下来，防止过程中误动,在过程中意外移动时有所提醒这是硬性问题这是第一步第一步没有做好后面再改动就划不来了最好能参照到实物如果没有实物也一定好好研究研究结构图参考正面反面接插件通常对着后盖的接插件为了便于连接有些接插件有固定的位置或固