PCBA introduction

PCBA简介Sep30,2011内容•PCB功能•PCB分类•PCB制作工艺•PCBA焊接工艺•PCBA焊接失效分析与可靠性PCB功能印制电路板：即PCB板，是由绝缘基板和附在其上的印制导电图形（焊盘、过孔、铜膜导线）以及说明性文字（元件轮廓、型号、参数）等构成。主要功能：支撑电路元件和互连电路元件，即支撑和互连两大作用PCB分类单面板，双面板与多面板图1单面板与双面板结构图图2四层板结构图A.以材质分a.有机材质酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide(聚酰亚胺)、BT/Epoxy等皆属之。b.无机材质铝、Copper-invar（钢）-copper、ceramic(陶瓷)等皆属之。主要取其散热功能。•B.以成品软硬区分•硬板RigidPCB•软板FlexiblePCB•软硬板Rigid-FlexPCBC.以结构分a.单面板b.双面板c.多层板图1单面板与双面板结构图图2四层板结构图D.依表面制作分HotAirLevelling喷锡Goldfingerboard金手指板Carbonoilboard碳油板Auplatingboard镀金板Entek（防氧化）板ImmersionAuboard沉金板ImmersionTin沉锡板ImmersionSilver沉银板印制电路板常用基材常用的FRFR-4覆铜板包括以下几部分A、玻璃纤维布B、环氧树脂C、铜箔D、填料(应用于高性能或特殊要求板材）双面板加工流程多层板加工流程景旺电子（深圳）有限公司制作流程:–双面喷锡板流程:开料→钻孔→沉铜→板面电铜→外层线路→图形电镀→外层蚀刻→阻焊→字符→喷锡→成形→成品测试→FQC→FQA→包装–四层防氧化板流程:开料→内层→层压→钻孔→沉铜→板面电铜→外层线路→图形电镀→外层蚀刻→阻焊→字符→成形→成品测试→FQC→OSP→FQC→FQA→包装PCBA工艺PCB原料PCB分类与应用领域分类PCB前处理工艺绿油焊接技术•SMT回流焊•DIP波峰焊•通孔回流