1/55PCBA外观判定标准2/55PCBA外观判定标准目的:建立PCBA外观检验标准,确保生产组装顺畅及保证产品品质.范围:适用本公司整机课和IQC.参考文件:IPC-A-610D、设计要求、客户要求、制程特殊要求.3/55PCBA外观判定标准判定标准的三个条件:标准(理想状况).可接受(接近理想状况).不接受.4/55SMT&PTH不良现象DescriptionDescriptionMisalignment(偏移)Liftedpads/Trace(铜箔脱落)Damagedcomp(损件)Colderpads/contamination(金手指藏)Wrongpolarity(极性反)MissingComp(缺件)Wrongpart(錯件)Delamination(分层脱落)Short(短路)Pinhole/blowhole(針孔、吹孔)Insufficientsolder(锡不足)Solderprojection(錫尖)Excessivesolder(多錫)Overglue(溢胶)Dewetting(錫未熔)Missingleads(零件缺脚)Solderball(錫球)Pintooshort(脚未出)Partslifts(零件側立)Pintoolong(脚长)Bentleads(零件脚弯/翘脚)Additionalcomp(多件)Liftedparts(浮高)Open(空焊)Tiltedparts(零件歪斜)Tombstone(立碑)Bowandtwist(PCB弯)Others(其他)PCBA外观判定标准5/55标准:无侧面偏移①和无末端偏移②.矩形或方形端元件偏移判定标准①②6/55可接受:侧面偏移(A)小于或等于元件端子宽度(W)的50%,或焊盘宽度(P)的50%,其中较小者.矩形或方形端元件偏移判定标准7/55不接受:侧面偏移(A)大于元件端子宽度(W)的50%,或焊盘宽度(P)的50%,其中较小者.末端端子偏出焊盘.矩形或方形端元件偏移判定标准8/55标准:无侧面偏移和无末端偏移.圆柱体元件偏移判定标准9/55可接受:侧面偏移(A)小于或等于元件直径(W)的25%,或焊盘宽度(P)的25%,其中较小者.圆柱体元件偏移判定标准10/55不接受:侧面偏移(A)大于元件直径(W)的25%,或焊盘宽度(P)的25%,其中较小者.任何末端偏移(B).圆柱体元件偏移判定标准11/55标准:无侧面偏移①和无趾步部偏移②.扁平、L形和翼形引脚元件偏移判定标准①②12/55可接受:最大侧面偏移(A)不大于引脚宽度(W)的50%或0.5mm,其中较小者.趾部偏移不违反最小电气间隙.扁平、L形和翼形引脚元件偏移判定标准13/55不接受:最大侧面偏移(A)大于引脚宽度(W)的50%或0.5mm,其中较小者.趾部偏移违反最小电气间隙.扁平、L形和翼形引脚元件偏移判定标准14/55标准(片式、有引脚、无引脚元件):无缺口、裂纹或应力纹.表面涂层无损伤.元件体上无任何刮伤、裂缝、碎裂、裂纹.标识清楚易辨识.元件损伤判定标准15/55可接受(片式、有引脚、无引脚元件):缺口或碎片崩口不大于下表所示的尺寸.轻微的表面划伤、缺口或碎片没有暴漏元件基材或功能区域.结构完整性未受影响.元件外壳或引脚的密封处无裂缝或损伤.元件损伤判定标准缺口要求T厚度的25%W宽度的25%L长度的25%缺口裂缝16/55不接受(片式、有引脚、无引脚元件):有裂纹和缺口,并且超过上表所示的尺寸.缺口或碎片有暴漏元件基材或功能区域.元件损伤判定标准17/55标准(连接器):无可辨识的有形损伤.外壳/边套上无毛刺、无裂纹.元件损伤判定标准18/55可接受(连接器):外壳上粘有塑胶毛刺(尚未松断).无烧焦迹象.不影响外形、装配和功能的变形、缺口、擦痕、刮伤、熔伤.元件损伤判定标准19/55不接受(连接器):有烧焦的迹象.影响外形、装配和功能的变形、缺口、擦痕、刮伤、熔伤.元件损伤判定标准20/55连接器PIN针弯曲判定标准标准:PIN针笔直无扭曲,就位适当.不可见损伤.21/55连接器PIN针弯曲判定标准可接受:PIN针轻微偏移②,且偏移中心线不超过PIN针厚度的1/2.PIN针的高度①不可超过PIN针厚度的1/2.(注:连接器PIN针和与之相匹配的连接器之间须有良好的电气接触)22/55PIN针高出PIN针厚度的1/2①毛刺②PIN针损伤(露出金属基材)PIN针蘑菇头和弯曲PIN针明显扭曲PIN针偏移连接器PIN针弯曲判定标准不接受:PIN针明显扭曲.PIN针蘑菇头且弯曲.PIN针偏移大于PIN针厚度的1/2.PIN针有毛刺及损伤.PIN针高出PIN针厚度的1/2.23/55标准:连接器本体底部与PCB板面平贴.连接器浮高判定标准24/55可接受:连接器本体底部与PCB板面之间的距离小于0.5mm.连接器浮高判定标准25/55不接受:连接器本体底部与PCB板面之间的距离大于0.5mm.连接器浮高判定标准26/55标准:引脚伸出焊点的长度(L)大于0.5mm而小于2mm.元件脚长和脚未出判定标准27/55可接受:引脚伸出焊点的长度(L)小于或等于2.5mm.焊点中引脚伸出的末端清晰可辨识.元件脚长和脚未出判定标准28/55不接受:引脚伸出焊点的长度(L)大于2.5mm.焊点中引脚伸出的末端无法辨识.元件脚长和脚未出判定标准29/55标准:元件位于两焊盘的中间.元件标识可辨识.极性元件和多引脚元件定向必须正确.无极性元件按照标记同向读取(从左至右或从上至下)的原则定向.元件插装判定标准30/55可接受:所有元件按照规定选用,并插装到正确的位置.无极性元件未按照标记同向读取(从左至右或从上至下)的原则定向.手工成形或手工插装时,极性标识符可辨识.极性元件和多引脚元件定向必须正确.元件插装判定标准31/55不接受:错件(A).元件未插装到正确的孔内(B).极性反(C).多引脚元件定向错误(D).元件插装判定标准32/55标准:端子可焊表面没有出现红胶.红胶位于两焊盘之间的中心位置.元件端子与焊盘之间有明显的重叠.片式元件以其裸露的电气元素面朝上放置,并且无立碑、侧立、翻件.元件贴装判定标准33/55可接受:从元件下方挤出的红胶粘接到元件可焊区域,但末端连接宽度须满足最低要求.元件贴装判定标准34/55不接受:立碑(A、B).翻件(C).侧立(D).焊盘上溢有红胶(E).错件(F).缺件.多件.元件贴装判定标准F缺件多件35/55针孔&吹孔判定标准标准:焊点润湿良好.36/55可接受:针孔、吹孔、空洞现象只要焊接满足所有其他要求.针孔&吹孔&空洞判定标准吹孔针孔空洞37/55针孔&吹孔判定标准不接受:针孔、吹孔、空洞等使焊接特性降至最低要求以下.吹孔针孔38/55标准:孔内壁100%填充.引脚和孔壁呈现360。润湿.辅面焊盘被完全覆盖.通孔焊接判定标准39/55可接受:孔内壁最少填充75%.大面积散热或接地孔内壁最少填充50%.引脚和孔壁呈现180。润湿.主面的焊盘区不需要焊料润湿.辅面最少270。填充和润湿(引脚、孔壁和端子区域).通孔焊接判定标准40/55通孔焊接判定标准不接受:孔内壁填充少于75%.大面积散热或接地孔内壁填充少于50%.引脚和孔壁呈现润湿小于180。.元件引脚有锡尖.辅面填充和润湿小于270。(引脚、孔壁和端子区域).41/55标准:末端焊接宽度等于元件端子宽度或焊盘宽度,其中较小者.侧面焊接长度等于元件端子长度.焊接最大填充高度为焊料厚度加上元件端子高度.矩形或方形端元件焊接判定标准42/55矩形或方形端元件焊接判定标准可接受:末端焊接宽度(C)至少为元件端子宽度(W)的50%或焊盘宽度(P)的50%,其中较小者.对侧面焊接长度不作要求,但要有明显的润湿填充.焊接最大填充高度(E)可以超出焊盘或延伸至端帽金属镀层顶部,但不可延伸到元件本体顶部.43/55不接受:末端焊接宽度(C)小于元件端子宽度(W)的50%或焊盘宽度(P)的50%,其中较小者.焊接最大填充高度超出焊盘或延伸至端帽金属镀层顶部,并延伸到元件本体顶部.焊料不足且无可见的润湿填充.焊点不能有锡裂或裂纹.矩形或方形端元件焊接判定标准44/55标准:末端焊接宽度等于或大于元件直径(W)或焊盘宽度(P),其中较小者.侧面焊接长度(D)等于元件端子长度(R)或焊盘长度(S),其中较小者.圆柱体元件焊接判定标准45/55可接受:末端焊接宽度(C)最小为元件直径(W)的50%或焊盘宽度(P)的50%,其中较小者.侧面焊接长度(D)最小为元件端子长度(R)的50%或焊盘长度(S)的50%,其中较小者.圆柱体元件焊接判定标准SD46/55不接受:末端焊接宽度(C)小于元件直径(W)的50%或焊盘宽度(P)的50%,其中较小者.侧面焊接长度(D)小于元件端子长度(R)的50%或焊盘长度(S)的50%,其中较小者.圆柱体元件焊接判定标准47/55标准:末端焊接宽度等于或大于引脚宽度.沿整个引脚长度可见润湿的填充.跟部部填充延伸到引脚厚度以上,但未爬升至引脚上方弯曲处.扁平、L形引脚元件焊接判定标准48/55可接受:最小末端焊接宽度(C)等于引脚宽度(W)的50%.当脚长(L)小于3倍引脚宽度(W)时,最小侧面焊接长度(D)等于100%(L).扁平、L形引脚元件焊接判定标准49/55可接受:当脚长(L)大于3倍引脚宽度(W)时,最小侧面焊接长度(D)等于或大于三倍引脚宽度(W)或75%的引脚长度(L),其中较大者.扁平、L形引脚元件焊接判定标准50/55不接受:最小末端焊接宽度(C)小于引脚宽度(W)的50%.当脚长(L)大于3倍引脚宽度(W)时,最小侧面焊接长度(D)小于三倍引脚宽度(W)或75%的引脚长度(L),其中较大者.扁平、L形引脚元件焊接判定标准51/55不接受:当脚长(L)小于3倍引脚宽度(W)时,最小侧面焊接长度(D)小于100%(L).短路.空焊.锡未熔.扁平、L形引脚元件焊接判定标准短路空焊52/55标准:表面清洁,无可见残留物.PCBA清洁度判定标准53/55可接受:对于免清洗Flux,可允许有Flux残留,但残留不可成块状.PCBA清洁度判定标准54/55不接受:PCBA上有Flux残留,并且残留物成块状.PCBA上有颗粒状物体.PCBA清洁度判定标准55/55