飞针资料处理和操作工作指示

四川超声印制板有限公司工作指示标题：飞针资料处理和操作工作指示页数：13编号：WI-QA-版本：1生效日期：2010年01月01日编写：日期：审核：日期：批准：日期：1.0目的1.1.指导操作人员如何进行资料处理和测试操作。1.2.确保飞针资料处理的准确性和完整性，满足产品测试要求，并正确做好生产记录。2.0适用范围飞针测试（QC）3.0使用软件CAM350、EDIAPV软件、ESL-608机专用系列软件、EZfix软件4.0职责4.1.操作人员负责完成飞针资料处理和测试操作并定期进行精度校正。4.2工程师负责技术指导和审核资料处理结果。4.3外观组负责飞针测试板件外观检查和开短路监督。4.4主管负责飞针测试安排。4.5设备组负责飞针测试机和电脑的维护及保养。5.0内容5.1飞针资料处理（CAM350软件，飞翔测试机）5.1.1当操作人员接到PPC的派工单或主管的通知，先在电脑中查看是否有测试文件记录，如无需在工作站上将处理的数据调入到使用电脑桌面。5.1.2双击桌面上的CAM350图标，打开CAM350软件。5.1.2.1选择菜单File\Improt中的Gerberdata选项，导入客户Gerber文件。检查资料是否齐全，图形显示是否正确.如果读入的资料外型尺寸不正确，则表示读入的格式有错，需重新调整格式读入，直到读对为止。有时钻孔文件不能自动读入，这时需单独重新调整格式读入，如是NC钻孔还需转换为Gerber钻孔。5.1.2.2层排序。选择菜单Edit\Layers\Reorder命令进行层排列。我们常用的层次排序是：1.GTS为顶层2.G1为内层3.G2为内层4.……5.GBL为底层6.GTS为顶层阻焊7.GBS为底层阻焊8.DRL/ODR为钻孔5.1.2.3层删除仔细查看图形，将不用的层删除，选择菜单Edit\Layers\Remove命令进行删除，在要删除的图层后的白色小框中打勾，点击OK。一般只保留前后外层线路，内层线路，前后阻焊层，钻孔层。5.1.2.4层对齐资料读入后可能没有一层层叠好，需手动对齐每层，选择菜单Edit\Layers\Align命令，先鼠标左键选中目标层中的基准点后右键确定，左键选中被移动对象后再右键双击确定。一般以孔层为目标层，其它层均以孔层为基准对齐，并整体图形移至到X轴0.4/Y轴0.4的位置。5.1.2.5层复合如有复合层，需先将资料中的各复合层分别复合为一层，内层为负片的必须复合为正片。5.1.2.6SMT焊盘化将前后线路层及阻焊层中的所有线化PAD转换为相应Flash，如果SMT脚线化PAD为整体还需打散后再转换为Flash。将线路上不规则的盘转换为规则盘。5.1.2.7编辑测试点操作层为阻焊层，删除过孔与不开窗的孔的阻焊，删除中间点，只保留起点和终点，删除NP孔阻焊，删除Mark点阻焊。将余下的阻焊D码全部转换8mil大的ROUND（测试点）并将孔径大于2.5mm的测试点移到孔环上,较密集IC位测试点进行错位设置。5.1.2.8防止漏点测试必须将阻焊两层测试点分别复制到相对应的前后线路层。5.1.2.9保存并输出Gerber文件考虑半成品测试方向确定是否要旋转档案并移零位,将文件命名保存，输出标准文件名，命名如下：顶层：fron.gbr内层：ily02.gbr(负片为ily02net.gbr)……底层：rear.gbr顶层测试点：fronmneg.gbr底层测试点：rearmneg.gbr钻孔：mehole.gbr（通孔）met01-02.gbr（盲孔，只通第一层到第二层）……5.2网络转换，生成测试文件5.2.1打开专业软件EDIAPV5.2.2导入之前输出的Gerber文件，同时软件自动生成*.apv图形文件，并检查导入的文件层次是否齐全。5.2.3第一步转换检查无误后，选择NetAnnotationofArtwork命令，系统就会自动进行网络提取，第一步完成后点击Exit命令退出。5.2.4第二步转换选择MakeTestPrograms命令，按回车确定，点击OK，系统会自动进行第二步转换，产生*.lst测试文件。完成后点击Exit命令退出。5.2.5基准点设置5.2.5.1基准点设置原则5.2.5.1.1各基准点分布要均匀，布点合理5.2.5.1.2基准点要设置在测试点比较密集的地方5.2.5.2基准点设置要求基准点要设置在实心、大小适中且规则的焊盘上（一定要求是flash）。方孔、圆孔也可以但不及前者理想。X点左右无线，Y点上下无线，Z点左右无线。5.2.5.3基准点设置：点击EDIAPV软件中Ⅴ图标，只保留顶层线路，关闭其它所有层，仍点击Ⅴ图标恢复，然后点击＋图标，Vertical代表X点，Horizontal代表Y点，Rotation代表Z点，在预设基准点后面的提示对话框里打“√”并在图形中选中的点上按键盘上的“J”键即可。然后保存基准点。5.3飞针测试操作5.3.1双击打开飞针测试软件，点击测试目录，导入测试文件，选择重复单元图标进行拼板设置，对位设定好的基准点OK后开始测试。5.3.2测试过程中如果有开、短路出现，可用EDIAPV软件查找问题找准问题线路的起止位置，使用万用表测量问题点，确定开、短路情况，对于确认的短路板件需修板复测。5.3.3测试资料有问题需重新处理后导入测试。5.4飞针资料处理（Ezfix软件）5.4.1双击EZ-FIXTURE图标,输入档案，点击Browse键选择待编辑资料，点击Import键导入资料，确认无误则需资料存档。5.4.2层定义在Gerber界面下点击“叠层及层定义”图标,弹出一对话窗口,选择相应的层对应“层的类型”下的comp/sold/底板/铜/防焊-C/防焊-S/以及各种孔的类型,点击窗口中的“自动配色、自动排序”后,点击确认键离开。5.4.3层对位在Gerber界面下双击“alingnment”图标即层对位图标，选择comp层以外的相应各定义层中与comp层对应位置，即所有定义层中每一层都以comp面为参照后对位。5.4.4线框及多片资料删除5.4.4.1防呆线删除。5.4.4.2影象网络之外围框线删除。删除框线时点选删除图标后直接点击删除目标即可。内层负片外围框和隔离线不能删除。5.4.4.3若资料为多片排版则需复制多片外层后删除各层多片资料，仅留单片，删除多片影象资料则按Shift并用滑鼠框选出所要删除的影象资料再确定。5.4.5PAD转换所需转PAD的层一般为两外层及孔层槽形孔：5.4.5.1正常PAD转换方式Gerber窗口功能区上方点击转PAD图标“DrawnpadSubstitution”,Shift+鼠标框选所需转换之PAD，则出现一对话窗若窗口“图示”中图形为所选PAD大小，则选择相应形状“OK”即可；若为不完全状态，则可更改形状与PAD大小直到为完全PAD状态后再点击“OK”5.4.5.2转复杂PAD方法有三种：5.4.5.2.1可以点击Gerber界面下“ComplexapertureconverttoSTD”图标即转复杂PAD图标，在弹出的对话框中将PAD的图形选择在完全状态时点击“全部替换”与“Packed”后点击“OK”；5.4.5.2.2可以选择最上方菜单中“PAD线路编辑”→“所有层”→“复杂PAD展开成PAD线路”即可；5.4.5.2.3可以点击Gerber界面下的“aperture定义”图标，在弹出的对话框中选择一比防焊小一点的图形后OK再点击“aperture定义”后的一个图标将所定义的图形利用鼠标移动贴到复杂PAD上。5.4.6考虑半成品测试方向确定是否要旋转档案并移零位，保持档案在第一象限内。5.4.7网路分析和选点点击操作界面右上方“网络分析及选点”图标，在弹出的对话框中一般只需将其解析度定义在0.8~1mil范围内后点击“开始”则软体自动开始网络分析并选点5.4.8网络检查当软体自动选点完成后会弹出一个窗口显示选点完成，点击确认后保存档案，再开启档案。点击TestPoint界面下“逐一网络流览”图标进入网络流览界面进行逐一网络检查、处理；浏览到独立点时，可使用“显示无网络之独立点”图标，集中检查处理所有独立点，之后点击“显示无测试点之独立网络”集中检查所有没有测试点的独立网络，网络检查OK后，点击网络浏览界面左上方的“返回”键回到TestPoint界面下，并存档。5.4.9交叉测试点和位置偏移为避免撞针、刮板，出现过多假点，较密集SMT、IC位时测试点需交叉，2.0mm以上孔测试点需移至孔环上。5.4.10输出网络资料档案5.4.10.1将以上所有正确资料存成*.ezf档5.4.10.2输出飞针测试资料，设定光学感应Pads。根据不同输出格式设定光学感应Pads。5.4.10.3飞针输出DRC检查，全部检查项目通过才能输出飞针测试档案。5.4.10.4选择飞针测试机型及测试料号。飞翔测试机选择ProbotSeries（ProbotSpeedyPegasus）ESL-608测试机选择Atg（IPC-D-356A）或MicroCraftEMMA（IPC-D-356A）并选取输出线路数据5.4.10.5点击确定键,输出飞针测试档案。5.5飞翔测试机：打开专业软件EDIAPV，导入之前输出的Gerber文件，选择菜单Testpoints\ProbotFormatInput命令，打开后缀名为.HLS的文件，然后保存。基准点设置同5.2.5章节。5.6测试5.6.1飞翔测试同5.3章节5.6.2ESL-608测试：可直接调入之前输出的IPC-D-356A文件测试，测试操作参阅5.8章节5.7ESL-608测试机飞针资料处理5.7.1导入测试资料5.7.1.1双击打开桌面IGI7.26软件5.7.1.2双击左边菜单中的NewJob，创建新文件5.7.1.3在已打开界面Job：后输入文件料号，在Report/Input：后导入料号路径，按OK键确认5.7.1.4在左边菜单中双击View/Edit进入图形编辑，或在右边黑屏处按右键点击Edit进入。5.7.2整理资料5.7.2.1在图形编辑区内合并复合层5.7.2.2在左边菜单中单击File/Delete键删除多余层5.7.2.3将剩余各层对齐5.7.3层改名5.7.3.1点击File/setFilmPieces键，或在左边白色处点击右键，再点击setlayer进入层改名对话框；双面板按下表改名各层名称Type（各层区分）Lay（各层名称标示）前层线路SIG1a后层线路SIG2a前层阻焊SM1m后层阻焊SM2m孔层DRL1d多层板（已四层板为例）按下表改名各层名称Type（各层区分）Lay（各层名称标示）前层线路SIG1a内层1线路/正片PLN2a/Copper内层2线路/负片PLN3a/Clear后层线路SIG4a前层阻焊SM1m后层阻焊SM4m孔层DRL1d5.7.4线转盘5.7.4.1点击View/Padcolor改变pad的颜色5.7.4.2点击Utilities/Substitute.Geometry将线路层的端点pad转化5.7.5生成网络双击NetList/NetListExtrat生成网络5.7.6生成测试点5.7.6.1双击TestPaintElimination生成网络5.7.6.2在弹出的对话框中第3、5、7、8行内打勾，点OK确认5.7.7检查测试点5.7.7.1打开文件，对照板件观测生成的测试点是否正确5.7.7.2多余的测试点要删除不测，漏生成的测试点要加上。图形内打叉表示不测，圆点表示测点5.7.7.3检查完毕，确认OK后点击保存按键，退出软件5.7.8导出资料导出资料默认保存路径名：C：\igi726\pnl\output,不允许修改导出文件保存的路径名。5.7.9测点处理5.7.9.1双击桌面上的TPG-E打开软件5.7.9.2点击File/Import导入料号，在弹出对话框中点击OK确认5.7.9.3选择单击镜像：Edit/X-Mirror、Y-Mirror调整带测板件到合适方向，转向为Eidt