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SMT工厂基本作业流程进料检验仓储物料管理PCB与IC烘烤锡膏印刷置件reflowSMT总检IPQC检验ASMTouchupASM总检FQC检验功能测试FQC检验装箱VQE检验包装出货进料检验品质管制重点:1.每种材料依据对应的材料检验基准书检验从以往的经验来看,经常出问题的物料在IQC没有发现问题,是因为IQC检验时所遵循的材料检验基准书没有对此项目要求检验.故材料检验项目的合理性很重要,而且应该要有一个与实际生产现场所发现的问题相结合的机制,甚至可以对个别供应商的个别物料做特别项目的检验,不断的调整和完善检验项目.很多公司往往是同一类型物料COPY使用同样的检验基准书,只是修改具体的规格参数.这种IQC检验往往是为检验而检验,发现问题的机会不多.2.有效的检验工具和简便的检验方式举个例子:比如检验PCB上的焊盘或文字印刷是否正确,个人认为最有效而快速简便的方法是使用透明胶片所做的底片(这是ME在检验钢板开孔是否有遗漏或错开时常用的方法,可参考过来用).3.材料检验异常处理的机制.特别是异常材料特采使用时必须要经过严谨的工程评估,特采物料的上线需做特别管控并确保可追溯性;(严谨的工程评估往往被忽略掉)仓储物料管理-1品质管制重点:1.无论是FIFO还是物料的收发准确性,如果作业流程中有某个(些)环节是由认为控管,问题往往就是发生在这个(些)环节,所以一句话:用电脑系统管理的才能让人放心.2.温湿度管控对电子元件重要吗?挺重要,特别是湿度.至于温度,华东地区一年的室内温度范围在(-5~35度)对电子元件的存放影响不大,都是在元件的工作温度范围内(可随便找一份元件的datasheet来看)湿度太高:1)我们担心元件受潮后在过reflow时会发生爆米花现象(湿气进入元件内部,在高温时快速汽化但来不及排除就爆开,象爆米花一样,故此得名,特别是IC中的BGA,QFP元件和PCB这些内部和底部湿气更不易排除的物料)2)铁在水中生锈的速度比在空气中快得多,可见水汽对氧化的作用很大,元件长期暴露在高湿度环境下,焊接点会产生氧化物,造成焊接时出现焊锡性差问题.焊锡性差的危害,比较低的是造成空焊,比较严重的是虚冷焊,因为很多时候虚冷焊靠普通的外观检查很难检出,电性测试往往存在时通时不通.有时候我们遇到需要评估超保质期的物料是否可以使用的时候,除了基本的电性规格确认外,很重要的,不可或缺的一项就是焊锡性实验评估.电子元件目前常用的简单方式是试打小批量工程样品,确认焊接品质;PCB焊锡性实验可采用连续3次,每次持续10S,浸入250-270度的wavesolder锡槽内,每次浸入锡槽前PCB上要喷助焊剂,正常的PCB各焊盘都会完全吃锡,没有短路,绿漆不起泡(爆米花现象).仓储物料管理-2湿度太低:我们担心ESD.不同湿度条件下相同作业动作与人体带电的关系:动作人体带电电位相对湿度10％～20％相对湿度65％～90％在塑料地板上步行12000V250V坐在椅子上作业6000V100V从作业台上拿起塑料袋20000V1200V华东地区在冬天湿度经常会低于30%.所以冬天的时候特别要注意湿度,必要的话可能要增加加湿的设备.那对于物料的存放的我们只要确保温湿度在受孔范围内就可以了吗?不尽然.看温湿度必须同时关注材料的包装状况,再好的温湿度度条件下,如果材料的包装不够严密,同样会发生上速可能存在的问题,只是会在时间上有所延缓.所以看一家公司的物料仓储管理就看三个地方:1.是否用电脑系统管理,如果不是,供应商给你吹嘘他们的流程有多么的完善,人员有多么的优秀,都是胡扯.2.冬天看下湿度是否太低,5,6月份梅雨季节,看湿度是否太高;其它月份不会太离谱.3.拆封管制落实如何,不要只看IC,那些大家都知道很重要,要结合物料的FIFO看PCB和其它物料.PCB与IC烘烤QFP&TSOP&TQFP&PLCC烘烤条件1.125℃±5℃×48小时(hrs)(TRAY,TRAY耐温可达130℃)2.60℃±5℃×96小时(hrs)(Reel,Reel承受温度一般不会超过80℃,125℃一定融化)其它IC类烘烤条件1.125℃±5℃×24小时(hrs)(TRAY)2.60℃±5℃×48小时(hrs)(Reel)PCB(裸铜板)烘烤条件三个月内,不可烘烤(怕氧化加剧),需要烘烤的话可依据125℃±5℃，4小时烘烤。常见物料及烘烤条件对于烘烤条件的规定各家可能会有些细微的出入,但对结果影响不大,因为湿气决大部分是在烘烤开始的一段时间被排除,越到后面排出的越少.附加一个档案对IC和干燥剂的烘烤介绍的比较详细.锡膏印刷锡膏印刷三要素:钢板、印刷材料、刮刀1.钢板是以不锈钢、铜或黄铜等厚度在100μm～250μm的金属片来作业。金属片的厚度决定了锡膏印刷的厚度。开口方式:早期为蚀刻,目前常用为雷射,品质最好且价格最高的为电镀(国内目前能做的厂商不多)。选择钢板的几个要素:1.張力:用张力计在钢板清洗完或使用前量测,取点原则至少左,中,右三点,张力必须大于35N,如小于35N就停止使用,可请钢板厂商重张,但如果钢板已变形就只能报废。2.开口尺寸及形状：精心规划的开口形状及尺寸控制，将有助于印刷后的焊接质量。例如：空焊,短路,锡珠,偏移,站立等问题的避免等,以上不良发生90%与钢板开孔不合理有关.3.钢版表面：适中的粗糙度将有助于锡膏在钢版上有效的滚动.印刷材料之錫膏选择锡膏的几个要素:1.颗粒大小及形状(particlesize＆shape)：颗粒越小及越圆则越适用于细间距的零件，但氧化的程度较高(总表面积增大,与外界氧的接触面积增大)。2.黏度(viscosity)：黏度的大小则决定了脱模时附着在PCBpad上的形状及残留量。太黏则会被较小的及粗糙的钢版孔壁带走而残留，太稀则印在PCBpad上的锡膏易坍塌。3.金属含量(metalcontent)：决定了锡膏部分的黏稠度及Reflow后的焊接锡量。4.助焊剂特性：通常分为水洗、溶剂清洗及免洗三种形式。5.金属成分：决定了回焊(Reflow)之温度(学过物理化学的人就知道,合金共晶点的道理,没学过的不求甚解吧,三言两语讲不清楚)。因此各种不同金属成分的搭配将产生不同之熔融点及焊接后之合金强度、污染、导电性、可靠度…等特性。锡膏使用的注意事项:1.锡膏正常保存于0-10度的环境中,温度越高越容易氧化;2.锡膏正常密封保存,也是为了减少氧化;锡膏一旦拆封就越快时间用完,一个是因为氧化问题,还有一个是因为锡膏内含有挥发性的助焊剂,挥发过份后助焊效果差,可能出现空焊,少锡等吃锡不良问题.3.锡膏从冰箱取出后需要静置存放使其温度与环境温度一致,此过程叫做回温,如果直接拆开,因温度低,会有水汽凝结.回温时间至少100分种,一般保险起见定义2-4小时.4.锡膏在回温完成,使用前要进行搅拌,目的使金属成分和助焊剂混合均匀,锡膏黏度合理,利于印刷.搅拌一般使用离心搅拌机,时间1-4分钟不等,取决于锡膏特质.印刷材料之膠材1.主要功能：以固化前后所必须要求的黏合强度，固定置放后之零件。不会因波焊、机器甩动、Reflow时锡铅内聚等外力，使零件游离设定位置。2.胶材种类：固化之方式分为温度固化及辐射固化二种。现今均以温度固化为主，以防止存放条件的变异，造成胶材提早固化而无法使用。(就是过一次IR,不过温度一般在120-150度,时间在60-150S)3.涂布方式：分为机器点胶及印刷两种。(1).机器点胶之功能主要在于可控制点胶之高度及用量。但受限于设备的点胶速度而影响产能。(一般是只有少数量的位置需要点的产品)(2).印刷方式将对大面积多点数之受胶点有速度上之优势。但印胶之高度将因钢/网版之厚度所限制，且会因非平面之受胶制程而无法运用。(就是把锡膏换成了胶材,LIPS背面组件就是用此制程弄上去的).选择及使用刮刀的几个要素1.刮刀硬度：以塑料材料制成之刮刀，一般称为软性刮刀。在应用上必须配合印刷材料的黏度来选择硬度。例如黏度较高之印刷材料则必须以较高硬度之刮刀来使用.目前常用的是不锈钢刮刀.2.刮刀材质：分为工程塑料类之软性刮刀及金属材料之钢刮刀。软性刮刀是以硬度来决定材料的搭配，而钢刮刀是以厚度及高度来决定其应力。3.作业角度及形状：印刷时必须搭配固定的角度，用以形成印刷材料的滚动及挤压作用。因此有以固定角度的形状，或以调整刮刀应用之方式决定作业时之角度。目前常用的是固定60度角的.印刷方式全自動印刷:連線式作業，設備可自動取送印刷PCB，並有視覺對位系統及印刷後之2D/3D之檢查功能。且在各項印刷參數上能有較多的選擇。更高級者尚具自動架設鋼板…等功能。印刷原理示意图印刷参数1.刮刀压力(Downpressure):主要作用在使网/钢版与PCB紧密的结合，以取得较好的印刷结果。并确保网/钢板表面之锡膏或胶材能刮的平整干净。因此对压力控制必须配合刮刀之特性、设备功能、角度…等取得一合适之压力。以免压力太大或太小造成之印刷不良现象。印刷参数1.刮刀压力(Downpressure):主要作用在使网/钢版与PCB紧密的结合，以取得较好的印刷结果。并确保网/钢板表面之锡膏或胶材能刮的平整干净。因此对压力控制必须配合刮刀之特性、设备功能、角度…等取得一合适之压力。以免压力太大或太小造成之印刷不良现象。2.印刷速度(Traversespeed):理想状况下是越慢越好，但会因此而影响到cycletime。因此在能够保持锡膏正常滚动的状态下可将速度提高，并配合着压力的调整。因速度快压力小，反之速度慢压力大。3.印刷角度(Attackangle):角度大小将决定流入网/钢板开口之压力及锡膏量。4.间隙(Snap-off):对网板而言，需要一固定的间隙使其回弹之力量将印刷材料留置于基板上。但以钢板而言，则越平贴越好，以免厚度及印刷量上失去控制。印刷作业的几个检验重点1.精度:必须对准PAD之中央并不得偏移，因偏移将造成对位不准及锡珠零件偏移…等问题。2.分辨率:印刷后之形状必须为一近似豆腐块的结构以免和临近的PADShort。3.印刷厚度:必须一致，才能控制每个焊点的质量水平4.检验工具:A.可用放大镜检视印刷后之分辨率及精度B.可用微量天秤量测同一PCB上之印刷材料总量C.可使用Laser测厚仪量测，锡膏印刷后之厚度D.可使用AOI来检测E.可使用印刷机上之2D/3D之功能检测印刷作业的几个检验重点E.可使用印刷机上之2D/3D之功能检测印刷作业的几个检验重点2.分辨率:印刷后之形状必须为一近似豆腐愧的结构以免和临近PADShort。印刷作業的幾個檢驗重點零件取置作业现代电子产品在轻薄短小的市场需求下，随着日渐微小化的零件开发，需配合着高精度高速率的零件取置设备方能达成此一目标因此取置机(pick&placemachine)在整个SMT作业流程中占有极为关键的角色。置件过程中最重要的是防止错料.USI是有一套PVS系统来对上料做管控.LabelinMaterialWHSidelineWHAPSMTLineAPPartsInformationQueryBodyMarkonChip•Bodymark=‘CH7019A-T•Version=‘A’•FAB=‘U’•DateCode‘0312’•DatadefinedbyPE,inputintoPDM•Pinnumberlargerthan20needtocheckbodymarkReflow回焊作业的主要目的就是完成零件置放后的焊接动作。也就是透过一定的温度控制使得锡膏、零件与PCBpad上之锡铅相互融合焊接在一起。因此以下我们将朝着几个方向来讨论：1.合金的液相线固相线交接之共晶点2.温度曲线的应用分析3.量测焊点之温度曲线方法4.以热风式加热的回焊炉供热说明1.63/37锡铅合金的液相线固相线交接之共晶点(这个最简单,拿来说明原理)因63%的锡与37%的铅合金之共晶点为183ºC，因此所有应用63/37锡铅比例之焊接作业都必须提供183ºC以上的Reflow温度才能完成。焊锡状态图及适用温度如上图所示，锡铅合金