PCBA外观检验规范培训

PCBA外观检验规范培训质量部培训教材培训要点二、检验标准一、术语定义什么叫PCBA？PCBA:PrintedCircuitBoardAssembly一种说法是印制电路板组件，就是含有元器件的印制电路板，另一种说法是指印制电路板的组装。我们今天讲的PCBA的是指含有元器件的印制电路板。一、术语定义什么叫PCB？PCB：PrintedCircuitBorad一般翻译成“印刷电路板”通常主要是指电路板本身，不包含其他零件.印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB（Printedcircuitboard），是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者，由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。一、术语定义缺陷定义【致命缺陷】(CriticalDefect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示之。【主要缺陷】(MajorDefect)：指缺陷对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示之。【次要缺陷】(MinorDefect)：指单位缺陷之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。AcceptCriterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】(TargetCondition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。【允收状况】(AcceptCondition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】(RejectCondition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况标准定义mStarTechnologies(Zhejiang),Inc.浙江吉柏信息科技有限公司二、检验标准芯片状(Chip)零件之对准度(组件X方向)芯片状(Chip)零件之对准度(组件Y方向)圆筒形（Cylinder）零件之对准度鸥翼(Gull-Wing)零件脚面之对准度焊锡性问题（锡珠、锡渣）卧式零件组装之方向与极性立式零件组装之方向与极性零件脚长度标准卧式电子零组件(R,C,L)浮件与倾斜立式电子零组件浮件零件脚折脚、未入孔、未出孔芯片状(Chip)零件之对准度(组件X方向)ww理想状况(TargetCondition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。X≦1/2WX≦1/2WX≦1/2WX≦1/2W允收状况(AcceptCondition)零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%。(X≦1/2W)X1/2WX1/2WX≦1/2WX≦1/2W拒收状况(RejectCondition)零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的50%(MI)。(X1/2W)以上缺陷大于或等于一个就拒收。芯片状(Chip)零件之对准度(组件Y方向)WWWW理想状况(TargetCondition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触Y2≧5milY1≧1/4W允收状况(AcceptCondition)1.零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度的25%以上。(Y1≧1/4W)2.金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫5mil(0.13mm)以上。(Y2≧5mil)Y1＜1/4WY2＜5mil拒收状况(RejectCondition)1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度的25%(MI)。(Y1＜1/4W)2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不足5mil(0.13mm)(MI)。(Y2＜5mil)3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。圆筒形（Cylinder）零件之对准度D理想状况(TargetCondition)组件的〝接触点〞在焊垫中心注：为明了起见,焊点上的锡已省去。Y≦1/3DY≧1/3DX2≧0milX1≧0mil允收状况(AcceptCondition)1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以下。(Y≦1/3D)2.零件横向偏移，但焊垫尚保有其零件直径的33%以上。(X1≧1/3D)3.金属封头横向滑出焊垫，但仍盖住焊垫。Y＞1/3DY＞1/3DX2＜0milX1＜0mil拒收状况(RejectCondition)1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以上。(MI)。(Y＞1/3D)2.零件横向偏移，但焊垫未保有其零件直径的33%以上(MI)。(X1＜1/3D)3.金属封头横向滑出焊垫。4.以上缺陷大于或等于一个就拒收。鸥翼(Gull-Wing)零件脚面之对准度WS理想状况(TargetCondition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。X≦1/2WS≧5mil允收状况(AcceptCondition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X≦1/2W)2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离≧5mil。X1/2WS＜5mil拒收状况(RejectCondition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W(MI)。(X＞1/2W)2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离＜5mil(0.13mm)(MI)。(S＜5mil)3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。焊锡性问题（锡珠、锡渣）理想状况（Targetcondition）.无任何锡珠、锡渣残留于PCB允收状况（accpetcondition）.1.锡珠、锡渣可被剥除者，直径D或长度L≤5mil。（D、L≤5mil）2.不易被剥除者，直径D或长度L≤10mil。（D、L≤10mil）拒收状况（Rejectcondition）.1.锡珠、锡渣可被剥除者，直径D或长度L5mil。（D、L5mil）2.不易被剥除者，直径D或长度L10mil。（D、L10mil）3.以上缺陷任何一个都不能接收。卧式零件组装之方向与极性+R1C1Q1R2D2理想状况(TargetCondition)1.零件正确组装于两锡垫中央；2.零件之文字印刷标示可辨识；3.非极性零件文字印刷的辨识排列方向统一。（由左至右，或由上至下）+R1C1Q1R2D2允收状况(AcceptCondition)1.极性零件与多脚零件组装正确。2.组装后,能辨识出零件之极性符号。3.所有零件按规格标准组装于正确位置。4.非极性零件组装位置正确，但文字印刷的辨示排列方向未统一(R1,R2)。C1+D2Q1拒收状况(RejectCondition)1.使用错误零件规格(错件)(MA)。2.零件插错孔(MA)。3.极性零件组装极性错误(MA)(极反)。4.多脚零件组装错误位置(MA)。5.零件缺组装(MA)。(缺件)6.以上缺陷任何一个都不能接收。D2，极性反+极性反4卧式零件组装之方向与极性立式零件组装之方向与极性1000μF6.3F+---+10μ16+●332J理想状况(TargetCondition)1.无极性零件之文字标示辨识由上至下。2.极性文字标示清晰。1000μF6.3F+---+10μ16+●332J1000μF6.3F+++---+J233●允收状况(AcceptCondition)1.极性零件组装于正确位置。2.可辨识出文字标示与极性。拒收状况(RejectCondition)1.极性零件组装极性错误(MA)。(极性反)2.无法辨识零件文字标示(MA)。3.以上缺陷任何一个都不能接收。零件脚长度标准理想状况(TargetCondition)1.插件之零件若于焊锡后有浮高或倾斜,须符合零件脚长度标准。2.零件脚长度以L计算方式:需从PCB沾锡面为衡量基准，可目视零件脚出锡面为基准。Lmax:L≦2.5mmLmin:零件脚出锡面Lmax～LminL允收状况(AcceptCondition)1.不须剪脚之零件脚长度,目视零件脚露出锡面；2.须剪脚之零件脚长度下限标准(Lmin)为可目视零件脚出锡面为基准；3.零件脚最长长度(Lmax)低于2.5mm。(L≦2.5mm)Lmax：L＞2.5mmLmin：零件脚未露出锡面Lmax～LminL拒收状况(RejectCondition)1.无法目视零件脚露出锡面(MI)；2.Lmin长度下限标准，为可目视零件脚未出锡面，零件脚最长之长度＞2.5mm(MI)；(L＞2.5mm)3.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)；4.以上缺陷任何一个都不能接收。卧式电子零组件(R,C,L)浮件与倾斜+理想状况(TargetCondition)1.零件平贴于机板表面；2.浮高判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为量测依据。倾斜/浮高Lh≦0.8mm倾斜Wh≦0.8mm允收状况(AcceptCondition)1.量测零件基座与PCB零件面之最大距离须≦0.8mm；(Lh≦0.8mm)2.零件脚不折脚、无短路。倾斜/浮高Lh＞0.8mm倾斜Wh＞0.8mm拒收状况(RejectCondition)1.量测零件基座与PCB零件面之最大距离＞0.8mm(MI)；(Lh＞0.8mm)2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)；3.以上缺陷任何一个都不能接收。立式电子零组件浮件1000μF6.3F---10μ16+理想状况(TargetCondition)1.零件平贴于机板表面；2.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为量测依据。1000μF6.3FLh≦1mmLh≦1mm---10μ16+允收状况(AcceptCondition)1.浮高≦1.0mm；(Lh≦1.0mm)2.锡面可见零件脚出孔；3.无短路。1000μF6.3FLh＞1mmLh＞1mm---10μ16+拒收状况(RejectCondition)1.浮高＞1.0mm(MI)；(Lh＞1.0mm)2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)；3.短路(MA)；4.以上任何一个缺陷都不能接收。零件脚折脚、未入孔、未出孔理想状况(TargetCondition)1.应有之零件脚出焊锡面，无零件脚之折脚、未入孔、未出孔、缺零件脚等缺点；2.零件脚长度符合标准。拒收状况(RejectCondition)零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)。拒收状况(RejectCondition)零件脚未出焊锡面、零件脚未出孔不影响功能(MI)。QS-9000&QSAOverview-145CopyrightChryslerCorporation,FordMotorCompany,andGénéralMotorsCorporation,1995Octobre1995TranslationfromtheoriginalEnglishversionapprovedbyacertifiedInstructor(IND/QMD/PS7&10)TRAINING-4.18nEstablish/maintaindocumentedproceduresnIdentifytrainingneedsnShouldbeviewedasastrategicissuenEffectivenessshallbeperiodicallyevaluatedSectionI:ISO9000-ExigencesdeBase