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如何生成光绘文件:PCB检查没有错误后,在Allegro的主菜单Manufacture下生成光绘文件(如下图):光绘文件包括下面的文件:1．光圈表及光绘格式文件art_aper.txtApertureandartworkformat2．光绘参数文件art_param.txtApertureparametertext3.元件面布线层Gerber文件top.artTop(comp.)sideartwork4．内部层布线层Gerber文件inner.artInnerlayerartwork5．内部电源层Gerber文件vcc.artVcclayerartwork6．内部地层Gerber文件gnd.artGndlayerartwork7．阻焊面布线层Gerber文件bot.artBottom(solder)sideartwork8．元件面丝印层Gerber文件topsilk.artTop(comp.)sidesilkscreenartwork9．阻焊面丝印层Gerber文件botsilk.artBottom(solder)sidesilkscreenartwork10．元件面阻焊层Gerber文件topsold.artTop(comp.)sidesoldermaskartwork11．阻焊面阻焊层Gerber文件botsold.artBottom(solder)sidesoldermaskartwork12.钻孔和尺寸标注文件drill.art13.钻带文件ncdrill1.tap注意：有的公司还选了下面的两层，但我们公司不选：（表面贴）元件面焊接层Gerber文件toppast.artTop(comp.)sidepastemaskartwork(表面贴)阻焊面焊接层Gerber文件botpast.artBottomsidepastemaskartwork如何在ARTWORK中加入所需的层下面举例讲述如何在光绘文件中加入SILK-TOP层.1.在ALLEGRO中,选取MANUFACTURE-ARTWORK命令:将光标移到展开窗口右边的”+”号,按右键,如图:选ADD命令:输入新的FILM名,如图:在SILK-TOP层下面,点右键,选ADD命令如图:从展开的窗口中选所需的SUBCLASS如图:依次加入所需的层,将光标移到SILK-TOP右边”+”处,点右键选DISPLAY命令,则所加的层显示在屏幕上,如图:同时窗口由面的选项可根据各层具体情况选择,(如无宽度的线生成光绘时的默认宽度,是否是反片…).如下图:下面再以NCDRILL为例说明:1.选取MANUFACTURE-ARTWORK命令,选中NCDRILL,PLOTMODE设为POSITVE(如为负片,则选NEGATIVE)如图:2.进入GENERALPARAMETERS,将DEVICETYPE选为GERBERRS274X(如所有的通孔都有FLASH,则可选第一种设备),输出单位选为mm.其他默认,如图:3.再回到FILMCOTROL,点击CREATEARTWORK,则NCDRILL光绘完成.(文件存于PHYSICAL目录下,后缀.art)注:如设置相同(如同为负片)可同时选中,同时生成光绘图文件.生成光绘文件生成光绘文件时要保证个层都是Visibility,并且文件夹的路径不要太长.一.生成如何产生DRILL-LEGEND及DRILLTAPE(此文件相当于PROTEL中的DRILLDRAWING及钻孔坐标文件,DRILL-LEGENED必须在出光绘之前完成).1.在颜色菜单中打开MANUFACTURING\NCDRILL_LEGENED及NCDRILL_FIGURE,(如果ARTWORK中已加入NCDRILL这一层,则按右键选DISPLAY即可:2.从右边的控制面板的VISIBILITY选ALL.如图:3.选取命令MANUFACTURE-NC-DRILL-LEGEND,弹出如下界面:将OUTPUTUNIT改为mm.点击OK,结果如图:4,产生DRILLTAPE文件:选取MANUFACTURE\NC\DRILLTAPE弹出以下界面:点击RUN,则可产生需要的坐标文件,该文件位于工作目录下,后缀名.tap.二.生成PCB板各层的光绘文件.假设PCB板的各层已经添加完毕.在Allegro的主菜单Manufacture\Artwork下选GeneralParameters,并设定如下图:(注意:FORMAT选项中,整数为3,小数为5)在中把要生成光绘的层前选中(在前面打勾即可),然后选择即可生成光绘.如下图生成的光绘在项目的目录下.三.生成PCB的焊装文件在主菜单下打开:File\Export\Placement即可输出Assemble文件:***.TXT只不过要注意:在原理图中没有而在PCB中加入的器件在这个文件中是没有的,比如焊装用的光标,只能手工加入或在原理图中就家进去.小结.建议以后做PCB时不论哪一步单位都以公制来做.这样可以减小错误,避免不必要的麻烦(因存在单位转换误差,建议在做结构图时用公制,布线时可以为英制,布线时如果结构图还需要更改,可以将公制换算成英制进行).逻辑层和物理层:在生成光绘文件时可能会有逻辑层和物理层的概念:我解释一下:逻辑层是指PCB文件的每一个子项都可以认为是.比如PCB板的板边,顶层布线..物理层是指具体的光绘的每层,比如:TOP_SILKSCREEN,TOP_SOLDERMASK.一般的一个物理层由都由几个逻辑层叠加构成,比如TOP层布线层可能包括如下几个逻辑层:Boardgeometry/outlineViaclass/topPin/topEtch/topBOTTOM层布线层可能包括如下几个逻辑层:Boardgeometry/outlineViaclass/topPin/topEtch/topTOP_SILKSCREEN.可能包括如下几个逻辑层:Boardgeometry/outlineRefdes/silkscreen_topPackagegeometry/silkscreen_topBOTTOM_SOLDERMASK.可能包括如下几个逻辑层:Boardgeometry/outlineViaclass/soldermask_bottomPin/soldermask_bottom同时一个逻辑层也可能被几个物理层使用,尤其是象:REG_FLASH,BOARD_OUTLINE.总之,象CADENCE这样的大型软件,做PCB时一定要知道哪一个逻辑层放了什么东西,生成光绘时需要哪些,不需要哪些.表16字符尺寸、位置要求单位：mil元器件标记通常情况丝印层6010元件面，向上、向左元器件标记高密度情况丝印层508元件面，向上、向左元器件标记甚高密度丝印层456元件面，向上、向左PCB编码（单板）铜箔面8010元件面左上方PCB编码（背板）铜箔面10020焊接面右上方