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FOREWORD一.前言一.目的:本标准适用于TDI生产的所有PCBA的外观检验。二.范围:建立PCBA外观目检检验标准(WORKMANSHIPSTD.)，确认提供后制程于组装上之流畅及保证产品之质量。四.定义:4.1标准:4.1.1允收标准(ACCEPTANCECRITERIA)：允收标准为包刮理想状况、允收状况、不合格缺点状况(拒收状况)等三种状况。4.1.2理想状况(TARGETCONDITION)：此组装状况为接近理想与完美之组装状况。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。4.1.3允收状况(ACCEPTABLECONDITION)：此组装状况为未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。4.1.4不合格缺点状况(NONCONFORMINGDEFECTCONDITION)：此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。4.1.5工程文件与组装作业指导书的优先级....等：当外观允收标准之内容与工程文件、组装作业指导书等内容冲突时，优先采用所列其它指导书内容;未列在外观允收标准之其它特殊(客户)需求，可参考组装作业指导书或其它指导书。4.2缺点定义:4.2.1严重缺点(CRITICALDEFECT)：系指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为严重缺点，以CR表示之。4.2.2主要缺点(MAJORDEFECT)：系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。4.2.3次要缺点(MINORDEFECT)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。Page1三.相关文件:无五.作业程序与权责:5.1检验前的准备:5.1.1检验条件：室内照明800LUX以上，必要时以(五倍以上)放大照灯检验确认5.1.2ESD防护：凡接触PCBA半成品必需配带良好静电防护措施﹝配带防静电手环接上静电接地线﹞。5.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁及配带清洁手套。六.附件:6.1一.前言(FORWORD)6.2二.一般需求标准(GENERALINSPECTIONCRITERIA)6.3三.SMT组装工艺标准(SMTINSPECTIONCRITERA)6.4四.DIP组装工艺标准(DIPINSPECTIONCRITERA)FOREWORD一.前言1.1PCBA半成品握持方法:1.1.1理想状况﹝TARGETCONDITION﹞：(a)配带干净手套与配合良好静电防护措施。(b)握持板边或板角执行检验。1.1.2允收状况﹝ACCEPTABLECONDITION﹞：(a)配带良好静电防护措施，握持PCB板边或板角执行检验。1.1.3拒收状况﹝NONCONFORMINGDEFECTCONDITION﹞：(a)未有任何静电防护措施，并直接接触及导体、金手指与锡点表面。Page2来自wwwcnshu.cn中国最大的资料库下载图示:沾锡角(接触角)之衡量1.沾锡(WETTING):在表面形成焊锡附着性被覆，愈小之沾锡角系表示沾锡性愈良好2.沾锡角(WETTINGANGLE):固体金属表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如下图所示)，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。3.不沾锡(NON-WETTING):在锡表面不形成焊锡性附着性被覆，此时沾锡角大于90度4.缩锡(DE-WETTING):原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。5.焊锡性:容易被熔融焊锡沾上之表面特性。沾锡角熔融焊锡面固体金属表面插件孔GENERALINSPECTIONCRITERIA二.一般需求标准理想焊点之工艺标准:1.在焊锡面上(SOLDERSIDE)出现的焊点应为实心平顶的凹锥体;剖面图之两外缘应呈现新月型之均匀弧状凹面，通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住。2.焊锡面之凹锥体之底部面积应与板子上的焊垫(LAND、PAD、ANNULARRING)一致，即焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊垫内面积的95%以上。3.锡量之多寡应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，而且沾锡角应趋近于零，沾锡角要越小越好，表示有良好之焊锡性(SOLDERABILITY)。4.锡面应呈现光泽性（除非受到其它因素的影响，如沾到化学品等，会使之失去光泽）；其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。5.对镀通孔的焊锡，应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面(COMPONENTSIDE)，在焊锡面的焊锡应平滑、均匀并符合1~4点所述。总而言之，良好的焊锡性，应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角，依沾锡角θ判定焊锡状况如下:0度θ90度允收焊锡：ACCEPTABLEWETTING90度θ不允收焊锡：REJECTWETTING2.1、一般需求标准--焊锡性名词解释与定义:2.2、一般需求标准--理想焊点之工艺标准:PAGE3沾锡角理想焊点呈凹锥面2.3.1良好焊锡性要求定义如下:1.沾锡角低于90度。2.焊锡不存在缩锡(DEWETTING)与不沾锡(NON-WETTING)等不良焊锡。3.可辨识出焊锡之接触焊接面存在沾锡(WETTING)现象。GENERALINSPECTIONCRITERIA2.3、一般需求标准--焊锡性工艺水平PAGE42.3.3吃锡过多:下列状况允收,其余为不合格1.锡面凸起，但无缩锡(DEWETTING)与不沾锡(NON-WETTING)等不良现象。2.焊锡未延伸至PCB或零件上。3.需可视见零件脚外露出锡面(符合零件脚长度标准)。4.三倍以内放大镜与目视可见之锡渣与锡珠，不被接受。5.符合锡尖(PEAKS/ICICLES)或工作孔上的锡珠标准。锡量过多拒收图示:1.焊锡延伸至零件本体。2.目视零件脚未出锡面。3.焊锡延伸超出锡垫、触及板材。2.3.2锡珠与锡渣:下列两状况允收,其余为不合格1.焊锡面不易剥除者，直径小于等于0.010英吋(10mil)的锡珠与锡渣。2.零件面锡珠与锡渣，可被剥除者,直径D或长度L小于等于5mil，不易剥除者，直径D或长度L小于等于10mil。2.3.4零件脚长度需求标准:1.零件脚长度须露出锡面(目视可见零件脚外露)。2.零件脚凸出板面长度小于2.0mm。2.3.5冷焊/不良之焊点:1.不可有冷焊或不良焊点。2.焊点上不可有未熔锡之锡膏。2.3.8锡洞/针孔:1.三倍以内放大镜与目视可见之锡洞/针孔，不被接受。2.锡洞/针孔不能贯穿过孔。3.不能有缩锡与不沾锡等不良。GENERALINSPECTIONCRITERIA2.3、一般需求标准--焊锡性工艺水平PAGE52.3.12组装螺丝孔吃锡过多:1.在零件面上组装螺丝孔锡垫上的锡珠与锡尖，高度不得大于0.3mm。2.组装螺丝孔之锡面不能出现吃锡过多。3.组装螺丝孔内侧孔壁不得沾锡。2.3.10锡桥(短路):1.不可有锡桥，桥接于两导体造成短路。2.3.7锡尖:1.不可有锡尖，目视可及之锡尖，需修整除去锡尖，锡尖判定拒收。2.锡尖(修整后)须要符合在零件脚长度标准(2.0mm)内。2.3.6锡裂:1.不可有焊点锡裂。高度不得大于0.3mm2.3.9破孔/吹孔:1.不可有破孔/吹孔。2.3.11锡渣:1.三倍以内放大镜与目视可见之锡渣，不被接受。GENERALINSPECTIONCRITERIA2.4、一般需求标准--PCB/零件需求标准PAGE62.4.2PCB清洁度:1.不可有外来杂质如零件脚剪除物、(明显)指纹与污垢(灰尘)。2.零件材料如散热膏与线路黏着剂如有偏移，则不被允收。3.免洗助焊剂之残留物(如水纹)为可被允收，白色残留物出现如薄薄一层残留物(如水纹)是能被允收的,但出现粉状、颗粒状与结晶状则不被允收。4.符合锡珠与锡渣之标准(含目视可及拒收)。(请参阅2.3.2标准)5.松散金属毛边在零件脚上不被允收。2.4.1PCB/零件损坏--轻微破损:1.轻微损伤可允收----塑料或陶磁之零件本体上的刮伤及刮痕，但零件内部组件未外露。----零件本体轻微刮伤，但不损及零件封装或造成零件标示不清。2.4.4金手指需求标准:1.金手指不可翘起或缺损,非主要(无功能)接触区可以缺损，但不能翘皮。2.金手指重要部位不可沾上任何型式焊锡含任一尺寸之锡球、锡渣、污点等3.其它小瑕疪在金手指接触区域，任一尺寸超过0.010(0.25mm)英吋不被允收。2.4.5弯曲:1.PCB板弯或板翘不超过长边的0.75%，此标准使用于组装成品板。2.4.6刮伤:1.刮伤深至PCB纤维层不被允收。2.刮伤深至PCB线路露铜不被允收。2.4.3PCB分层/起泡:1.不可有PCB分层(DELAMINATION)/起泡(BLISTER)。2.4.7附录单位换算:1密尔(mil)=0.001英吋(inch)=0.0254公厘(mm)1英吋(inch)=1000密尔(mil)=25.4公厘(mm)GENERALINSPECTIONCRITERIA2.5、一般需求标准--其它需求标准PAGE72.5.1极性:1.极性零件须依作业指导书或PCB标示，置放正确极性。2.5.2散热器接合(散热膏涂附):1.中央处理器(CPU)散热膏涂附:散热垫组装(散热器连接)标准须符合作业指导书:----散热器须密合于CPU上,其间不可夹杂异物，不可有空隙。----散热器固定器须夹紧，不可松动。----散热垫(GREASEFOIL)不可露出CPU外缘。2.非中央处理器(CPU)散热膏涂附:----散热器接合(散热膏涂附)须依作业指导书。----过多之散热膏涂附与指纹涂附至板上表面均不可被接受。2.5.3零件标示印刷:1.零件标示印刷，辨识或其它辨识代码必须易读，除下列情形以外:----零件供货商未标示印刷。----在组装后零件印刷位于零件底部。SMTINSPECTIONCRITERIA理想状况(TARGETCONDITION)拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)零件组装工艺标准--芯片状零件之对准度(组件X方向)1.片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。1.零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%。1.零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的50%。允收状况(ACCEPTABLECONDITION)WWPAGE8330≦1/2W≦1/2W1/2W1/2W注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件SMTINSPECTIONCRITERIA理想状况(TARGETCONDITION)拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)零件组装工艺标准--芯片状零件之对准度(组件Y方向)1.片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。1.零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度的20%以上。2.金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫5mil(0.13mm)以上。1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度的20%。2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不足5mil(0.13mm)。允收状况(ACCEPTABLECONDITION)WWPAGE9330≧5mil(0.13mm)5mil(0.13mm)注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件。≧1/5W1/5WSMTINSPECTIONCRITERIA理想状况(TARGETCONDITION)拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)零件组装工艺标准--圆筒形零件之对准度1.组件的〝接触点〞在焊垫中心1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径25%以下(≦1/4D)。2.组件端长(长边)突出焊垫的内侧端部份小于或等于组件金属电镀宽度的50%(≦1/2T)。1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份超过组件端直径的25%(1/4D)。2.组件端长(长边)突出焊垫的内侧端部份大于组件金属电镀宽的50%(＞1/2T)。允收状况(ACCEPTABLECONDITION)