PCBA检验作业指导

PCBA检验作业指导书版本A页码1/8文件编号：QG/CMT-C-12-1-2009深圳市康美特科技有限公司未经允许禁止翻印修订履历修订日期修订摘要版本号制/修订者2009/04/20新版。A廖春丽正本:文控副本持有单位:□总经理室□研发部□采购部□物控部□生产部□品质部□工程部□财务部□行政人事部□制定审核批准PCBA检验作业指导书版本A页码2/8文件编号：QG/CMT-C-12-1-2009深圳市康美特科技有限公司未经允许禁止翻印1、目的建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。2、范围:本作业指导书通用于本公司QC/IPQC/QA对PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。3、定义3.1缺点定义【致命缺点】(CriticalDefect)：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示之。【主要缺点】(MajorDefect)：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。【次要缺点】(MinorDefect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。3.2焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting):系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。【不沾锡】(Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。【缩锡】(De-Wetting)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。4、职责3.1品质部：负责本规章的制订、修改工作，及监督具体施行情况。3.2品质部：QC负责对生产线产品的全数检验工作;IPQC负责本规章日常监督及抽样检验;QA负责对生产成品进行出货前的抽样检验,做出合格和不合格的判定报告。3.3制造部：执行本规定，将生产的成品按批次送品质部检验，每批次数量初定为144PCS，如工单数不足144PCS，按工单数量送检。5、检验水准及检验内容PCBA检验作业指导书版本A页码3/8文件编号：QG/CMT-C-12-1-2009深圳市康美特科技有限公司未经允许禁止翻印5.1检验水准:依据“GB2828-2003”中“正常检验一次抽样方案”进行抽样，检验水平用“一般检验水平Ⅱ级”，合格质量水平（AQL）为：致命缺陷AQL=0；重缺陷AQL=0.4；轻缺陷AQL=1.05.2检验手段:目测或放大镜.注意必须做好ESD防护戴好静电环.5.3检验方式:在线QC采用100%全数检验;IPQC采用随机抽样检验;QA采用上述5.1抽样检验水准.5.4合格与不合格的判定及统计5.4.1合格与不合格的判定：当样本检验结果出现的各种不良品数量小于或等于标准规定的AQL值和检查水平对应的合格判定数（AC）时，则判定该批产品为合格批，否则即为不合格批。5.4.2不合格品的统计方法：5.4.2.1按本规范规定标准的缺陷类别，分别累计样本中各类不合格品总数。5.4.2.2有一个或一个以上的重缺陷，也可能还有轻缺陷，统计为一个重缺陷不合格品。5.4.2.3有一个或一个以上的轻缺陷，但没有重缺陷，统计为轻缺陷的不合格品。5.4检验内容:5.4.1检查元件规格是否与BOM(物料清单)是否相符,贴/插装位置、方向性、极性正确.5.4.2检查元件标识需清晰,无错误或模糊.玻璃元器件不得破碎.5.4.3检查各贴/插元件有无偏斜,移位,浮高,跪脚等.5.4.4要求整块PCBA要求清洁干净,无助焊剂残留物,无锡珠或其它杂物.5.4.5PCB不能变形,刮花,焦化,分层,印刷线路不能翘起,脱落.5.4.6要求焊点光滑,锡量适中,无拉尖,针孔,漏焊,虚焊,短路,缩锡等.5.4.7检查各导线及排线不能有脱皮,烫伤,导线所插位置及方向需正确.5.4.8检查线耳及端子有无氧化及松脱现象.5.4.9检查PCBA上有无打胶少或打胶多堵孔现象.PCBA检验作业指导书版本A页码4/8文件编号：QG/CMT-C-12-1-2009深圳市康美特科技有限公司未经允许禁止翻印5.4.10检查灯板上的LED不能有明显的色差,按键开关弹性需良好.5.4.11检查绝缘油有无整块板刷到,灯板上按键和LED上面不能沾有绝缘油.5.4.12检查成品标识单,产品上生产批号印章,产品上各贴纸需正确无误.6、检验标准检查项目检查标准判定CRMAMI错件所有元件规格不能用错√漏件所有元件不能漏件√元件标识有标识的所有元器件应标识正确，清晰，完整√元件偏移标准：dD/2;a≥0.3mm√IC脚偏移标准:d≥D/2a≥0.3mm(IC及其它元件脚标准相同)√1266DdaDdaPCBA检验作业指导书版本A页码5/8文件编号：QG/CMT-C-12-1-2009深圳市康美特科技有限公司未经允许禁止翻印检查项目检查标准判定CRMAMI元件翻身贴片元件不允许有翻身现象√元件翘高标准：a≤0.2mm√元件短路√元件反向√元件损坏√a翻身90°翻身180°PCBA检验作业指导书版本A页码6/8文件编号：QG/CMT-C-12-1-2009深圳市康美特科技有限公司未经允许禁止翻印检查项目检查标准判定CRMAMI锡点短路锡点不允许短路√虚（假）焊焊点不允许虚（假）焊√焊脚不出√多锡拉尖、上锡不良不允许√少锡锡点高于贴片表面贴片表面锡点高于贴片表面少于焊盘面75%多于50%积的75%,大于50%.积的75%,大于50%.贴片表面锡点高于贴片表面PCBA检验作业指导书版本A页码7/8文件编号：QG/CMT-C-12-1-2009深圳市康美特科技有限公司未经允许禁止翻印检查项目检查标准判定CRMAMI堆锡√搭脚√切脚长度零件脚最长长度(Lmax)低于2.5mm。(L≦2.5mm)√锡量引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡带未涵盖引线脚的95%以上√锡量1.焊锡带延伸过引线脚的顶部(MI)。2.引线脚的轮廓模糊不清(MI)√Lmax:L≦2.5mmLmin:零件脚出锡面Lmax:L≦2.5mmLmin:零件脚出锡面Lmax～LminLPCBA检验作业指导书版本A页码8/8文件编号：QG/CMT-C-12-1-2009深圳市康美特科技有限公司未经允许禁止翻印注:1.对本作业指导书不明确及其它未提及到的电子装连要求参考IPC-A-610D《电子组件可接受性》II级产品可接受条件的图例说明.2.功能测试请参照生产线《功能测试作业指导书》执行.7、相关文件7.1《IPC-A-610D》7.2《功能测试作业指导书》8、使用表单8.1《QC外观检验日报表》8.2《检验报告单》8.3《QAPCBA检验报告》8.4《成品抽检记录表》8.5《产品不合格通知单》锡尖锡尖修整后须符合在零件脚长度标准(L≦2mm)内√PCB露铜不在线路上和测试点上,点状小于0.8mm√划伤无感划伤大于10mm,露底材大于3mm√打胶固定排线、导线、晶体的热熔胶或白胶不能遗漏√堵孔没有要求焊接的焊盘、过孔不允许堵住√拖焊任何元件（贴片IC除外）的焊盘之间不得采用拖焊√黑点板上的黑色残余物少于3点√标签纸PCBA板上不能贴有红色箭头纸或其它缺陷标贴纸√包装数量数量要按要求装箱不能短缺√产品标识单良品PCBA应按标准贴有产品标识单及生产批号印章√