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第1页共38页外协焊接特殊过程验证编制：_____________审核：_____________批准：_____________长沙七维传感技术股份有限公司2011年10月30日第2页共38页一、范围1.1指引规定了本公司外协加工电路板的验证过程和操作规范要求。1.2适用于本公司对外协加工的生产用电路板的技术质量认证、检验验收过程中的检验操作，也可作为工艺人员编写检验文件的引用内容。1.3如产品专用检验文件无特殊要求，在本工作指引涉及的生产用电路板外观检验过程中，检查员应按本工作指引相关内容进行检验操作。1.4凡与PCBA外观有关之制造单位与品保单位，如本公司无其它特殊工艺要求，均应以本工作指引为依据进行检验。二、规范性引用文件2.1WI-M-001-00工作指引编号方法2.2WI-SDICT-24010原材料入库检验抽样规则2.3WI-SDIZT-24070印制电路板（PCB）的检验三、术语及定义GB/T2828.1-2003，GB/T13263-1991，GB/T3358.1-1993，GB/T3358.2-1993中相关术语和定义均适用于本工作指引。四、检验人员资质要求4.1对本公司各类生产用原材料进行检验的人员应为本公司通过正常程序聘用的检查员。4.2对本公司各类生产用PCBA进行检验的人员应熟悉PCBA的基础知识。4.3特殊情况可由本公司技术质量部相关技术人员代为进行检验。五、检验操作及设备、环境要求：5.1检验条件：室内照明良好，至少800LUX以上，必要时采用(五倍以上)放大照灯检验确认。5.2ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施（配带防静电手环并接上静电接地线）。5.3检验前需先确认所使用工作平台清洁及配带清洁手套。第3页共38页5.4所用计量器具必须是定期定点地由法定的或授权的计量检定机构检定合格的计量器具。自行检定和校准的，必须由取得计量检定员证的人员进行。5.5PCBA的握持要求：5.5.1握持PCBA的正确方法：配带干净手套并配合良好静电防护措施，握持板边或板角执行检验。5.5.2不允许采用的PCBA的握持方法：未采取静电防护措施或直接接触及导体、金手指与锡点表面。六、抽样方案5.1抽样方案：按WI-SDICT-24010内容执行5.2检验水平：II5.3AQL：2.5七、检验项点及判定：来料送检的PCBA在以下检验项点中发现有不合格项的，不可接受，其数量计入拒收数。注：角度参数、面积参数和以百分比表示的尺寸参数如难以确定，检查员可只做定性判断。如某产品涉及的PCB检验结论为合格，需报技术质量部负责该产品的主管工艺人员进行复检确认；如检验结论为不合格，仅在存在争议时进行精确测量。第4页共38页7.1型号规格检验检验工具及方式：目检。合格：送检的PCBA规格、型号正确。不合格：送检的PCBA规格、型号不正确。7.2数量检验检验工具及方式：目检/点数。合格：送检数量与来料单数量相同或多于来料单数量。不合格：送检数量少于来料单数量，其缺少数量计入拒收数。7.3元器件及PCB外观检验7.3.1损伤检验工具及方式：目检合格：满足下列所有要求：1.元器件本体无刮伤及刮痕，或虽有刮痕但零件内部组件未外露且未损及零件封装或造成零件标示不清。2.PCB的刮伤不得深至纤维层且不得导致线路露铜。不合格：不满足上述要求的任意一条内容。7.3.2清洁度检验工具及方式：目检。合格：满足下列所有要求：1.无外來杂质如零件脚剪除物、明显指纹与目视可见的灰尘。2.零件材料，如散热膏与线路粘着剂，不得有偏移。3.免洗助焊剂的残留物允许出现水纹，但不得出现粉状、颗粒状与结晶状残留。4.零件脚上不得存在松散金属毛边。不合格：不满足上述要求的任意一条内容。第5页共38页7.3.3PCB的检验检验工具及方式：按WI-SDIZT-24070内容要求执行。合格：按WI-SDIZT-24070内容要求执行。不合格：按WI-SDIZT-24070内容要求执行。7.3.4零件标示印刷:检验方式：目检。合格：零件标示印刷，其辨识代码必须清晰易读，除下列情形以外:1．零件供货商未标示印刷。2．在组装后零件印刷位于零件底部（设计人员布板时应尽量避免）。不合格：不满足上述要求。注：如发现零件印刷位于零件底部，检查员应向产品主管工艺人员进行核实。7.4插装件焊点的检验检验工具及方式：目检。合格：焊点的工艺水平应满足下列要求：1.在焊锡面上出现的焊点应为实心平顶的凹锥体；剖面外缘应呈现新月型均匀弧狀凹面，通孔中的填锡应将元件脚均匀且完整地包裹住。2.焊锡面凹锥体的底部面积应与板子上的焊垫一致，焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊垫内面积的95%以上。3.锡量应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，沾锡角不得大于30°。4.锡面应呈现光泽性，表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现第6页共38页象如小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。不合格：不满足上述要求的任意一条内容或存在下列缺陷当中的一种。焊点缺陷外观特点危害过热焊点发白，表面较粗糙，无金属光泽焊盘强度低容易剥落冷焊表面呈豆腐渣状颗粒，可能有裂纹强度低导电性能不好拉尖焊点出现尖端外观不佳容易造成桥连短路桥连相邻导线连接电气短路第7页共38页铜箔翘起铜箔从印制板上剥离印制电路板损坏虚焊焊锡与元器件引脚和铜箔之间有明显黑色界限焊锡向界限凹陷产品时好时坏工作不稳定焊料过多焊点表面向外凸出浪费焊料且可能包藏缺陷焊料过少焊点面积小于焊盘的80%焊料未形成平滑的过渡面机械强度不足7.5插装件零件脚长度的检验检验工具及方式：目检/必要时使用150mm游标卡尺测量检查。第8页共38页7.6非插装类元器件对准度的检验7.6.1贴装件对准度：检验工具及方式：目检/必要时使用150mm游标卡尺测量检查。第9页共38页7.6.2芯片状零件对准度：检验工具及方式：目检/必要时使用150mm游标卡尺测量检查。第10页共38页7.6.3柱状零件对准度：检验工具及方式：目检/必要时使用150mm游标卡尺测量检查。第11页共38页7.6.4QPF零件管脚横向对准度：检验工具及方式：目检/必要时使用150mm游标卡尺测量检查。第12页共38页7.6.5QPF零件管脚纵向对准度：检验工具及方式：目检/必要时使用150mm游标卡尺测量检查。第13页共38页7.6.6QPF零件管脚脚跟对准度：检验工具及方式：目检/必要时使用150mm游标卡尺测量检查。第14页共38页7.6.7J型脚零件对准度：检验工具及方式：目检/必要时使用150mm游标卡尺测量检查。第15页共38页7.7非插装类元器件焊接浮高的检验7.7.1芯片状零件浮高检验工具及方式：目检/必要时使用150mm游标卡尺测量检查。合格：见下图不合格：不满足上图所示条件。第16页共38页7.7.2J型脚零件浮高检验工具及方式：目检/必要时使用150mm游标卡尺测量检查。合格：见下图不合格：不满足上图所示条件。7.7.3QFP零件浮高检验工具及方式：目检/必要时使用150mm游标卡尺测量检查。合格：见下图不合格：不满足上图所示条件。第17页共38页7.8非插装类元器件焊点的检验7.8.1QFP脚面焊点最小量检验工具及方式：目检。第18页共38页7.8.2QFP脚面焊点最大量检验工具及方式：目检。第19页共38页7.8.3QFP脚跟焊点最小量检验工具及方式：目检。第20页共38页7.8.4QFP脚跟焊点最大量检验工具及方式：目检。第21页共38页7.8.5J型脚零件焊点最小量检验工具及方式：目检。第22页共38页7.8.6J型脚零件焊点最大量检验工具及方式：目检。第23页共38页7.8.6芯片零件焊点最小量（三面或五面焊点）检验工具及方式：目检。第24页共38页7.8.7芯片零件焊点最大量（三面或五面焊点）检验工具及方式：目检。第25页共38页7.8.7锡珠和锡渣检验工具及方式：目检/必要时使用150mm游标卡尺测量检查。第26页共38页7.8.8焊点缺陷检验工具及方式：目检/必要时使用150mm游标卡尺测量检查。第27页共38页第28页共38页7.9零件组装的检验7.9.1水平安装零件的方向与极性检验工具及方式：目检。第29页共38页7.9.2直立安装零件的方向与极性检验工具及方式：目检。第30页共38页7.9.3水平安装零件的浮件与倾斜检验工具及方式：目检/必要时使用150mm游标卡尺测量检查。7.9.4直立安装零件的浮高检验工具及方式：目检/必要时使用150mm游标卡尺测量检查。第31页共38页7.9.5直立安装零件的倾斜检验工具及方式：目检/必要时使用150mm游标卡尺测量检查。第32页共38页7.9.6架高直立安装零件的倾斜检验工具及方式：目检/必要时使用150mm游标卡尺测量检查。第33页共38页7.9.7跳线的倾斜检验工具及方式：目检/必要时使用150mm游标卡尺测量检查。第34页共38页7.9.8机构零件跳线器浮件检验工具及方式：目检/必要时使用150mm游标卡尺测量检查。第35页共38页7.9.9机构零件跳线器倾斜检验工具及方式：目检/必要时使用150mm游标卡尺测量检查。第36页共38页7.9.10机构零件跳线器的组装性能检验工具及方式：目检/必要时使用150mm游标卡尺测量检查。第37页共38页7.9.11机构零件跳线器的外观检验工具及方式：目检/必要时使用150mm游标卡尺测量检查。第38页共38页__________________