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簡介內容nPCB製程簡介nPCB製程管制計劃nFPC製程簡介nSMT製程簡介製程簡介前置內層內層檢驗黑化壓合鑽孔電鍍外層半成品檢驗防焊成型成品檢驗內層基板內層影像轉移PCB結構圖疊合PCB結構圖壓合PCB結構圖鑽孔PCB結構圖鍍銅PCB結構圖外層影像轉移PCB結構圖防焊綠漆塗佈PCB結構圖化金PCB結構圖前置客戶檔案製作工單製作底片,治具底片治具製程簡介內層裁板前處理壓膜曝光光蝕刻顯影無塵室內層檢驗目視O/S測試AOI光學測試壓合黑化裁膠疊膠疊合熱壓冷壓製程簡介壓合後拆板點靶洗靶鑽靶成型刨邊鑽孔鑽孔製程簡介電鍍PTH電鍍外層前處理壓膜曝光蝕刻顯影無塵室製程簡介外層檢驗目視O/S測試/AOI測試防焊印刷曝光顯影文字烘烤噴錫化金製程簡介成型成型成品測試O/S測試量測目檢製程簡介製程管制計劃補償值依照各料號調整曝光精度調整底片檢查及量測缺口,髒點蝕刻後線寬量測乾膜線寬線距影像距離補償值設定13..外層線路每批測面銅孔銅測量面銅12.測面銅鍍銅表面每片墊紙厚度：依銅厚需求11一次銅每2小時作一次背光一次切片PTH一次10.PTH對位孔孔位每批量附X-RAY照片墊紙新鑽頭;曝光對位孔;依板厚二~三片一鑽9.鑽孔成型不良作週期以識別批量CNC8.成型鑽偏3孔7.x-ray鑽靶壓合不良、分層板厚量測,重工板處理：板厚全檢鋼板表面清潔(板面凹陷)重新研磨鋼板見疊合方式厚度：依照工單制定標準6.壓合黑化不良參數5.黑化斷線斷線不補報廢電測、測量線寬4.檢一線細,過蝕線寬量測蝕刻後線寬標準值±10%3.內層蝕刻內層短路底片伸縮補償值確認：二次元乾膜線寬線距依GerberFile要求2.內層線路裁板(經緯度)板厚量測,不良處理品管抽檢基板,膠片型號依疊構需求1.發料現況發生不良問題一般PCB發生不良問題點作業重點管制流程製程管制計劃包裝方式依客戶規定27.包裝入庫量測方式：大理石平台、針規、分釐卡尺26.測板彎翹,板厚尺寸量測25.三次元外觀不良100﹪檢驗依照客戶檢驗規範24.FQC短路100﹪O/S測試ATG23.測試成型不良以二次元作首件量測成型規格依機構圖CNC22.成型金手指露銅,露鎳化金不良以XRAY量測金、鎳、錫鉛厚度依客戶需求21.化金文字模糊,印刷不良全面墊紙20.文字印刷顯影不良19.顯影光學點尺寸異常曝偏18.曝光防焊異物量測濕墨厚度全面墊紙17.防焊16.檢二金手指蝕刻不良線細,蝕刻不良蝕刻後線寬±10%15.蝕刻去墨現況發生不良問題一般PCB發生不良問題點作業重點管制流程FPC製程簡介材料準備露光熱化金電鍍補助器貼合保護膠片假接著熱壓著補助器貼合電氣檢查打拔半田印刷出貨拔取檢查包裝出貨外觀檢查外型拔乾膜壓合線路形成FPC結構圖CoverlayPlatingCuCuPlatingCoverlaySMT流程送板機印刷機中速機高速機泛用機迴焊爐SMT流程介紹A.送板機:a.功用:將PCB由供料端接引至零件放置區，完成後由送板裝置輸出至下個流程。B.印刷機:a.功用:印刷錫膏於PWB上。b.用途:塗佈錫膏於PWBPad。C.高/中速機:a.功用:將PCB固定在置件區域，配合取置頭將零件放到PCB上指定的位置。b.用途:用於置件中小型零件ex.R/C,BEAD,VR,Diode…等等。D.泛用機:a.功用:將PCB固定在置件區域，配合取置頭將零件放到PCB上指定的位置。b.用途:用於置件大型零件ex.QFP,PLCC,BGA,CONN,CHOKE…等等。E.迴焊爐:a.功用:迴銲作業的主要目的就是完成零件置放後的銲接動作。b.用途:透過一定的溫度控制使得錫膏、零件與PCBpad上之錫鉛相互融合銲接在一起。A.送板機介紹(PCB之進板及送板裝置):將PCB由供料端接引至零件放置區，完成後由送板裝置輸出至下個流程。1.自動化:把極為細小的元件精確的放置在PCB的焊墊上，人是無法勝任的，因此對SMT的作業，須以全面性的自動化作業流程來取代傳統作業的人員操作方式。2.可靠度及品質的提昇:由於作業中排除了人工作業的不良因素，並在置放精度及密度的功能上，是被要求到非常精細的，因此大大的提昇了產品的密度與可靠度。3.提昇產能降低成本:由於穩定高速的置件功能可大大的減少人工作業的成本。B.印刷機介紹B-1選擇鋼版的幾個要素:1.厚度：金屬片的厚度決定了印刷錫膏的厚度2.蝕刻鋼版：必須注意是否有過度蝕刻或蝕刻不足等問題。較適用於0.65mmPitch以上的零件。3.雷射開口：孔壁的粗糙度及毛邊將影響脫模時，將錫膏滯留於孔壁的問題。較適用於0.65mmPitch以下的零件。4.張力：將鋼版利用張網，張貼於框架上之張力是否足夠及平整。5.開口尺寸及形狀：精心規劃的開口形狀及尺寸控制，將有助於印刷後的銲接品質。例如：空銲、短路、錫珠等問題的避免等。6.鋼版表面：適中的粗糙度將有助於錫膏在鋼版上有效的滾動。B-2選擇錫膏的幾個要素:1.顆粒大小及形狀(particlesize＆shape)：顆粒越小及越圓則越適用於細間距的零件，但氧化的程度較高。2.黏度(viscosity)：黏度的大小則決定了脫模時附著在PCBpad上的形狀及殘留量。太黏則會被較小的及粗糙的鋼版孔壁帶走而殘留，太稀則印在PCBpad上的錫膏易坍塌。B.印刷機介紹3.金屬含量(metalcontent)：決定了錫膏部分的黏稠度及Reflow後的銲接錫量。4.助銲劑特性：通常分為水洗、溶劑清洗及免洗三種形式。5.金屬成分：決定了迴銲(Reflow)之溫度。以63%的錫及37%鉛而言。其Reflow之溫度為183℃。因此各種不同金屬成分的搭配將產生不同之熔融點及銲接後之合金強度、污染、導電性、可靠度…等特性。B-3選擇及使用刮刀的幾個要素:1.刮刀硬度：以塑膠材料製成之刮刀，一般稱為軟性刮刀。在應用上必須配合印刷材料的黏度來選擇硬度。例如黏度較高之印刷材料則必須以較高硬度之刮刀來使用。2.刮刀材質：分為工程塑膠類之軟性刮刀及金屬材料之鋼刮刀。軟性刮刀是以硬度來決定材料的搭配，而鋼刮刀是以厚度及高度來決定其應力。3.作業角度及形狀：印刷時必須搭配固定的角度，用以形成印刷材料的滾動及擠壓作用。因此有以固定角度的形狀，或以調整刮刀應用之方式決定作業時之角度。B-4.印刷方式:1.手工印刷：是以人工握持刮刀執行印刷之方式，僅適用於較不精準的產品，於早期因設備投資成本較高時使用。2.半自動印刷:離線式印刷設備，需由人工取放每一片印刷的PCB，機械定位的方式為主要類型。3.全自動印刷:連線式作業，設備可自動取送印刷PCB，並有視覺對位系統及印刷後之2D/3D之檢查功能。且在各項印刷參數上能有較多的選擇。更高級者尚具自動架設鋼板…等功能。B.印刷機介紹B-5.印刷參數:1.刮刀壓力(Downpressure):主要作用在使網/鋼版與PCB緊密的結合，以取得較好的印刷結果。並確保網/鋼板表面之錫膏或膠材能刮的平整乾淨。因此對壓力控制必須配合刮刀之特性、設備功能、角度…等取得一合適之壓力。以免壓力太大或太小造成之印刷不良現象。2.印刷速度(Traversespeed):理想狀況下是越慢越好，但會因此而影響到cycletime。因此在能夠保持錫膏正常滾動的狀態下可將速度提高，並配合著壓力的調整。因速度快壓力小，反之速度慢壓力大。3.印刷角度(Attackangle):角度大小將決定流入網/鋼板開口之壓力及錫膏量。4.間隙(Snap-off):對網板而言，需要一固定的間隙使其回彈之力量將印刷材料留置於基板上。但以鋼板而言，則越平貼越好，以免厚度及印刷量上失去控制。B.印刷機介紹C.置件方式介紹置件區之定位機構:將PCB固定在置件區域，配合取置頭將零件放到PCB上指定的位置。由機構尚可分為幾個功能:A.自動調整conveyor寬度，及夾持定位PCB之功能B.自動昇高至配合置件的高度C.置件方式介紹C.定點支撐或全面支撐的功能。其作用為，保持PCB之平整度，以利置件時之可靠度。D.X.Y軸移動結構(主要是作為帶動取置頭運動的機構)C.置件方式介紹E.旋轉頭及吸頭實景D.迴焊爐介紹下圖所示之Reflowprofile分為幾個區段來說明溫度的需求與作用。共分為四個區段¬預熱區松香活化區®迴銲區¯回溫區1.太高的預熱溫度將會造成熱衝擊的效應，形成零件CRACK的問題；而太低的預熱溫度將使後面三個階段的溫度昇溫不及而無法充分發揮銲接作用。2.松香活化區的溫度亦需配合各產品的松香成分給予合適的活化溫度。否則會造成太高的溫度將flux完全揮發；太低的溫度會使flux無法發揮活化作用。3.於Reflow若給予太高的溫度，將嚴重考驗材料基板的耐溫條件，而太低的溫度將不足以使錫鉛完全Reflow。4.回溫的速率太快會造成銲點受到冷衝擊而龜裂，若太慢的回溫將造成銲點表面較為灰暗的現象。E.測試ICT介紹In-CircuitTesterØICT功能:TR-518FE自動測試系統可測試組裝電路板的短路、斷路、電阻器、電容器、電感器的零件值，以及二極體、電晶體、FETSCR、TRIAC、IC...等是否正常、零件是否錯置或漏置、IC接腳焊是否良好。F.測試F/T介紹FunctionTestØF/T功能:產品整體電氣要求,模擬實際使用狀況,確保通過測試的產品電氣功能符合要求Thankyou!!