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料号名Database名点击OK在File菜单下点击Create建立料号名,在弹跳出的窗口中（如上所示）Entityname栏写入料号名，Database栏写入Database名(一般直接点击Database便可)。建好后双击鼠标左键进入该料号中。双击鼠标左键进入该steps再双击鼠标左键进入steps下，然后再File---Create建立org.点击Windows菜单中Input，将原稿从所在路径中调出，Job栏填写料号名，step栏填写org，然后分别按Identify和Translate两个命令即可调入原稿(注意：当调入资料颜色非绿色时,则要查看报告说明或上报处理).原稿存放的路径在调入原稿后,选择org按住鼠标中键拖动即Copy出一个+1Step(即org+1)，并改此Step名；改名方法是：选中要修改的Step点击File菜单，在下拉菜单中选Rename…,便弹跳出红色箭头所标示的窗口，在Newname栏中填写pcs，注意要是小写。pcs即为CAM人员编辑的Step,而org只保存原稿。修改前Step名修改后Step名此红色框即为选中进入pcs中点击JobMatrix,将原稿线路、防焊、文字、钻孔选中，按ctrl+c复制一份+1层再ctrl+v粘贴到原稿区上端，并将此+1层更改层名、层位并定义其相应的属性。则此被修改前为+1层的为修稿编辑层，原稿层仅供制作修稿时的核对参考。点击此处属性栏厂内工作稿原稿JobMatrix操作在下面两页有讲述不同顏色代表不同層次特性Steps鑽孔貫穿情形綠色表該層含資料(双击该格会显示该格中的内容)Matrix概述点击層名格即显示出该层修正欄(在修正栏中更改层名、定义其相应的属性)1调整层位方法：1.选择欲移动之层2.按ctrl+x（移动快捷键）3.点击要移去的位置修正欄实物层注解层线路层混合层文字层钻孔层文件电源层防焊层锡膏层成型层正片负片層名2正片:铜箔(含线路)部分是有颜色实体区域，基材部分是白色透明区域如图1负片:铜箔(含线路)部分是白色透明区域，基材部分是有颜色实体区域如图4通过thermalpad来判断内层的正负属性:中间部分为(白色)透明区域则为负片如图3.中间部分为(绿色)颜色即实体区域則为正片如图2.图1图2图3图4只有内层存在正负片之分(这里只阐述了内层正负片区分方法，未写内层制作)如在内层Gerber中没有线路和Thermalpad,则需上报上级判断正负片功能回復上次動作刪除複製變形暫存區極性修改移動連接修改尺寸修改形狀新增屬性功能同層移動移動到其它層平行線伸縮直角的伸縮移動移動三段線的中間線段(固定角度)移動三段線的中間線段(固定長度)移動排版到版面建立Profile及定原点建立Profile方法：将原稿外型截取出单PCS外型，Copy到新建的OL层(在Edit菜单下Copy-otherlayer)即为外框,Edit-Reshape-changesymbol为10mil,然后选中外框，Edit-Create-Profile即建立Profile。定原点方法:在外框的左下方直角处按快捷键SI抓交叉点--点击中的origin定原点于直角处，另在Step菜单下Datumpoint定基准点于直角处。此白色框为Profile此为原点锁点及格点功能功能锁点/格点功能锁点及格点功能格点中心点骨架边缘交叉点正中央轮廓原点快捷键为SG快捷键为SC快捷键为SS快捷键为SE快捷键为SI快捷键为SM快捷键为SP功能鎖點對象與模式层別功能区层別显示区影响层区锁点层(必须是显示层)工作层(必须是显示层)层別的显示颜色,方形最多可显示四層层別的显示顏色,圆形代表可显示非常多层箭头,代表有物件选择影响层(可不是显示层)箭头,代表有物件选择(可不是显示层)设定显示层：在层別功能区之层名上按左键设定工作层：在显示层之层別显示区上按左键设定锁点层：sa自动在显示层上切换层别符号鼠标右键点击指定处--AffectedBoard即选择板内的(含钻孔、线路、防焊、文字或其它须制作的工作稿资料层)，然后在层别处单击右键即出现该层命令目录栏，选择Cliparea出现其工作框，其参数按照上图调整（此工作框参数可按不同需求调整）点击OK即可切除Profile以外内容此参数可调配右键点此处出现如下多选框输钻孔表：在钻孔层单击右键，选Drilltoolsmanager即出现钻孔表，根据生产指示钻孔表中对应的成品孔径、孔数输入补偿后的孔径(NC孔径）及属性，输好后点击Apply。需注意单位为mm。孔数栏孔属性栏成品孔径栏补偿后孔径栏槽孔制作：方法(1)选中要做的槽孔，Edit-Reshape-Substitute…在Symbol栏中输入槽形状oval、槽X方向的尺寸、槽Y方向的尺寸（注意单位），点击自动抓图形的中心点，也可以点Datum抓图形的中心定点（此种要配合锁点功能抓点）,最后点击Apply。形状X尺寸Y尺寸自动抓点配合锁点功能手动抓点槽孔制作：方法(2)选中要做的槽孔(注意必需是Pad属性)，Edit-Change-PadsToSlots…在Symbol栏中输入槽宽，在Length栏输入槽长（注意此处的槽长是槽真正长度-槽宽），在Angle(deg)栏中填槽角度,确定此类槽孔的属性Plated/Nonplated，最后点击Apply。鑽孔的真正槽長CAM的槽長槽宽(注意此处的单位为my)槽长1.5mm(槽的真正长度2.35-槽宽0.85)槽角度槽属性删除重孔：在DFM菜单下选红色框示中的命令出现此对话框，参数按上图调整。点击红色框的指令，执行后会有不同的颜色显示，需点击放大镜查看结果。（执行此命令后系统会自动生成一层执行命令前未改变内容的层，后缀为+++）点击此栏执行后钻孔参照线路或dd.gbx校正孔偏：在DFM菜单下选红色框示中的命令出现此对话框，参数按上图调整。点击粉红色框的指令，执行后会有不同的颜色显示，需点击放大镜查看结果。（执行此命令后系统会自动生成一层执行命令前未改变内容的层，后缀为+++）检查钻孔:打开钻孔表核对孔数,孔径,孔属性是否与生产指示中钻孔表相符;检查钻孔补偿是否合理;与原稿dd.gbx目视检查孔位,槽孔制作是否正确。此为系统自动生成的层工作层参照层（线路或者原稿孔位图）偏差？Mil以内自动对正偏差？Mil以内报告出来欲维持的最小间距SMDPad是否要对正先点击此处再点击此处按以上图中提示的先点击即出现蓝色框中的多选框，再点击即出现绿色框中的多选框，点击SelectNonPlatedHoles即选中NPTH孔，将其COPY到命名为“NPTH”的层，做为后制作辅助层。(注意槽类的NPTH孔用此项无法选出,需手选）防焊转PAD：在DFM菜单下点击命令Cleanup—ConstructPads(Auto.)会出现如上图的对话框，参数按上图调配。若自动转Pad后还有未转成功的，则选中未转成Pad的采取手动转Pad命令。ConstructPads(Ref.)…两层防焊均需转Pad自动转Pad手动转Pad检查转Pad结果：在该层单击右键选FeaturesHistogramPopup查看此表中只有PadsList栏，在特殊情况下也可有SurfacesList栏则转PadOK。如果此表中还有LinesList栏，则该层中还有未转成Pad的线，可选中这些线再执行手动转Pad。此表中只有PadsList栏则转Pad成功选择不选择线路参照防焊转Pad：在DFM菜单下Cleanup—ConstructPads(Auto.)会出现如上图的对话框，参数按上图调配。若自动转Pad不成功，则选中它采取手动转Pad命令.ConstructPads(Ref.)两层外层线路均需转Pad检查转Pad结果：打开转Pad的层单击右键出现FeaturesHistogramPopup选择此表中PadsList栏中所有POS的Pad，打开对应的防焊层对照，如上图所示则可判别该层中是否还有未转Pad的，上图中显示的金色则是没有转成Pad,可选中它再执行手动转Pad命令。选择不选择红色为线路绿色为防焊蓝色为被选中的线路Pad与防焊Pad的混合色金色为没被选中的线路Pad与防焊Pad的混合色POS极性为正性NEG极性为负性线路防焊参照钻孔校正孔偏：先将线路，防焊打影响层。在DFM菜单下选红色框示中的命令出现此对话框，参数按上图调整。点击粉红色框的指令，执行后会有不同的颜色显示，可点击放大镜查看结果。（执行此命令后系统会自动生成一层执行命令前未改变内容的层，后缀为+++）点击此栏执行后删除无功能Pad：将线路打影响层，在DFM菜单下选红色框示中的命令出现此对话框，参数按上图调整。点击粉红色框的指令，执行后会有不同的颜色显示，可点击放大镜查看结果。（执行此命令后系统会自动生成一层执行命令前未改变内容的层，后缀为+++）点击此栏执行后在做好前面的步骤后,选择pcs按住鼠标中键拖动即COPY出一个+1Step，并改此Step名；改名方法是：选中要修改的Step点击File菜单，在下拉菜单中选Rename,便弹跳出红色箭头所标示的命令栏，在Newname栏中填写net，注意要是小写。net是供线路制作完后分析网络,测试我们修改后的资料与客户原稿是否有断路，短路。修改前Step名修改后Step名线路补偿：打开所操作的工作层的（在该层右键单击出现的菜单中的第二项）选中需要补偿的线或Pad，在Edit菜单下选红色框示中的命令出现此操作框。在此框中填入补偿值（此值是根据MI指示要求及厂内制程能力而来）点击OK即将线路或Pad进行补偿加大。执行后优化加Ring：在DFM菜单下选红色框示中的命令出现此操作框，参数按上图调整。点击粉红色框的指令，执行后会有不同的颜色显示，必需点击放大镜查看优化结果。要优化的线路层点击放大镜查看优化结果，其中Ring未优化和NPTH孔蚀刻圈不足的Pad均需处理。点击ARGviolation(min)(591),再点First从第一个开始查看并合理修改,保证其Ring符合要求且不能有断、短路。如果需修改的太多可重新调整一下优化参数。Ring优化加大Ring未优化NPTH孔蚀刻圈不足第一个上一个下一个最末个根据客户要求或厂内规范添加泪滴：在DFM菜单下选红色框示中的命令出现此工作框，参数按上图调整。点击粉红色框的指令即可添加泪滴。（注意可针对全部的通孔添加泪滴也可只针对VIA孔添加泪滴）功能优化间距：在DFM菜单下选红色框示中的命令出现此工作框，参数按上图调整。点击粉红色框的指令，执行后会有不同的颜色显示，点击放大镜查看优化结果。执行后点击放大镜查看优化结果，其中Ring未优化和间距未优化的均需处理。点击ARGviolation(min)(2),再点First从第一个开始查看并合理修改，保证其间距符合要求且不能有断、短路。如果需修改的太多可重新调整一下优化参数。Ring未优化（最小）Ring未优化（最优）已优化间距第一个上一个下一个最末个未优化间距NPTH孔挖蚀刻圈：将NPTH孔Copy到线路层翻转极性为负性并加大单边8mil去削线路层。注意不能削到线、弧、焊垫。保证削后孔的ring符合标准，不能断、短路。（NPTH孔蚀刻圈的大小是根据制程及流程而决定的）翻转极性此数据根据厂内制程能力及流程而定CNC内削：将外框Copy到线路层翻转极性为负性削线路层。注意是否有削到焊垫、线路，削后孔的Ring是否符合标准，不能发生断、短路，只有一处导通的大铜皮连线最小需6mil。翻转极性此数据是根据厂内制程能力而来线路分析：在Analysis菜单下点选SignalLayerChecks…即出现分析线路的工作框，参数按上图调整，点击粉红色框的指令，分析完会有不同的颜色显示，点击放大镜查看分析结果。执行后PTH孔到PTH孔的距离PAD到PAD的距离PAD到导体的距离导体到导体的距离（通常是线到线的距离）线到线的距离同一网络间距字符到字符的距离NPTH孔到PAD的距离NPTH孔到导体的距离NPTH孔Ring（此项说明NPTH孔上有余环）