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TONGJIANGGROUPTONGJIANGCORPORATION钻孔常见问题一，断针（孔少，孔未透）A.板面有异物或垫板有异物B.铝片有折痕C.夹头脏,spindle偏转过大D.T参数设定有误E.Z值设定值不当F.钻头本身质量差G.压力脚磨损二，孔塞A.板与板之间有间隙B.钻头质量差C.吸尘力弱D.T参数设定有误E.打巴厘时,铜渣卡在孔内三，孔偏A.夹头脏Run-out偏大(15umw/c下)B.室内温度偏高(18-28℃40-70%)C.参数设定错误D.压合板.垫木板弯翘TONGJIANGGROUPTONGJIANGCORPORATION化学铜(D/P)一，化学镀铜空洞①钻孔粉尘，孔化后脱落②钻孔后孔壁裂缝或内层间分离③除钻污过度，造成树脂变成海绵状，引起水洗不良和镀层脱落④除钻污后中和处理不充分，残留Mn残渣⑤清洁调整不足，影响Pd的吸附⑥活化液浓度偏低影响Pd吸附⑦加速处理过度，在去除Sn的同时Pd也被除掉⑧水洗不充分，使各槽位的药水相互污染⑨孔内有气泡⑩化学镀铜液的活性差⑾反应过程中产生气体无法及时逸出TONGJIANGGROUPTONGJIANGCORPORATION化学铜(D/P)二，化学镀铜层分层或起泡①层压板在层压时铜箔表面粘附树脂层②来自钻孔时主轴的油，用常规除油清洁剂无法除去③钻孔时固定板用的胶带残胶④去毛刺时水洗不够或压力过大导致刷辊发热后在板面残留刷毛的胶状物⑤除钻污后中和处理不充分表面残留Mn化合物⑥各步骤之间水洗不充分特别是除油后水洗不充分，表面残留表面活性剂⑦微蚀刻不足，铜表面粗化不充分⑧活化剂性能恶化，在铜箔表面发生置换反应⑨活化处理过度，铜表面吸附过剩的Pd/Sn，在其后不能被除去⑩加速处理不足，在铜表面残留有Sn的化合物⑾加速处理液中，Sn含量增加⑿化学镀铜前放置时间过长，造成表面铜箔氧化⒀化学镀铜液中副产物增加导致化学镀铜层脆性增大⒁化学镀铜液被异物污染，导致铜颗粒变大同时夹杂氢气TONGJIANGGROUPTONGJIANGCORPORATION化学铜(D/P)三，产生瘤状物或孔粗①化学镀铜液过滤不足，板面沉积有颗粒状物②化学镀铜液不稳定快分解，产生大量铜粉③钻孔碎屑粉尘④各槽清洗不足，有污染物积聚，在孔里或表面残留⑤水洗不够，导致各槽药水相互污染并产生残留物⑥加速处理液失调或失效四，电镀后孔壁无铜①化学镀铜太薄被氧化②电镀前微蚀处理过度③电镀中孔内有气泡五，孔壁化学铜底层有阴影钻污未除尽六，孔壁不规整①钻孔的钻头陈旧②去钻污过强，导致树脂蚀刻过深而露玻璃纤维TONGJIANGGROUPTONGJIANGCORPORATION电镀铜一，镀层烧焦①铜浓度太低②阳极电流密度过大③液温太低④阳极过长⑤图形局部导致密度过稀⑥添加剂不足二，镀层粗糙有铜粉①镀液过滤不良②硫酸浓度不够③电流过大④添加剂失调三，台阶状镀层氯离子严重不足四，局部无镀层①前处理未清洗干净②局部有残膜或有机物五，镀层表面发雾有机污染六，低电流区镀层发暗①硫酸含量低②铜浓度高③金属杂质污染④光亮剂浓度不当或选择不当镀层TONGJIANGGROUPTONGJIANGCORPORATION电镀铜八，麻点、针孔①前处理不干净②镀液有油污③搅拌不够④添加剂不足或润湿剂不足九，镀层脆性大①光亮剂过多②液温过低③金属杂质或有机杂质污染金属化十，孔内有空白点①化学沉铜不完整②镀液内有悬浮物③镀前处理时间太长，蚀掉孔内十一，镀层孔周围发暗（所谓鱼眼状镀层）①光亮剂过量②杂质污染引起周围镀层厚度不足③搅拌不当十二，阳极表面呈灰白色氯离子太多十三，阳极钝化①阳极面积太小②阳极黑膜太厚TONGJIANGGROUPTONGJIANGCORPORATION干膜（1）干膜与覆铜箔板粘贴不牢1）干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。2）覆铜箔板清洁处理不良，有氧化层或油污等物或微观表面粗糙度不够3）环境湿度太低4）贴膜温度过低或传送速度太快（2）有余胶1）干膜质量差，如分子量太高或涂覆干膜过程中偶然热聚合等。2）干膜暴露在白光下造成部分聚合。3）曝光时间过长。4）生产底版最大光密度不够，造成紫外光透过，部分聚合。5）曝光时生产底版与基板接触不良造成虚光。6）显影液温度太低，显影时间太短，喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞。7）显影液中产生大量气泡，降低了喷淋压力。8）显影液失效。（3）图形镀铜与基体铜结合不牢或图像有缺陷1）显影不彻底有余胶。2）图像上有修板液或污物。3）化学镀铜前板面不清洁或粗化不够。4）镀铜前板面粗化不够或粗化后清洗不干净。TONGJIANGGROUPTONGJIANGCORPORATION干膜（4）干膜与基体铜表面之间出现气泡1）贴膜温度过高，抗蚀剂中的挥发万分急剧挥发，残留在聚酯膜和覆铜箔板之间，形成鼓泡。2）热压辊表面不平，有凹坑或划伤。3）热压辊压力太小。4）板面不平，有划痕或凹坑。（5）显影后干膜图像模糊，抗蚀剂发暗发毛1）曝光不足2）生产底版最小光密度太大，使紫外光受阻。3）显影液温度过高或显影时间太长。（6）镀铜或镀锡铅有渗镀1）干膜性能不良，超过有效期使用。2）基板表面清洗不干净或粗化表面不良，干膜粘附不牢。3）贴膜温度低，传送速度快，干膜贴的不牢。4）曝光过度抗蚀剂发脆。5）曝光不足或显影过度造成抗蚀剂发毛，边缘起翘。6）电镀前处理液温度过高。（7）干膜起皱1）两个热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀。2）干膜太粘3）贴膜温度太高4）贴膜前板子太热。TONGJIANGGROUPTONGJIANGCORPORATION蚀刻一，蚀刻速率降低由于工艺参数控制不当引起的。二，蚀刻液出现沉淀1、氨的含量过低2、水稀释过量3、溶液比重过大抗蚀三，镀层被浸蚀（过蚀）1、蚀刻液PH值过低2、氯离子含量过高四，铜表面发黑，蚀刻不动蚀刻液中氯化铵含量过低五，基板表面有残铜（蚀刻不净）1、蚀刻时间不足2、去膜不干净或者有抗蚀金属（如：铅锡或锡）TONGJIANGGROUPTONGJIANGCORPORATIONL/Q一，显影不净、有余胶A前处理1、板面有胶迹或油污B预烘1、温度过高2、时间过长3、预烘后放置时间过长，或存放条件不适4、烘箱内板子放置过密5、预烘严重不足，溶剂残留过多C曝光1、曝光能量过高2、生产底版遮光率差3、真空度差D显影1、显影液浓度过低2、显影液温度过低3、喷嘴压力过低4、喷嘴堵塞5、传送速度过快，在显影液中停留时间不够6、显影液中泡沫过多二，侧蚀A预烘1、温度过低2、时间不够B曝光1、曝光量不足（阻焊表面也有受损、发白等现象）2、真空度差C显影1、显影液浓度过高2、显影液温度过高3、显影速度过慢4、喷嘴压力过高三，防焊气泡A丝网1、丝网未经脱脂或清洁不够B网印1、导体铜过厚或侧蚀严重2、刮印速度过快3、印后静置时间不够C油墨1、粘度过高，溶剂不易逸出2、油墨搅拌产生气泡四，跳印A网印1、导体铜过存或侧蚀严重2、刮刀方向与线路垂直3、刮刀压力过低或速度过快TONGJIANGGROUPTONGJIANGCORPORATIONL/Q五，阻焊膜起皱A预烘1、预烘不足，温度过低或时间过短2、烘箱抽风不足，溶剂挥发不完全3、板子摆放位置与供风和抽风方向垂直B网印（帘涂）1、油墨过厚C曝光1、曝光能量不足六，防焊表面雾化、发暗、无光泽A预烘1、预烘不足，温度过低或时间过短2、烘箱抽风不足，温度过低或时间过短B曝光1、曝光能量不足2、曝光框架真空度差C显影1、显影液浓度过高2、显影液温度过高3、显影速度过慢4、显影/喷锡后喷淋水洗不够七，孔内塞油墨A网印（帘涂）1、孔径较小，油墨进孔后难以除去B显影1、显影不足或喷嘴压力不够八，导线路过缘发白A网印（帘涂）1、油墨涂层过薄九，阻焊膜起泡、脱落A前处理1、铜表面氧化、污染2、板子不干燥、有水汽B网印（帘涂）1、油墨厚度不够C曝光1、曝光不足D显影1、在显影温度过高或板子在显影液中停留过久E后烤1、固化不足F油墨1、配比不当不耐化学镍金，溶液渗入，十，阻焊膜剥落A前处理1、铜表面氧化、油墚或杂质污染B网印（帘涂）1、油墨厚度不够C油墨1、油墨抗化学镍金溶液能力差TONGJIANGGROUPTONGJIANGCORPORATION喷锡一，锡层太厚①前和/或后风刀压力低②提升板子的速度太快③空气流温度低④风刀距板子太远⑤风刀角度太大二，锡层太薄①前和/或后风刀压力太高②空气流温度太高③板子从焊料槽中提升的速度太慢④风刀太靠近板子三，板子上的锡铜合金厚度不均匀①风刀不清洁，有堵塞②风刀气流量有误③由于板子太薄，或板子弯曲等四，PTH孔堵塞或锡太厚①板子的提升速度太快②风刀的空气压力太低③锡炉或风刀气流温度太低④上夹具时，板子不垂直，熔融锡可能会流进金属孔内⑤风刀角度不对⑥两风刀水平间中太大⑦气压前后不平衡⑧助焊剂不适当⑨助焊剂粘度大⑩孔内有夹物⑾风刀堵塞⑿焊料不合适五，孔内喷锡空洞（无锡，少锡）①金属化孔空洞②阻焊剂进孔③助焊剂不合适TONGJIANGGROUPTONGJIANGCORPORATION喷锡六，板面挂锡丝①助焊剂润湿性差或失效②阻焊层固化不彻底③非阻焊层覆盖的表面由于刷板或者过腐蚀环氧树脂，造成树脂覆盖层破坏，形成多孔表面④有残铜（指非阻焊层覆盖的板面）七，阻焊层起泡或脱落①阻焊层材料不适应热风整平工艺②焊料温度太高，板子浸焊料时间太长③阻焊层固化不彻底④网印或帘涂阻焊剂前板面污染八，基材分层①焊料温度太高或浸焊时间过长②板材严重吸潮③板材质量有问题九，板子翘曲①板材质量问题②线路设计问题，地或电源线在板面过度集中③热风整平后的板子，立即水冷却特别是铜含量超标十，板子可焊性差①焊料成份不当，铜含量超标②焊料表面污染和氧化等十一，板面焊点露铜①表面不清洁，粗化处理不良②阻焊剂残余物污染焊点③助焊剂失效