印制电路板专业术语ProfessionalTerminologyofPrintedCircuitBoard徐娟2010-02-28第2页共80页目录1.公司简介2.PCB设计3.PCB制造4.PCB贴装5.学习与交流第3页共80页1.公司简介1.1公司名称1.2产品类型1.3服务特点1.4部门名称深圳兴森快捷电路科技股份有限公司——SHENZHENFASTPRINTCIRCUITTECHCO.,LTD广州兴森快捷电路科技有限公司——GUANGZHOUFASTPRINTCIRCUITTECHCO.,LTD广州兴森电子有限公司——GUANGZHOUFASTPRINTCIRCUITCO.,LTD.第4页共80页公司定位——国内规模最大的印制电路板样板快件及小批量板的设计、制造服务商Theleadingmanufacturerofhigh-techquickturnprototype,HighmixsmallandmediumvolumePCB’sinChina。样板;prototype['prəutətaip]n.原型;标准;模范快速响应——Quick-turnService1.1公司名称1.2产品类型1.3服务特点1.4部门名称1.公司简介第5页共80页产品类型—PrintedCircuitBoard(PCB)Sort刚性板——Rigidboard挠性板——flexibleboard刚挠结合板——flex-rigidboard高密度互联:HighDensityInterconnection(HDI)金属基板:MetalbasePCBIC封装基板:IntegratedCircuitPackageSubstrateExample:高频板——HighFrequencyPCB陶瓷印制板:Ceramicsubstrateprintedboard1.1公司名称1.2产品类型1.3服务特点1.4部门名称1.公司简介第6页共80页一站式服务——One-stopsolution1.1公司名称1.2产品类型1.3服务特点1.4部门名称1.公司简介第7页共80页部门名称:人力资源部:HumanResource(HR)Department行政部:Administrationdepartment财务部:FinancialDepartment采购部:Purchase销售部:Salesdepartment市场部:Marketdepartment订单管理部:Ordermanagementdepartment生产部:Productiondepartment工艺部:Technology/craftdepartment设备/设施部:EquipmentDepartment品质部:QualityAssurance(QA)department产品工程部:ProjectEngineering生产工程部:ProductionEngineering技术中心:TechnologyCenter1.1公司名称1.2产品类型1.3服务特点1.4部门名称1.公司简介KeyPerformanceIndicator(KPI)第8页共80页2.1设计术语2.2工程术语2.PCB设计(1)印刷电路板设计:PCBLayout面向产品生命周期各/某环节的设计:DesignforX(DFX)可生产设计:DesignforManufacture(DFM)可测试设计:DesignforTest(DFT)为成本而设计:DesignforCost(DFC)可组装设计:DesignforAssembly(DFA)可诊断分析设计:DesignforDiagnosibility(DFD)可采购设计:DesignforProcurement(DFP)可环保设计:DesignforEnvironment(DFE)为PCB可制造而设计:DesignforFabricationofthePCB(DFF)可服务设计:DesignforServiceability(DFS)为可靠性而设计:DesignforReliability(DFR)计算机辅助设计—Computeraideddesign(CAD)第9页共80页2.1设计术语2.2工程术语2.PCB设计计算机辅助设计—Computeraideddesign(CAD)(2)信号完整性:SignalIntegrity(SI)原理图:shematicdiagram逻辑图:logicdiagram逻辑模拟:logicsimulation电路模拟:circitsimulation(3)电磁相容性:ElectroMagneticCompatibility(EMC)(4)电源完整性设计:Powerintegrity(PI)最大信号处理速率:HighestSignalSpeed电子设计自动化:Electronicdesignautomatic(EDA)第10页共80页2.PCB设计计算机辅助制造:Computeraidedmanufacture(CAM)2.1设计术语2.2工程术语文件预审文件制作编写流程(1)可制作性分析:ProduceabilityAnalysis(2)确定制作流程:DeterminationoftheManufacturingProcess(JobPlanning)计算机辅助制造—Computeraidedmanufactur(CAM)(1)优化Gerber文件:“Perfect”Gerberfiles(2)拼版:Array(1)制造说明:manufactureinformation(MI)(2)电镀面积计算:Surfaceareacalculationsforplating阻抗控制:ImpedancecontrolPCB第11页共80页资料室—Film洁净房CleanRoom底片检查Artworkinspection激光光绘Photoplotting复片copiesforsomeprocessesTheartworkorphototoolisplottedfromthepanelizedGerberdatacreatedinCAM.2.PCB设计2.1设计术语2.2工程术语(1)资料室—流程第12页共80页2.PCB设计2.1设计术语2.2工程术语(2)设备资料室—Film激光光绘机:Laserplotter冲片机:Flimprocessor二次元测量仪:twodimensionmeasuringinstrument菲林检查机:Filmpattermautomaticinspectionsystem光密度测量仪:transmittancemeter(3)物料银盐片:Silverfilm(卤化银——Silverhalid)重氮片:DiazoFilm(Phototool)第13页共80页2.PCB设计2.1设计术语2.2工程术语菲林:Artwork原装菲林:ArtworkFilm菲林修改:ArtworkModification药膜面:EmulsionSide菲林图形:ArtworkDrawing光密度:OpticalDensity透光度:Transmittance(T)温度:Temperature相对湿度:RelativeHumidity重直保存底片:Verticalfilmstorage(4)参数资料室—Film第14页共80页3.PCB制造子板:daughterboard开料cutting内层干膜InnerlayerImage内层蚀刻InnerlayerEtchingAOI检查AOIInspection棕化Brownoxygen减薄铜CopperReduction钻孔Drilling埋孔电镀I.V.H.Plating树脂塞孔Resinfilling/plugged陶瓷磨板Ceramicbuffering沉铜/板镀PTH/PanelPlating去离子水:DI(dialysision)water水洗:Rinsing第15页共80页母板:motherboard减薄铜CopperReduction激光钻孔LaserAblation盲孔电镀I.V.H.Plating电镀填孔Microviafilling层压Lamination外层干膜OuterlayerImage图形电镀PatternPlating钻孔Drilling沉铜/板镀PTH/PanelPlating外层蚀刻OuterlayeretchingAOI检查AOIInspection阻焊SolderMask字符Legend沉金ENIG阻抗测试Impedancetest铣板Routing电测ElectricalTest终检VisualInspection3.PCB制造第16页共80页4.SMT(1)流程(2)类型(3)缺陷贴装机:Placementmachine外观检查VisualInspection回流焊ReflowSoldering检查Inspection丝印机印锡膏SolderPaste贴装元件PickandPlace发货Delivery波峰焊WaveSoldering贴装元件PickandPlace第17页共80页4.SMT表面贴装技术:SMT(Surfacemounttechnology)表面贴装设备:SMD(Surfacemountdevices)插接、插装:Insert、Insertion混合零件之组装技术:MixedComponentMountingTechnology双列直插封装:DIP(dualinlinepackage)四面扁平封装:QFP(quadflatpackage)球栅封装:BGA(ballgridarray)邦定:Bonding(1)流程(2)类型(3)缺陷第18页共80页4.SMT焊锡球,锡球:SolderBall锡桥:SolderBridging浮渣:Dross缺锡,漏焊:SkipSolder锡尖:Icicle锡点沾污:Smudging焊锡突点:SolderProjection塌散:Slump溅锡:SolderSplash(1)流程(2)类型(3)缺陷冷焊:ColdJoints不润湿:Nonwetting反润湿:Dewetting歪斜:Skewing焊料上吸:Wicking桥连:Bridging空洞:Voiding润湿不良:PoorWetting第19页共80页5.学习与交流附件1-4:PCB专业术语附件5:参考网址清单附件5-参考网站附件1-PCB专用术语1附件2-PCB专业术语2附件3-PCB专业术语3附件4-PCB专业术语4第20页共80页5.学习与交流第21页共80页谢谢!第22页共80页产品类型——PCBSort金属基板:metalbasePCB冷板——heatsinkPCB烧结——sweatbondingPCB铝基板——Aluminumbaseprintedboard铜基板——Copperbaseprintedboard1.1公司名称1.2产品类型1.3服务特点1.4部门名称1.公司简介第23页共80页2.PCB设计2.1设计术语2.2工程术语LayersCount:4HDI:1+n+1Linewidth/spacingforinnerlayer(mil):2/2Linewidth/spacingforouterlayer(mil):2/2Minmechanicaldrillsize(mil):4MinSpacingbetweenviatoConductor(mil):5SurfaceTreatment:ImmersionGold计算机辅助制造:Computeraidedmanufacture(CAM)第24页共80页2.PCB设计2.1设计术语2.2工程术语计算机辅助制造:Computeraidedmanufacture(CAM)①优化底片尺寸和定位:“Perfect”digitalartworkpanelizationandalignment②增加制造日期,公司UL标记等:Additionofdatecode,ULvendorcode③添加测试付