PCB专业用语中英文对照

CBGA:CeramicBallGridArrayPBGA:PlasticBallGridArrayPCB专业用语中英文对照!一、综合词汇EDA365专业PCB设计论坛，PCBlayout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计,d/^&s8A,W0N&o1、印制电路：printedcircuitEDA365专业PCB设计论坛，PCBlayout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计#v+K)[)k6|1W*t7e.L2、印制线路：printedwiringEDA365专业PCB设计论坛，PCBlayout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计2\:i(Z:K*M1l;}3、印制板：printedboard4、印制板电路：printedcircuitboard(pcb)5、印制线路板：printedwiringboard(pwb)6、印制元件：printedcomponentEDA365专业PCB设计论坛，PCBlayout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计1G6r8E5[0x#d4u)o7、印制接点：printedcontactEDA365专业PCB设计论坛，PCBlayout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计$c3\h1O+r#A.Y8、印制板装配：printedboardassemblywww.eda365.com9C'S4z#x(d9f(N9、板：board10、单面印制板：single-sidedprintedboard(ssb)PCB论坛4N!h9[*N)Y7t11、双面印制板：double-sidedprintedboard(dsb)12、多层印制板：mulitlayerprintedboard(mlb)PCB论坛,i.g(@8@-D/h*E$j5H'Q1B&T13、多层印制电路板：mulitlayerprintedcircuitboardEDA365专业PCB设计论坛，PCBlayout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计2d$f9D'{#^3w7u14、多层印制线路板：mulitlayerpritedwiringboardEDA365专业PCB设计论坛，PCBlayout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计l3S/O8J'T#E4F15、刚性印制板：rigidprintedboard16、刚性单面印制板：rigidsingle-sidedprintedborad17、刚性双面印制板：rigiddouble-sidedprintedboradEDA365专业PCB设计论坛，PCBlayout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计;?7s,Z5t/N9i4|?.\8r18、刚性多层印制板：rigidmultilayerprintedboard19、挠性多层印制板：flexiblemultilayerprintedboardwww.eda365.com5S2V5e!L5|'F1_%S/l20、挠性印制板：flexibleprintedboardEDA365专业PCB设计论坛，PCBlayout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计`%@0k&O*w'p21、挠性单面印制板：flexiblesingle-sidedprintedboard22、挠性双面印制板：flexibledouble-sidedprintedboard23、挠性印制电路：flexibleprintedcircuit(fpc)24、挠性印制线路：flexibleprintedwiringPCB论坛,f4A;r'f;M,D25、刚性印制板：flex-rigidprintedboard,rigid-flexprintedEDA365专业PCB设计论坛，PCBlayout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计4R6L'~#D7e/G$n-`.jboardEDA365专业PCB设计论坛，PCBlayout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计3b!I&B?+t5y6c26、刚性双面印制板：flex-rigiddouble-sidedprintedboard,rigid-flexdouble-sidedprintedEDA365专业PCB设计论坛，PCBlayout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计&d9Yc&N7f*e&fh'I27、刚性多层印制板：flex-rigidmultilayerprintedboard,rigid-flexmultilayerprintedboardwww.eda365.com5u*[1TE!N.s-I5{;z28、齐平印制板：flushprintedboardPCB论坛.hI'BF%J6X5C&F29、金属芯印制板：metalcoreprintedboardwww.eda365.com#W%t,u#Is.E7j!N!A30、金属基印制板：metalbaseprintedboardEDA365专业PCB设计论坛，PCBlayout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计%I-`2v)I'M'r:n's31、多重布线印制板：mulit-wiringprintedboardPCB论坛,W%U!b:Q$s1B&t2o8G32、陶瓷印制板：ceramicsubstrateprintedboard33、导电胶印制板：electroconductivepasteprintedboardEDA365专业PCB设计论坛，PCBlayout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计3~*{&y-b#A'I0v7~34、模塑电路板：moldedcircuitboardEDA365专业PCB设计论坛，PCBlayout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计(F5r,L:?+e7|5~,yE4y.G35、模压印制板：stampedprintedwiringboard36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminatedmulitlayer37、散线印制板：discretewiringboard1t&Y0M{,dV38、微线印制板：microwireboard39、积层印制板：buile-upprintedboard40、积层多层印制板：build-upmulitlayerprintedboard(bum)EDA365专业PCB设计论坛，PCBlayout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计*~:W2^4J4p9Z3o41、积层挠印制板：build-upflexibleprintedboard42、表面层合电路板：surfacelaminarcircuit(slc)43、埋入凸块连印制板：b2itprintedboard44、多层膜基板：multi-layeredfilmsubstrate(mfs)#w/O.e4C9K45、层间全内导通多层印制板：alivhmultilayerprintedboard46、载芯片板：chiponboard(cob)47、埋电阻板：buriedresistanceboardPCB论坛+P%J1t(y+I#M,p!I0N%\3H1|48、母板：motherboardwww.eda365.com)[%U2n,R](i-{%k49、子板：daughterboardwww.eda365.com!b1c'f#d9O*Q,H2O$@2n&x50、背板：backplanePCB论坛6A.J)p0O-?2~0S51、裸板：bareboardEDA365专业PCB设计论坛，PCBlayout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计5O&Te'o-K/P1`9S/m52、键盘板夹心板：copper-invar-copperboardPCB论坛/z9h(S*d%h,R6\6u*\2f.J53、动态挠性板：dynamicflexboardwww.eda365.com#eg,a6f/Q1n6k54、静态挠性板：staticflexboard55、可断拼板：break-awayplanelEDA365专业PCB设计论坛，PCBlayout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计'a!N%Q'l5X.f(x4P56、电缆：cableEDA365专业PCB设计论坛，PCBlayout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计;j5C:t9r6]#|/F&B0v:~](w57、挠性扁平电缆：flexibleflatcable(ffc)58、薄膜开关：membraneswitch59、混合电路：hybridcircuit60、厚膜：thickfilm61、厚膜电路：thickfilmcircuitEDA365专业PCB设计论坛，PCBlayout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计#Q2A%I6T)W1R62、薄膜：thinfilm63、薄膜混合电路：thinfilmhybridcircuit64、互连：interconnection65、导线：conductortraceline66、齐平导线：flushconductorEDA365专业PCB设计论坛，PCBlayout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计;R8d:q-d8i#A6r67、传输线：transmissionlinePCB论坛*R]:~;]5p#{68、跨交：crossoverEDA365专业PCB设计论坛，PCBlayout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计$m$Y+T)P7O$l,g69、板边插头：edge-boardcontact70、增强板：stiffener71、基底：substrateEDA365专业PCB设计论坛，PCBlayout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计-|P:y:X&?g,C.Q2D72、基板面：realestate73、导线面：conductorside&C5H3W/K!J2j3x!E,s9L!B74、元件面：componentsidePCB论坛({%U4P&Q;rw3V75、焊接面：solderside76、印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、导电图形：conductivepatternwww.eda365.com-qH+j\8L8t80、非导电图形：non-conductivepatternEDA365专业PCB设计论坛，PCBlayout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计$K#a/K1D(N/P#E%[81、字符：legend82、标志：markEDA365专业PCB设计论坛，PCBlayout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计9q*M2F)H:h)t+n&[4u4|-O二、基材：1、基材：basematerial2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-cladbadematerialEDA365专业PCB设计论坛，PCBlayout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计4g7A9Zq)W-\(c4、覆铜箔层压板：copper-cladlaminate(ccl)5、单面覆铜箔层压板：single-sidedcopper-cladlaminatePCB论坛0D2t6IK(t.K3r'g+n,Y6D6、双面覆铜箔层压板：double-sidedcopper-cladlaminate7、复合层压板：compositelaminateEDA365专业PCB设计论坛，PCBlayout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计0J%P7]%[;~Vq1U8、薄层压板：thinlaminatePCB论坛&n5C`6]*e:]9、金属芯覆铜箔层压板：metalcorecopper-cladlaminate10、金属基覆铜层压板：metalbasecopper-cladlaminate11、挠性覆铜箔绝