PCB元件封装库设计参考文档-163修改版-0728

1/52PCB元件封装库设计参考文档更新记录版本更新时间更新内容更新人V2.02011-3-23对V1.0版本进行重新整合以及排版张永德V3.02011-7-25修改原参考文档为适应Cadence16.3版本刘艳飞版本号：V3.02/52目录1使用范围...................................................................42使用说明以及常用术语.......................................................42.1使用说明..............................................................42.2常用术语..............................................................43PCB封装设计整体流程图......................................................54焊盘的制作.................................................................64.1焊盘的新建............................................................64.2焊盘的命名............................................................74.3焊盘的制作............................................................94.3.1常用原件引脚尺寸和焊盘尺寸的关系...................................94.3.1.1DIP元件引脚尺寸和焊盘尺寸关系............................94.3.1.2翼型SMD元件引脚尺寸和焊盘尺寸关系........................94.3.1.3SMD分立元件焊盘尺寸关系.................................104.3.1.4常用过孔的孔径和焊盘的尺寸关系..........................114.3.2常用焊盘的尺寸...................................................124.3.2.1SMD表面贴装方焊盘尺寸...................................124.3.2.2SMD表面贴装圆焊盘尺寸...................................124.3.2.3SMD表面贴装手指焊盘尺寸.................................124.3.2.4通孔圆焊盘尺寸..........................................134.3.2.5过孔焊盘尺寸............................................134.3.2.6安装孔焊盘尺寸..........................................134.3.2.7定位孔尺寸..............................................144.3.3常用焊盘的制作...................................................144.3.3.1PadDesigner界面介绍....................................144.3.3.2常用焊盘的制作..........................................185封装的制作................................................................235.1封装的命名...........................................................235.1.1SMD分立元件封装的命名方法........................................235.1.2SMDIC的命名方法................................................245.1.3插接元件的命名方法..............................................265.1.3.1电解电容的命名方法......................................265.1.3.2插件二极管的命名方法....................................265.1.3.3TO类元件（JEDECcompatibletypes）的命名方法............265.1.3.4晶振的命名方法：........................................265.1.3.5插装DIP的命名方法......................................265.1.3.6继电器（RELAY）的命名方法...............................275.1.3.7PGA的命名方法...........................................275.1.3.8D-SUB连接器的命名方法...................................275.1.4其他常用元件的命名方法............................................275.1.4.1单排或多排连接器命名方法................................273/525.1.4.2电源模块的命名方法......................................275.1.4.3SIP封装元件命名方法....................................285.1.4.4网口变压器的命名方法....................................285.1.4.5电源连接器的命名方法....................................285.1.4.6光模块连接器的命名方法..................................285.2常用封装的制作.......................................................285.2.1封装制作要素.....................................................285.2.2常用封装制作的详细步骤...........................................295.2.4使用向导制作复杂封装.............................................396元件封装制作注意事项......................................................476.1元件封装高度要求......................................................476.2元件封装第一引脚表示方法..............................................476.3元件封装丝印图要求....................................................48附录一CADENCE钻孔符号表...................................................50附录二钽电容封装以及对应尺寸...............................................524/521使用范围该PCB元件封装库设计参考文档规定了在进行PCB设计过程中所使用的常用焊盘和元件封装的命名、尺寸、具体的制作过程以及丝印图形的要求等。2使用说明以及常用术语2.1使用说明●主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=元件主体宽度X长度。●外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。●本规范中除明确标识了以mil为长度单位外，其他所有长度单位均为mm。●本规范仅适用于本公司内部PCB封装库的设计。●自本规范使用起，以后本公司所有PCB元件的封装均采用mm为单位。●本规范中使用的简称，CIR：表示圆形，REC：表示长方形，SQ：表示方形，BL：表示椭圆形。●本规范中所有数字精确到小数点后面两位，小数点用R表示，如3.20表示为3R20。2.2常用术语SMD:SurfaceMountDevices/表面贴装元件。RA：ResistorArrays/排阻。MELF：Metalelectrodefacecomponents/金属电极无引线端面元件。SOT：Smalloutlinetransistor/小外形晶体管。SOD：Smalloutlinediode/小外形二极管。SOIC：SmalloutlineIntegratedCircuits/小外形集成电路。SSOIC:ShrinkSmallOutlineIntegratedCircuits/缩小外形集成电路。SOP:SmallOutlinePackageIntegratedCircuits/小外形封装集成电路。SSOP:ShrinkSmallOutlinePackageIntegratedCircuits/缩小外形封装集成电路。TSOP:ThinSmallOutlinePackage/薄小外形封装。TSSOP:ThinShrinkSmallOutlinePackage/薄缩小外形封装。CFP:CeramicFlatPacks/陶瓷扁平封装。SOJ:SmalloutlineIntegratedCircuitswithJLeads/“J”形引脚小外形集成电路。PQFP：PlasticQuadFlatPack/塑料方形扁平封装。SQFP：ShrinkQuadFlatPack/缩小方形扁平封装。CQFP：CeramicQuadFlatPack/陶瓷方形扁平封装。PLCC：Plasticleadedchipcarriers/塑料封装有引线芯片载体。LCC：Leadlessceramicchipcarriers/无引线陶瓷芯片载体。DIP：Dual-In-Linecomponents/双列引脚元件。PBGA：PlasticBallGridArray/塑封球栅阵列器件。EIJA:日本电子机械工业协会。JEDEC:固态技术协会。5/523PCB封装设计整体流程图图3-1描述的是PCB封装设计整体流程。新建焊盘焊盘命名焊盘的制作焊盘的保存新建封装封装的命名封装的制作封装的保存图3-1PCB封装设计流程1.焊盘的命名：对所建的焊盘按照统一的规范命名。2.焊盘的制作：焊盘的制作包括焊盘的内外径、不同层次焊盘尺寸的添加等。3.焊盘的保存：生成Pad文件。4.封装的命名：对所建元件的封装按照统一的规范命名。5.封装的制作：封装的制作包括封装制作界面参数的设置、Pad的调入、元件封装丝印、标称值、位号以及元件高度的添加等。6.封装的保存：生成Dra、PSM文件。6/524焊盘的制作4.1焊盘的新建焊盘的新建步骤如下：●开始→所有程序→cadence→Release16.3→PCBEditorUtilities→PadDesigner，出现如图4-1所示的界面。图4-