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PCBQE常见问题分析1of40（流程QE）培训教材撰写：日期：版本：PCBQE常见问题分析2of40内层D/F或涂布缺陷代号原因分析预防行动短路31.菲林碎2.显影不良3.板面不良4.曝光过度1.生产部显影前作露铜点测试及检查各项显影参数2.IQC来料检查,磨板后专人检查板面3.曝光前作曝光尺测试线幼41.Master菲林线宽不够2.曝光不良3.蚀刻过度1.QE检测PE生产的菲林2.曝光前生产部作曝光尺测试3.生产前检查各项蚀刻的参数PCBQE常见问题分析3of40内层D/F或涂布缺陷代号原因分析预防行动开路及缺口21.前处理不良2.菲林松或涂布过薄3.曝光垃圾4.擦断线1.生产前做磨痕,水破测试及分析各药水浓度确保各参数在控制范围2.定期检查辘板机压辘温度、压力及压辘表现情况；定时抽查滚动的厚度3.曝光前使用清洁辘清洁板面及定时清洁曝光机各部位4.制定Handling手册，严格按要求执行PCBQE常见问题分析4of40内层D/F或涂布缺陷代号原因分析预防行动蚀刻不干净11.走光2.冲板过度3.蚀刻参数不合理4.喷嘴堵塞1.生产前做曝光尺测试及保证抽真空在90%以上2.生产前做露铜点测试3.生产前做试板确定蚀刻线各参数4.每天开工前检查喷嘴板穿1、涂布不均匀2、菲林松3、蚀板前擦花1、定期检查涂布辘是否存在凹痕，涂布不均匀2、定时检查压辘温度是否在WI规定范围3、撰写handling手册，严格按规定执行PCBQE常见问题分析5of40黑氧化缺陷代号原因分析预防行动黑化不良51.褪膜不干净2.B/O参数不合理3.挂篮损坏1.化验室每天分析褪膜药水浓度2.生产部每班3次检查B/O线参数3.B/O后专人检查制板及时修理挂监黑化擦花6操作不规范制定Handling手册,严格按要求执行开路7微蚀过度(与挂监之间的电位差引致)在挂篮铜条处包上铁氟仑内层压板PCBQE常见问题分析6of40缺陷代号原因分析预防行动板料白点、白斑81.半固化片树脂含量不够2.压板温度过高引致3.半固化片内有杂物1.IQC来料测试2.严格根据压板程序执行3.IQC来料测试板料席纹91.胶含量不够2.半固化片树脂流量过大3.压板程序不良1.IQC来料测试2.所有新制板作FA白边、白角101.压板程序不良2.半固化片树脂流量过高1.所有新制板作FA2.IQC来料测试内层压板PCBQE常见问题分析7of40缺陷代号原因分析预防行动爆板111.内层板料B/O后有水泡2.内层Core上有杂物3.半固化片上有杂物1.加强B/O后的焗板及至排板的hold-time2.排板前作检查,将排板房控制为洁净房3.IQC来料作抽查铜皱121.树脂通道设计不良2.半固化片树脂含量不够3.排板时操作不规范1.压板前作FA2.IQC对来料作抽查3.撰写handling手册，严格按规定执行对位不正1、压板涨缩2、钻管位孔偏移1、压板前作FA2、每2小时调校钻管位孔机精度PCBQE常见问题分析8of40内层压板缺陷代号原因分析预防行动铜穿14操作不规范引致撰写Handling手册,严格按规定执行剥皮入单元151.操作不规范及工作不够用2.设计不良1.张贴剥铜皮机各项操作细则2.培训PE了解内层各机制作能力板凹161.铜面垃圾2.钢板擦花1.定时清洁无尘室环境,确保排板房尘粒在100K以下2.专人检查钢板及时修理PCBQE常见问题分析9of40钻房缺陷代号原因分析预防行动崩孔及钻歪孔11).钻嘴摇摆幌动1).增加转速,减少进刀速度2).检查钻嘴在夹头的位置是否正确3).钻嘴退屑槽长度不足4).校正及改正钻机之对准度及稳定度5).减少基板叠板数2).盖板不正确1).使用光滑、平整及散热性良好之盖板3).程式带不正确或损坏检查程序带及读带器4).钻后材料变形使孔偏移注意钻前及钻后烘烤5).定位偏差检查定位孔大小与定位是否配合6).钻咀损坏或钻咀上之尖点偏心检查更换或磨钻嘴PCBQE常见问题分析10of40钻房缺陷代号原因分析预防行动孔径错误21).用错钻嘴1).测量钻嘴直径2).按MI指示将钻嘴正确摆入钻嘴座3).检查钻机取钻嘴的功能2).盖板不正确1).更换钻嘴3).钻嘴重磨次数太多,造成退屑槽长度不足确定重磨次数及检查重磨质量4).主轴损耗修理或更换主轴火山口31).钻嘴深度不当调整2).钻嘴质量问题引起烧钻嘴更换钻嘴漏钻孔41).钻带错误修正钻带2).断钻嘴及时更换PCBQE常见问题分析11of40钻房缺陷代号原因分析预防行动孔内有纤维丝突出或毛头51).钻嘴退出速度太慢增加退钻嘴速度2).钻嘴损坏或刀刃不利更换或重磨钻嘴3).切削量不正确使用正确的切削量4).板与板之间有异物改进板子上机操作,清理异物5).盖板太深,使上层板产生毛头使用较厚的盖板6).垫板不正确,使孔朝下之孔口发生毛头使用平滑、坚硬的电板7).压力脚不正确,使用孔朝上孔口发生毛头修理钻机,调整压力脚压力PCBQE常见问题分析12of40钻房缺陷代号原因分析预防行动塞孔或孔内有渣屑61).未钻穿1).调整钻嘴限位圈2).调整钻板深度2).盖板或垫板材料有问题更换3).钻嘴之螺旋角度太小更换钻嘴4).钻嘴损坏检查更换或重磨钻咀5).固定钻头的真空度不够检查钻机的真空系统6).叠板太多减少叠板数7).钻孔条件不对增加进率及转速8).吸尘不良检查吸尘及排尘管道,定期清除吸尘机内切削垃圾9).静电吸附提高相对温度至45%,减少静电发生PCBQE常见问题分析13of40沉铜缺陷代号原因分析预防行动孔内无铜111).整孔、活化、速化及化学沉铜间共容性不佳采用同一供应商提供的药水2).整孔、清洁、程度不足分析调整除油整孔剂的浓度3).活化不足调整钯浓度、PH值及活化温度4).化学沉铜槽活性不足假镀，提高化学沉铜槽药液的活力5).沉铜槽液中各组分不平衡调整6).化学沉铜与全板电镀之间停留时间过长化学沉铜后板应烘干，且停留时间不超过2小时7).沉铜前磨板太深,孔口铜皮被磨穿插调整磨板压力及磨板速度8).吸尘不良.孔内有气泡加强振动器震动，加强摇摆除孔内空气9).菲林碎入孔加强冲板水洗10).镀锡不良加强镀锡缸振动器震动,加强摇摆除孔内空气和药水的调整PCBQE常见问题分析14of40沉铜缺陷代号原因分析预防行动孔内铜粗121).回蚀过度造成玻璃束突出减少回蚀及除胶渣处理时间2).沉铜槽有固体颗粒污染检查过滤装置3).清洁整孔剂有固体颗粒1).检查加热器,控制温度2).加强循环避免加热器周围局部过热4).除胶渣程序氧化残渣未能清除分析调整中和剂PCBQE常见问题分析15of40全板电镀缺陷代号原因分析改善行动镀层粗糙或烧焦131.镀液添加剂失调2.镀液太脏3.CL-含量太少4.电流过大5.有机物分解过多6.铜含量过低7.液温太低8.搅拌差9.阳极过长或过多1.赫尔槽实验确定其添加量2.连续过滤镀液3.通过分析调整CL-量4.调到适当值5.活性碳处理6.补充硫酸铜到规定7.适当提高液温8.加强打气和摇摆9.阳极比阴极短7-8cm,使阳极面积/阴极面积=2:1电镀层分离141.镀前粗化不良,粗化液失效2.镀前基体不清洁,有油污1.加强粗化处理,调整或更换粗化液2.加强板子的清洁处理PCBQE常见问题分析16of40干菲林缺陷代号原因分析预防行动开路(或线路缺口)7显影不干净1).显影温度太低1).升高温度至要求范围2).喷淋压力太小2).检查液位过滤网是否堵塞3).显影速度太快3).调整速度使露铜点在45—50%4).喷咀堵塞4).清洁喷咀5).重氮片非透光区遮光度不够5).重做重氮片6).贴膜温度太高6).检查并调整温度7).贴膜后或曝光后存放太久7).控制在规定范围内8).干膜过期或存放不当8).按规定条件使用、存放PCBQE常见问题分析17of40干菲林缺陷代号原因分析对策短路8贴膜不牢1)压辘温度太低2)气压不足3)板面氧化,有污染4)板面粗糙不够5)曝光不足6)显影过度7)干膜质量问题1)检查温度并调在工艺范围2)检查气压3)测火山灰含量并加至WI范围内清洗.疏通喷咀浸酸浓度在WI规定的范围内,并避免过多酸液带入磨板槽,检查水压,清除污染4)检查火山灰含量及粒度5)增加曝光量6)缩短显影时间7)检查干膜有效期及贮存条件菲林擦花1)机器擦花2)人手擦花1)修理机器2)按Handling规范培训员工并切实执行垃圾1)定时清洁曝光机,曝光film2)定时检查干菲林房洁净度PCBQE常见问题分析18of40干菲林缺陷代号原因分析预防行动开路(或线路缺口)7显影后铜面有残渣1).显影液太脏1).换显影液2).过滤系统失效2).维修3).板边碎膜污染板面3).注意裁膜质量4).压辊被污染4).清洗压辊曝光不良1).过度曝光1).减少曝光能量或时间PCBQE常见问题分析19of402).抽真空不足2).维修3).重氮片与板面接触不紧密3).视其情况做处理干菲林缺陷代号原因分析预防行动箭状开路91.冲板后温度太高干膜会潮湿变形,时间过久会形成箭状开路1.保持室外内温度在22℃以下,贮存时间不要超24HPCBQE常见问题分析20of40蔽孔穿101显影温度高2喷淋压力大3显影速度慢4曝光不足5孔口毛刺大6孔内有水7钻孔设计问题8贴膜温度高或压力大9贴膜后存放时间过长1降低温度2减少压力3提高速度4增加曝光量5返修毛刺6检查烘板条件及磨板后孔内是否干燥7重新设计8控制在要求范围9缩短从贴膜到曝光的间隔时间图形电镀PCBQE常见问题分析21of40缺陷代号原因分析预防行动镀锡不良151).振动器震动效果不好加强振动器震动2).D.F显影冲板不干净加强D/F显影冲板3).电镀夹板不稳引起叠板更换弹性差的电镀夹4).电流太小,火牛输出不稳定适当加大电镀电流,检查和维修火牛图形电镀PCBQE常见问题分析22of40缺陷代号原因分析预防行动镀铜粗糙或烧板161).镀液添加剂失调1).做赫尔槽实验确定其添加量2).镀液太脏2).连续过滤镀液3).CL-含量太少3).通过分析调整CL-量4).电流过大4).调整到适当值5).有机物分解过多5).活性碳处理6).酸度太高6).应维持在酸铜比在10:1左右7).液温太低7).适当提高液温8).搅拌差8).加强打气和加强摇摆9).电镀夹破损9).更换破损电镀夹PCBQE常见问题分析23of40图形电镀缺陷代号原因分析预防行动针孔171).搅拌不均匀1).加强调整打气2).镀液有油污2).活性碳处理3).镀液太脏3).加强过滤4).搅拌空气不清洁4).清洗打气管及打气泵5).电镀添加剂失调5).做赫尔槽实验确定其添加量PCBQE常见问题分析24of40外层蚀刻缺陷代号原因分析预防行动蚀刻不清181.由于蚀板不均匀引起1.检查上.下各喷管喷咀堵塞情况2.更换磨损变形的喷嘴3.调整.检查各支喷管之喷压4.检查各喷管接头,更换裂漏之喷管5.检修喷管的摇摆系统6.调整每支行辘之滚轴使之交错排列,勿使有喷洒死角7.调整上.下喷嘴压力8.上面板的线路要与板的行走方向垂直2.底铜厚度不均匀1.退膜不干净2.输送带速度太低3.PH太低4.比重太高5.蚀刻温度不足6.喷压不足控制镀铜均匀度检查退菲林速度.温度.压力和NaOH浓度检查铜厚与蚀板输送率的关系并调整调整至控制范围添加补充液调节比重检查.调节加热器检查整个喷淋系统并调节PCBQE常见问题分析25of40外层蚀刻缺陷代号原因分析预防行动蚀刻过度或断线191).输送带速度太慢或损坏检查运输系统2).蚀刻液PH太高侧蚀过度加大抽风,驱赶氨气3).比重太低造成较大的侧蚀检查补充液中氨水成份量4).抗蚀锡层破坏或过薄检查电锡工艺5).温度太高检查冷却系统PCBQE常见问题分析26of40绿油缺陷代号原因分析预防行动擦花绿油201.对孔操作时板在台上过度旋转磨擦2.冲板时冲板机运输不畅顺造成卡板3.印白字时运输线上有垃圾4.运输线上磨损刮花绿油1.加强操作培训认识2.对机器进行定期维修保养3.清洁运输线,对运输线进行定期保养4.打磨运输线PCBQE常见问题分析27of40绿油入孔211