搜索
汇宝电子（嘉兴）有限公司教育训练教材內層壓合鑽孔電鍍外層防焊文字表面處理成型電測FQC.OQC包裝出貨多層板一般製作流程半测基板前處理裁切涂布DES曝光AOI流程作用操作机台裁切將基板裁切前處理清潔並粗糙銅箔表面,增強油墨與之附著力內層內層油墨基板油墨涂布将板面贴附油墨流程作用操作机台前處理裁切涂布DES曝光AOI內層底片油墨基板油墨底片曝光內層線路转移流程作用操作机台前處理裁切涂布DES曝光AOI內層乾膜基板乾膜DES顯影.蝕刻.去膜連體線，將未被固化的湿膜顯影掉，蝕刻還原出線路，去膜將多餘的湿膜剝掉流程作用操作机台前處理裁切涂布DES曝光AOI內層基板AOI內層線路檢查流程作用操作机台前處理裁切涂布DES曝光AOI内层常见的问题及解决方案基板棕化在銅面形成钝化层,便於內層板與膠片間之結合流程作用操作机台壓合預疊棕化壓合撈边鉆靶膠片基板膠片疊板依設計將內層板與膠片堆疊流程作用操作机台壓合預疊棕化壓合撈边鉆靶銅箔膠片基板膠片銅箔壓合將預疊好之內層板,膠片與銅箔壓合流程作用操作机台壓合預疊棕化壓合撈边鉆靶壓合預疊棕化壓合撈边鉆靶銅箔膠片基板膠片銅箔流程作用操作机台銑靶製作半撈,鉆孔用之工具孔壓合預疊棕化壓合撈边鉆靶銅箔膠片基板膠片銅箔流程作用操作机台撈边依照工程撈邊程式，去除殘膠。压合制程常见的问题点及解决方案鑽孔鑽孔銅箔膠片基板膠片銅箔鑽孔通孔製作流程作用操作机台電鍍銅箔膠片基板膠片銅箔去毛刺除膠渣電鍍銅除膠渣去除鉆孔於板面產生之多餘殘屑去除孔內膠渣流程作用操作机台去毛刺去除鉆孔於板面產生之多餘殘屑去除孔內膠渣電鍍銅箔膠片基板膠片銅箔電鍍銅以電鍍方式於孔內壁形成銅導體,達到客戶流程作用操作机台去毛刺除膠渣電鍍銅电镀常见的问题及解决方案外層乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜前處理清除表面異物貼膜將光阻劑(乾膜)加諸於基板表面流程作用操作机台貼膜前处理曝光AOIDES底片乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜底片曝光外層線路影像轉移流程作用操作机台貼膜前处理曝光AOI顯影外層外層DES顯影.蝕刻.去膜連體線，將未被固化的幹膜顯影掉，蝕刻還原出線路，去膜將多餘的幹膜剝掉流程作用操作机台銅箔膠片基板膠片銅箔貼膜前处理曝光AOIDES外層AOI外層線路檢查流程作用操作机台銅箔膠片基板膠片銅箔貼膜前处理曝光AOI顯影外层常见的问题及解决方案防焊前處理印刷顯影曝光預烤後烘烤銅箔膠片基板膠片銅箔前處理清除表面異物流程作用操作机台綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆印刷將油墨加諸於板面外層線路預烤去除防焊綠漆中之溶劑流程作用操作机台前處理印刷顯影曝光預烤後烘烤防焊底片綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆底片曝光防焊區域影像轉移流程作用操作机台前處理印刷顯影曝光預烤後烘烤防焊綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆顯影防焊區域形成後烘烤增加防焊綠漆之硬度流程作用操作机台前處理印刷顯影曝光預烤後烘烤文字网印文字依照客户要求印制字符流程作用操作机台UV机綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆防焊常见问题及解决方案表面处理流程作用操作机台SOP耐受无铅焊锡高温，仍能保有优良的铜面焊锡性镀金获得均一性厚金沉积及较细致的镀金层，达到底材与镀金良好的结合和优良的延展性。（此工藝按照客戶要求選擇）OSP常见问题及解决方案綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆成型將WPNL撈成PNL,然後利用V-VUT機，按照客戶要求進行V槽加工，對金手指卡板進行斜邊機械加工方法，以滿足客戶品質要求V-CUT捞边清洗斜邊流程作用操作机台(依照客户要求)電測測試電路板之電氣特性FQC.OQC檢視電路板之外觀包裝依規定將電路板真空包裝流程作用操作机台電測FQC包裝Q&A