PCB制作简介-非工程技术人员

PCB定义定义全称为PrintCircuitBoardorPrintWireBoard中文译为印制电（线）路板或印刷电（线）路板。在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点互连线路以及印制元件的印制板。PCB的功能PCB的功能提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具有特定功能的模块或成品。PCB的功能沉银板喷锡板沉金板镀金板金手指板双面板软硬板通孔板埋孔板碳油板ENTEK板单面板多层板硬板盲孔板Hardness硬度性能HoleThroughtStatus孔的导通状态Soldersurface表面制作沉锡板软板Constructure结构PCBClassPCB分类PCB分类按结构分类单面板双面板PCB分类PCB分类多层板印制电路板的层数是以铜箔的层数为依据。例如六层板则表示有6层铜层。按成品软硬区分硬板RigidPCB软板FlexiblePCB见左下图软硬板Rigid-FlexPCB见右下图PCB分类616L1L2L5L63L3L48L7L8L9L10L11L126PCB分类按孔的导通状态分通孔盲孔埋孔PCB分类根据表面制作分HotAirLevelSoldering喷锡Entek/OSP（防氧化）板CarbonOil碳油板PeelableMask蓝胶板GoldFinger金手指板ImmersionGold沉金板GoldPlating镀金ImmersionTin沉锡板ImmersionSilver沉银板(D2厂）Serialnumberofdouble-sidedboard双面板的编号3PX20116A0ManufacturedbyD3生产厂为D3厂.Productionboard生产板Double-sidedboard双面板Versionnumber版本号生产型号举例常用单位换算1英寸(inch)=25.4毫米(mm)1英寸(inch)=1000mil1英尺(feet)=12英寸(inch)本公司常使用英制单位，例如线粗/线隙用mil作单位；PCB尺寸用inch作单位。树脂（Resin）玻璃纤维（Glassfiber）铜箔（Copperfoil）基材（CCL-CopperCladLaminate）基材基材结构Prepreg铜箔类型：1/4OZ；1/3OZ；1/2OZ；1OZ；2OZ；3OZP片类型：106、2116、1080、7628、2113等CopperFoil基材1ounce(oz)定义一平方尺面积单面覆盖铜箔重量1oz(28.35g)的铜层厚度。1oz≈1.35mil基材基材板料介绍FR-4(NormalTg/HighTg)RCCHighFrequenceMaterialGetekRogersNelcoHalogenFreeLaminateFR-4(NormalTg/HighTg)InnerBoardCutting内层开料InnerImageTransfer内层图像转移InnerEtching内层蚀刻InnerMiddleInspection内层中检InnerOxide内层氧化Layup/Pressing排板/压板内层制作流程EdgeTrimming切板边Drilling钻孔PlateThroughHole沉铜PanelPlating板面电镀DryFilm干菲林PatternPlating图电Etching蚀刻MiddleInspection中检SolderMask湿绿油外层制作流程（一）ComponentMark印字符SolderFinishes表面制作Profiling外型加工FQC最后品质控制FA最后稽查Packing包装外层制作流程（二）内层制作InnerBoardCutting内层开料InnerMiddleInspection内层中检DES显影/蚀板Exposure曝光ResistsLamination辘干膜InnerOxide黑氧化/棕化Laying-Up排板Pressing压板ChemicalClean化学清洗以4层板排板结构为例CopperFoilLaminateLayer1Layer2Layer3Layer4Pre-preg排板/压板内层制作外层制作钻孔GuideHole管位孔BackUpBoard垫板PCBEntry盖板外层制作沉铜/板面电镀PanelPlating板面电镀PTH孔内沉铜PTH孔内沉铜PanelPlating板面电镀PrepregP片沉铜/板面电镀剖面图DryFilm干菲林Diazo黄菲林Exposure曝光Developing冲板干菲林剖面图Exposedfilm曝光干膜DryFilm干膜Circuit线路Non-exposed未曝光Preparing准备外层制作ExposedFilm曝光干膜PTHCopperLayer沉铜铜层Pattern线路图P/PCopperLayer图形电镀铜层PanelPlatingCopperlayer板面电镀铜层图形电镀后半成品分解图外层制作图形电镀锡后半成品分解图PTHCopper沉铜铜层ExposedFilm曝光菲林pattern线路图P/PCopper图形电镀铜层P/PCopper板面电镀铜层TinPlating镀锡外层制作(1)CopperPlating镀铜图形电镀ExposedFilm已曝光干膜P/PCopper板面电镀铜P片(2)TinPlating镀锡TinPlating镀锡PatternPlatingCopper图形电镀铜外层制作Circuit线路PTH孔内沉铜Prepreg板料Etching蚀刻外层制作中检AOIE-test目视外层制作3C6013C6013C6013P20116A0W/F绿油C/M白字WetFilm,ComponentMark湿绿油，白字外层制作3C6013C6013C6013P20116A0HAL喷锡外层制作外型加工锣板啤板V-Cut锣斜边手锣板外层制作MULTILAYERMICROVIASMatl:GetekOTHERS20022003Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q3HalogenFreeMatlBuriedCapacitanceHDI(Ⅰ）MatlNelcoRogersTeflonHighLayerCount(48L)HighLayerCount(36L)2004BackPanel34”X50”LeadFreeSolderQ2PlasmaPolyimideHDI(Ⅱ&Ⅲ）HighLayerCount(60L)Q3BuriedResistorCyanateEster2003TechnologyRoadmap(GZ)2003CapabilityRoadmap200320042005LayerCount48(Q4)6060MaxPanelSize24”x40”(Q4)34”x50”34”x60”MaxThickness0.270”(Q4)0.400”0.600”MinDielectric0.002”0.002”0.002”Line/SpaceExt0.003”/0.003”0.003”/0.003”0.002”/0.002”Line/SpaceInt0.003”/0.003”0.003”/0.003”0.002”/0.002”MinDrillDia0.006”0.006”0.006”LaserDrillDia0.003”0.003”0.002”Max.A/R14:114:116:1ZoToleranceohms±5%±5%±5%ENIGYesYesYesOSPYesYesYesImmersionTinYesYesYesImmersionAgYesYesYesLeadfreesolderNoYesYes新项目HDI-HighDensityInterconnection高密度互连技术SuperBackplane-超大背板HighLayerCount–高层板BuriedCapacitance-埋入式电容器BuriedResistors-埋入式电阻器DeepTankGold-镀厚金/电硬金LeadFreeSolder-无铅焊料Plasma-等离子气体公司新技术公司新技术新板料Getek-GE公司板材RogersNelcoTeflon（PTFE)-聚四氟已烯Halogen-Free-无卤素Polyimide-聚酰亚胺CyanateEster-氰酸盐酯高密度化高功能化轻薄短小细线化高传输速率电子产品的发展趋势LowLossMaterial（HighFrequenceMaterial)主要应用于高频数字移动通讯、高频数字信息处理器、卫星信号传输设备。例如：高功率放大器、直播卫星系统、全球定位系统等。新板料板料应用板料应用名词解释VHF-VeryHighFrequency-特高频UHF-UltraHighFrequency-超高频SHF-SuperhighFrequency-特超高频DECAllphaWorkstation-美国数字公司Allpha工作站MacintoshDuo-Apple公司计算机/微机PalmTop-掌上电脑DigitalCellularSystem-数字式便携系统IntelP6-英特尔电脑GSM-GlobalSystemforMobile-Communication全球行动电话通讯系统PCS-PersonalCommunicationSystem个人通讯系统PPO-聚苯醚PersonalPagers-个人寻呼机SatelliteTV-卫星电视GPS-全球定位系统RadarDetector-雷达探测器SHFmicrowaveTV-超高频微波电视CollisionAoidance-防冲撞系统板料的主要参数名词解释玻璃化温度（Tg)-非晶态聚合物从玻璃脆性状态转变为粘流态或高弹态时的温度。Tg板料尺寸稳定性介电常数（Dk)-规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相同电极之间为真空时的电容量之比。Dk储存电能能力传输速度损耗因数（Df)-对电介质施加正弦波电压时，通过介质的电流相量超前于电压相量的相角的余角，该损耗角的正切值称为损耗因数Df传输速度板料特性板料型号DkDfTg(℃)(DMA)CTE(ppm/℃)MoistureAbsorption(%)FR406(ISOLA)4.20.016170140.2ML200(Getek)3.90.01~0.015175~185/0.12N4000(Nelco)3.90.009250/R4403(Rogers)3.480.004≥280160.06PTFE(TaconicRF-35)3.50.001831519-240.02板料性能对比HalogenFreeLaminate/Prepreg无卤素板料HalogenFreeSolderMask无卤素油墨Lead-freeSoldering无铅焊料EnvironmentMaterial(环保型板料）Halogen-free定义氯（Cl).溴（Br)含量分别小于0.09wt%.MainFlameproofMaterialsHalogen(卤素）-溴(Br),氯(Cl),锑（Sb)Phosphorus（磷）Nitrogen（氮）EnvironmentMaterial(环保型板料）MainFlameproofMaterialforHalogen-freeFR-4MaterialContentHalogen-freeFR4NormalFR4Halogen（卤素）Bromine（溴）0.1%About10%Chlorine（氯）0.05%0.05%Antimony（锑）UnmeasurableUnmeasurablePhosphorus（磷）√╳Nitrogen（氮）√╳ComparewithNormalFR-4HalogenFreeSolderMaskReviewCategory