PCB制作简介

ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材1《非工程技术人员培训教材》导师：赖海娇[e-mail]tBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材2PCB定义定义全称为PrintCircuitBoardorPrintWireBoard中文译为印制电（线）路板或印刷电（线）路板。在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点互连线路以及印制元件的印制板。ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材3PCB的功能ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材4PCB的功能提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具有特定功能的模块或成品。PCB的功能ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材5沉银板喷锡板沉金板镀金板金手指板双面板软硬板通孔板埋孔板碳油板ENTEK板单面板多层板硬板盲孔板Hardness硬度性能HoleThroughtStatus孔的导通状态Soldersurface表面制作沉锡板软板Constructure结构PCBClassPCB分类PCB分类ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材6按结构分类单面板双面板PCB分类ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材7PCB分类多层板印制电路板的层数是以铜箔的层数为依据。例如六层板则表示有6层铜层。ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材8按成品软硬区分硬板RigidPCB软板FlexiblePCB见左下图软硬板Rigid-FlexPCB见右下图PCB分类ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材9616L1L2L5L63L3L48L7L8L9L10L11L126PCB分类按孔的导通状态分通孔盲孔埋孔ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材10PCB分类根据表面制作分HotAirLevelSoldering喷锡Entek/OSP（防氧化）板CarbonOil碳油板PeelableMask蓝胶板GoldFinger金手指板ImmersionGold沉金板GoldPlating镀金ImmersionTin沉锡板ImmersionSilver沉银板(D2厂）ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材11Serialnumberofdouble-sidedboard双面板的编号3PX20116A0ManufacturedbyD3生产厂为D3厂.Productionboard生产板Double-sidedboard双面板Versionnumber版本号生产型号举例ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材12常用单位换算1英寸(inch)=25.4毫米(mm)1英寸(inch)=1000mil1mil=0.0254mm1mm=1/0.0254=37.37mil本公司常使用英制单位，例如线粗/线隙用mil作单位；PCB尺寸用inch作单位。ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材13树脂（Resin）玻璃纤维（Glassfiber）铜箔（Copperfoil）基材（CCL-CopperCladLaminate）基材ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材14基材结构Prepreg铜箔类型：1/4OZ；1/3OZ；1/2OZ；1OZ；2OZ；3OZP片类型：106、2116、1080、7628、2113等10Z=1.4milCopperFoil基材ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材151ounce(oz)定义一平方尺面积单面覆盖铜箔重量1oz(28.35g)的铜层厚度。1oz≈1.35mil基材ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材16基材板料介绍FR-4(NormalTg/HighTg)RCCHighFrequenceMaterialGetekRogersNelcoHalogenFreeLaminateFR-4(NormalTg/HighTg)ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材17InnerBoardCutting内层开料InnerImageTransfer内层图像转移InnerEtching内层蚀刻InnerMiddleInspection内层中检InnerOxide内层氧化Layup/Pressing排板/压板内层制作流程EdgeTrimming切板边ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材18Drilling钻孔PlateThroughHole沉铜PanelPlating板面电镀DryFilm干菲林PatternPlating图电Etching蚀刻MiddleInspection中检SolderMask湿绿油外层制作流程（一）ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材19ComponentMark印字符SolderFinishes表面制作Profiling外型加工FQC最后品质控制FA最后稽查Packing包装外层制作流程（二）ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材20内层制作InnerBoardCutting内层开料InnerMiddleInspection内层中检DES显影/蚀板Exposure曝光ResistsLamination辘干膜InnerOxide黑氧化/棕化Laying-Up排板Pressing压板ChemicalClean化学清洗ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材21以4层板排板结构为例CopperFoilLaminateLayer1Layer2Layer3Layer4Pre-preg排板/压板内层制作ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材22外层制作钻孔GuideHole管位孔BackUpBoard垫板PCBEntry盖板ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材23外层制作沉铜/板面电镀PanelPlating板面电镀PTH孔内沉铜PTH孔内沉铜PanelPlating板面电镀PrepregP片沉铜/板面电镀剖面图ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材24DryFilm干菲林Diazo黄菲林Exposure曝光Developing冲板干菲林剖面图Exposedfilm曝光干膜DryFilm干膜Circuit线路Non-exposed未曝光Preparing准备外层制作ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材25ExposedFilm曝光干膜PTHCopperLayer沉铜铜层Pattern线路图P/PCopperLayer图形电镀铜层PanelPlatingCopperlayer板面电镀铜层图形电镀后半成品分解图外层制作ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材26图形电镀锡后半成品分解图PTHCopper沉铜铜层ExposedFilm曝光菲林pattern线路图P/PCopper图形电镀铜层P/PCopper板面电镀铜层TinPlating镀锡外层制作ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材27(1)CopperPlating镀铜图形电镀ExposedFilm已曝光干膜P/PCopper板面电镀铜P片(2)TinPlating镀锡TinPlating镀锡PatternPlatingCopper图形电镀铜外层制作ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材28Circuit线路PTH孔内沉铜Prepreg板料Etching蚀刻外层制作ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材29中检AOIE-test目视外层制作ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材303C6013C6013C6013P20116A0W/F绿油C/M白字WetFilm,ComponentMark湿绿油，白字外层制作ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材313C6013C6013C6013P20116A0HAL喷锡外层制作ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材32外型加工锣板啤板V-Cut锣斜边外层制作ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材33制作流程Pressing压板Drilling钻孔PTH/PP沉铜/板电DryFilm干菲林Exposure曝光PatternPlating图电Devel