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FoxconnTechnologyGroupSMTTechnologyDevelopmentCommitteeSMTTechnologyCenterSMT技術中心1一.排版設計準則二.鑽頭設計准則三.壓合設計准則四.內層制作准則五.外層制作准則六.防焊制作准則七.文字制作准則目錄21.基板一般類型:一.排版設計準則48''X42''48''X40''48''X36''發料尺寸長邊發料尺寸短邊排距板邊距Y板邊距X排距0.1-0.2,一般為0.1.長邊距Y為0.5-0.7,一般為0.6.短邊距X為0.4-0.5,一般為0.4.2.排版方式43.排版基本原則:A.制程利用率及基板利用率盡可能最高.B.排版大小盡可能排大排版,向24“x21”靠近.C.排版大小及排版方式一定要滿足制程能夠生產.5E.排版時要考慮制程良率.D.且需正確添加板邊各工具孔及各制程對位靶點.3.排版基本原則:61.鑽頭(Drill)墊木板鋁板二.鑽頭設計准則.鑽頭72.鑽頭表.公制mm英制inch公制mm英制inch公制mm英制inch公制mm英制inch公制mm英制inch0.200.00791.500.05912.800.11024.100.16145.400.21260.250.00981.550.06102.850.11224.150.16345.450.21460.300.01181.600.06302.900.11424.200.16545.500.21650.350.01381.650.06502.950.11614.250.16735.550.21850.400.01571.700.06693.000.11814.300.16935.600.22050.450.01771.750.06893.050.12014.350.17135.650.22240.500.01971.800.07093.100.12204.400.17325.700.22440.550.02171.850.07283.150.12404.450.17525.750.22640.600.02361.900.07483.200.12604.500.17725.800.22830.650.02561.950.07683.250.12804.550.17915.850.23030.700.02762.000.07873.300.12994.600.18115.900.23230.750.02952.050.08073.350.13194.650.18315.950.23430.800.03152.100.08273.400.13394.700.18506.000.23620.850.03352.150.08463.450.13584.750.18706.050.23820.900.03542.200.08663.50013784.800.18906.100.24020.950.03742.250.08863.550.13984.850.19096.150.24211.000.03942.300.09063.600.14174.900.19296.200.24411.050.04132.350.09253.650.14374.950.19496.250.24611.100.04332.400.09453.700.14575.000.19686.300.24801.150.04532.450.09653.750.14765.050.19886.350.25001.200.04722.500.09843.800.14965.100.20086.400.25201.250.04922.550.10043.850.15165.150.20286.450.25391.300.05122.600.10243.900.15355.200.20476.500.25591.350.05312.650.10433.950.15555.250.20671.400.05512.700.10634.000.15755.300.20871.450.05712.750.10834.050.15945.350.210683.鑽頭選擇基本原則.A.對於公差為+/-3MIL的PTH孔,噴錫板鑽頭選擇:(成品孔徑+7MIL)往下選,一般比成品孔徑大4~6MIL.B.對於公差為+/-3MIL的PTH孔,ENTEK及化金板鑽頭選擇:(成品孔徑+4MIL)往下選,一般比成品孔徑大3~4MIL.9C.對於公差為+/-2MIL的NPTH孔鑽頭選擇一般比成品孔徑大1至3MIL.D.NPTH鑽頭選用0.1654〞(含)以上者,以二次孔制作;0.256〞以上者以CNC制作.3.鑽頭選擇基本原則.101.疊板Layer1Layer2Layer3Layer4CopperFoilCopperFoilInnerLayer三.壓合配方設計准則.PrepregPrepreg112.四.六.八層常用配方:123.配方基本原則:A.確認客戶規格中有無限定廠牌,Tg值及介電厚度.B.確認客戶規格中有無耐燃等級,本廠使用之FR-4基材是否符合客戶之要求.C.內層銅箔厚度有0.50Z,10Z,20Z,30Z,若客戶無規定則內層使用1OZ,外層使用0.5OZ.13D.設計壓合板厚時,以成品板厚減4mil為設計標準,視厚度要求不同可做修正,其中pp放置必須對稱,以免板翹發生E.PP種類及其厚度選用以滿足客戶規格為原則,以最經濟之成本配方為考量.3.配方基本原則:14四.內層制作准則1.Vcc和Gnd絕緣clearance距孔單邊最小10mil.內短Clearance太小紅色為銅黑色為基材152.線路層Annularring最小5mil.太小孔破信賴性問題163.一般性質的板子內層線路補償值.獨立線密集線0.5OZ1.0MIL0.5MIL1.0OZ1.5MIL1.0MIL2.0OZ2.5MIL2.0MIL補償不合理線寬不符客戶規格電性問題174.線寬線距至少4mil,pad與pad間距至少4mil,pad與線路間距至少4mil.間距偏小容易殘銅短路185.有v-cut時,銅箔至少內貼15mil.銅箔距板邊太小板邊露銅電性干擾銅箔距成型線邊緣至少8mil.196.ThermalPad一般以原稿制作,若要改動,要和客戶確認..Thermal去除1.不符合客戶設計.2.插件時會有散熱性問題20五.外層制作准則1.一般性質的板子外層線路補償值.獨立線密集線0.5OZ1.5MIL1.0MIL1.0OZ2.5MIL2.0MIL補償不當線細或線寬電性問題212.線路層Annularring最小5mil孔環太小孔破1.信賴性問題2.插件時少錫223.線路與PAD連接處如有小於90°尖角，則需填充至大於或等於90°夾角過小干膜易起翹斷線234.若有v-cut工序,並有位置可加v-cut測試點,則要求添加,測試點直徑為40mil,周邊刮開直徑為100mil,v-cut測試線寬為6mil測試線形狀如下圖.為什麼防呆245.對於光學點,客戶若有規格,依客戶規格;客戶若無規格,依廠內規格,光學點直徑為40mil,周邊開直徑為100mil.為什麼SMT定位256.對於阻抗控制板,根據阻抗要求,要加阻抗測試條.為什麼模擬阻抗26六.防焊制作准則1.防焊pad比線路PAD單邊至少大2mil,防焊PAD比BGAPAD單邊至少大2.5mil防焊PAD開窗太小BGAPAD上油墨少錫空焊272.PAD與PAD之間下墨至少3mil.下墨寬度太小附著力不足防焊起翹283.防焊PAD距線路至少要大於3mil.距離太小線路露銅架橋短路294.廠內金手指上防焊一般要求Open.防焊蓋墨顯影不凈鍍金不良305.防焊比零件孔孔環單邊一般大3mil制作.防焊開窗太小孔環上油墨不上錫316.防焊開窗比NPTH孔最小大5mil制作.開窗太小不符合客戶要求孔內易殘留油墨327.防焊開窗比VIA孔單邊大最小3mil.開窗太小油墨進入孔內錫珠問題33七.文字制作准則1.文字線寬至少要大於等於4mil.文字線寬太細文字印不上342.防焊作檔點處,文字套開至少4mil.文字開窗太小線路PAD上文字油墨PAD不上錫35