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十三金手指,噴錫(GoldFinger&HAL)13.1製程目的A.金手指(GoldFinger,或稱EdgeConnector)設計的目的,在於藉由connector連接器的插接作為板對外連絡的出口,因此須要金手指製程.之所以選擇金是因為它優越的導電度及抗氧化性.但因為金的成本極高所以只應用於金手指,局部鍍或化學金,如bondingpad等.圖13.1是金手指差入連接器中的示意圖.圖13.1B.噴錫的目的,在保護銅表面並提供後續裝配製程的良好焊接基地.13.2製造流程金手指→噴錫13.2.1金手指A.步驟:貼膠→割膠→自動鍍鎳金→撕膠→水洗吹乾B.作業及注意事項a.貼膠,割膠的目的,是讓板子僅露出欲鍍金手指之部份線路,其它則以膠帶貼住防鍍.此步驟是最耗人力的,不熟練的作業員還可能割傷板材.現有自動貼,割膠機上市,但仍不成熟.須注意殘膠的問題.b.鍍鎳在此是作為金層與銅層之間的屏障，防止銅migration.為提高生產速率及節省金用量，現在幾乎都用輸送帶式直立進行之自動鍍鎳金設備，鎳液則是鎳含量甚高而鍍層應力極低的氨基磺酸鎳(NickelSulfamateNi(NH2SO3)2)c.鍍金無固定的基本配方，除金鹽(PotassiumGoldCyanide金氰化鉀，簡稱PGC)以外，其餘各種成份都是專密的，目前不管酸性中性甚至鹼性鍍金所用的純金都是來自純度很高的金鹽為純白色的結晶，不含結晶水，依結晶條件不同有大結晶及細小的結晶，前者在高濃度的PGC水溶液中緩慢而穩定自然形成的，後者是快速冷卻並攪拌而得到的結晶，市場上多為後者.d.酸性鍍金(PH3.5~5.0)是使用非溶解性陽極，最廣用的是鈦網上附著有白金，或鉭網(Tantalam)上附著白金層，後者較貴壽命也較長。e.自動前進溝槽式的自動鍍金是把陽極放在構槽的兩旁，由輸送帶推動板子行進於槽中央，其電流的接通是由黃銅電刷(在槽上方輸送帶兩側)接觸板子上方突出槽外的線路所導入，只要板子進鍍槽就立即接通電流，各鍍槽與水洗槽間皆有緩衝室並用橡膠軟墊隔絕以降低dragin/out,故減少鈍化的發生，降低脫皮的可能。f.酸金的陰極效率並不好，即使全新鍍液也只有30-40%而已，且因逐漸老化及污染而降低到15%左右。故酸金鍍液的攪拌是非常重要，g.在鍍金的過程中陰極上因效率降低而發生較多的氫氣使液中的氫離子減少，因而PH值有漸漸上升的情形，此種現象在鈷系或鎳系或二者並用之酸金製程中都會發生。當PH值漸升高時鍍層中的鈷或鎳量會降低，會影響鍍層的硬度甚至疏孔度，故須每日測其PH值。通常液中都有大量的緩衝導電鹽類，故PH值不會發生較大的變化，除非常異常的情形發生。h.金屬污染鉛:對鈷系酸金而言，鉛是造成鍍層疏孔(pore)最直接的原因.(剝錫鉛製程要注意)超出10ppm即有不良影響.銅:是另一項容易帶入金槽的污染，到達100ppm時會造成鍍層應力破製，不過液中的銅會漸被鍍在金層中，只要消除了帶入來源銅的污染不會造成太大的害處。鐵:鐵污染達50ppm時也會造成疏孔，也需要加以處理。C.金手指之品質重點a.厚度b.硬度c.疏孔度(porosity)d.附著力Adhesione.外觀:針點,凹陷,刮傷,燒焦等.13.2.2噴錫HASL(HotAirSolderLeveling)A歷史從1970年代中期HASL就己發展出來。早期製程,即所謂滾錫(Rolltinning)，板子輸送進表面沾有熔融態錫鉛之滾輪，而將一層薄的錫鉛轉移至板子銅表面。目前仍有低層次單面硬板，或單面軟板使用此種製程。接下來因有鍍通孔的發展及錫鉛平坦度問題，因此垂直將板子浸入熔解的熱錫爐中，再將多餘錫鉛以高壓空氣將之吹除。此製程逐漸改良成今日的噴錫製程，同時解決表面平整和孔塞的問題。但是垂直噴錫仍計多的缺點，例如受熱不平均Pad下緣有錫垂(SolderSag)，銅溶出量太多等，因此，於1980年初期，水平噴錫被發展出來，其製程能力，較垂直噴錫好很多，有眾多的優點，如細線路可到15mil以下，錫鉛厚度均勻也較易控制，減少熱衝擊，減少銅溶出以及降低IMC層厚度。Ｂ.流程不管是垂直、噴錫or水平噴錫，正確的製造流程一樣如下:兩種噴錫機的示意圖見圖13.2與圖13.3圖13.2圖13.3C.貼金手指保護膠此步驟目的在保護金手指以免滲錫,其選擇很重要,要能耐熱,貼緊,不沾膠.D.前清潔處理前清潔處理主要的用意，在將銅表面的有機污染氧化物等去除，一般的處理方式如下脫脂→清洗→微蝕→水洗→酸洗(中和)→水洗→熱風乾。使用脫脂劑者，一般用酸性，且為浸泡方式而非噴灑方式，此程序依各廠前製程控制狀況為選擇性。微蝕則是關鍵步驟，若能控制微蝕深度在0.75~1.0μm(30~40μin)，則可確保銅面之有機污染去除乾淨。至於是否須有後酸洗(中和)，則視使用微蝕劑種類，見表。此微蝕最佳方式，是以水平噴灑的設備為之維持一定的微蝕速率，以及控制後面水洗，熱風吹乾間隔的時間，防止再氧化的情形出現；並和噴錫速度密切搭配，使生產速率一致。屬於前製程嚴重的問題，例如S/M殘留，或者顯影不淨問題，則再強的微蝕都無法解決這個問題。前清潔處理的好壞，有以下幾個因素的影響：－化學劑的種類－活性劑的濃度（如氧化劑，酸）－微蝕劑的銅濃度－溫度－作用時間槽液壽命，視銅濃度而定，所以為維持etchrate的穩定，可以分析銅濃度來控制添加新鮮的藥液。E.預熱預熱段一般使用於水平噴錫，其功能有三，一為減少進入錫爐時熱衝擊，二是避免孔塞或孔小。三、接觸錫爐時較快形成IMC以利上錫。若能加進此程序，當然最好，否則浸錫時間須增加，尤其是厚度大於1.6.mm的厚板，預熱方式有使用烤箱者，水平方式則大半用IR做預熱，in-line輸送以控制速度及溫度。以1.6mm厚度而言，其預熱條件應維持表面溫度在144~174℃間。若板子是高層次，高縱橫比(AspectRatio),以及內層為散熱層，則熱傳效果是非常重要的。有些公司的預熱放在Coatingflux之後，但根據實驗顯示如此會將flux中的活性成份破壞，而不利於吃錫。前述提到很多垂直噴灑式。不管用何種方式，均勻與完全的塗覆是最為主要的。助焊劑的選擇，要考慮的因素非常的多。助焊劑要考量的是它的黏度與酸度（活性），其適用範圍和產品的種類，製程以及設備有很大的關連。譬如，水平噴錫的助焊劑黏度的選擇，就必須較垂直噴錫低很多。因水平噴錫之浸錫時間短，所以助焊劑須以較快速度接觸板面與孔內。除了這些以外，尚有以下的考慮：－與錫爐的抗氧化油是否相容－是何不易清潔，而有殘留物所以，為了易於清潔，大部份flux主成份為glycol，可溶於水.活化劑則使用如HCl或HBr等酸。最後，因設備的差異，flux的一些特質可能因使用的過程而有變化，如黏度以及揮發性成份。因此須考慮自動添加系統，除補充液之外，亦補充揮發性成份。F上錫鉛此段程序，是將板子完全浸入熔融態的錫爐中，液態Sn/Pb表面則覆蓋乙二醇類（glycol）的抗氧化油，此油須與助焊劑相容，此步驟最重要的是停留時間，以及因在高溫錫爐中，如何克服板彎問題的產生。板子和錫接觸的瞬間，銅表面即產生一薄層IMCCu6Sn5，有助後續零件焊接。此IMC層在一般儲存環境下，厚度的成長有限，但若高溫下，則厚度增長快速，反而會造成吃錫不良。垂直噴錫和水平噴錫極大的不同點，在於垂直噴錫從進入錫爐瞬間至離開錫爐瞬間的時間約是水平噴錫的二倍左右。整個PANEL受熱的時間亦不均勻，而且水平噴錫板子有細小的滾輪壓住，讓板子維持同一平面。所以垂直噴錫一直有熱衝擊板子彎翹的問題存在。雖有些公司特別設計夾具，減少其彎翹的情形，但產能卻也因此減少。G.整平當板子完全覆蓋錫鉛後，接著經高壓熱風段將表面孔內多餘的錫鉛吹除，並且整平附著於PAD及孔壁的錫鉛。此熱氣的產生由空壓機產生的高壓空氣，經加溫後，再通過風刀吹出.其溫度一般維持在210~260℃。溫度太低，會讓仍是液狀的錫鉛表面白霧化及粗糙，溫度太高則浪費電力。空氣壓力的範圍，一般在12~30psi之間，視下列幾個條件來找出最佳壓力：1.設備種類2.板厚3.孔縱橫比4風刀角度及距離（以板子做基準）下列幾個變數，會影響整個錫鉛層厚度，平整度，甚至後續焊錫性的良窳。1.風刀的結構2.風刀口至板子的距離3.風刀角度4.空氣壓力大小5.板子通過風刀的速度6.外層線路密度及結構其中，前五項都是可調整到最佳狀況，但是第六項則和製程設備的選擇或者後處理設備有極大的關係，例如垂直噴錫，在PAD下緣，或孔下半部會有錫垂造成厚度不均及孔徑問題。H.後清潔處理後清潔水洗目的，在將殘留的助焊劑或其由錫爐帶出之殘油類物質洗除，本步驟是噴錫最後一個程序，看似沒什麼，但若不用心建置，反而會功敗垂成，以下是幾個要考慮的因素：1.冷卻段及Holder的設計2.化學洗3.水洗水的水質、水溫及循環設計4.各段的長度（接觸時間）5.輕刷段成功的後清潔製程的設計必須是板子清洗後：1.板彎翹維持最小比率2.離子污染必須小於最高標準（一般為6.5μg/cm2）3.表面絕緣阻抗(SIR)必須達最低要求。（一般標準：3×109Ω－噴錫水洗後35℃，85%RH，24小時後）13.3錫爐中各種金屬雜質的影響噴錫品質的好壞，因素複雜，除上述之錫爐溫度高壓噴氣溫度以及浸錫時間外，另一個頗為重要的因素是污染的程度。溫度與時間的控制以各種方式做監控。但是雜質的in-line監控卻是不可能的是，它是須要特殊的分析設備來做精確分析，如AA等，規模夠大，有自已的化驗室者，通常由化驗人員做定期分析；或者由提供錫鉛的供應商定期取回分析。決定錫爐壽命的主要兩個因素，一是銅污染，二是錫的濃度，當然其他的金屬污染若有異常現象，亦不可等閒視之。A.銅銅污染是最主要的，且產生來源亦是清楚不過。銅表面在Soldering時，會產生一層IMC，那是因銅migrates至Solder中，形成種化學μ（Cu3Sn和Cu5Sn6），隨著處理的面積增加，銅溶入Solder的濃度會增加，但它的飽和點，是0.36%（在243℃），當超過飽和點時，錫面就會呈現顆粒狀粗糙表面，這是因為IMC的密度低於熔溶態錫鉛，它會nigrate到錫鉛表面，呈樹狀結晶，因此看起來粗糙，這種現像會有兩個問題，一是外觀，二是焊錫性。因PAD表面錫鉛內含銅濃度高，因此在組配零件，會額外增加如WaveSolder或IRReflow時的設定溫度，甚至根本無法吃錫。B.錫錫和鉛合金的最低熔點183℃，其比例是63:37，因此其比例若因製作過程而有變化，極可能因差異太大，而造成裝配時的條件設定不良。一般，錫含量比例變化在61.5~63.5%之間，尚不致有影響。若高於或低於此範圍，除了改變其熔點外，並因此改變其表面張力，伴隨的後果是助焊劑的功能被打折扣。助焊劑最大的作用在清潔銅面並使達到較低的自由狀態。而且後續裝配時使用高速，低溫的焊錫應用亦會大受影響而使表現不如預期。C.金金也是一個常見的金屬污染，若金手指板產量多時，更須注意控管。若Solder接觸金面，會形成另一IMC層－AuSn4。金溶入Solder的溶解度是銅的六倍對焊接點有絕對的傷害。有金污染的solder畫面看似結霜，且易脆。要徹底避免金的污染，可將金手指製程放在噴之後。一旦金污染超過限度只有換新一途。D.銻Antimony銻對於焊錫和銅間的wetting亦有影響，其含量若超出0.5%，即對焊性產生不良影響。E.硫(Sulfur)硫的污染會造成很嚴重的焊錫性問題，即使是百萬之幾的含量，而且它會和錫及鉛起化學反應。因此要儘所有可能防止它污染的可能性，包括進料的檢驗，製程中帶入的可能。F.表13.1是一般可容許的雜質百分比，所訂的數字會比較嚴苛，這是因為個別的污染雖有較高的容忍度，但若同時有幾個不同污染體，則有可能即使僅有容忍上限的.1/2，但仍會造成製程的不良焊錫性變差。因此，製程管理者須謹慎從事。SMOBC(SolderMaskOfBareCopper)之噴錫製程完成後即進行成型步驟(十五)