PCB制造工艺简介

印制板制造工艺简介LaminateShearingLaminateShearingCAMCAMDrillingDrillingPTHPTHDryFilmDryFilmPatternPlatingPatternPlatingEtchingEtchingSolderMaskSolderMaskPacking&DeliveryPacking&DeliveryContactPlatingContactPlatingHALHALLegendLegendProfileProfileE-TESTE-TESTFinalQCFinalQCInnerlayerDryFilmInnerlayerDryFilmInnerlayerAcidEtchingInnerlayerAcidEtchingBlack/BrownOxidizationBlack/BrownOxidizationMultilayerPressMultilayerPressDouble-SidedDouble-SidedMulitlayerMulitlayer流程图表面处理工艺类型热风整平整板镀金沉镍金ENTEK/OSP内层图形转移磨板--表面处理贴膜--贴感光干膜曝光--线路图形转移显影--剥除线路图形以外的干膜酸蚀--蚀刻线路图形以外的铜箔退膜--去除线路图形上的干膜AOI检查--光学自动检查、修理缺点棕/黑氧化棕/黑氧化--内层板表面处理以增加表面接触面积，提高层压时层间结合力。层压预叠--内层板之间对位，与半固化片叠放并固定层压--在高温高压下实现各层粘合制成多层板X光机钻管位孔--X光寻内层板标靶、打钻孔管位孔钻孔叠板--板件、垫板及铝板叠合固定钻孔--板件按照编辑程序钻通孔化学沉铜磨板--板面去钻孔毛刺处理沉铜--板件通孔化学沉铜，完成通孔孔壁的金属化平板电镀--板件通孔孔壁加厚铜层外层图形转移磨板--板件表面粗化处理，提高铜面的粗糙度。贴膜--热压贴感光干膜曝光--完成线路图形转移显影--剥除线路图形上的干膜图形电镀/整板镀金除油--清洁板面微蚀--板面粗化电镀铜--板面及通孔镀铜加厚至要求厚度图形电镀--镀锡（铅/锡）或镀镍/金蚀刻退膜--剥除干膜蚀刻--蚀去线路图形以外铜层退锡（铅/锡）--退除抗蚀层（全板镀金板不适用）感光阻焊磨板--铜表面微观粗化处理印阻焊剂--丝印液态感光油墨预烘--油墨预固化曝光--阻焊图形转移和预光固化显影--去掉开绿油窗上多余油墨热固化--油膜热交联固化插指镀金贴抗镀保护胶带--遮盖不镀金处镀镍--金手指先镀镍层镀金--在镍层上镀金沉镍金前处理--除油及微蚀活化--铜表面活化沉镍--活化表面、沉积镍层沉金--镍层上沉积金层热风整平贴阻焊胶带--金手指处贴阻焊保护胶带前处理--微蚀粗化铜面，提高与焊料的结合上助焊剂--表面涂松香，促进铜与焊料结合热风整平--板面及孔内铜层的可焊层形成后处理--板件表面与孔内清洗ENTEK/OSP表面处理--微蚀浸防氧化剂--浸涂有机保护铜面膜字符印刷字符印刷--板面印刷字符固化--热风固化字符油墨外形加工开V形槽--拼板出货板件的各小单元间开可折断V形槽铣/冲外形--数控铣/冲模加工板件外形刨斜边--加工金手指板件斜边通断测试通断测试--100%开短路测试外观检查--板件按客户质量要求检查外观物理测试--按照客户要求完成板件物理性能测试包装出货对完成质量审核的板件按照客户要求进行包装板件装箱出货