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序号项目名称样品名称或类别可执行的标准3PCBA检测锡及锡合金表面镀层的测量须状物生长的试验方法JESD22A121.01(RevisionofJESD22A121,May,2005)锡及锡合金表面镀层的锡须敏感性的环境接收要求JESD201March2006无铅焊料测试方法—QFP焊点45角拉脱试验JISZ3198-6:2003无铅焊料测试方法—贴装元器件焊点剪切力试验JISZ3198-7:20034PCBA失效分析外部检查IPC-6012B金相切片IPC-TM-6502.1.1（Microsectioning）电性能测试GJB548B-2005分析程序X射线检查扫描电子显微技术能谱分析GB/T17359-1998红外显微分析IPC-TM-6502.3.39染色试验IPC-TM-650.2.1.21976-35PCBA工艺评价和可靠性鉴定外观检察IPC-A-610DX-ray检察IPC-A-610D金相切片IPC-TM-6502.1.1强度（抗拉、剪切）JISZ3198染色试验IPC-TM-6502.1.2温度循环JESD22-A104IPC-9701Table4-1高温高湿JESD22A101IPC-TM-6502.6.14.1跌落试验GB2423.8随机振动ANSI/EIA-364-28D-1999随机振动MIL-STD202GMethod204DTestconditionA6SMT用胶粘剂粘度SJ/T11187-1998铺展/塌落剪切强度固化耐溶剂性电气强度介电常数体积电阻率表面电阻率耐湿热性耐霉菌性电迁移高温强度7元器件可焊性及耐焊接热检测元器件可焊性测试J-STD-002BMIL-STD-883G－2006MIL-STD-202G-2002MIL-STD-883G－2006耐焊接热试验IEC60068-2-58（2004-7）MIL-STD-202G-2002金属层抗溶解性IEC60068-2-58（2004-7）J-STD-002B(2003-2)8金属材料有机材料六价铬EPAMETHOD7196AEPAMETHOD3060A9电子信息产品多溴联苯（PBBs）SJ/T11363-2006SJ/T11365-2006多溴二苯醚（PBDEs）铅（Pb）镉（Cd）汞（Hg）六价铬[Cr(Ⅵ)]SJ/T11363溴（Br）SJ/T11365-2006铬（Cr）五溴联苯EPA1614八溴联苯十溴联苯五溴联苯醚八溴联苯醚十溴联苯醚10铜及铜合金铁GB/T5121.9-1996锌GB/T5121.11-1996铝GB/T5121.13-1996锰GB/T5121.14-1996锡GB/T5121.10-1996镍GB/T5121.5-1996铅GB/T5121.3-1996钴GB/T5121.15-1996铬GB/T5121.16-1996铍GB/T5121.17-1996镁GB/T5121.18-1996银GB/T5121.19-1996钛GB/T5121.21-1996镉GB/T5121.22-1996砷GB/T5121.7-1996锑GB/T5121.12-1996铋GB/T5121.6-199611铝及铝合金铜GB/T6987.3-2001铁GB/T6987.4-2001锰GB/T6987.7-2001锌GB/T6987.9-2001铅GB/T6987.11-2001钛GB/T6987.12-2001镍GB/T6987.15-2001镁GB/T6987.17-2001铬GB/T6987.18-2001铍GB/T6987.22-2001锑GB/T6987.23-2001镉GB/T6987.25-200112镁及镁合金铝GB/T13748.1-2005锰GB/T13748.4-2005铁GB/T13748.9-2005铍GB/T13748.11-2005铜GB/T13748.12-2005镍GB/T13748.14-2005锌GB/T13748.15-200513锌及锌合金铝GB/T12689.12-2004铜铁砷锡镁铅锑镉14电子焊料（焊锡条、炉锡块、焊锡丝与焊锡膏的金属部分）SnGB8012－2000IPCJ-STD-001DJISZ3282－1999IPC/EIAJ-STD-006B（2001）GB/T10574.1－2003CuFeSbBiAsCdAuPbAgAlZn15焊锡丝Sn/Cu/Fe/Sb/Bi/As/Zn/Al/Ag/Pb/Cd/AuGB8012－2000IPCJ-STD-001DJISZ3282－99IPC/EIAJ-STD-006B（2001）GB/T10574.2－2003焊剂均匀连续性(目测)PCJ-STD-004A(2004),JISZ3283-2001JISZ3197-1999,GB9491-2002表面质量焊剂含量15喷溅试验IPC-TM-6502.4.48锡槽试验IPC-TM-6502.4.49树脂芯焊剂性能IPCJ-STD-004A(2004),JISZ3283-2001JISZ3197-1999,GB9491-200216焊锡膏Sn/Cu/Fe/Sb/Bi/As/Zn/Al/Ag/Pb/Cd/AuIPCJ-STD-001DIPC/EIAJ-STD-006B（2001）GB/T10574.13－2003金属含量IPCJ-STD-005,IPCJ-STD-004A(2004),JISZ3283-2001JISZ3197-1999,GB9491-2002粘度锡珠试验坍塌试验合金粉粒度大小与分布润湿性试验助焊剂性能17电子助焊剂外观IPCJ-STD-004A(2004),JISZ3283-2001JISZ3197-1999,GB9491-2002比重(密度)粘度物理稳定性酸值不挥发物含量铜镜腐蚀性卤素含量铜板腐蚀表面绝缘电阻残留物干燥度水萃取液电阻率扩展率电迁移闪点润湿天平法焊锡丝中的焊剂喷溅离子残留18,/B,&,lt;,/P塑料阻燃性试验UL94GB/T240819覆铜板基材阻燃性试验GB/T47222620PCB印制线路用材料燃烧性试验IPC-TM-6502.3.9印制线路用层压板燃烧性试验IPC-TM-6502.3.10印制线路板上阻焊剂的燃烧性试验IPC-TM-6502.3.10.121PCB（航天标准）外观GJB362A-1996、QJ832A-1998、QJ201、QJ519一般尺寸切片测量尺寸侧蚀凹蚀特性阻抗偏差断路电阻短路电阻层间耐电压（抗电强度）金属化孔电阻绝缘电阻：表层与层间互连电阻体积电阻率翘曲度：弓曲或扭曲拉脱强度（粘合强度）抗剥强度胶带测试：镀层附着力和阻焊膜附着力耐负荷振动、冲击热冲击交变湿热及绝缘电阻介质耐电压（抗电强度）互连电阻（热冲击后）电迁移试验（加电潮热+测绝缘电阻）交变湿热及绝缘电阻霉菌试验盐雾试验阻焊膜和字符标志（耐溶剂性）：清洁度