PCB培训报告

PCB培训报告PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.1报告人：Wendy企划课2016年06月23日PCB培训报告-PCB产品简介2PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.-PCB流程解析-PCB行业国内外市场分析大纲-PCB多层板工艺流程一、PCB产品简介3PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.PrintedCircuitBoard简写：PCB中文名称：印刷电路板PCB的角色采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔，并实现电子元器件之间的相互连接，起中续传输的作用，是电子元器件的支撑体，有电子产品之母之称。二、PCB多层板工艺流程PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.4开料内层压合钻孔一铜外层内层AOI外层AOI防焊目检电测文字/成型包装二铜•开料PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.5目的：将进料基板加工成生产要求尺寸。三、PCB流程解析裁磨PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.6•内层目的：流程：蚀刻去膜前处理涂布曝光显影主要通过一系列的处理方式，将产品从一块光铜板变成有线路的内层线路板。三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.7内层1.前处理（化学清洗/机械磨板）目的：前处理将板面的油迹、氧化物、垃圾等除去，同时粗化铜面，增强后制程涂布油墨与PC板面之结合力。内层之循环水洗三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.8内层2.涂布目的：在处理过的基板两面均匀涂上一层感光膜层感光油，经过烤箱烘烤而达到即定要求。涂布机涂布后板子三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.9内层3.曝光目的：利用油墨的感光性，在紫外光的照射下，将菲林底片上的线路图形转移到板面上。曝光机曝光后板子三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.10内层曝光注意事项：高度清洁对贴膜和曝光是极其重要的，所以曝光房是属洁净房，工艺要求人、板、底片和机器都要清洁，房中的东西样样都要清洁，才能有效地减少开路，操作员必须穿防尘衣和带手套。三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.11内层4.DES显影蚀刻去膜三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.12内层4.DES显影蚀刻去膜根据油墨抗酸不抗碱之特性,未曝光之单体油墨与Na2CO3发生反应,被药水冲洗掉,露出不需要部分的铜。显影后已露出的铜与HCL在PC-581F的催化作用下发生氧化-还原反应，被蚀刻掉。利用强碱(NaOH)与保护铜面的聚合体油墨(干膜)产生反应,剥脱表面油墨(干膜)，得到一片完整的内层板。三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.13内层AOI检查目的利用自动光学检查仪，通过对照客户提供的数据为母板数据对蚀刻后的板进行检查，以确保制板无缺陷（如无开、短路等）进入下一工序。内层AOI检查缺陷内容：*开路*短路*线幼/线宽*边缘粗糙*线路缺口*针孔*划伤露基材*残铜AOIVRS三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.14压合压板工序全流程拆板/分割棕化组合叠板压合X-Ray钻靶三、PCB流程解析磨边测厚打批号人工修毛边PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.15压合1.棕化目的对铜表面进行化学氧化，使其表面生成一层氧化物，使它与粘结片的粘合能力大大提高。三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.16压合目的将棕化OK板的上下各放一张PP叠合在一起。2.预叠InnerLayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.17压合目的3.叠板在洁凈的钢板上铺上一张铜箔,再预将叠OK板整齐地排放在铜箔上,然后再在上面铺上一张铜箔,再放上一张钢板。压合叠板三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.18压合目的4.压合（热压/冷压）热压：先利用真空压合机在高温高压下进行热压,压合成所需之多层板；热压机冷压：防止板弯板翘,如有板弯板翘钻孔时会导致对位不准而钻偏孔等影响。三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.19压合目的5.拆板6.分割把压合完成后的产品拆成PNL板，放置风扇处冷却处理。三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.20压合目的7.X-Ray钻靶通过X-Ray设备的X光照射抓取内层图形靶标位置，再通过机械钻孔的方式钻出定位孔。钻靶机三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.21压合目的8.磨边将成型后之板按规定尺寸磨出光滑之外沿。三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.22压合目的9.测厚10.打批号测厚：每个料号首件需在板厚测试仪进行检测。打批号：每件板子上打上相应的批号。三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.23压合目的11.人工修毛边人工修整毛边使板子外沿光滑。三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.24钻孔铝:散热铜皮:提供导电层底板:防钻头受损物料：上PIN钻孔去PIN检查钻孔流程打磨三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.25钻孔目的1.上PIN在压合好的板边上打上PIN，为钻孔作准备。上PIN上PIN机三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.26钻孔目的2.钻孔在印刷线路板上钻孔，建立线路层与层之间以及元件与线路之间的连通。钻孔三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.27钻孔目的3.去PIN去PIN，将底板、面板单独摆放，以作分别检查。去PIN三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.28钻孔目的4.检查1、将钻好的面板进行拍光检测；2、将钻好的底板进行读孔检测。拍光读孔三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.29钻孔目的5.打磨将检测合格的板子通过打磨机进行磨刷，使粗糙的板面变得光滑。打磨机三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.30钻孔钻孔内景钻孔常见问题：*多钻*漏钻*偏位*孔壁粗糙*披锋（burr）三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.31一铜一铜制作流程图前处理PTH板面镀铜目的三、PCB流程解析用化学方法使线路板孔壁/板面沉上一层薄铜，使板面与孔内成导通状态。PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.32一铜1.前处理三、PCB流程解析去除钻孔后孔边的披峰及板面氧化物。PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.33一铜2.PTH沉铜是将钻孔后不导电的环氧树脂孔壁镀上一层极薄的金属,使之具有导电性,为之后的制程(ICU)做准备。三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.34一铜3.一铜镀铜将PTH之后已金属化的孔壁镀上一层金属铜,通常厚度为0.3mil(平均),依制程不同也可镀至0.5mil至1mil,同时也起加厚板面的作用。三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.35外层流程前处理压膜/曝光显影三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.36外层1.前处理三、PCB流程解析前处理将板面的油迹、氧化物、垃圾等除去，同时粗化铜面，增强后制程涂布油墨与PC板面之结合力。PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.37外层2.压膜/曝光压膜：有PE及PET两层皮膜将电路板夹心保护，作业过程中将PE层剥离掉，让中间的感光阻剂压贴到板面上。曝光：撕掉PET保护膜，进行冲洗显影形成线路图形之局部抗电镀阻剂。三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.38外层3.显影根据干膜抗酸不抗碱之特性，未曝光之单体油墨与Na2CO3发生反应，被药水冲洗掉，露出需要部分的铜。外层显影外层显影后板子三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.39目的二铜流程二铜镀铜剥膜、蚀刻、剥锡镀锡在完成外层线路工序后呈现出线路的铜面上用电镀方法加厚铜层,再镀上一层锡作为该线路的保护层。三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.40二铜镀铜镀锡将孔铜厚度镀至0.8~1.0mil,同时将所需保留的线路部分以锡(或锡铅)保护。三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.41目的剥膜、蚀刻、剥锡剥膜:去除多余铜面上覆盖的干膜,使线路以外部分的铜面裸露出来。蚀刻:去除线路以外部分多余的铜面(即一次铜),使线路在蚀刻阻剂锡铅的保护下得以保留。剥锡(铅):剥除护线路的锡层，露出需要的铜线路。三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.42目的外层AOI检查利用自动光学检查仪，通过对照客户提供的数据为母板数据对蚀刻后的板进行检查，以确保制板无缺陷（如无开、短路等）进入下一工序。三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.43目的防焊前处理预烤曝光显影后烤流程印刷一种保护层，涂覆在印制板不需焊接的线路和基材上。防止焊接时线路间产生桥接，同时提供永久性的电气环境和抗化学保护层。三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.44防焊防焊流程介绍1.板面处理去除板面氧化物及杂质，粗化铜面以增强与油墨的附着力。2.印刷通过丝印方式按客户要求，油墨均匀涂覆于板面。3.预烤将油墨内的溶剂蒸发掉，板面油墨初步硬化准备曝光。4.曝光同内层曝光原理5.显影同内层显影原理6.后烤使湿膜经最终之热聚合后达成良好性质的永久性硬化。三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.45文字/成型文字按客户要求、印刷指定的零件符号。流程文字表面处理成型三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.46表面处理喷锡：将印制板浸入熔融的焊料中，再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，从而得到一个平滑，均匀又光亮的焊料涂覆层。沉金:在裸铜面进行化学镀镍，然后化学沉金。沉银：通过化学反应的方法在铜面上沉积一层银，用来保护铜面并作为可焊性涂层的一种工艺。沉锡：通过化学反应的方法在铜面上沉积一层锡，用来保护铜面并作为可焊性涂层的一种工艺。三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.47成形目的：流程：成型→斜边→V-CUT→清洗三、PCB流程解析指在印刷线路板上成型,使其尺寸达到客户要求,方便安装零