PCB外观检验规范

纮华电子科技（上海）有限公司AzureWaveTechnologies(Shanghai),Inc.文件名称/SPECTitlePCB检验标准PCBCriteriaInternaluseonlyVConfidential页码/Page1of38Topconfidential文件编号/SPECNo.QAC-1-AC11-A版本/Rev.18ThisdocumentanditsinformationhereinarethepropertyofAzureWaveandallunauthorizeduseandreproductionareprohibited.Copyright2007byAzureWaveTechnologies(Shanghai),Inc.1目的本标准的目的是定义PCB检验的通用标准。2范围本标准适用于AzureWave使用的所有PCB。3相关文件QAC-1-AC-A来料检验程序书ENG-1-AE13-APCB标准QAC-1-AC16-A过期材料处理操作指导书QAC-1-AC14-A焊锡实验操作指导书4定义4.1金手指有效区:金手指中间1/2端为有效区4.2金手指无效区:金手指两端1/4端为无效区4.3有线路区金手指:金手指有连接至PCB上线路称为有线路区金手指.4.4无线路区金手指:金手指未连接至PCB上线路称为无线路区金手指5责任研发部工程师负责本标准的制定与维护，质量部工程师负责本标准的执行。6指导内容6.1包装、标示最小包装：a.必须真空包装，附加湿度指示卡，干燥剂，总厚度小于1mm或更少的电路板,包裝兩边需硬紙板固定,以预防板子弯翘；b.PCB防火等级c.无卤标注:所有無鹵素板需有[HF/e1]标志d.内部实物与外标签信息一致；良品，不良品不得混包，不得多料少料；e.不同P/N,D/C不得混包；纮华电子科技（上海）有限公司AzureWaveTechnologies(Shanghai),Inc.文件名称/SPECTitlePCB检验标准PCBCriteriaInternaluseonlyVConfidential页码/Page2of38Topconfidential文件编号/SPECNo.QAC-1-AC11-A版本/Rev.18ThisdocumentanditsinformationhereinarethepropertyofAzureWaveandallunauthorizeduseandreproductionareprohibited.Copyright2007byAzureWaveTechnologies(Shanghai),Inc.f.X-OUT按照相同叉数包装；外包装：外箱不得破损,潮湿；内部最小包装及外箱，标签内容都必须有对应的条码打印，以便扫描；最小包装标签内容：a.料号，数量b.生产批号，生产日期c.Rohs标识d.若有X-OUT材料，必须包含总数量，X-OUT数量，良品数量；e．尾数包装标签内容必须按照不同批号，数量分别包装并标识；外包装标签内容：a.料号，数量，生产批号，D/C，生产日期b.外部标识必须与内部实物一致；c.按照D/C分别将总数量，良品数，X-OUT数标识；d.Rohs标识，X-OUT标识；6.2每一批PCB应附有COC（供应商出货检验报告）;6.3外观检验设备、方法、外观检验项目、标准6.3.1工具/设备:a.量产检查工具:五倍放大镜(如附图)b.缺陷确认工具:十倍光学显微镜(如附图)c.设备使用应符合最低ESD要求五倍放大镜十倍光学显微镜6.3.2方法:a.五倍放大镜下100%检查b.荧光管/灯(检查环境)800-1000luxc.板与放大镜的距离范围15cm+/-5cm纮华电子科技（上海）有限公司AzureWaveTechnologies(Shanghai),Inc.文件名称/SPECTitlePCB检验标准PCBCriteriaInternaluseonlyVConfidential页码/Page3of38Topconfidential文件编号/SPECNo.QAC-1-AC11-A版本/Rev.18ThisdocumentanditsinformationhereinarethepropertyofAzureWaveandallunauthorizeduseandreproductionareprohibited.Copyright2007byAzureWaveTechnologies(Shanghai),Inc.d.相对于视线的角度.45°+/-15°e.最大检查时间~7秒/板,双面.6.3.3镀金，镀银，OSPPCB外观检验项目、标准：检验项目图片检验方法Camera标准CameraModule一般标准ModulePCB板异物污染5X放大镜检验，10X光学显微镜确认镀金/OSPPCB1.PCB层与层之间因作业不良残留指印或其它非PCB原材料之异物，如头发2.PAD或零件孔,焊点面上，污染不得超过其面积的10%3.除镀金/镀银区域外绿漆污染不得超过0.5cm镀金/OSPPCB：1.PCB层与层之间因作业不良残留指印或其它非PCB原材料之异物，如头发2.PAD或零件孔，焊点面上，污染不得超过其面积的10%3.除镀金区域外绿漆污染不得超过0.5cm镀银PCB：文字，油墨,水痕污染:面积不得大于1mm*1mm,每片不大于1个,且不可有多银少银PCB氧化5X放大镜检验，10X光学显微镜确认镀金/OSPPCB：1.氧化为黑色不得有2.氧化为黄色或红色，面积不得大于其面积的10%3.任何PAD、零件孔氧化面积不得超过其面积的10%4.mark点不得有氧化变色或色差镀金/OSPPCB：1.氧化为黑色不得有2.氧化为黄色或红色，面积不得大于其面积的10%3.任何PAD、零件孔氧化面积不得超过其面积的10%4.mark点不得有氧化变色或色差纮华电子科技（上海）有限公司AzureWaveTechnologies(Shanghai),Inc.文件名称/SPECTitlePCB检验标准PCBCriteriaInternaluseonlyVConfidential页码/Page4of38Topconfidential文件编号/SPECNo.QAC-1-AC11-A版本/Rev.18ThisdocumentanditsinformationhereinarethepropertyofAzureWaveandallunauthorizeduseandreproductionareprohibited.Copyright2007byAzureWaveTechnologies(Shanghai),Inc.镀银PCB：1.PCB表面不可有氧化发黑,发红,可有轻微发黄5.金手指不可氧化变色镀银PCB：1.PCB表面不可有氧化发黑,发红,可有轻微发黄金手指修补5X放大镜检验，10X光学显微镜确认NA必須修補整根金手指（不可单点修補）。整根金手指修補后必須平整（不可凹凸起伏）。整根金手指修補后允许与其他金手指之金顏色色差电镀不良5X放大镜检验，10X光学显微镜确认1.镀金区电镀不良导致结瘤=0.1mm，1个2.镀金区电镀不良长=1.0mm,宽=1.0mm;1.金手指(1).电镀层及金手指镀层脱落（露底材）单个金手指针孔直径不允许超过0.2mm,且每个金手指不超过2点。2.金手指缺角:(1)无效区及无线路区金手指缺角不能超过0.2mm(2)有效区金手指缺角不得大于0.1mm，每个金手指数纮华电子科技（上海）有限公司AzureWaveTechnologies(Shanghai),Inc.文件名称/SPECTitlePCB检验标准PCBCriteriaInternaluseonlyVConfidential页码/Page5of38Topconfidential文件编号/SPECNo.QAC-1-AC11-A版本/Rev.18ThisdocumentanditsinformationhereinarethepropertyofAzureWaveandallunauthorizeduseandreproductionareprohibited.Copyright2007byAzureWaveTechnologies(Shanghai),Inc.量不超过1点3.其他镀金/镀银区电镀不良导致结瘤=0.1mm,3个金手指凹点5X放大镜检验，10X光学显微镜确认NA1.金手指凹点不得露底材2.金手指中央1/2接触区凹点不得大于0.2mm，数量不得超过1个；3.金手指两端1/4无效区及无线路区凹陷不允许超过深度的0.2mm,且每面不超过2点金手指污染5X放大镜检验，10X光学显微镜确认NA金手指有脏污,胶渍面积不得超过0.1平方毫米，单面=3点金手指刮伤5X放大镜检验，10X光学显微镜确认NA1.无感划伤︰指金手指表面上产生之磨痕/擦伤，外观上看不到凹痕/凹陷，若属于轻微外观划伤，则允收2.有感刮伤不得露底材︰指金手指表面上产生之凹痕/凹陷，每颗至多1处，最长3mm，否则不允收；金手指刮伤露底材不得超过0.2mm（深度）纮华电子科技（上海）有限公司AzureWaveTechnologies(Shanghai),Inc.文件名称/SPECTitlePCB检验标准PCBCriteriaInternaluseonlyVConfidential页码/Page6of38Topconfidential文件编号/SPECNo.QAC-1-AC11-A版本/Rev.18ThisdocumentanditsinformationhereinarethepropertyofAzureWaveandallunauthorizeduseandreproductionareprohibited.Copyright2007byAzureWaveTechnologies(Shanghai),Inc.金手指沾锡5X放大镜检验，10X光学显微镜确认NA不允收结瘤5X放大镜检验，10X光学显微镜确认1.螺丝孔，PAD镀金/OSP区域(1)表面產生之粗糙单点、残铜（突出物）、表面结瘤，螺丝孔边缘1mm内，高度不超过0.5mm，判定允收(2)螺丝孔边缘1mm之外，则接收3个4.PAD区域粗糙、残铜（突出物）等类似麻点=0.1mm，最多1个1.金手指粗糙单点、残铜、結瘤：金手指表面：表面产生之粗糙、残铜（突出物）、表面結瘤，只允许发生在无效区域，且长度不超过0.2mm，单面至多2点2.金手指边缘产生粗糙点，残铜（突出物），表面结瘤。不可使金手指间距减少50%3..螺丝孔，PAD镀金/镀银/OSP区域(1)表面產生之粗糙单点、残铜（突出物）、表面结瘤，螺丝孔边缘1mm内，高度不超过0.5mm，判定允收(2)螺丝孔边缘1mm之外，则接收4.Pad区域粗糙、残铜/残银（突出物）等类似麻点=0.1mm，最多1个纮华电子科技（上海）有限公司AzureWaveTechnologies(Shanghai),Inc.文件名称/SPECTitlePCB检验标准PCBCriteriaInternaluseonlyVConfidential页码/Page7of38Topconfidential文件编号/SPECNo.QAC-1-AC11-A版本/Rev.18ThisdocumentanditsinformationhereinarethepropertyofAzureWaveandallunauthorizeduseandreproductionareprohibited.Copyright2007byAzureWaveTechnologies(Shanghai),Inc.PCB漏铜NA5X放大镜检验，10X光学显微镜确认1.任何线路区域不得有漏铜，漏底材2.非线路区漏铜，漏底材L=0.1mm,W=0.1mm，允许1个点1.任何线路区域不得有漏铜，漏底材2.非线路区漏铜/缺银，漏底材L=0.1mm,W=0.1mm，允许1