Cadence-Allegro教程-17个步骤

Allegro教程-17个步骤Allegro®是Cadence推出的先进PCB设计布线工具。Allegro提供了良好且交互的工作接口和强大完善的功能，和它前端产品Cadence®OrCAD®Capture的结合，为当前高速、高密度、多层的复杂PCB设计布线提供了最完美解决方案。Allegro拥有完善的Constraint设定，用户只须按要求设定好布线规则，在布线时不违反DRC就可以达到布线的设计要求，从而节约了烦琐的人工检查时间，提高了工作效率！更能够定义最小线宽或线长等参数以符合当今高速电路板布线的种种需求。软件中的ConstraintManger提供了简洁明了的接口方便使用者设定和查看Constraint宣告。它与Capture的结合让E.E.电子工程师在绘制线路图时就能设定好规则数据，并能一起带到Allegro工作环境中，自动在摆零件及布线时依照规则处理及检查，而这些规则数据的经验值均可重复使用在相同性质的电路板设计上。Allegro除了上述的功能外，其强大的自动推挤push和贴线hug走线以及完善的自动修线功能更是给用户提供极大的方便；强大的贴图功能，可以提供多用户同时处理一块复杂板子，从而大大地提高了工作效率。或是利用选购的切图功能将电路版切分成各个区块，让每个区块各有专职的人同时进行设计，达到同份图多人同时设计并能缩短时程的目的。用户在布线时做过更名、联机互换以及修改逻辑后，可以非常方便地回编到Capture线路图中，线路图修改后也可以非常方便地更新到Allegro中；用户还可以在Capture与Allegro之间对对象的互相点选及修改。对于业界所重视的铜箔的绘制和修改功能，Allegro提供了简单方便的内层分割功能，以及能够对正负片内层的检阅。对于铺铜也可分动态铜或是静态铜，以作为铺大地或是走大电流之不同应用。动态铜的参数可以分成对所有铜、单一铜或单一对象的不同程度设定，以达到铜箔对各接点可设不同接续效果或间距值等要求，来配合因设计特性而有的特殊设定。在输出的部分，底片输出功能包含274D、274X、BarcoDPF、MDA以及直接输出ODB++等多样化格式数据当然还支持生产所需的Pick&Place、NCDrill和Bare-BoardTest等等原始数据输出。Allegro所提供的强大输入输出功能更是方便与其它相关软件的沟通，例如ADIVA、UGS(Fabmaster)、VALOR、AgilentADS…或是机构的DXF、IDF………。为了推广整个先进EDA市场,Allegro提供了Cadence?OrCAD?Layout、PADS、P-CAD等接口，让想转换PCBLayout软件的使用者，对于旧有的图档能顺利转换至Allegro中。Allegro有着操作方便，接口友好，功能强大，整合性好等诸多优点，是一家公司投资EDA软件的理想选择。一.零件建立在Allegro中,Symbol有五种,它们分别是PackageSymbol、MechanicalSymbol、FormatSymbol、ShapeSymbol、FlashSymbol。每种Symbol均有一个SymbolDrawingFile(符号绘图文件),后缀名均为*.dra。此绘图文件只供编辑用,不能给Allegro数据库调用。Allegro能调用的Symbol如下:1.PackageSymbol一般元件的封装符号,后缀名为*.psm。PCB中所有元件像电阻、电容、电感、IC等的封装类型即为PackageSymbol。2.MechanicalSymbol由板外框及螺丝孔所组成的机构符号,后缀名为*.bsm。有时我们设计PCB的外框及螺丝孔位置都是一样的,比如显卡,电脑主板,每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置,显得较麻烦。这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个MechanicalSymbol,在设计PCB时,将此MechanicalSymbol调出即可。3.FormatSymbol由图框和说明所组成的元件符号,后缀名为*.osm。比较少用。4.ShapeSymbol供建立特殊形状的焊盘用,后缀为*.ssm。像显卡上金手指封装的焊盘即为一个不规则形状的焊盘,在建立此焊盘时要先将不规则形状焊盘的形状建成一个ShapeSymbol,然后在建立焊盘中调用此ShapeSymbol。5.FlashSymbol焊盘连接铜皮导通符号,后缀名为*.fsm。在PCB设计中,焊盘与其周围的铜皮相连,可以全包含,也可以采用梅花辨的形式连接,我们可以将此梅花辨建成一个FlashSymbol,在建立焊盘时调用此FlashSymbol。其中应用最多的就是Packagesymbol即是有电气特性的零件,而PAD是Packagesymbol构成的基础.一）建立PAD启动PadstackDesigner来制作一个PAD,PAD按类型分分为:1.Through,贯穿的;2.Blind/Buried,盲孔/埋孔;3.Single,单面的.按电镀分:1.Plated,电镀的;2.Non-Plated,非电镀的.a.在Parameters选项卡中,Size值为钻孔大小;Drillsymbol中Figure为钻孔标记形状,Charater为钻孔标记符号,Width为钻孔标记得宽度大小,Height为钻孔标记得高度大小;b.Layers选项卡中,BeginLayer为起始层,DefaultInternal为默认内层,EndLayer为结束层,SolderMask_Top为顶层阻焊,,SolderMask_Bottom为底层阻焊PasteMask_Top为顶层助焊,PasteMask_Bottom为底层助焊;RegularPad为正常焊盘大小值,ThermalRelief为热焊盘大小值,AntiPad为隔离大小值.二）建立Symbol1.启动Allegro,新建一个PackageSymbol,在DrawingType中选PackageSymbol,在DrawingName中输入文件名,OK.2.计算好坐标,执行Layout→PIN,在Option面板中的Padstack中找到或输入你的PAD,Qty代表将要放置的数量,Spacing代表各个Pin之间的间距,Order则是方向Right为从左到右,Left为从右到左,Down为从上到下,Up为从下到上;Rotation是Pin要旋转的角度,Pin#为当前的Pin脚编号,Textblock为文字号数;3.放好Pin以后再画零件的外框Add→Line,Option面板中的ActiveClassandSubclass分别为PackageGeometry和Silkscreen_Top,Linelock为画出的线的类型:Line直线;Arc弧线;后面的是画出的角度;Linewidth为线宽.4.再画出零件实体大小Add→Shape→SolidFill,Option面板中的ActiveClassandSubclass分别为PackageGeometry和Place_Bound_Top,按照零件大小画出一个封闭的框,再填充之Shape→Fill.5.生成零件CreateSymbol,保存之!!!三）编写Device若你从orCad中直接生成PCB的话就无需编写这个文件,这个文件主要是用来描述零件的一些属性,比如PIN的个数,封装类型,定义功能等等!以下是一个实例,可以参考进行编写:74F00.txt(DEVICEfile:F00-usedfordevice:'F00')PACKAGESOP14⎫对应封装名,应与symbol相一致CLASSIC⎫指定封装形式PINCOUNT14⎫PIN的个数PINORDERF00ABY⎫定義PinNamePINUSEF00ININOUT⎫定義Pin之形式PINSWAPF00AB⎫定義可Swap之PinFUNCTIONG1F00123⎫定義可Swap之功能(Gate)PinFUNCTIONG2F00456⎫定義可Swap之功能(Gate)PinFUNCTIONG3F009108⎫定義可Swap之功能(Gate)PinFUNCTIONG4F00121311⎫定義可Swap之功能(Gate)PinPOWERVCC;14⎫定義電源Pin及名稱GROUNDGND;7⎫定義GroundPin及名稱二、导入网表Ⅰ.网表转化在调入前,应该将要增加的定位孔和定位光标以及安装孔加到网表中,定位孔用M*表示,定位光标用I*表示Ⅱ.进入Allegro,File/Import/Logic调入网表,若显示0errs,0warnings则表示没有错误,可以进行下一步,否则,应用File/Viewlog查看原因,根据提示要求电路设计者修改原理图或自己在元器件库中加新器件.四.设置Ⅰ设置绘图尺寸,画板框,标注尺寸,添加定位孔,给板框导角1.设置绘图尺寸:Setup→DrawingSize2.画板框:Class:BOARDGEOMETRYSubclass:OUTLINEAdd→Line用X横坐标纵坐标的形式来定位画线3.画RouteKeepin:Setup→Areas→RouteKeepin用X横坐标纵坐标的形式来定位画线4.导角:导圆角Edit→Fillet目前工艺要求是圆角或在右上角空白部分点击鼠标右键→选DesignPrep→选DraftFillet小图标导斜角Edit→Chamfer或在右上角空白部分惦记点击鼠标右键→选DesignPrep→选DraftFillet小图标最好在画板框时就将角倒好,用绝对坐标控制画板框,ROUTEKEEPIN,ANTIETCH,ANTIETCH可以只画一层,然后用EDIT/COPY,而后EDIT/CHANGE编辑至所需层即可.5.标注尺寸:在右上角空白部分惦记点击鼠标右键→选DraftingClass:BOARDGEOMETRYSubclass:Dimension圆导角要标注导角半径.在右上角点击右键→选Drafting,会出现有关标注的各种小图标Manufacture→Dimension/Draft→Parameters...→进入DimensionText设置在标注尺寸时,为了选取两个点,应该将Find中有关项关闭,否则测量的会是选取的线段注:不能形成封闭尺寸标注6.加光标定位孔:Place→BySymbol→Package,如果两面都有贴装器件,则应在正反两面都加光标定位孔,在在库中名字为ID-BOARD.如果是反面则要镜像.Edit→Mirror定位光标中心距板边要大于8mm.7.添加安装孔:Place→BySymbol→Package,工艺要求安装孔为3mm.在库中名字为HOLE1258.设置安装孔属性:Tools→PADSTACK→Modify若安装孔为椭圆形状,因为在印制板设计时只有焊盘可以设成椭圆,而钻孔只可能设成圆形,需要另外加标注将其扩成椭圆,应在尺寸标注时标出其长与宽.应设成外径和Drill同大,且Drill不金属化9.固定安装孔:Edit→Property→选择目标→选择属性Fixed→Apply→OKⅡ设置层数Setup→Cross-Section...Ⅲ设置显示颜色Display→Colour/Visibility可以把当前的显示存成文件:View→ImageSave,以后可以通过View→ImageRestore调入,生成的文件以view为后缀,且此文件应该和PCB文件存在同一目录下。Ⅳ设置绘图参数Setup→DrawingOptionsDisplay中的ThermalPads和FilledPadsandClineEndcaps应该打开Ⅴ设置布线规则Setup→Constraints...SetStandardValues...设置LineWidth,DefaultViaSpacingRulesSet→SetValues...设置PintoPin,LinetoPin,LinetoLine等值五.调入元件1给元件赋属性:Edit→Properties→进