PCB工艺基础

QCMeadvilleinternal11-173PCB工艺基础LTM-B-001QCMeadvilleinternal22-1731.使员工掌握PCB总流程，除了重点掌握所在及相关工序的特点，还要全盘了解PCB是怎样生产出来的。2.为各工序技工或领班进一步深入学习各类型PCB的流程及特点。3.提升员工能力，使员工初步运用PCB总流程的知识判别相关的缺陷、品质问题的归属。培训目的知识就是力量！QCMeadvilleinternal33-173PCB总流程简介•印制电路板定义印制电路板是一块在覆铜板上经过特别工艺而产生的具有特定电路逻辑关系（印制电路或印制线路）的成品板，亦称为印制线路板。QCMeadvilleinternal44-173•印制电路板的构成☆PCB的基本结构绝缘层（基材）——黄色部分导体层（电路图形）——红色部分保护层（阻焊图形或覆盖层）——蓝色部分绝缘层基材导体层保护层PCB总流程简介QCMeadvilleinternal55-173☆外层：位于PCB表层，可直观的观察到的线路图形部分。☆内层：相对于外层线路图形，被压合在PCB内的线路图形，通常不可见。只有四层以上的多层板才有内外层的区分。内层线路板通常称为内层芯板。PCB总流程简介外层内层QCMeadvilleinternal66-173•印制电路板的分类☆按电路层数和分布复杂程度分为：A、单面板；B、双面板；C、多层板PCB总流程简介典型的双面印制板上层线路下层线路外层内层多层板截面QCMeadvilleinternal77-173☆按PCB的强度分为：A、刚性PCB；B、挠性PCB；C、刚挠结合的PCBPCB总流程简介A-刚性板B–挠性板QCMeadvilleinternal88-173PCB总流程简介PCB生产流程图1.双面板定义及生产工艺流程★双面印制板（DSB：DoubleSidedPrintedBoard）：在绝缘基板的两面均有导电图形的印制板。图形电镀湿菲林表面处理蚀刻字符外形电测试终检最终审核包装开料钻孔沉铜/加厚铜干膜QCMeadvilleinternal99-173PCB总流程简介内层开料内层干膜光学检测黑化/棕化内层外形加工层压然后按双面板流程加工2.多层板定义及生产工艺流程★多层印制板（MLB：MultilayerPrintedBoard）:具有3层或更多层导电图形的印制板。QCMeadvilleinternal1010-173•HDI板工艺流程子板流程：开料→内层干膜→内层冲孔→棕化→层压→锣板边→钻孔→烘板→沉铜→微蚀→塞埋孔→陶瓷磨板母板流程：内层干膜→内层冲孔→黑化→层压→锣板边→减薄铜→MASK1→MASK2→激光钻孔→钻孔→沉铜→外层干膜→图形电镀→外层蚀刻→阻焊→选择印油→沉金→字符→编号→铣外形→电子测试→终检→包装PCB总流程简介QCMeadvilleinternal1111-173PCB工艺基础教材开料工序篇第一节QCMeadvilleinternal1212-1731.1CUT工序生产目的1.2CUT主要设备1.3CUT主要物料1.4CUT品质缺陷1.5CUT品质关联QCMeadvilleinternal1313-1731.1开料工序生产目的及作用通过剪、冲压、拉削等机械加工把来料加工成符合尺寸要求的双面板、芯板。QCMeadvilleinternal1414-1731.2CUT工序各岗位生产设备阐述1.2.1主要工具直尺、板手、千分尺、铜厚测试仪、卷尺QCMeadvilleinternal1515-173名称型号厂家或供应商数量(台)电动剪板机Q11-3X1200Q11X3X1250广东锻压机床厂21冲床JA23-12B广州市东山区机械厂1修边机EDGEMATEIIRADOLLDESUGNSING1清洗机24-40-E英国FSL公司2烘箱EA805欧亚电热有限公司3分条机WH6HOSANNA1双座式烘箱//1钢印机//1烘箱EA8欧亚电热有限公司1烘箱EA-OPC欧亚电热有限公司11.2.2主要机器设备QCMeadvilleinternal1616-1731.3CUT工序各岗位物料阐述名称供应商FR4板材广东生益科技股份有限公司MICA公司ISOLA广州宏仁电子工业有限公司酚醛垫板纸垫板蜜胺垫板香港UNIPRIME公司深圳柳鑫深圳柳鑫香港汇高铝片西南铝加工厂CEM-3广东生益科技股份有限公司QCMeadvilleinternal1717-1731.4CUT工序各岗位可能产生之品质缺陷缺陷名称可能产生的原因解决方法铜箔厚度不符来料问题/板料外形尺寸不符切板前未测尺寸测尺寸铜面刮花搬运过程或生产过程中外力导致规范每个动作板边毛刺/铜丝切板后板边多余的钎维丝凹凸不平/QCMeadvilleinternal1818-1731.5CUT工序岗位之间的品质关联•1.5.1剪床(切板+抬板)(目的是将大板料开成符合工艺、品质要求的生产板)。•1.5.2分条机(切板)•1.5.3冲角(目的是使板角去尖变圆,减少擦花)•1.5.4修板边(又称倒边)(目的是去毛刺、使板边光滑,防止擦花)•1.5.5清洗+烘干(目的是去掉板边/板面的杂物,预防烘板凹痕)•1.5.6烘板(目的是使板材固化完全,便于生产及预防翘曲)•1.5.7冲LOT卡号(又称打钢印,便于跟进生产及追溯)•1.5.8过板(目的是将本工序已完成的半制品送至下工序继续生产,本岗位无SOP)QCMeadvilleinternal1919-173PCB工艺基础教材内层干膜工序篇第二节QCMeadvilleinternal2020-1732.1IDF工序生产目的2.2IDF主要设备及物料2.3IDF主要品质缺陷QCMeadvilleinternal2121-1732.1.工序各工段生产目的及工艺流程阐述1.前处理生产目的:除去板面氧化、油污，粗糙表面，增加板与膜的结合力。工艺流程:•1#2#4#5#：除油→水洗→化学清洗→水洗→酸洗→水洗→烘干•3#：除油→电解→水洗→化学清洗→水洗→酸洗→水洗→烘干QCMeadvilleinternal2222-1732.涂/贴膜生产目的:•贴膜作用：在加压、加热条件下，使干膜牢牢结合在经过洁净、粗化覆铜箔板上。•涂膜作用：将树脂油膜和溶剂的混合物均匀的涂在经过洁净、粗化覆铜箔板上，溶剂经过烘箱挥发，使油膜与板牢牢结合工艺流程:预热→清洁→进板→贴/涂膜→出板QCMeadvilleinternal2323-1733.曝光生产目的:在紫外光照射下进行交联聚合反应，在板面上初步形成图象。工艺流程:清洁曝光机→放板→抽真空→自动曝光→取板QCMeadvilleinternal2424-1733.DES（显影→蚀刻→褪膜）生产目的:用显影液显影出所需蚀刻图形，再蚀刻出图形，最后将未蚀刻处膜除掉.工艺流程:显影→水洗→酸性蚀刻→水洗→褪膜→水洗→烘干QCMeadvilleinternal2525-1732.2.内层工序设备阐述1.前处理生产线名称型号厂家或供应商1#设备悬臂式放板机AFD-1600环球公司内层前处理机/扬博/宇宙中心定位机CT-800环球公司物料酸性清洁剂CO-002广华过硫酸钠工业通用硫酸CP通用滤芯5T-T电解除油剂160sMELTEXQCMeadvilleinternal2626-1732.贴/涂膜生产线名称型号厂家或供应商备注2#贴膜物料干膜HN-240信昌YQ-30SD殷田设备自动贴膜机HLM-A60HITACHI(Japan)一台板面清洁机RF-601C大船企业一台板面清洁机RF-601Z大船企业一台自动收板机WT-0472威家骅一台手动贴膜机HRL-24DUPONT(U.S.A)一台公用物料粘纸30＂积水酒精/东化用于清洁压辘QCMeadvilleinternal2727-1731、3、4、5#涂膜线物料油墨SN35R罗门哈斯溶剂P罗门哈斯滤芯AU10。B11FA坤诺设备板面清洁机RY-501大船企业四台RF-601C大船企业四台RF-602大船企业二台涂膜线DRC-L600BURKLE一台RC4000HTDCSYSTRONIC三台板面清洁机RF-601C大船企业一台板面清洁机RF-601Z大船企业一台自动收板机WT-0472威家骅一台QCMeadvilleinternal2828-1733.曝光名称型号厂家或供应商备注曝光机AP-30OLEC（USA）8台(3台5KW,其余8KW)曝光机AP-42OLEC（USA）二台曝光机AX-28特新企业有限公司二台曝光机ILS700BACHER一台QCMeadvilleinternal2929-1734.DES设备生产线设备名称型号厂家或供应商数量（台）1#内层DES线/扬博香港有限公司12#内层DES线/扬博香港有限公司13#内层DES线/SCHMID公司14#内层DES线/扬博香港有限公司15#内层DES线/SCHMID公司1QCMeadvilleinternal3030-173物料生产线名称型号厂家或供应商1#、2#3#、4#5#硫酸CP通用酸性蚀铜添加剂GC-400（1#、2#、4#DES线）广华GC-30（3#、5#DES线）广华盐酸工业级广华滤芯5微米T&TPP滤芯20微米/滤网77T/120T/共用碳酸钠工业通用除泡剂2094罗门哈斯氢氧化钠工业通用酒精CP通用硫酸工业通用QCMeadvilleinternal3131-1733.3.品质缺陷缺陷原因对策大面积针孔、缺口、开路湿膜板存放时粘板1.检查存放条件是否合理2.检查涂膜线出口温度是否偏高3.检查烘干温度是否正常大面积残铜烘板过度1.检查烘干温度是否正常2.检查烘干速度是否正常3.检查是否是意外停机时的生产板非定位开路、针孔、缺口1．涂膜局部胶薄1.检查前处理后板面是否有水迹2.检查前处理后板的贮存条件是否正常3.检查涂膜轮是否被损伤2．涂膜杂物1.检查涂膜前清洁机是否工作2.检查涂膜室过滤器是否被损坏3.检查烘干入风口过滤是否损坏4.检查烘干链条的抽风装置是否启动3．曝光杂物1.检查曝光前清洁机是否工作2.检查生产菲林是否正常3.检查曝光机进风口过滤是否损坏QCMeadvilleinternal3232-173星点残铜、短路1.内层芯板表面有胶渍2.涂膜局部油过厚3.显影不良1.内层图形转移前过Desmear2.检查涂膜轮是否受到损坏3.检查显影条件是否正常多条线开路1.涂膜后划伤2.DES线划伤1.检查湿膜板贮放搬运动作是否合理；2.检查DES线传动装置曝光不良1.曝光机参数不正常2.菲林杂物1.检查曝光能量是否正确、检查抽真空度是否合符要求2.检查菲林是否有透明或半透明杂物涂膜不匀1.涂膜设置不合理2.油墨量不足3.涂膜前板面有折痕、铜粒等缺陷1.检查涂膜轮平行度、间距设置是否正确2.检查程序设置是否同生产板一致3.检查滤芯是否堵塞4.检查出油阀门是否开得太小5.检查前处理后板面状态QCMeadvilleinternal3333-173PCB工艺基础教材AOI工序篇第三节QCMeadvilleinternal3434-1733.1AOI工序生产目的3.2AOI主要设备3.3AOI主要物料3.4AOI生产运作流程3.5AOI主要品质缺陷QCMeadvilleinternal3535-173检查出有缺陷的PCB,提高PCB板的质量，减少报废;以便可以分析产生缺陷的原因，改善制程.3.1AOI工序生产目的及作用QCMeadvilleinternal3636-173设备型号厂家或供应商数量（台）扫描机V309XOrbotech3SK—755PI8000SCREEN3PI81505PI82003检测机VRS4LIOrbotech9VT1800SCREEN163.2AOI工序各岗位生产设备阐述QCMeadvilleinternal3737-173清洁纸粘辘酒精刀片打点笔线圈3.3AOI工序各岗位主要物料阐述QCMeadvilleinternal3838-1733.4生产运作流程请点击链