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PCB工艺技术规范工艺流程：开料→钻孔→刷板→丝印线路→辊压固化→酸洗刷板→喷锡→刷板→丝印阻焊→固化→丝印字符→字符固化→成型→包装→出货PCB工艺流程介绍开料目的：将大块的绝缘板剪裁成生产板加工尺寸，方便生产加工剪板机流程：选料量取尺寸剪裁流程原理：利用机械剪床，将板裁剪成加工尺寸大小注意事项：确定板厚、避免划伤板面钻孔数控钻床目的：使线路板层间产生通孔，达到安装与连通层间作用流程：配刀钻定位孔上销钉钻孔打磨披锋流程原理：根据工程钻孔程序文件，利用数控钻机，钻出所需要的孔注意事项：避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔检查孔内是否有毛刺刷板四刷刷板线目的：去除板面的手印、油污、灰尘、钻屑，使板面孔内、清洁干净流程：放板调整压力、传送速度出板流程原理：利用磨刷机械压力与压力水的冲力，刷洗板面与板四周民物达到清洗、整洁作用，使表面达到微观粗糙注意事项：板面撞伤、压力大小调整、防止卡板丝印线路目的：在绝缘层上丝印出所需要的导电线路层流程：对位丝印线路放置压板固化流程原理：将所需要的丝网图形用漏印的方法在板面形成图形，再通过压力在板面形成一个平整的表面，经过固化让导电层牢牢的附着在板面上注意事项：对偏位、丝印不清、厚度不均、连线压板不均酸洗刷板四刷刷板线目的：清法板面异物、氧化、手指印、油污，使线路表面达到微观粗糙，增强附着力流程：微蚀水洗机械磨板压力水洗自来水洗吸水冷风吹干燥流程原理：通过微蚀液，去掉板面的氧化铜，然后在尼龙磨刷旋转给一定压力的作用下，清洁板面注意事项：板面氧化、刷断线喷锡目的：在裸露的铜面上涂盖上一层锡，达到保护铜面不氧化，利天焊接作用流程：微蚀涂助焊剂喷锡箔清洗流程原理：通过前处理，清洁铜面的氧化，在铜面上涂上一层助焊剂，后在锡炉中锡与铜形成锡铜合金以保护铜表面不氧化帮助焊接注意事项：锡面粗糙锡面过高喷锡不均不上锡刷板目的：清法板面异物、助焊剂、油污，使线路表面达到微观粗糙，增强附着力流程：水洗机械磨板压力水洗自来水洗吸水冷风吹干燥流程原理：通过尼龙磨刷旋转给一定压力的作用下，清洁板面注意事项：锡面氧化、刷断线阻焊字符目的：在板面涂上一层阻焊，通过阻焊图形在丝网上挡住要焊接的盘与孔，留下焊接以外的地方涂上阻焊，起到防止焊接短路，然后在所需要焊接元件的地方丝印上字符，起到标识作用、以便于装配、维修流程：对位丝印阻焊固化丝印字符固化流程原理：将做好图形的网版经过对位固定后，在非焊接的地方丝印上一层阻焊油墨，经过热固化后在需要安装元件的地方丝印上字符，热固化后牢牢附着在板表面注意事项：阻焊杂物、对偏位、阻焊上焊盘、阻焊划伤、字符上焊盘、字符模糊、字符不清阻焊字符外形目的：加工形成客户的有效尺寸大小流程：打销钉孔上销钉定位上板铣板流程原理：将板定位好，利用数控铣床对板进行外形加工注意事项：放反板撞伤板划伤包装目的：将合格的板包装成易于运送、保存流程：成品检查清点数量包装流程原理：利用真空包装机将板包成扎注意事项：撞伤板混板印制电路：printedcircuit印制线路：printedwiring印制板：printedboard印制板电路：printedcircuitboard(PCB)印制线路板：printedwiringboard(PWB)印制元件：printedcomponent单面印制板：single-sidedprintedboard(SSB)双面印制板：double-sidedprintedboard(DSBPCB常用单位1inch=1000mil,1mil=1000u’’1mm=1000um1inch=25.4mm1OZ=1.4mil