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第一篇PCB布线在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。并试着重新再布线，以改进总体效果。对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。1电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：（1）、众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。（2）、尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5mm对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)（3）、用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。2数字电路与模拟电路的共地处理现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。3信号线布在电（地）层上在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。4大面积导体中连接腿的处理在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heatshield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。5布线中网络系统的作用在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。6设计规则检查（DRC）布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：（1）、线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。（2）、电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。（3）、对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。（4）、模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。（5）后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。（6）对一些不理想的线形进行修改。（7）、在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。（8）、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。下面的问题，属于网友经常提问的。现在把问题和解答整理出来。A.常用软件的下载问题B.Protel常见操作问题C.Protel中常用元件的封装D.由SCH生成PCB时提示出错(Protel)E.电容，二极管，三极管，有源晶振等器件的极性F.不同逻辑电平的接口G.电阻，电容值的识别A.常用软件的下载问题：★Protel99se,Protel2004从哪里可以下载到在,soft帐号下,pub/eda下。密码将不定期更改，见置底贴。B.Protel常见操作问题:★如何将原理图中的电路粘贴到Word中tools-preferences-GraphicalEditing,取消AddTemplatetoClipboard,然后复制★如何切换mil和mm单位菜单View-ToggleUnit，或者按Q键★取消备份及DDB文件减肥：File菜单左边一个向下的灰色箭头preference--createbackupfilesdesignutilities--performcompactafterclosing★如何把SCH，PCB输出到PDF格式安装AcrobatDistiller打印机，在acrobat5.0以上版本中带的。然后在Protel里的打印选项里，选择打印机acrobatDistiller即可。★如何设置和更改Protel的DRC(DesignRulesCheck）菜单Design-rules。只针对常用的规则进行讲解：*ClearanceConstraint:不同两个网络的间距，一般设置12mil，加工都不会出问题*RoutingViaStyle:设置过孔参数，具体含义在属性里有图。一般holesize比导线宽8mil以上，diameter比holesize大10mil以上*WidthConstraint:导线宽度设置，建议10milC.Protel中常用元件的封装以下元件在ProtelDOSSchematicLibraries.ddb,MiscellaneousDevices.ddb(以上是schlib)Advpcb.ddb,Transistors.ddb,GeneralIC.ddb(以上是PCBlib)等库文件中，可以使用通配符“*”进行查找。另外，希望大家把自己做的封装传到ftp上共享，这样可以节省时间。直插表贴电阻，小电感axial0.3/axial0.40805/0603等小电容RAD0.1/RAD0.20805/0603等电解电容(RB.2/.4)1210/1812/2220等小功率三极管TO-92A/BSOT-23大功率三极管(三端稳压)T0-220小功率二极管DIODE-0.4自己做双列ICDIPxxSO-xxxx代表引脚数有源晶振DIP14(保留四个顶点,去掉中间10个焊盘)四方型IC大部分需要自己用向导画,尺寸参照datasheet接插件SIPxx/IDCxx,DB9/DB25(注意male/female的区别)等电位器，开关，继电器等买好了元件，量好尺寸自己画提醒:*使用封装时最好少用水平/垂直翻转功能*自己建好的元件库或者PCB，一定要1:1的打印出来，和实际比较，以确保无误*有条件的话，尽量先买好器件，再定封装，可以节省很多眼泪D.由SCH生成PCB时提示出错(Protel)sch编辑界面中选择design--updatepcb,在出现的对话框中按“PreviewChange”按钮，选中OnlyshowErrors会列出所有错误错误类型解决办法1.footprintnotfound确保所有的器件都指定了封装确保指定的封装名与PCB中的封装名一致确保你的库已经打开或者被添加2.nodenotfound确认没有“footprintnotfound”类型的错误编辑PCBlib,将对应引脚名改成没有找到的那个node3.Duplicatesheetnumberdegisn-options-organization,给每张子电路图编号E.电容，二极管，三极管等器件的极性问题:直插铝电解：负极附近有黑色的“-”标记，如果没有剪腿的话，长腿为正贴片钽电解：有横杠的一头为正二极管：有圈的一头为负小功率三极管F.不同逻辑电平的接口问题:CMOS--TTL电源电压相同的条件下可以兼容3.3V---5V一般可以直接驱动(以datasheet为准!)5V---3.3V74LVT245/74LVT162455V--3.3V74LVC4245/74LVC16245ECL--TTLMC10125TTL--ECLMC10124G.电阻，电容值的识别色环电阻:黑棕红橙黄绿蓝紫灰白0123456789最后一环表示精度,离其他几环比较远(一般是棕色)倒数第二环表示阶数(10^n)前面的是有效数字例:“绿棕黑黑棕”这个电阻是510欧小电容:通常以三位数标注,以pf为单位前两位是有效数字,最后一位表示阶数（为0时，可以空缺):例:“332”这个电容是3300pf“471”这个电容是470pf“47”这个电容是47pF第二篇如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间尽管现在的EDA工具很强大，但随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢？本文介绍PCB规划、布局和布线的设计技巧和要点。现在PCB设计的时间越来越短，越来越小的电路板空间，越来越高的器件密度，极其苛刻的布局规则和大尺寸的组件使得设计师的工作更加困难。为了解决设计上的困难，加快产品的上市，现在很多厂家倾向于采用专用EDA工具来实现PCB的设计。但专用的EDA工具并不能产生理想的结果，也不能达到100%的布通率，而且很乱，通常还需花很多时间完成余下的工作。现在市面上流行的EDA工具软件很多，但除了使用的术语和功能键的位置不一样外都大同小异，如何用这些工具更好地实现PCB的设计呢？在开始布线之前对设计进行认真的分析以及对工具软件进行认真的设置将使设计更加符合要求。下面是一般的设计过程和步骤。1、确定PCB的层数电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组(BGA)组件，就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。布线层的数量以及层叠(stack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。多年来，人们总是认为电路板层数越少成本就越低，但是影响电路板的制造成本还有许多其它因素。近几年来，多层板之间的成本差别已经大大减小。在开始