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项目编号：安规标准：PCB名称：文件编号：OKNGN/A1.上版本情况●上版本PCB的EMC和安规测试情况1●●●器件选择尽量减少种类（跳线、电阻、二三极管）1●●1●●●玻封二极管（1N4148及稳压二极管）尽量采用直插封装N/A●高热器件（可控硅、散热片、变压器）放于出风口或利于对流的位置，且其周边4mm范围内尽量不要放置器件，若有风冷装制，可以将4mm缩小至2mm。N/A●温度敏感器械件是否考虑远离热源（传感器、电解电容、半导体）N/A●高热器件的安装方式及是否考虑带散热器N/A检查内容审核项目2.元器件选择3.布局热设计要求评审评分深圳安吉尔饮水产业集团PCB设计评审表PCBLayoutReviewChecklist输入电压：AC220V/50HZ版本：分值自评●元件放置是否相互平行或垂直1●●●针对双面板，贴片器件尽量采用锡膏工艺设计(放于顶层）1●●●LCD、LCM、VFD、LMD等浮高安装器件下方原则上不允许放置其他器件,方便维修与调试。1N/A●稳压元件和滤波电容器是否靠近整流二极管放置1●●●开关元件和整流器是否靠近变压器放置1●●●布局时是否考虑了板边保留4mm的无元件区（加工方向）N/A●器件的放置是否考虑了拼板方式，特别注意波峰焊接方向。Whetherdeviceplacementconsiderthejointedboardmode,specialattentionshouldbepaidtothedirectionofwavesoldering.1●●●高低电压器件、强弱信号的器件是否相互混杂1●●●线路离板缘、开槽、开孔至少0.5mm以上，离V-CUT至少0.75mm以上，焊盘离板缘至少4mm。1●●●线径、线间距是否适当（单面板导线（信号线）宽度和间距≥0.3mm，双面板导线（信号线）宽度和间距≥0.25mm）。1●●4.元件布局5.线路●贴片元件中间走线原则：0805器件中间尽量不走线，1206器件中间允许走2条线，SOT-23器件中间建议走1条线。器件间走线时需加阻焊油覆盖线路，二极管底下走线不加阻焊白油。1●●●走线不得有明显的直角或锐角（测试点连线除外）1●●●高频元器件之间的连线是否足够短1●●●电源线和地线是否平行分布1●●●超过5安培以上的电流时必须采用裸铜加锡处理N/A●地线返回通路是否尽可能的短，环路区域是否尽可能的小。1●●●火零线是否满足功能绝缘要求1●●●强弱电是否满足基本绝缘要求1●●●大电流的地线与电源线是否与芯片的地线与电源线分开1●●●MCU/DSP类芯片、振荡器的地线、复位电路的地线是否与其他地线分开1●●●芯片的滤波电容、振荡器、复位电路是否靠近芯片放置1●●5.线路6.安规和EMC●电源线、地线宽度是否足够宽、是否尽可能短，电源线、地线的走向和数据传递的方向是否一致1●●●时钟电路的线路是否足够短与对称1●●1●●1●●1●●1●●1●●1●●6.安规和EMC7.拼板Boardjointing1●●1●●1●●1●●N/A●测试点大小：元器件较密时，1.0*1.0MM以上（方形或圆形），相邻测试点间隙（边距）≥1.5MM。1●●●测试点大小：元器件排布空间允许时1.2*1.2MM以上（方形或圆形）。1●●●测试点位置：应放置在PCB板底--波峰焊接面.每个网络至少有一个测试点。同一个网络通过跳线或电阻或其它元件相连的，需分开加至少两个测试点。1●●8.MARK点和工艺孔MARKpointsandtechniqueholes9.ICT测试点ICTtestpoints●针对不需做ICT测试的项目，则测试点需覆盖到FCT测试架的下针点。N/A●不能以过孔做为测试点，因过孔上锡不稳定和过小，易导致ICT测试接触不良，误测。1●●●贴片三极管与走板方向垂直,贴片电容及电阻尽量与走板方向垂直。1N/A●贴片芯片（双排引脚）：要求与走板方向平行，且需设置2-3mm长的盗锡焊盘，并加白油阻焊，如受PCBLAYOUT限制无法设置偷锡焊盘时，应将DIP后方与焊盘邻近或相连的线路绿油开放为裸铜，作为偷锡焊盘用。N/A●贴片芯片（四排引脚）：要求与走板方向呈45度，且需设置4-5mm长盗锡焊盘，并加白油阻焊，如受PCBLAYOUT限制无法设置偷锡焊盘时，应将DIP后方与焊盘邻近或相连的线路绿油开放为裸铜，作为偷锡焊盘用。N/A10.贴片类元器件LAYOUT（过波峰焊）LayoutofSMDcomponents(wave-soldering)9.ICT测试点ICTtestpoints●贴片元器件丝印框不可重叠，距离可参照附件1的要求。1●●1●●●贴片器件的焊盘不能与DIP器件的焊盘连在一起，特别是锡膏工艺焊接的贴片器件，不利于焊接，且动用烙铁返修时易掉件。1●●●过孔不能出现在贴片焊盘上，以防止器件焊接少锡。1●●●经过回流焊接之后的PCB若还需要过波峰焊接，那么元件面的贴片器件本体及引脚底部不能有过孔或者过孔盖绿油，否则波峰焊接时会因透锡导致短路。1●●●贴片器件每个焊盘的覆铜要均匀，以免器件立碑、偏位等。1●●●贴片器件焊盘离手工焊接器件焊盘边缘最小需3mm以上。1●●10.贴片类元器件LAYOUT（过波峰焊）LayoutofSMDcomponents(wave-soldering)11.贴片类元器件LAYOUT（过回流焊）LayoutofSMDcomponents(reflowsoldering)●对贴片器件与DIP器件在两个面的PCB板，贴片器件若一定得采用锡膏工艺，那么贴片器件的焊盘边缘离DIP器件焊盘边缘的距离至少需3mm（若高度偏高的器件（如：按键、插座等）则需视具体情况再定））。N/AN/AN/AN/AN/A12.邦定11.贴片类元器件LAYOUT（过回流焊）LayoutofSMDcomponents(reflowsoldering)1●●1●●●器件的安装不能相互拥压，封装丝印不能相互重叠，封装丝印不能小于实物外围大小。1●●13.直插型元器件方向及安装●跳线的本体不能与电解、连接线等易烫伤的器件本体靠在一起，以免波峰焊接时烫伤电解、连接线等。IN/A●插装方向无防错的器件，应追加防错孔或明显的防错方向标识。.1●●体积偏大的变压器，如安装于单面板上，需追加自束线扣固定，并适情加大焊盘的覆铜，以防翘铜皮。N/A●变压器、LCD、数码管两排引脚尽量采用防呆设计（可以采用两排引脚数量不等的方法或错位的定位柱）。N/A●插接端子应考虑母座或公座的连接，不能有受阻或插接困难1●●●一块板上使用多个同色LED，需考虑色差问题，采用多个LED灯的模块，同样也需考虑色差问题。N/A●器件优先选择顺序：SMD——AI——DIP，手工焊接及修补焊点/压件人员最多只能保留3人。1●●13.直插型元器件方向及安装●跳线的长度：尽量不采用≤5MM的跳线，尽量采用3种以下长度跳线。N/A●有方向性器件（如：芯片、端子、排插、自锁开关等），必需标明第1脚或其它标准方向标识，如为芯片，则每隔5只引脚标示一个引脚PIN位。1●●●同类器件，如有颜色区分的，需丝印颜色标识，以降低错位的机率。.N/A●一块板上若使用多个同类等脚位的插座，尽量增加空脚位来防错（如一块板上有3个5PIN插座，则可以将其中的两个分别改为6、7PIN，增加的脚位为空脚）。IN/A●一块板上若使用多个同类电解电容卧倒安装，电解电容的极性成型方向必须保持一致；整板上电解电容极性方向尽可能统一，若无法做到则某区域需保持一致。1●●PCB如果兼容两款以上机型时，应丝印有机型选择框。1N/A13.直插型元器件方向及安装14.丝印符号及标贴Silkscreensymbolsandstickers●PCB版本标记、高压标识、PbF标识、认证标识、保险管、变压器等器件是否标记有相关参数。1●●●空间允许时，板TOP面的边缘位置应有板身号/QCPASS（2个）/ICT及AOI测试标记丝印框。双面板CODE丝印框中需加白油丝印，且尽量将这些丝印框放于板缘集中位置，便于粘贴/检验。1●●●对于单面板贴片芯片焊盘间距小于0.75mm的，焊盘中间不放置白油阻焊丝印。1●●●对于要盖印章的板.应预留有20*5MM空白处盖印章（注意不能用黑色油黑填充，因印章字体为黑色）N/A●能AI的卧式轴向器件需同时满足以下条件：1、引脚直径=0.4～0.8mm；2、5mm≤引脚跨距≤26mm；3、玻璃封装的二极管及稳压管等最小的安装跨距≥7.5mm；4、器件直径4.4mm。N/A14.丝印符号及标贴Silkscreensymbolsandstickers15.卧式AI器件的设计要求RequirementsofhorizontalAIUniversaldesignrequirementsdesign●对于能AI的轴向器件应考虑卧式安装。1●●跳线插入孔中心距≥5mm，要求为镀锡软铜线，直径为0.6mm±0.02mm，尽量不要使用镀镍跳线。N/A●器件的安装孔径要求如右表示（双面板按钻孔要求设计孔径）。1●●●对于轴向器件采用52mm的编带，否则只能在两台旧的AI机（环球）上安装。1●●●轴向AI器件焊盘设计形状如右图示。1●●●轴向AI器件引脚中心距周边贴片器件丝印框或AI器件中心的距离≥3mm，如右图示。1●●●AI定位开孔周边不可插件区如右图示，另两个AI定位孔对称的一端AI器件及贴片器件离板缘≥5mm。1●●●器件插入孔中心距必须是2.5mm或5mm。●●15.卧式AI器件的设计要求RequirementsofhorizontalAIUniversaldesignrequirementsdesign●器件的大小：长L*宽W*高Hn≤22.5*14*26mm（如器件来料引脚有K脚，则高度需包括K脚）。●●3个引脚的器件插入需一字排列（如三极管等）。●●圆形径向器件：直径D≤18mm、高度Hn≤26mm（如编带电解电容、LED灯等。●●机插两脚及三脚类器件的焊盘设计形状如右图示。1●●器件的安装孔径要求如下表示。1●●印制板AI死区，超高区域：TOP面26mm，BOTTOM面7mm。1●●印制板AI器件面相邻器件周边间距≥0.5mm。1●●相邻元件，如果先插入高度高的元件，再插放高度低的元件时，请考虑由于推杆造成的死区，如右图斜线部分是推杆的死区部分。1N/A●铁钻死区（AI器件弯脚面）不能有对应高度的贴片器件。1N/A●AI定位开孔周边不可插件区（阴影区域）如右图示，另两个AI定位孔对称的一端AI器件及贴片器件离板缘≥5mm。（右图A部：指圆形定位孔区域，B部：指椭圆定位孔区域）1●●●新产品不考虑按先AI后贴片的工艺设计PCB。1●●●如果一块整板（包括拼板）上能AI的卧式及立式器件均小于7个，则可以不按AI设计，否则需区分安装方式按AI设计。1●●●AI器件应与PCB走板方向垂直或平行1●●●同类器件跨板距离和方向位置一致1●●17.卧式与立式AI器件通用的设计要求UniversaldesignrequirementsforhorizontalandverticalAIcomponents●AI器件是否选用AI库中器件封装1●●●元件的弯脚长度为1.2mm~1.8mm，弯脚超出焊盘范围，应注意弯脚对电气间隙、爬电距离的影响。1●●AI定位开孔要求见右图示，且定位孔要求追加于PCB板较长边。1●●●印制板的四个角要求倒圆角（若加有辅边的板，则需在辅边上倒圆角），且R3mm。.1●●●器件选型、器件高度、器件焊接等是否考虑了产品结构要求、产品批量生产作业难度等。●●●大面积铜箔：尺寸≥10mm，开窗处理。1●●●单层板：1.2mm（包括）以内的安装孔对应的焊盘环宽（右图的橙色区域）为0.4mm，1.2mm以上的安装孔对应的焊盘大小D=2d（如右图示），且所有的焊盘尽量用覆铜包裹或增加泪滴，以免翘铜皮。1●17.卧式与立式AI器件通用的设计要求Universaldesignrequirementsforhorizontalandverti