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来自美国西北理工大学来自主要内容•Wirelesstechnologyoverview.无线通讯技术的回顾•Trendsinwirelesscommunications.无线通讯的发展趋势•Maintechnologiesaffectingthesetrends.影响这些发展趋势的主要技术•Mainplayersinwirelesssemiconductorsector.无线半导体行业中的主要竞争对手•Interactionofnetworkingtechnologyandmobilecommunications.互连网技术和移动通讯技术的相互作用来自技术回顾•1G,2G,2.5G,3Gand4G.ANALOGAMPS,TACS,NTT1980199020002010years1G2G3G4G~2.4kbps~64kbps~2Mbps~1GbpsDIGITALIS-95,IS-136,GSM,PDCIMT-2000BroadbandwirelessNarrowband窄带Wideband宽带Broadband来自技术回顾•1Gwasveryslowandmostlycarryoverfromthepast.1G非常慢，都是已发生图象•2G,fasterdatarates(upto64kps)buttooslowforretrievingimagesandtext.2G比较快（可达64kps），但是还是太慢，不能回溯图象和文本•Thewiderangedemandondataratesledto3Gstandard(highdatarates,2Mbps).对数据传输速率的广泛需求导致了3G标准的诞生（高速传输，2Mbps)•4G,globalwirelesssystemgoalistooffercellularandnomadicbroadbandaccesseverywhere.4G全球无线系统的目标是让全世界每个地方都能够连接到离动宽带网上。来自从用户的角度看无线通讯的发展趋势•Increasein2.5Gand3Ghandsets.2.5G和3G话机增加•Enhancedmultimedia(Edge,GPRS,Cameraphones).多媒体效果加强（Edge,GPRS，可摄象话机等）WorldwideHandsetusedcategorizedbasedonstandards(millions)0100200300400500600700200020012002200320042005200620072GGPRSEDGECDMA2KWCDMACAMERAPHONEFromGartnerReport来自移动通讯世界市场•Enhancedphoneswillhavethemainmarketshare.功能强大的话机将占据主要的市场分额2101802EnhancedBasicSmart4302030EnhancedBasicSmart20032006来自结构的影响•3Garchitecturewillchangethesemiconductortrendstowardsasinglechipimplementation.3G结构将使半导体技术朝着单芯片结构发展2Gand2.5GArchitecture2G和2.5G结构MediaBasebandRadioMemory来自结构的影响•In3Gweseeasinglechipimplementation.在3G结构中我们看到的是单芯片结构3GArchitecture3G结构MediaBasebandRadioMemory来自市场需求与降低成本•Therewillbealotofpressureonhandsetmanufacturerstobringthecostdown.话机制造商将面临巨大的市场压力来降低成本2000Nokia82102002skyworksGSM/GPRSChipset–Baseband:$15.62-Baseband:$11.00–PwrMgnt:$4.00-PwrMgnt:$4.00–Transceiver:$4.16-Pwramp:$3.00–PwrAmp:$2.67-antenna:$2.00–Antenna:$2.00–Total:$28.45-Total:$20.00来自基带的作用•Basebandprocessingconstitutesthemaincostofthesystem.基带处理将是整个系统中成本最高的部分•Basebandwilldominatethecostwhileitwillbethemainrevenuefactor.基带将继续是成本的主要部分，同时也将是收入的主要部分•RFcontributionswilldecrease.RF的贡献将减少•Basebandincludes;analoganddigitalBB,memory,powermanagementandmediaprocessor.基带包括：模拟和数字BB，存储器，电源管理和媒体处理器来自=Growth基带处理=增长•Basebandiswhereallthewirelesschipsetmanufacturersarefocusing.基带是所有无线芯片制造商都非常注目的地带•Thistranslatesintonewapproachestobasebandprocessing,newpowermanagementsystemsandinnovativememorysolutions.这也就是说，基带处理、电源管理和存储方式将不断地进行改进来自•Wirelessapplicationprocessorswillcombinevideoandgraphics.无线处理器将集图象和图表功能与一体。•Whatisthetradeoff?那么为此而付出什么代价？•Thereare3mainarchitectures:主要有三种结构：1.Standaloneapplicationprocessors独立处理器•HighestPerformance.功能最强•HighestCost.成本最高来自集成处理器–LowCost.成本低–HighPerformance.性能好3.Basebandapplicationprocessing基带处理–LowestCost.成本最低–LowestPerformance.性能最差来自包装发展趋势•Enhancedphoneswillbethedrivingforceinthehandsetmarket.强化话机将占据话机市场的主流•RFchipswillalsomovetowardsasinglepackagesolution.RF芯片也将朝着单包装的方向发展•Examplesare:Skyworks,RFMD,Agilent,Renesas,Motorola.例如：Skyworks,RFMD,Agilent,Renesas,Motorola来自结构•Newmultiband/multimodehandsetswillneednewRFsolutions.新的多带/多制式话机将需要新的RF结构设计•RFarchitecturesaddressthenewdemandbyusingSiGeandCMOSprocesses.RF结构将通过使用SiGe和CMOS处理系统来满足新的需求•NewreconfigurablearchitectursandWCDMAbasebandprocessorswillcometohelp.另外，新的可重新刻度结构和WCDMA基带处理器也能够帮助满足新的市场需求•BulkAcousticalWaveFilters.大容量声学滤波器来自无线芯片领域的饿主要竞争对手•Intel•TI•Qualcomm•Motorola•STMicro•Philips•Infineon•Agere•Skyworks•RFMD来自供应商•RFMD•Skyworks•Renesas•Motorola•Philips•Anadigics来自主要半导体无线电收发机供应商•Infineon•Motorola•Qualcomm•STMicro•Fujitsu•NEC•