PCB来料检验规范

文件密级无文件名称文件编码文件版本P-P－001APCB来料检验规范页号1of27版本A文件更改简历更改内容新发行生效日期2009年11月05日[]其它无文件名称文件编码文件版本P-P－001APCB来料检验规范页号2of271.目的：勤基电子PCB外观检验标准建立PCB外观检验标准，为供应商出货品质管控以及勤基来料检验提供标准依据。本文件成为双方品质协议的重要组成部分。2.范围：2.1本标准通用于本公司生产或购买任何PCB的外观检验,有特殊规定的情况下除外。2.2特殊规定是指：因产品的特性或客户端的特殊需求在本标准的基础上修改的标准.3.相关参考文件：IPC-A-610G(Class2)检验标准.4.定义4.1用法:4.1.1本标准按使用特性可分为两部分:4.1.1.1外部检查法:所谓“外部检查法”情况,是指板面上可看到又可测量到的部分，线路、通孔、焊垫等之总称)或者瑕疵等,某些缺陷,例如空洞(Voids)或起泡(Blisters)其实际情况是内在的缺失现象,但却可从外表加以检测.4.1.1.2内部检查法:所谓”内部检查法”情况,是指导件或者瑕疵等需做微切片(Microsectioning)试样,或其他处理才能进行检查与测量之情况.虽然有时从外表也可看到其部分情形,但仍需微切片才能决定是否符合允收性的规定要求.4.2验收标准(Standard):4.2.1合格状况：产品完全符合品质要求的状况。对pcb应用于组装加工能达到理想的状无文件名称文件编码文件版本P-P－001APCB来料检验规范页号3of274.2.2允收状况：产品一部份不能符合品质的要求，但还能维持组装加工达到可靠度的状况，判定为允收状况。4.2.3拒收状况：产品不符合品质要求，，无法保证组装加工的可靠度。，判定为拒收状况。4.3不良：4.3.1严重不良：系指不良足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的不良，称为严重不良，以CR表示之。4.3.2主要不良：系指不良对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要不良，以MA表示之。4.3.3次要不良：系指单位不良之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。4.3.4：缺点判定表缺点判定NO检验项目缺点说明CRMAMI1234567891011线路1.断线2.短路3.缺口，大于线宽的1/54.压伤—凹陷5.沾锡6.修补不良7.露铜8.线路撞歪9.剥离10.间距不足11.残铜***********PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建www.fineprint.com.cn文件密级121314无文件名称12.线路污染及铜箔氧化13.线路刮伤14.线细或线粗文件编码文件版本P-P－001APCB来料检验规范***页号4of27151617181920212223242526272829303132333435363738394041防焊孔15.阻抗过大,未达到规定要求（50Ω+/-10%）1.色差较明显2.绿油起泡，每片不超过2点3.露铜4.划伤但未露铜5.焊盘上锡6.补油面积不超过2*10mm，数量不超过2处7.补油厚度不均匀或颜色不一致8.绿油进入零件孔9.BGA部分没有100%塞孔10.油墨暗淡、油墨不均或变质11.双面板ViaHole没有覆盖绿油12.沾锡或沾有其他异物13.假性露铜14.油墨颜色用错1.孔不导通2.孔破3.孔内有锡珠4.孔内粗糙或含有杂质5.NPTH孔沾锡6.多钻孔7.漏钻孔8.孔偏移，超出菲林片上孔边距离3mil9.出现粉红圈10.孔径偏大或偏小11.BGA之ViaHole上锡12.PTH孔内锡面氧化变色***************************文件密级4243444546文字47484950515253545556PAD575859606162636465外观666768成型70717274无文件名称13.Via孔未做油墨塞孔或塞孔不良1.文字偏移2.文字颜色不符3.文字溶解或文字脱落4.文字漏印、多印或重影5.文字油墨污染板面6.文字模糊不清7.白油进入孔内1.锡凸&锡渣&锡饼2.PAD缺口3.锡缩、上锡不饱满4.光学点不良或脱落5.BGA喷锡不均6.焊盘偏位7.PAD脱落8.PIN脚PAD之间未作防焊处理9.PIN脚PAD之间防焊脱落10.NPTH孔在防焊面做锡圈11.焊盘氧化12.PAD露铜13.PAD沾白漆或沾油墨1.夹层分离、白斑或白点2.织纹显露、板材不良3.板面不洁4.板边撞伤5.吃锡不良，有沙眼1.过大或过小（公差为+/-8MIL）2.裁切不良3.未按要求制作V-CUT4.板厚或板薄(超出公差如:1.6mm+/-0.125mm）5.V-CUT深度不良文件编码文件版本*P-P－001APCB来料检验规范******************************页号5of27文件密级757677787980其它无文件名称6.板弯或板翘7.成型有毛边或破边1.机种型号错误2.版本错误3.混料4.漏印ULNO（特殊要求除外）文件编码文件版本**P-P－001APCB来料检验规范****页号6of278182835.制造周期印错或漏印（特殊要求除外）6.少包装或未用真空包装7.没有使用FR4和符合94V-0标准的材料***5.作业程序与权责:5.1检验环境准备:5.1.1照明：室内照明800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认。5.1.2ESD防护：凡接触PCB必需配带干净手套措施。5.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。5.1.4若有外观标准争议时，由品管单位解释与核判是否允收。5.1.5涉及功能性问题时，由工程或品保单位分析原因与责任单位，并于维修后由品管单位复判外观是否允收。6.抽样标准:6.1依据MIL-STD-105ELevelⅡ,致命缺陷（CR）AQL0.4；重缺陷（MA）AQL0.65；轻缺陷（MI）AQL1.0;数量少于30PCS全检（此抽样标准只适用于PCB外观检验）。6.2PCB性能测试允收标准依照0收1退7.外观检验标准:7.1.板边：7．1．1毛刺/毛头文件密级无文件名称文件编码文件版本P-P－001APCB来料检验规范页号7of27合格：无毛刺/毛头；毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边不合格：出现连续的破边毛刺7．1．2缺口/晕圈合格：无缺口/晕圈；晕圈、缺口向内渗入≤板边间距的50%，且任何地方的渗入≤2.50mm缺口（OK）晕圈（OK）不合格：板边出现的晕圈、缺口＞板边间距的50%，或＞2.54mm。缺口（NJ）7．1．3板边/板角损伤晕圈（NJ）合格：无损伤；板边、板角损伤尚未出现分层。不合格：板边、板角损伤出现分层。7.2板面：7.2.1板面污渍合格：板面整洁，无明显污渍。不合格：板面有油污、粘胶等脏污。7.2.2水渍文件密级勤基集团有限公司PCB事业部无文件名称文件编码文件版本P-P－001APCB来料检验规范页号8of27合格：无水渍；板面出现少量水渍。不合格:板面出现大量、明显的水渍。7.2.3板面异物合格：无异物或异物满足下列条件1、距最近导体间距≥0.1mm。2、每面不超过3处。3、每处最大尺寸≤0.8mm。不合格：不满足上述任一条件。7.2.4锡渣残留合格：板面无锡渣。不合格：板面出现锡渣残留。7.2.5板面残铜合格：无余铜或余铜满足下列条件1、板面余铜距最近导体间距≥0.2mm。2、每面不多于1处。3、每处最大尺寸≤0.5mm。不合格：不满足上述任一条件。7.2.6划伤/檫花合格：1、划伤/擦花没有使导体露铜2、划伤/擦花没有露出基材纤维不合格：不满足上述任一条件。7.2.7压痕文件密级无文件名称文件编码文件版本P-P－001APCB来料检验规范页号9of27合格：无压痕或压痕满足下列条件1、未造成导体之间桥接。2、裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减≤20%。3、介质厚度≥0.09mm。不合格：不满足上述任一条件。7.2.8凹坑合格：凹坑板面方向的最大尺寸≤0.8mm；PCB每面上受凹坑影响的总面积≤板面面积的5%；凹坑没有桥接导体。不合格：不满足上述任一条件。7.2.9露织物/显布纹合格：无露织物，玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。不合格：有露织物露织物（OK）7.3基材：7.3.1白斑/微裂纹合格：无白斑/微裂纹。或满足下列条件露织物（NJ）1、虽造成导体间距地减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度≤50％相邻导体的距离；3、热测试无扩展趋势；4、板边的微裂纹≤板边间距的50%，或≤2.54mmE323202文件编码文件版本P-P－001A页号10of27文件密级无文件名称PCB来料检验规范不合格：所呈现的缺点已超出上述准则白斑（OK）微裂纹（OK）微裂纹（NJ）7.3.2分层/起泡合格：1、≤导体间距的25%，且导体间距仍满足最小电气间距的要求。2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。3、没有导致导体与板边距离≤最小规定值或2.54mm。4、热测试无扩展趋势。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建ÿ文件编码文件版本P-P－001A页号11of27文件密级无文件名称PCB来料检验规范分层起泡（OK）7.3.3外来夹杂物合格：无外来夹杂物或夹杂物满足下列条件1、距最近导体0.125mm。2、粒子的最大尺寸≤0.8mm。不合格：1、已影响到电性能。2、该粒子距最近导体≤0.125mm。3、粒子的最大尺寸已超过0.8mm。7.3.4内层棕化/黑化层檫伤分层起泡（NJ）合格：热应力测试之后，无剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象。不合格：不能满足上述合格要求。7.4导线：7.4.1缺口/空洞/针孔合格：导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小≤设计线宽的20%。缺陷长度≤导线宽度，且≤5mm。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。7.4.2镀层缺损合格：无缺损，或镀层缺损的高压、电流实验通过。文件编码文件版本P-P－001A页号12of27文件密级无文件名称PCB来料检验规范不合格：镀层缺损，高压、电流实验不通过。7.4.3开路/短路合格：未出现开路、短路现象。不合格：出现开路、短路现象。7.4.4导线压痕合格：无压痕或导线压痕≤导线厚度的20%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。7.4.5导线露铜合格：未出现导线露铜现象。不合格：有导线露铜现象。7.4.5导线粗燥合格：导线平直或导线粗糙≤设计线宽的20%、影响导线长≤13mm且≤线长的10%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。导线粗燥（OK）导线粗燥（NJ）7.4.6导线宽度文件编码文件版本P-P－001A页号13of27文件密级无文件名称PCB来料检验规范合格：实际线宽偏离设计线宽不超过±20%不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。7.4.7阻抗合格：特性阻抗的变化未超过设计值的±10%。不合格：特性阻抗的变化已超过设计值的±10%。7.5金手指7.5.1金手指光泽合格：未出现氧化、发黑现象。表面镀层金属有较亮的金属光泽。不合格：出现氧化、发黑现象。7.5.2阻焊膜上金手指合格：阻焊膜上金手指的长度≤C区长度的50%（阻焊膜不允许上A、B区）。不合格：阻焊膜上金手指的长度C区长度的50%。1/5B3/5A1/5C7.5.3金手指表明合格：1）金手指A、B区：表面镀层完整，没有露镍和露铜；没有溅锡。2）金手指A、B区：无凸点、起泡、污点3）凹痕/凹坑、针孔/缺口长度≤0.15mm；并且每个金手指上不多于3处，有此缺点的手指数不超过2处。PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建www.fineprint.com.cn文件编码文件版本P-P－001A页号14of27文件密级无文件名称PCB来料检验规范4）金手指刮花：不允许露铜，严重刮花不允许发生在A区，每排金手指不多于2处；不合格：不满足上述条件之一。7.5.4金手指接壤处露铜合格：2级标准