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PCB’A外观检验规范目的：建立PCB’A外观目检检验标准，确保后续制程在组装上之流畅及保証产品之品质外观检验拒收状况：(a)未有任何静电防护措施，并直接接触导体与锡点表面。焊点工艺标准1在焊锡面上出现的焊点应为实心平頂的凹锥体，剖面图之两外缘应呈现新月型之均勻弧状凹面，通孔中之填锡应将零件腳均勻且完整地包裹住。2焊锡面之凹锥体之底部面积应与板子上的焊盘一致，即焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊盘內面积的95%以上。3锡量之多少应以填满焊盘边缘及零件腳为宜，而且沾锡角应接近于零，沾锡角要越小越好，表示有良好之焊锡性。4锡面应呈现光泽性（除非受到其他因素的影响，如沾到化学品等，会使之失去光泽）；表示有良好之焊锡性。其表面应平滑、均勻且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。5对镀通孔的焊锡，应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面，在焊锡面的焊锡应平滑、均勻并符合1~4点所述。总而言之，良好的焊锡性，应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角，依沾锡角θ判定焊锡状况如下:0度θ90度允收焊锡90度θ不允收焊锡锡珠与锡渣:下列两种状况允收,其余为不合格1、焊锡面不易剥除者，直径小于等于0.25mm的锡珠与锡渣。2、零件面锡珠与锡渣，可被剥除者,直径D或长度L小于等于0.125mm，不易剥除者，直径D或长度L小于等于0.25mm。下列状况允收,其余为不合格1、锡面凸起，但无缩锡与不沾锡等不良现象。2、焊锡未延伸至PCB或零件上。3、需可视見零件腳外露出锡面(符合零件腳长度标准)。4、三倍以內放大镜与目视可見之锡渣与锡珠，不被接受。5、符合锡尖或工作孔上的锡珠标准。PCBA外观标准：焊锡面焊锡性标准理想状况1.完全被焊点覆盖。2.焊锡面需有向外及向上之扩展，且外观成一均匀弧度。3.无冷焊现象，其表面光亮。4.无过多的助焊剂残留。5.沾锡角度趋近于零度。允收状况1.沾锡角度小于90度。2.无冷焊、缩锡、拒焊或空焊3.需符合锡洞与针孔标准。4.不可有锡裂与锡尖。5.焊锡不超过锡盘边缘与触及零件或PCB板面。6.锡面之焊锡延伸面积，需达焊盘面积之95%。拒收状况1.沾锡角度高出90度。2.其它焊锡性不良现象，未符合允收标准，判定拒收。3.焊锡超越过锡盘边缘与触及零件或PCB板面，判定拒收。4.焊锡面锡凹陷低于PCB平面，判定拒收。5.锡面之焊锡延伸面积，未达焊盘面积之95%。拒收状况锡短路、锡桥:1.两导体或两零件腳有锡短路、锡桥，判定拒收。锡裂1.因不适当之外力或不锐利之修整工具，造成零件腳与焊锡面产生裂纹，影响焊锡性与电气特性之可靠度时，判定拒收。锡珠与锡渣:1.零件面锡珠、锡渣拒收狀況:可被剥除者,直径D或长度L大于0.13mm。不易剥除者,直径D或长度L大于0.25mm。2.焊锡面锡珠、锡渣直径或长度大于0.25mm判定拒收零件腳锡尖:1.不可有锡尖，目视可及之锡尖，需修整除去锡尖，锡尖判定拒收。2.锡尖(修整后)須要符合零件腳长度标准(L≦2.0mm)內,空焊:1.未焊锡面超过焊点之50%以上(超过孔环之半圈)，零件与PCB焊锡不良--判定拒收，不插件之空零件孔不得有空焊(可看穿见底)，判定拒收。（后焊除外）锡洞/针孔:1.三倍以內放大镜与目视可见之锡洞/针孔，判定拒收。2.锡洞/针孔不能贯穿过孔。3.不能有缩锡与不沾锡。锡凹陷:1.零件面锡凹陷，如零件孔內无法目视见锡底面，锡盘上未达75%孔內填锡，判定拒收。2.焊锡面锡凹陷，低于PCB平面判定拒收PCBA外观标准：零件破损允收状况1.IC无破裂现象。2.IC腳与本体封装处不可破裂。3.零件腳无损伤。拒收状况1.IC破裂，判定拒收。2.IC腳与本体连接处破裂，判定拒收。3.零件腳破损，或影响焊锡性，判定拒收。PCBA外观标准：晶片状零件之对准度理想状况1.片状零件恰能座落在焊盘的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊盘接触允收状况1.零件橫向超出焊盘以外，但尚未大于其零件宽度的50%。拒收状况1.零件已橫向超出焊盘，大于零件宽度的50%。理想状况1.片狀零件恰能座落在焊盘的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊盘接触。允收状况1.零件纵向偏移，但焊盘尚保有其零件宽度的20%以上。2.金属封头纵向滑出焊盘，但仍盖住焊盘0.13mm以上。拒收状况1.、零件纵向偏移，焊盘未保有其零件宽度的20%。金属封头纵向滑出焊盘，焊盘不足0.13mm理想状况1.各接腳都能座落在各焊盘的中央，而未发生偏滑。允收状况1.各接腳已发生偏滑，所偏出焊盘以外的接腳，尚未超过接腳本身宽度的1/3W。拒收状况1.各接腳所偏滑出焊盘的宽度，已超过腳宽的1/3W。2.各接腳焊盘外端外緣，已超过焊盘外端外緣。PCBA外观标准：J型腳零件对准度理想状况1.各接腳都能座落在焊盘的中央，未发生偏滑。允收状况1.各接腳偏出焊盘以外尚未超出腳宽的50%。拒收状况1.各接腳偏出焊盘以外，已超过腳宽的50%(1/2W)。PCBA外观标准：浮起允收状况QFP浮高允收状况1.最大浮起高度是引线厚度﹝T﹞的两倍。J型腳零件浮高允收状况1.最大浮起高度是引线厚度﹝T﹞的两倍。PCBA外观标准：浮起允收状况晶片状零件浮高允收状况1.最大浮起高度是0.5mm。PCBA外观标准：腳面焊点最小量理想状况1.引线腳的侧面,腳跟吃锡良好。2.引线腳与板子焊盘間呈现凹面焊锡帶。3.引线腳的轮廓清楚可見。允收状况1.引线腳与板子焊盘间的焊锡，连接很好且呈一凹面焊锡帶。2.锡少，连接很好且呈一凹面焊锡。3.引线腳的底边与板子焊盘间的焊锡帶至少涵盖引线腳的95%。拒收状况1.引线腳的底边和焊盘间未呈现凹面焊锡帶。2.引线腳的底边和板子焊盘间的焊锡帶未涵盖引线腳的95%以上。註:锡表面缺点﹝如退锡、不吃锡、金属外露、坑...等﹞不超过总焊接面积的5%PCBA零件外观标准：腳面焊点最大量理想状况1.引线腳的侧面,腳跟吃锡良好。2.引线腳与板子焊盘间呈现凹面焊锡。3.引现腳的轮廓清楚可見。允收状况1.引现腳与板子焊盘间的锡虽比最好的标准少，但连接很好且呈一凹面焊锡帶。2.引现腳的顶部与焊盘间呈现稍凸的焊锡帶。3.引线腳的轮廓可見。拒收状况1.圆的凸焊锡帶延伸过引线腳的顶部焊盘边。2.引线腳的轮廓模糊不清。註1:锡表面缺点﹝如退锡、不吃锡、金属外露、坑...等﹞不超过总焊接面积的5%。註2:因使用氮气炉时，会产生此拒收不良状况，则判定为允收状况。PCBA外观标准：腳跟焊点最小量理想状况1.腳跟的焊锡帶延伸到引线上弯曲处与下弯曲处间的中心点。允收状况1.腳跟的焊锡帶延伸到引线下弯曲处的顶部(h≧1/2T)。拒收状况1.腳跟的焊锡帶未延伸到引线下弯曲处的顶部(零件腳厚度1/2T，h1/2T)。PCBA外观标准：腳跟焊点最大量理想状况1.腳跟的焊锡帶延伸到引线上弯曲处与下弯曲处间的中心点。允收状况1.腳跟的焊锡帶延伸到引线上弯曲处的底部。拒收状况1.腳跟的焊锡帶延伸到引线上弯曲处底部的上方，延伸过高，且沾锡角超过90度，才拒收。註:锡表面缺点﹝如退锡、不吃锡、金属外露、坑...等﹞不超过总焊接面积的5%PCBA外观标准：J型接腳零件之焊点理想状况1.凹面焊锡帶存在于引线的四侧。2.焊锡帶延伸到引线弯曲处两侧的顶部。3.引线的轮廓清楚可见。4.所有的锡点表面皆吃锡良好。允收状况1.凹面焊锡帶延伸到引线弯曲处的上方,但在组件本体的下方。2.引线顶部的轮廓清楚可见。拒收状况1.焊锡帶接触到组件本体。2.引线顶部的轮廓不清楚。3.锡突出焊盘边。註:锡表面缺点﹝如退锡、不吃锡、金属外露、坑...等﹞不超过总焊接面积的5%1.焊锡帶存在于引线的三侧以下。2.焊锡帶涵盖引线弯曲处两侧的50%以下(h1/2T)。註:锡表面缺点﹝如退锡、不吃锡、金属外露、坑...等﹞不超过总焊接面积的5%PCBA外观标准：晶片状零件之最小焊点理想状况1.焊锡帶是凹面并且从焊盘端延伸到组件端的2/3H以上。2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。3.焊锡帶完全涵盖着组件端金属电镀面。允收状况1.焊锡帶延伸到组件端的50%以上。2.焊锡帶从组件端向外延伸到焊墊的距離為组件高度的50%以上。拒收状况1.焊锡帶延伸到组件端的50%以下。2.焊锡帶从组件端向外延伸到焊盘端的距离小于组件高度的50%。註:锡表面缺点﹝如退锡、不吃锡、金属外露、坑...等﹞不超过总焊接面积的5%PCBA外观标准：晶片状零件之最大焊点理想状况1.焊锡帶是凹面并且从焊盘端延伸到组件端的2/3以上。2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。3.焊锡帶完全涵盖着组件端金属电镀面。允收状况1.焊锡帶稍呈凹面并且从组件端的顶部延伸到焊盘端。2.锡未延伸到组件顶部的上方。3.锡未延伸出焊盘端。4.可看出组件顶部的轮廓。PCBA外观标准：晶片状零件之最大焊点拒收状况1.锡已超越到组件顶部的上方。2.锡延伸出焊盘端。3.看不到组件顶部的轮廓。註1:锡表面缺点﹝如退锡、不吃锡、金属外露、坑...等﹞不超过总焊接面积的5%。註2:因使用氮气炉时，会产生此拒收不良状况，则判定为允收狀況。PCBA外观标准：焊锡性工艺标准理想状况1.无任何锡珠、锡渣、锡尖残留于PCB。允收状况1.零件面锡珠、锡渣允收狀況可被剥除者,直径D或长度L小于等于0.13mm。不易剥除者,直径D或长度L小于等于0.25mm。拒收状况1.零件面锡珠、锡渣拒收状况可被剥除者,直径D或长度L大于0.13mm。不易剥除者,直径D或长度L大于0.25mm。PCBA外观标准：零件组装之方向与极性理想状况1.零件正确组装于两锡盘中央。2.零件之文字印刷标示可辨识。3.非极性零件之文字印刷标示辨识排列方向统一。﹝由左至右，或由上至下﹞允收状况1.极性零件与多腳零件组装正确。2.组装后,能辨识出零件之极性符号。3.所有零件按规格标准组装于正确位置。4.非极性零件组装位置正确，但文字印刷标示辨识排列方向未统一(R1,R2)。拒收状况1.使用错误零件规格﹝错件﹞。2.零件插错孔。3.极性零件组装极性错误(极性反)4.多腳零件组装错误位置。5.零件缺组装。﹝缺件﹞PCBA外观标准：直立式零件组装之方向与极性理想状况1.无极性零件之文字标示辨别由上至下。2.极性文字标示清晰。允收状况1.极性零件组装于正确位置。2.可辨别出文字标示与极性。拒收状况1.极性零件组合组装极性错误。2.无法辨别零件文字标示。PCBA外观标准：零件腳长度标准理想状况1.插件之零件若于焊锡后有浮高或倾斜,须符合零件腳长度标准。2.零件腳长度L计算方式:需从PCB沾锡面为衡量基准，可目视零件腳出锡面为基准。允收状况1.不须剪腳之零件腳长度,目视零件腳露出锡面。2.Lmin长度下限标准，为可目视零件腳出锡面为基准，Lmax零件腳最长长度低于2.0mm判定允收。拒收状况1.无法目视零件腳露出锡面。2.Lmin长度下限标准，为可目视零件腳未出锡面，Lmax零件腳最长之长度＞2.0mm-判定拒收。3.零件腳折腳、未入孔、未出孔、缺件等缺点，判定拒收。PCBA外观标准：水平电子零组件浮件与倾斜理想状况1.零件平贴于机板表面。2.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。1.浮高低于1.0mm。2.倾斜低于1.0mm。拒收状况1.浮高高于1.0mm判定拒收。2.倾斜高于1.0mm判定拒收。3.零件腳未出孔判定拒收。PCBA外观标准：直立电子零组件浮件理想状况1.零件平贴于机板表面。2.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量測距离依据。允收状况1.浮高低于1.0mm。2.零件腳未折腳于短路。3.特殊零件依据作业指导书，如点黄胶、卧倒零件。拒收状况1.浮高高于1.0mm判定拒收。2.锡面零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收。PCBA外观标准：直立电子零组件倾斜理想状况1.零件平贴于机板表面。2.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。允收状况1.倾斜高度低於1.0mm。2.倾斜角度低於8度(与PCB零件面垂直线之倾斜角)。拒收状况1.倾斜高度高于1