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阶段项目序号前期12345678910111213141516171819202122232425262728293031PCB外形设计布局屏蔽罩摆放是否合理、有效屏蔽罩附近可能引起短路的器件要保证安全距离对信号要求较高的电路布局是否合理，是否需要屏蔽元器件放置是否考虑散热方面的因素，尤其是发热较高的芯片元器件是否100%放置是否已更新封装库接插件是否按照外形图要求摆放，接插方向是否正确，是否尽量摆放在板子边缘布局是否模块化，功能化封装相同，功能不同的接插件是否已经进行区分，位置摆放是否正确检查禁止布局区是否有元器件压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点测试点的位置，大小，形状是否合理，是否符合生产要求及夹具制作要求金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件或印制导线相碰，要留有足够的空间位置母板与子板,单板与背板,确认信号对应,位置对应,连接器方向及丝印标识正确检查元器件是否有重叠检查相邻元器件摆放过近是否有影响外形图上接插件位置是否已注明该接插件的功能，型号等，方便区分时钟器件布局是否合理IC器件的去耦电容数量及位置是否合理高速信号器件布局是否合理保护器件（如TVS、PTC）的布局及相对位置是否合理供电电路位置是否合理，尤其是开关电源电路的布局较重的模块，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等热源器件高度是否符合外形图对器件高度的要求数字电路和模拟电路是否已分开，信号流向是否合理比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误,单位使用正确检查内容确保PCB网表与原理图描述的网表一致布局大体完成后端接器件是否已合理放置（串阻应靠近信号的驱动端，其他端接方式的应放在信号的接收端）确认外形图已对禁止布线区、禁止布局区、高度限制区等进行了标注确认外形图是最新的32333435363738394041424344454647484950515253545556575859606162布线布局阻排不允许放在底层回流焊面和波峰焊面的电阻和电容等封装是否区分EMC与可靠性差分对的线间距要根据差分阻抗计算，并用规则控制时钟线、差分对、高速信号线是否已满足（SI约束）要求,长度，宽度，间距限制等高速信号线的阻抗各层是否保持一致各类BUS是否已满足（SI约束）要求，长度，宽度，间距限制等间距电源、地层应无孤岛、通道狭窄现象PCB上的工作地（数字地和模拟地）、保护地、静电防护与屏蔽地的设计是否合理单点接地的位置和连接方式是否合理需要接地的金属外壳器件是否正确接地时钟线、高速信号线、敏感的信号线不能出现跨越参考平面而形成大的信号回路电源、地是否能承载足够的电流（估算方法：外层铜厚1oz时1A/mm线宽，内层0.5A/mm线宽，短线电流加倍）芯片上的电源、地引出线从焊盘引出后就近接电源、地平面，线宽≥0.2mm（8mil），尽量做到≥0.25mm（10mil）信号线上不应该有锐角和不合理的直角布线要满足最小间距要求不同的总线之间、干扰信号与敏感信号之间是否尽量执行了3W原则晶体、变压器、光耦合器件、电源模块下面尽量不要穿线；电源模块包括线性DC-DC、开关电源表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适（焊盘外端余量约0.4mm，内端余量约0.4mm，宽度不应小于引脚的最大宽度）布通率是否100%各层设置是否合理E1、以太网、串口等接口信号是否已满足要求差分对之间是否尽量执行了3W原则安装孔位置是否合理，是否标明位号PCB上的角部是否留有至少3个定位孔打印1∶1布局图，检查布局和封装器件的管脚排列顺序，第1脚标志，器件的极性标志，连接器的方向标识器件封装的丝印大小是否合适，器件文字符号是否符合标准要求插装器件的通孔焊盘孔径是否合适靠近PCB边缘的元器件是否合理mark点的位置是否合理接地的钻孔是否满足要求布局大体完成后器件封装屏蔽罩大小，高度，及焊盘设计是否合理636465666768697071727374757677787980818283848586布线测试点DRC焊盘的出线过孔禁布区大面积铜箔检查DRC设置是否符合要求，是否符合制板厂的规格大面积布铜时，避免出现没有网络连接的死铜不同网络的大面积铜箔，彼此之间的距离是否符合要求各种电源、地的测试点是否足够（每2A电流至少有一个测试点）测试点是否已达最大限度TestVia、TestPin的间距设置是否足够TestVia、TestPin是否已Fix安装孔的金属化是否符合要求最小钻孔的规格是否符合制板厂的要求金属壳体器件和散热器件下，不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔若Top、bottom上的大面积铜箔，如无特殊的需要，应用网格铜[单板用斜网，背板用正交网，线宽0.3mm（12mil）、间距0.5mm（20mil）]大面积铜箔区的元件焊盘，应设计成花焊盘，以免虚焊；有电流要求时，则先考虑加宽花焊盘的筋，再考虑全连接非金属化孔内层离线路及铜箔间距应大于0.5mm（20mil），外层0.3mm（12mil）单板起拔扳手轴孔内层离线路及铜箔间距应大于2mm（80mil）钻孔的过孔孔径不应小于板厚的1/8过孔的排列不宜太密，避免引起电源、地平面大范围断裂在回流焊面，过孔不能设计在焊盘上。（正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于0.5mm（20mil），绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15mm（6mil）连接电源和地的钻孔是否适当增大间距铜皮和线到板边推荐为大于2mm最小为0.5mm内层地层铜皮到板边1~2mm，最小为0.5mm内层电源边缘与内层地边缘是否尽量满足了20H原则对采用回流焊的chip元器件，chip类的阻容器件应尽量做到对称出线、且与焊盘连接的cline必须具有一样的宽度。对器件封装大于0805且线宽小于0.3mm（12mil）可以不加考虑对封装≤0805chip类的SMD,若与较宽的cline相连，则中间需要窄的cline过渡，以防止“立片”缺陷线路应尽量从SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘的两端引出87888990919293949596979899100101102103104105106107108109110111112113114115116制板是否有阻抗要求，描述是否正确拼板是否符合要求阻焊油颜色，丝印文字颜色是否有要求，推荐分别为绿色，白色制板要求布线出加工文件丝印光绘DRC光学定位点阻焊检查检查光绘文件是否与PCB相符器件位号是否遗漏，位置是否能正确标识器件器件位号是否符合公司标准要求丝印是否压住板面铜字，是否压住开窗的焊盘检查字符、器件的1脚标志、极性标志、方向标识是电源芯片、晶振等需铜皮散热或接地屏蔽的器件，是否有铜皮并正确开窗。由焊锡固定的器件应有绿油阻断焊锡的大面积扩散PCB编码（铜字）是否清晰、准确，位置是否符合要求管脚中心距≤0.5mm的IC，以及中心距≤0.8mm（31mil）的BGA器件，应在元件对角线附近位置设置光学定位点周围10mm无布线的孤立光学定位符号应设计为一个内径为3mm环宽1mm的保护圈检查丝印是否完整检查连接电源和地的钻孔是否正常检查是否有锐角和不应该的直角板上重要的地方，是否需要添加额外的丝印注明母板与子板的插板方向标识是否对应工艺反馈的问题是否已仔细查对输出的光绘文件是否完整更新DRC，查看DRC中是否有不允许的错误原理图的Mark点是否足够光学定位点背景需相同，其中心离边≥5mmPCB板名和版本位置丝印是否放置，其下是否有未塞的过孔外形尺寸（公差），板厚填写是否正确，满足要求是否所有类型的焊盘都正确开窗BGA下的过孔是否处理成盖油塞孔除测试过孔外的过孔是否已做开小窗或盖油塞孔光学定位点的开窗是否避免了露铜和露线制板材料是否满足要求，FR4、FR5、聚四氟乙烯叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确硬件设计PCB自查PCB复审备注与结构工程师沟通确认外形图最新避免走线和元器件与结构的冲突外形图及pcb单位分别为mm、mil建议利用SI分析，约束布局布线封装库同步，最新文字符号标准见附录AEMC设计准则、ESD设计经验关注电源、地平面出现的分割与开槽要求见“间距要求”具体要求见“安装孔及定位孔要求”最小化电源、地线的电感3w原则就是两条线的间距是线宽的两倍包括：阻抗、网络拓扑结构、时延等，检查叠板设计要求见“间距要求”20H是电源层内缩地层20HH表示电源层与地层的距离射频电路无法满足此条时，应先通过工艺认可矩形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端翘立的情况为“立片”具体要求见“安装孔及定位孔要求”尽量统一PCB设计风格如果有错误，需对每个都进行检查要求见“间距要求”要求见“MARK点要求”加工技术要在制板时说明文字符号标准见附录A使用CAM350检查光绘文件是否与PCB相符具体见“拼板要求”序号类别位号是否合格1电阻（贴片电阻、插装电阻等）R2阻排RP3电位器W4热敏电阻RXE5电容（贴片电容、CBB电容等）C6有极性电容（电解电容、钽电容）E7电感（贴片电感、磁环电感等）L8变压器、过流保护器、过压保护器T9发光二极管LED10二极管、稳压二极管D11三极管Q12GW专用集成电路、其它芯片、电源模块U13晶振X14拨断开关、贴片拨码开关（机箱内部）S15按键开关/自锁按键开关/船形开关/触摸开关（机箱外部）K16连接器（插头）JM17连接器（插座）JF18微同轴头SMC19同轴头BNC20连接器J21跳针JP22继电器JD23插座（芯片等器件）DIP24蜂鸣器BUZZ25扬声器SPK26保险管F返回返回8，公差在±0.075mm之内参考《PCB设计指导书》参见《工艺标准汇编》6，建议批量制造的过孔全部阻焊7，BGA类封装的器件下，过孔阻焊4，位置沿印制板长边对角5，推荐定位孔为非金属化孔6，孔周围留一定的余地不铺铜箔7，尺寸为ф3mm或ф4mm3，数量（至少3个，最好4个）2，为了波峰焊接，尽量非金属化1，位置符合安装孔要求2，整块PCB应存在定位孔（拼接PCB可在工艺边上）3，如果有电气连接要求，金属化4，金属化的，考虑底层阻焊5，有位号，便于写安装工艺说明定位孔要求1，每一块PCB应在其角部位置设计至少三个定位孔，以便在线测试和PCB本身加工时进行定位。如果作拼板，可以把拼板也看作一块PCB，整个拼板只要有三个定位孔即可。要素推荐使用的最小间距linetopin0.2mm（8mil）viatopin/via/line0.2mm（8mil）shapetoline&pin0.3mm（12mil）shapetoshape0.5mm（20mil）Testvia/pintoline/shape0.5mm（20mil）Testvia/pintoPin/via0.5mm（20mil）Testvia/pinto器件体1.27mm（50mil）Testvia&pinto板边缘3.12mm（125mil）Testvia&pinto定位孔5.08mm（200mi）序号123567891011器件间距要求4表面贴片连接器与连接器之间应该确保能够检查和返修，一般连接器引线侧应该留有比连接器高度大的空间元件到喷锡铜带（屏蔽罩焊接用）应该2mm(80mil)以上元件到拼板分离边需大于1mm(40mil)以上如果B面（焊接面）上贴片元件很多、很密、很小，而插件焊点又不多，建议插件引脚离开贴片元件焊盘5mm以上，以便可以采用掩模夹具进行局部波峰焊。回流焊：Chip、SOT各自之间和相互之间的间隙可以小至0.3mm(12mil)波峰焊：Chip、SOT相互之间的间隙≥0.8mm（32mil）和1.2mm（47mil），钽电容在前面时，间隙应≥2.5mm（100mil）。见下图：BGA外形与其他元器件的间隙≥5mm（200mil）PLCC表面贴转接插座与其他元器件的间隙≥3mm（120mil）PLCC、QFP、SOP各自之间和相互之间间隙≥2.5mm（