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范围:本标准适用于对产品的基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目的检验。当此标准不适于某种手制造工艺或与客户要求不符时，以与客户协议的标准为准。1检验要求3.1基(底)材:3.1.1白斑\网纹\纤维隐现白斑\网纹如符合以下要求则可接受:(1)不超过板面积的5%(2)线路间距中的白斑不可占线距的50%3.1.2晕圈\分层\起泡不可接受.3.1.3外来杂物基材的外来杂物如果符合以下要求则可接受:(1)可辨认为不导电物质(2)导线间距减少不超过原导线间距的50%(3)最长尺寸不大于0.75mm3.1.4基材不得有铜箔分层翘起,不得有纤维隐现的现象。3.1.5基材型号符合规定要求3.2翘曲度公差(见下表)板厚公差(mm)0.2-1.2mm以上1.5mm以上双面板以差≤1%≤0.7%多层板公差≤1%≤0.7%3.3板厚公差:板材厚度符合客户要求。刚性成品双面多层板厚度最大公差如下表板厚mm双面板公差mm多层板公差mm0.2-1.0±0.1±0.11.2-1.6±0.13±0.152.0-2.6±0.18±0.183.0以上±0.18±0.23.4孔的要求:3.4.1孔径符合客户要求,其公差范围如下:孔径mmPTH孔径公差mmNPTH孔径公差小于1.6mm±0.08±0.05大于1.6mm±0.1±0.05注:孔位图应符合图纸的要求.3.4.2不得多孔、少孔、及孔未钻穿、塞孔等。3.4.3不得有变形孔(如圆孔钻成椭圆孔、喇叭孔，椭圆孔钻成圆孔等)。3.4.4孔内不得有铜渣、锡渣等而影响最终孔径。3.4.5组件孔内壁露铜不超过3点，其总面积不超过孔壁面积的10%，且不可呈环状露铜。3.4.6孔内空穴面积不得大于0.5mm，且每个孔点数不超过2点，这样的孔不超过总孔数的5%。不允许有孔内环形空穴及孔拐角断裂或无铜，多层板上所有与内层有电器连接的金属化孔均不应有破孔。3.4.7不允许有导通孔不导电。3.4.8孔内镀层皱褶应符合下列要求：(1)不导致内层连接不良。(2)符合镀层厚度要求。(3)与孔壁的结合良好。3.5焊盘(PAD)3.5.1焊盘至少要有0.1mm,与线路连接部分环宽因偏位而减少不小于线宽的50%,3.5.2针孔、缺口导致减少焊盘的面积不可超过焊盘的1/5。3.5.3SMD位置允许有0.05mm2以内的针孔三个。3.5.4阻焊剂上焊盘如下（如图标）:(1)任何二边或三边上焊盘的总面积不得超过焊盘的10%。(2)单边上焊盘不得超过焊盘面积的5%。aba+b10%aa5%注:阴影部分为阻焊剂3.6线路1.6.1不允许有线路短路或开路1.6.2线路缺口允许存在,但应保证线路缺口不使线路的减少超过设计线宽的20%，线宽大于3mm时，线路缺口或线路的空洞宽度小于线路的1/3，且空洞或缺口的长度不超过导线宽度时，可以接受，但此种情形在同一块板上不可超过两处。注：缺口----在线路边缘的凹点露底材1.6.3线路的针孔、砂孔最大直径与线宽的比例应小于1/5，且同一条线上不超过三处。1.6.4导线宽度公差不允许超过原设计线宽的±20%,同时也应保证线路间距公差不超过原设计值的±20%。1.6.5线路单点凸出或凹陷不超过原设计线宽的±20%。1.6.6每块线路板上金属残渣不超过三点,且不应使线宽或线距增加或减少超过原设计值的30%。1.6.7线宽不允许出现锯齿状。1.6.8不允许有线路扭曲。3.7阻焊膜(绿油)3.7.1所使用的油墨型号、颜色、品牌须与客户指定的油墨吻合，客户未指定时依本公司要求。3.7.2客户有要求时，阻焊之色泽以提供样板之上下限为交货范围。3.7.3在正常焊锡时不可产生阻焊膜起泡，漆面脱落。3.7.4阻焊膜之印刷须整面均匀并色泽一致。3.7.5阻焊膜之修补，同一面不可超过三点（指板面在100mm2以上），且每处的长度不大于5mm，修补后应平滑，颜色均匀。3.7.6以3M600#之胶带密贴于板面,30秒后,以与板面成900角方向拉起,不得有绿油脱落。3.7.7零件脚之焊点阻焊膜上焊盘的面积不可使与焊盘外环相交的圆弧900,3.1.1阻焊层下的铜箔不允许有氧化、污点、线路烧焦等现象。3.1.2零件孔不允许有阻焊剂入孔内(非零件导通孔根据客户需要看是否需封孔)。3.1.3阻焊中不允许有毛絮等杂物跨越两条线路,允许长度在1mm以内的毛絮等不导电物存在,但每平方英寸不可超过2条。3.1.4阻焊在线路上的厚度不小于10um。3.1.5阻焊表面的波浪或纹路尚未影响规定的厚度上下限,导线间发生轻度起皱，但尚未造成虚空，且附着力良好。3.2金属镀层和喷锡层3.2.1金属镀层不可有粗糙等电镀不良现象及手指印痕迹。3.2.2金属镀层用3M600#胶带测试，不可有镀层剥离或起泡分层现象。3.2.3线路凹陷部分镀层厚度不得小于15um，且凹陷面积不可超过4mm，每块板上不超过两点。3.2.4喷锡板的镀层及喷锡厚度(1)镀层厚度应大于3um,最厚不能导致孔小。(2)孔同镀层厚度平均值不应小于25um，最小值不应小于20um，最大值不能导致孔小。(3)喷锡层平整光亮，铅锡合金面无污染变色。3.2.5水金板的镀层厚度孔内镀铜最小厚度不小于10um,线路镀镍层厚度不小于5um，孔内镍层平均厚度不小于5um。镀金层外观金色均匀，呈金本色，无氧化，污染变色。3.1.1在成型线路以内线路部分之金属颗粒可允许存在，但总面积不得大于3mm2，且不得大于板边与线距的50%。3.1.2线路刮伤露基材是不允许的，线路刮伤未露基材同一面不可超过2条，且长度不大于5mm，但刮伤深度不可超过3um。3.1.3阻焊刮伤不可导致露金属层,若刮伤宽度不超过0.05mm,长度不超过5mm时，在同块板上允许有2条。3.1.4双面板线路开路补线不超过3条，且不能在同一面上，对多层板只允许2条，补线长度不能超过3mm，补线位置距焊盘1mm以外，拐角处不得补线。3.1.5线路不可沾锡。3.1.6外形加工无明显铣屑，铣边加工板边缘应光滑，冲切外形应整齐，板边无爆裂缺损，板面不得有油墨残渣，腐蚀性的残余物，油污，胶渍，手指印，汗渍等污染物。3.10金手指3.10.1在阻焊与金手指交界处可允许铅锡粘到金手指上或铜厚，但宽度不大于0.13mm。3.10.2金手指的镍层厚度不少于5um，当客户要求金手指镀厚金而没有指明镀层厚度时，金厚不应小于0.5um，客户要求镀薄金却又未指明厚度时，金厚不可少于0.05um。3.10.3金手指不能有氧化、烧焦、污染、胶渍，其间距内不可有残铜或其它异物，颜色呈金本色。3.10.4金手指边缘不得翘起和缺损。3.10.5金手指边缘缺口长度不得大于0.15mm2,且每片金手指上只允许存在一个，这样的金手指每块板上不可超过两条。3.10.6以3M600#胶带贴于金手指上，经过30秒后，以与板面成900角的方向拉起，不可有金或镍脱落或翘起（即甩金、甩镍）。3.10.7金手指内允许有2mm长、深度小于3um之刮痕两条，但不可露铜、露镍，划痕的位置不可在金手指中间部位的3/5处，这样的金手指在同一块板不可超过两条。3.10.8金手指针孔、凹陷、压痕、空穴少于2点（含），但缺口长度在0.15um内，且不可露镍、露铜，每块板上有缺陷的金手指数不能超过2个，但缺陷不可在金手指中间部位的3/5处。3.10.9阻焊膜允许覆盖金手指边缘最大不超过1.5mm（在不影响金手指使用时）。3.11文字符号3.11.1根据客户要求检查是单面或双面字符。3.11.2字符油墨的颜色、型号、品牌符合客户的要求。3.11.3字符的重合性和完整性应做到能清晰辨认，线条均匀。3.11.4字符一般不允许上焊盘或SMD位置（除非客户主图允许存在），不可入孔内。3.10.1检查客户是否要求在文字工序加标记、周期，所加位置是否符合客户要求。3.10.2极性符号、零件符号、图案不可错误。3.10.3字符不可有重影或不能清晰辨认，或因残缺导致误认（如P、R、D、B）。3.10.4用3M600#胶带贴于字符表面，经过30秒后，用垂直于板表面的力拉扯，不可有字符脱落现象。3.11标记3.11.1客户需要下列标记或其中的一部分时,应印在规定的层面和位置上：本公司的标记，客户标记，UL标记，制造日期，客户零件编号（P/N），材料及可燃性标记。3.11.2标记的层面(如线路、阻焊层、字符、内层等)正确，标记完整清晰；有残缺时不能导致误读误认。3.12外型尺寸及机械加工3.12.1板的外型尺寸公差如下:DIValign=center加工方式金手指板公差无金手指板公差铣边±0.15mm±0.2mm冲板±0.15mm±0.15mm/DIV3.12.2异型孔的外型尺寸公差为±0.1mm，异型孔中心距边的距离公差应小于±0.15mm。3.12.3板边:CNC铣加工的板边或异型孔、槽应光滑，无露铜现象；冲加工的板边或异型孔、槽应无爆烈、缺损、无冲伤线路现象，板边整齐。3.12.4机械加工在客户有公差要求时依客户要求。3.12.5斜边的板，角度、长度应符合客户要求，斜边的表面应光滑、均匀、整齐一致。3.12.6V-CUT后，单只板的外型符合规定要求，V-CUT深度均匀。V-cut后余留的板厚公差见下表：板厚（mm）0.81.01.21.62.02.5以上V-CUT余留厚度（mm）0.2-0.30.2-0.30.3-0.40.4-0.50.5-0.60.5-0.7板厚小于0.8mm时，另行与客户协议，且V-CUT不得出现露铜现象，V-CUT线直而且宽度符合规定要求。3.13物理特性3.13.1可焊性:(1)245±50C锡温，中性助焊剂、试验样板在3±1秒内湿润，其不可焊的部分，金板不可超过5%，且不能集中在同一个区域；锡板应全部润湿。(2)经可焊性试验后，阻焊字符不应有起泡，脱落现象。(3)不可有吹孔、爆孔，不可与孔壁分离。(4)板的翘曲度应符合规定要求。(5)基材无分层现象。3.13.2热冲击条件:在288±0C的锡温下浸锡三次，每次10秒，每次浸锡后要冷却至室温，浸锡三次不应出现下列情况：(1)基材不得有分层，铜箔不得有起泡或起翘现象。(2)多层板内层不得有分层。(3)孔内镀层不可有断裂或分层。(4)不可吹孔、爆孔。3.10.1阻焊字符耐溶剂试验在本公司规定的方法对阻焊字符耐溶剂试验后，不应出现脱落、溶解、溶胀、表面粗糙、明显变色现象。3.10.2切片在本公司规定的方法试验完成后，所观察及测量到的情况应：(1)孔内镀层厚度应符合规定要求。(2)孔内镀层与孔壁结合良好无裂痕。(3)多层板的孔内镀层与内层铜结合良好无裂痕。(4)孔同无破损。(5)孔内镀层均匀，孔内厚度误差不得超出±30%，且平均值应符合规定要求。3.10.3附着力试验(1)用3M600#胶带做附着力试验后,金、镍、铜等镀层附着良好，无脱落分层现象(2)用3M600#胶带做附着力试验后,阻焊、字符不得有脱落现象。